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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

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Forno a microonde Rogers TMM4 PCB con Immersion Gold per comunicazioni satellitari | TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i

Forno a microonde Rogers TMM4 PCB con Immersion Gold per comunicazioni satellitari | TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i

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Forno a microonde Rogers TMM4 PCB con Immersion Gold per comunicazioni satellitari | TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i
Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificazione: UL
Numero di modello: BIC-103-V1
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: USD 9.99-99.99
Imballaggi particolari: Vuoto
Tempi di consegna: 10 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T, Paypal
Capacità di alimentazione: 50000 pezzi al mese
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
In vetro epossidico: TMM4 Altezza finale del PWB: 1,6 mm ± 10%
Esterno finale della stagnola: 1 oncia Finitura superficia: oro di immersione
Colore della maschera della lega per saldatura: Verde Colore della leggenda componente: bianco
Numero degli strati: 2 PROVA: Spedizione priore della prova elettrica di 100%

PWB di microonda di Rogers TMM4 per i circuiti di a microonde e di rf | TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, PWB di TMM13i
(PWB sono prodotti su ordine, l'immagine ed i parametri indicati sono appena per riferimento)
Il materiale thermoset di microonda di Rogers TMM4 è ceramico, idrocarburo, composto thermoset del polimero progettato per le alte applicazioni di stripline e della microstriscia dell'affidabilità del foro metallizzato. È disponibile con la costante dielettrica a 4,70. Le proprietà elettriche e meccaniche di TMM4 combinano molti dei benefici sia dei materiali ceramici che tradizionali del circuito di a microonde di PTFE, senza richiedere le tecniche specializzate di produzione. Non richiede un trattamento del napthanate del sodio prima della placcatura electroless.
 
TMM4 ha un coefficiente termico particolarmente basso della costante dielettrica, in genere meno di 30 PPM/°C. Il coefficiente isotropo del materiale di espansione termica, molto da vicino abbinato a rame, tiene conto produzione di alti fori metallizzati dell'affidabilità ed i valori bassi del restringimento incissione all'acquaforte. Ancora, la conducibilità termica di TMM4 è approssimativamente due volte quella dei materiali tradizionali di PTFE/ceramic, facilitando la rimozione del calore.
 
TMM4 è basato sulle resine thermoset e non ammorbidisce una volta riscaldato. Di conseguenza, il legame del cavo dei cavi componenti alle tracce di circuito può essere eseguito senza preoccupazioni del cuscinetto che sollevano o deformazione del substrato.
 
La nostra capacità (TMM4)

Materiale del PWB:Composto di ceramico, dell'idrocarburo e del polimero thermoset
Designatore:TMM4
Costante dielettrica:4,5 ±0.045 (processo); 4,7 (progettazione)
Conteggio di strato:1 strato, 2 strati
Peso di rame:0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Spessore del PWB:15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm) ecc.
Dimensione del PWB:≤400mm X 500mm
Maschera della lega per saldatura:Ecc. verde, nero, blu, giallo, rosso.
Finitura superficia:Rame nudo, HASL, ENIG, latta di immersione, OSP.

 
Le applicazioni principali sono come segue:
Tester di chip
Polarizzatori e lenti dielettrici
Filtri ed accoppiatore
Antenne dei sistemi di posizionamento globale
Antenne della toppa
Amplificatori di potenza e combinatrici
Circuiti di a microonde e di rf
Sistemi di telecomunicazione via satellite

 
 
 

Scheda di dati di TMM4

Tipo valore di TMMY
Proprietà TMM4DirezioneUnitàCircostanzaMetodo di prova
Costante dielettrica, εProcess4.5±0.045Z 10 gigahertzIPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica, εDesign4,7--8GHz a 40 gigahertzMetodo di lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione (processo)0,002Z-10 gigahertzIPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica+15-ppm/°K-55℃-125℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza di isolamento>2000-GohmC/96/60/95ASTM D257
Resistività di volume6 x 108-Mohm.cm-ASTM D257
Resistività di superficie1 x 109-Mohm-ASTM D257
Forza elettrica (resistenza dielettrica)371ZV/mil-IPC-TM-650 metodo 2.5.6.2
Proprietà termiche
Temperatura di Decompositioin (TD)425425℃TGA-ASTM D3850
Coefficiente di espansione termica - x16Xppm/K℃ 0 - 140ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - Y16Yppm/K℃ 0 - 140ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - Z21Zppm/K℃ 0 - 140ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conducibilità termica0,7ZW/m/K℃ 80ASTM C518
Proprietà meccaniche
Forza di buccia di rame dopo lo stress termico5,7 (1,0)X, Ylb/inch (N/mm)dopo il galleggiante della lega per saldatura 1 oncia. EDCIPC-TM-650 metodo 2.4.8
Resistenza alla flessione (MD/CMD)15,91X, YkpsiASTM D790
Modulo flessionale (MD/CMD)1,76X, YMpsiASTM D790
Proprietà fisiche
Assorbimento dell'umidità (2X2)1.27mm (0,050")0,07-%D/24/23ASTM D570
3.18mm (0,125")0,18
Peso specifico2,07--ASTM D792
Capacità termica specifica0,83-J/g/KCalcolato
Processo senza piombo compatibile----

 
Forno a microonde Rogers TMM4 PCB con Immersion Gold per comunicazioni satellitari | TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i 0

Dettagli di contatto
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Persona di contatto: Miss. Sally Mao

Telefono: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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