Casa Prodotti L'impedenza ha controllato il PWB

Stampino del laser costruito su 520 x su 420mm con fama di alluminio e su 0.12mm spessi

Dettagli:

Luogo di origine:	La Cina
Marca:	Bicheng Enterprise Limited
Certificazione:	UL
Numero di modello:	BIC-0807-V8.07

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1
Prezzo:	USD69~110
Imballaggi particolari:	Cartone di KK (scheda fissa)
Tempi di consegna:	2-3 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T/Paypal
Capacità di alimentazione:	45000 pezzi al mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Materiale di base:	Spessore da acciaio inossidabile	Spessore della stagnola (facoltativo):	0.12mm
Apertura configurata:	taglio del laser	Aspetto:	Incisione e lucidatura elettro
Segno fiduciario:	Attraverso il foro	Applicazione:	CSP, BGA, pacchetto di 0.5mm QFP ecc.

1,1 descrizione generale

Ciò è un tipo di stampino di SMT del taglio del laser costruito sulla stagnola di acciaio inossidabile di 0.12mm con

420 millimetri x 520 dimensione di millimetro x 20mm. Ha fabbricato per usando di IPC 7525A

dati assicurati di Gerber, area del seccatoio che individua nel centro. 4 lati di fiducal

i segni sono attraverso i fori da essere adatti a per la macchina di SMT. Ha imballato con il cartone di KK

(scheda fissa) e solitamente 2 stampini sono imballati per la spedizione.

1,2 caratteristiche e benefici

A. Il file di dati è utilizzato direttamente per produrre e ridurre il tasso di errore;
B. L'accuratezza di posizione di apertura del modello di SMT è molto alta: l'intero processo

l'errore è μ m. del ≤ ±4;
C. L'apertura del modello di SMT ha figura geometrica, a cui è vantaggioso

la stampa e la formazione della pasta della latta;
Il D. ISO9000 ha certificato la fabbrica fabbricante;
E. 12 ore di citazione;
Termine d'esecuzione di F. Quick: 1-2 giorni;
G. Nessun MOQ, basso costo per i prototipi e piccola quantità di funzionamenti;

1,3 applicazione

Pacchetto di SMD quale PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, Flip Chip

1,4 parametro e scheda di dati

Dimensione:	520 x 420 millimetri =1 PCS
Struttura	Stagnole dello stampino con la struttura di alluminio
Materiale di base	Spessore da acciaio inossidabile
Spessore della stagnola	0.12mm
Apertura configurata	Taglio del laser
Aspetto	Incisione e lucidatura elettro
Segno fiduciario	Attraverso il foro
Area di servizio:	Universalmente
Quantità di cuscinetti aperti:	1021
Vantaggi:	a) Dimensione di alta precisione; b) buona forma sulla finestra; c) La parete del foro è più liscia.
Applicazione:	CSP, BGA, pacchetto di 0.5mm QFP ecc.

1,5 progettazione del foro di apertura per lo stampino

Tipo componente	Passo	Larghezza di saldatura	Lunghezza di saldatura	Larghezza d'apertura	Lunghezza d'apertura	Shim Thickness
PLCC	1.27mm	0.65mm	2.00mm	0.60mm	1.95mm	0.15-0.25mm
QFP	0.635mm	0.35mm	1.50mm	0.32mm	1.45mm	0.15-0.18mm
QFP	0.50mm	0.254-0.33mm	1.25mm	0.22-0.25mm	1.20mm	0.12-0.15mm
QFP	0.40mm	0.25mm	1.25mm	0.20mm	1.20mm	0.10-0.12mm
QFP	0.30mm	0.20mm	1.00mm	0.15mm	0.95mm	0.07-0.12mm
0402		0.50mm	0.65mm	0.45mm	0.60mm	0.12-0.15mm
0201		0.25mm	0.40mm	0.23mm	0.35mm	0.07-0.12mm
BGA	1.27mm	0.80mm		0.75mm	0.75mm	0.15-0.20mm
BGA	1.00mm	0.38mm		0.35mm	0.35mm	0.10-0.12mm
BGA	0.50mm	0.30mm		0.28mm	0.28mm	0.07-0.12mm
Flip Chip	0.25mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.08-0.10mm
Flip Chip	0.20mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.05-0.10mm