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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

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Casa ProdottiPWB ad alta frequenza

TSM-DS3 PCB ad alta frequenza a singolo lato, a doppio lato, a più strati, PCB ibrido con oro immersivo

TSM-DS3 PCB ad alta frequenza a singolo lato, a doppio lato, a più strati, PCB ibrido con oro immersivo

  • TSM-DS3 PCB ad alta frequenza a singolo lato, a doppio lato, a più strati, PCB ibrido con oro immersivo
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TSM-DS3 PCB ad alta frequenza a singolo lato, a doppio lato, a più strati, PCB ibrido con oro immersivo
Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Bicheng Enterprise
Certificazione: UL
Numero di modello: BIC-300-V3.00
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: USD 2.99-9.99 PER PIECE
Imballaggi particolari: Vuoto
Tempi di consegna: 10 GIORNI LAVORATIVI
Termini di pagamento: T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 45000 pezzi al mese
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Numero degli strati: 2 Materiale del cartone: Polyimide (PI)
Spessore superficie Cu: 1.0 spessore della scheda: 0.2 mm +/-10%
Finitura superficiale: Oro per immersione Colore della maschera della lega per saldatura: Giallo
Colore della leggenda componente: N/A Esame: Spedizione priore della prova elettrica di 100%

TSM-DS3 Tavola di circuiti stampati ad alta frequenza

(Le schede di circuito stampato sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

Materiale Introduzione

Il TSM-DS3 è un materiale eccezionalmente stabile dal punto di vista termico e vanta proprietà di bassa perdita leader del settore con un fattore di dissipazione (DF) di 0,0011 a 10 GHz.Offre prevedibilità e consistenza paragonabili alle migliori epoxi rinforzate in fibra di vetro disponibili sul mercato.

 

Il TSM-DS3 si distingue come un materiale rinforzato ricoperto di ceramica con un contenuto notevolmente basso di fibra di vetro di circa il 5%.Questa composizione unica gli consente di competere con gli epossidi nella fabbricazione di strati complessi di grande formato, che lo rende la scelta ideale per applicazioni più impegnative.

 

Una delle caratteristiche principali di TSM-DS3 è la sua idoneità per applicazioni ad alta potenza.questo materiale conduce efficacemente il calore da altre fonti di calore in una scheda di cablaggio stampata (PWB)Questa capacità garantisce un'efficace dissipazione del calore e aiuta a mantenere prestazioni ottimali in scenari ad alta potenza.

 

Inoltre, il TSM-DS3 è stato sviluppato per presentare coefficienti di espansione termica molto bassi, il che lo rende altamente adatto per applicazioni che subiscono cicli termici impegnativi.Questa caratteristica eccezionale migliora le prestazioni e l'affidabilità del materiale, garantendo la stabilità anche in ambienti con variazioni di temperatura significative.

 

Caratteristiche

1.TSM-DS3 offre un fattore di dissipazione (DF) leader del settore di 0,0011 a 10 GHz

2. Con elevata conduttività termica, il TSM-DS3 conduce efficacemente il calore lontano dalle fonti di calore.

3Il materiale ha un basso contenuto di fibra di vetro di circa il 5%.

4.TSM-DS3 presenta una stabilità dimensionale paragonabile ai materiali epossidici.

5Esso consente la fabbricazione di schede di cablaggio stampate (PWB) di grande formato, con alto numero di strati e disegni complessi.

6Il materiale consente la costruzione di PCB complessi con elevata resa e prestazioni costanti.

7. TSM-DS3 mantiene una costante dielettrica stabile (DK) entro +/- 0,25 in un ampio intervallo di temperatura (-30 °C a 120 °C).

8E' compatibile con le lamiere di resistenza, ampliando così la sua gamma di applicazioni.

 

TSM-DS3 PCB ad alta frequenza a singolo lato, a doppio lato, a più strati, PCB ibrido con oro immersivo 0

 

Applicazioni tipiche

TSM-DS3 trova applicazione in vari settori, tra cui:

1. Accoppiatori

  • Antenne di serie in fase
  • Manifold radar
  • Antenne mmWave
  • Perforazione petrolifera
  • Prova di semiconduttori/attrezzature di prova automatiche (ATE)

 

La nostra capacità di PCB (TSM-DS3)

Capacità di PCB (TSM-DS3)
Materiale per PCB: Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato I, capitolo 3, del regolamento (CE) n. 1272/2008
Indicazione: TSM-DS3
Costante dielettrica: 3 +/- 0.05
Fattore di dissipazione 0.0011
Numero di strati: PCB a una sola faccia, a doppia faccia, a più strati, PCB ibridi
Peso di rame: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: Oro immersivo, HASL, argento immersivo, stagno immersivo, ENEPIG, OSP, rame nudo, oro puro ecc.

 

TSM-DS3Valori tipici

Immobili Metodo di prova Unità TSM-DS3 Unità TSM-DS3
Dk IPC-650 2.5.5.3   3.00   3.00
TcK (-30 a 120 °C) IPC-650 2.5.5.5.1 (modificato) ppm 5.4 ppm 5.4
Df IPC-650 2.5.5.5.1 (modificato)   0.0011   0.0011
Rottura dielettrica IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) kV 47.5 kV 47.5
Forza dielettrica ASTM D 149 (traverso il piano) V/mil 548 V/mm 21,575
Resistenza all'arco IPC-650 2.5.1 Secondi 226 Secondi 226
Assorbimento di umidità IPC-650 2.6.2.1 % 0.07 % 0.07
Forza flessibile (MD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 11,811 N/mm2 81
Forza flessibile (CD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 7,512 N/mm2 51
Resistenza alla trazione (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 7,030 N/mm2 48
Resistenza alla trazione (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 3,830 N/mm2 26
Allungamento alla rottura (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.6 % 1.6
Allungamento alla rottura (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.5 % 1.5
Modulo dei giovani (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 973,000 N/mm2 6,708
Young's Modulus (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 984,000 N/mm2 6,784
Rapporto di Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.24   0.24
Rapporto di Poisson (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.20   0.20
Modulo di compressione ASTM D 695 (23.C) psi 310,000 N/mm2 2,137
Modulo flessibile (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 kpsi 1,860 N/mm2 12,824
Modulo flessibile (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 kpsi 1,740 N/mm2 11,996
Resistenza allo sguscio (CV1) IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2 (TS) Peso/in 8 N/mm 1.46
Conduttività termica (non coperta) ASTM F 433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.65 W/M*K 0.65
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 Sezione 5.4 (Dopo cottura) mil/in. 0.21 mm/M 0.21
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 Sezione 5.4 (Dopo cottura) mil/in. 0.20 mm/M 0.20
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mil/in. 0.15 mm/M 0.15
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mil/in. 0.10 mm/M 0.10
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms 2.3 x 10^6 Mohms 2.3 x 10^6
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms 2.1 x 10^7 Mohms 2.1 x 10^7
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms/cm 1.1 x 10^7 Mohms/cm 1.1 x 10^7
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms/cm 1.8 x 10^8 Mohms/cm 1.8 x 10^8
CTE (asse x) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 10 ppm/oC 10
CTE (asse y) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 16 ppm/oC 16
CTE (asse z) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 23 ppm/oC 23
Densità (gravità specifica) ASTM D 792 g/cm3 2.11 g/cm3 2.11
Durezza ASTM D 2240 (Costa D)   79   79
Td (2% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 526 oC 526
Td (5% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 551 oC 551

 

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Dettagli di contatto
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Persona di contatto: Miss. Sally Mao

Telefono: 86-755-27374847

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