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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

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Taconic RF-30A PCB: ridefinizione dei substrati RF per applicazioni ad alto volume

Taconic RF-30A PCB: ridefinizione dei substrati RF per applicazioni ad alto volume

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Taconic RF-30A PCB: ridefinizione dei substrati RF per applicazioni ad alto volume
Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Bicheng Enterprise
Certificazione: UL
Numero di modello: BIC-0262-V2.62
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: USD 2.99-6.99 PER PIECE
Imballaggi particolari: Vuoto
Tempi di consegna: 5-6 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 45000 pezzi al mese
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Numero degli strati: 1 In vetro epossidico: Polyimide (PI) 25um
Stagnola finale: 1 oz Altezza finale del PWB: 0.15 mm ± 10%
Finitura superficiale: oro di immersione Colore della maschera della lega per saldatura: Giallo
Colore della leggenda componente: Bianco Esame: Spedizione priore della prova elettrica di 100%

RF-30A, un laminato in ceramica organica all'avanguardia sviluppato da Taconic, sta rivoluzionando il mondo dei substrati RF.RF-30A offre prestazioni eccezionali ed un'efficacia economica, il che lo rende la scelta ideale per applicazioni commerciali a microonde e a radiofrequenza ad alto volume.

 

Stabilità senza pari:
RF-30A mostra una notevole stabilità elettrica e meccanica, superando i requisiti dei progettisti più esigenti.con una larghezza superiore a 50 mm,, garantisce proprietà elettriche costanti, con conseguente miglioramento dei livelli di distorsione da intermodulazione passiva (PIMD) e minore perdita di inserimento in un ampio intervallo di frequenze.La sua eccezionale stabilità dimensionale, un minore coefficiente di espansione termica (CTE) e una maggiore rigidità riducono al minimo l'impatto di fattori esterni sui componenti RF.

 

Affidabilità e facilità d'uso:
Con un'eccellente resistenza alla buccia per 1/2 once e 1 ounce di rame RT, RF-30A eccelle in scenari che richiedono rilavorazioni o ripetuti processi di reflow.combinato con una tangente di perdita stabile, riduce al minimo lo spostamento di fase in ambienti a temperatura e umidità variabili.La stabilità dimensionale del substrato contribuisce ulteriormente alle proprietà di fase e impedenza coerenti in tutto lo spettro di frequenza a banda larga.

 

Ottimizzato per le prestazioni:
RF-30A e' stato progettato meticolosamente con componenti in ceramica per ottenere una bassa CTE sull'asse Z.miglioramento dell'affidabilità dei fori di rivestimento (PTH) e facilitazione della fabbricazione di circuiti multistratoQueste proprietà contribuiscono anche a migliorare le prestazioni del PIMD, garantendo una funzionalità ottimale nelle applicazioni critiche di RF.

 

Caratteristiche impressionanti:

  • Costante dielettrica (DK) di 2,97 +/- 0,05 a 1,9 GHz e 23°C
  • Fattore di dissipazione di 0,0013 a 1,9 GHz e 23°C
  • Conduttività termica di 0,42 W/m/K
  • CTE nell'asse X di 8 ppm/°C, nell'asse Y di 11 ppm/°C e nell'asse Z di 60 ppm/°C
  • Densità (gravità specifica) di 2,16 g/cm3


Principali vantaggi:

  • Valori PIM eccellenti, sotto -160 dBc, che garantiscono elevate prestazioni nei PCB
  • Miglioramento della qualità del PTH, che contribuisce a migliorare l'affidabilità e la facilità di fabbricazione
  • Proprietà meccaniche immutabili, che garantiscono stabilità e durata nelle applicazioni RF
  • Funzionamento affidabile ad alte frequenze, rispondente alle esigenze dei moderni sistemi di comunicazione
  • Stabilità eccezionale ad alte temperature, che consente di operare in ambienti termici difficili
  • Basso tasso di assorbimento dell'umidità, minimizzando l'impatto dell'umidità sulle prestazioni
  • Un'eccellente resistenza alla buccia, fondamentale per il ritrattamento e i ripetuti processi di reflusso
  • Ottimo rapporto prezzo/prestazioni, che offre un valore eccezionale per i clienti

Sebbene RF-30A offra prestazioni eccezionali e numerosi benefici, è importante riconoscere alcuni limiti o considerazioni associati al suo uso.Ecco alcuni potenziali inconvenienti da tenere presente:

  1. Costo: le tecnologie avanzate hanno spesso un prezzo più elevato. Le caratteristiche e le prestazioni all'avanguardia di RF-30A possono comportare un costo più elevato rispetto ai substrati RF convenzionali.È essenziale valutare i requisiti del progetto e i vincoli di bilancio quando si considera RF-30A.
  2. Disponibilità: in quanto PCB appena spedito, l'RF-30A può avere una disponibilità limitata inizialmente.L'elevata domanda e i limiti di capacità di produzione potrebbero potenzialmente influenzare il tempo di consegna e la disponibilità dei substrati RF-30AÈ consigliabile pianificare di conseguenza e comunicare con i fornitori per garantire la consegna tempestiva.
  3. Complessità di progettazione: le proprietà ottimizzate e le caratteristiche avanzate di RF-30A possono richiedere ulteriori considerazioni di progettazione.come dielettrico a bassa perdita e foglio di rame a basso profiloLa collaborazione con ingegneri e progettisti RF esperti è cruciale per sfruttare appieno i vantaggi di RF-30A.
  4. Manipolazione del materiale: a causa dei suoi componenti ceramici, RF-30A può richiedere tecniche specializzate di manipolazione e lavorazione durante la fabbricazione e l'assemblaggio.La natura fragile della ceramica richiede un'attenta attenzione per evitare danni meccaniciI fabbricanti devono assicurarsi che le loro strutture e i loro processi siano attrezzati per soddisfare i requisiti specifici di RF-30A.
  5. Adattabilità all'applicazione: mentre RF-30A eccelle nelle applicazioni ad alto volume, è essenziale valutare se le sue caratteristiche uniche sono allineate con i requisiti specifici del caso d'uso previsto.Diversi substrati RF possono offrire una migliore idoneità per determinate applicazioni in base a fattori quali la gamma di frequenze, livelli di potenza e condizioni ambientali. Condurre prove approfondite e prendere in considerazione i pareri di esperti può aiutare a determinare il substrato migliore per una particolare applicazione.

 

È fondamentale valutare i vantaggi rispetto a questi potenziali inconvenienti e valutare in che modo essi si allineano con le esigenze del progetto.Considerando questi fattori e impegnandosi in una comunicazione aperta con fornitori ed esperti del settore, potete prendere decisioni informate sull'integrazione di RF-30A nei vostri progetti.


Dettagli di costruzione del PCB:

  • 2 strati di PCB rigidi con nucleo RF-30A (0,508 mm, 20 mils)
  • Spessore del cartone finito di 0,6 mm
  • 1 oz (1,4 ml) peso di rame dello strato esterno
  • Traccia minima/spazio di 4/5 mils
  • Dimensione minima del foro di 0,35 mm
  • Via spessore di rivestimento di 20 μm
  • Finitura superficiale: rame nudo


Affidabile e certificato:
RF-30A aderisce allo standard IPC-Class-2, garantendo processi di produzione di alta qualità.

 

Applicazioni e disponibilità:
RF-30A trova il suo posto in varie applicazioni, tra cui antenne e sottocomponenti, componenti passivi RF e amplificatori di potenza.gli ingegneri e i produttori possono accedere facilmente a questo substrato eccezionale.

 

b. "tecnologia" per la trasformazione di materiali o di materiali di cui all'allegato I;
RF-30A sta trasformando il panorama dei substrati RF, offrendo una stabilità, affidabilità e prestazioni senza pari.consente ai progettisti di spingere i confini e sbloccare nuove possibilità nelle applicazioni RF ad alto volumeVivi il futuro dei substrati RF con RF-30A di Taconic.

 
Taconic RF-30A PCB: ridefinizione dei substrati RF per applicazioni ad alto volume 0
 
Taconic RF-30A PCB: ridefinizione dei substrati RF per applicazioni ad alto volume 1
 
 
 

 

Dettagli di contatto
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Persona di contatto: Miss. Sally Mao

Telefono: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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