RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Luogo di origine: | La Cina |
Marca: | Bicheng Enterprise |
Certificazione: | UL |
Numero di modello: | BIC-293-V2.93 |
Quantità di ordine minimo: | 1 |
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Prezzo: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
Imballaggi particolari: | Vuoto |
Tempi di consegna: | 10 GIORNI LAVORATIVI |
Termini di pagamento: | T/T, Western Union |
Capacità di alimentazione: | 45000 pezzi al mese |
Numero degli strati: | 4 | Materiale del cartone: | Poliimmide 25µm |
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Spessore superficie Cu: | 1.0 | spessore della scheda: | 0.20 mm +/-10% |
Finitura superficiale: | Oro per immersione | Colore della maschera della lega per saldatura: | Copertura gialla / maschera di saldatura verde |
Colore della leggenda componente: | Bianco | Esame: | Spedizione priore della prova elettrica di 100% |
TSM-DS3PCB ad alta frequenzaCostruito su 30 mil0.762mm a doppio latoFabbricazionecon immersione Gvecchio
(PCB sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)
Breve introduzione
Questa scheda è un PCB rigido a due strati con dettagli e specifiche di costruzione specifici.Il materiale di base utilizzato è Taconic TSM-DS3 con uno spessore di 0Lo spessore complessivo della tavola finita è di 0,88 mm.
La scheda ha dimensioni di 120 mm x 75 mm con una tolleranza di +/- 0,15 mm. La traccia minima/spazio è di 7/8 mil, indicando la larghezza minima delle tracce conduttive e la distanza minima tra di esse.La dimensione minima del foro è 0..3 mm.
Il peso del rame finito è di 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni e lo spessore del rivestimento è di 20 μm.che fornisce uno strato protettivo e conduttivo sulla superficie del PCB.
Le schede sono dotate di una superficie nera e non sono dotate di una superficie nera o di una maschera di saldatura superiore/inferiore.
插入STAKCUP immagine
Specificativi dei PCB
DIMENSIONE del PCB | 120 x 75 mm = 1 su |
Tipo di bordo | PCB a doppio lato |
Numero di strati | 2 strati |
Componenti montati in superficie | - Sì. |
Attraverso i componenti a buco | - No |
STACKUP di strato | rame ------- 18um ((0,5 oz) + strato TOP di piastra |
TSM-DS3 0,762 mm | |
rame ------- 18um ((0,5 oz) + piastra BOT Strato | |
Tecnologia | |
Traccia minima e spazio: | 7 mil / 8 mil |
Fori minimi / massimi: | 0.3 mm / 2,5 mm |
Numero di fori: | 11 |
Numero di fori: | 72 |
Numero di slot fresati: | 1 |
Numero di tagli interni: | 1 |
Controllo di impedenza: | - No, no. |
Numero del dito d'oro: | 0 |
Materiale per la tavola | |
Fibra di vetro riempita di ceramica | TSM-DS3 |
Folio finale esterno: | 10,0 oz |
Fogli interni finali: | N/A |
Altezza finale del PCB: | 00,88 mm ± 0.1 |
CLAVING E COATING | |
Finitura superficiale | Oro per immersione, 49% |
Maschera di saldatura Applicabile a: | N/A |
Maschera di saldatura colore: | N/A |
Tipo di maschera di saldatura: | N/A |
Conto/taglio | Routing |
Marcatura | |
lato della leggenda del componente | Lato superiore |
Colore della leggenda del componente | Nero |
Nome o logo del fabbricante: | N/A |
VIA | Plastificato attraverso un foro (PTH), dimensione minima 0,3 mm. |
Classificazione di infiammabilità | 94 V0 |
Tolleranza di dimensioni | |
Dimensione del profilo: | 0.0059" |
Dispositivi per il rivestimento del cartone: | 0.0029" |
Tolleranza di trivellazione: | 0.002" |
TESTO | Test elettrico al 100% prima della spedizione |
Tipo di opere d'arte da fornire | file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc |
AREA DI SERVIZIO | In tutto il mondo. |
Il nostroCapacità di PCB(2024)
Capacità dei processi di fabbrica (2024) | |
Tipi e marchi di substrato | FR-4 standard, FR-4 ad alta Tg, materiali ad alta frequenza, poliammide/PET materiali flessibili |
Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Panasonic | |
Tipi di tavola | PCB rigidi, circuiti flessibili, PCB rigidi-flessibili, PCB ibridi, PCB HDI |
Modello CCL | Alto Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Alto CTI FR-4: S1600L, ST115 |
Rogers Corp.RO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6006,RT/duroide 6010.2LM, RT/duroide 6035HTC; RT/duroide 5880LZ, RT/duroide 6202; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600;DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250. | |
Taconico:L'analisi delle emissioni di CO2 è effettuata mediante analisi delle emissioni di CO2 e delle emissioni di CO2. | |
Wangling:F4BM217, F4BM220, F4BM233, F4BM245, F4BM255, F4BM265, F4BM275, F4BM294, F4BM300; F4BME217, F4BME220, F4BME233, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME294, F4BME300; F4BTM298, F4BTM300, F4BTM320, F4BTM350; F4BTME298, F4BTME300, F4BTME320, F4BTME350; TP300, TP440, TP600, TP615, TP960, TP1020, TP1100, TP1600, TP2000, TP2200, TP2500; TF300, TF440, TF600, TF960, TF1020, TF1600; F4BTMS220, F4BTMS233, F4BTMS255, F4BTMS265, F4BTMS294, F4BTMS300, F4BTMS350, F4BTMS430, F4BTMS450, F4BTMS615, F4BTMS1000; TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020; WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2 |
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Dimensione massima di consegna | 1200 mm x 572 mm |
Spessore minimo del pannello finito | L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm |
Spessore massimo del pannello finito | 100,0 mm |
Fori sepolti ciechi (non incrociati) | 0.1 mm |
Rapporto di aspetto massimo del foro | 15:01 |
Diametro minimo del foro meccanico | 0.1 mm |
Tolleranza del foro | +/- 0,0762 mm |
Tolleranza del buco di presa | +/- 0,05 mm |
Tolleranza di buco di rame non placcato | +/- 0,05 mm |
Numero massimo di strati | 32 |
Strato interno ed esterno Spessore massimo del rame | 12 oz |
Tolleranza minima del foro di trivellazione | +/- 2 mil |
Tolleranza minima da uno strato all'altro | +/- 3 mil |
Larghezza minima della linea/distanza tra le linee | 3 ml/3 ml |
Diametro minimo BGA | 8 mil |
Tolleranza di impedenza | < 50Ω ± 5Ω; ≥50Ω±10% |
Processi di trattamento superficiale | HASL a piombo/senza piombo, oro immersivo, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, ENIG, ENEPIG, oro puro, inchiostro al carbonio, maschera peelable, dito d'oro, ecc. |
Persona di contatto: Miss. Sally Mao
Telefono: 86-755-27374847
Fax: 86-755-27374947