RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Luogo di origine: | La Cina |
Marca: | Bicheng Technologies Limited |
Certificazione: | UL |
Numero di modello: | BIC-103-V1 |
Quantità di ordine minimo: | 1 |
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Prezzo: | USD 9.99-99.99 |
Imballaggi particolari: | Vuoto |
Tempi di consegna: | 10 giorni lavorativi |
Termini di pagamento: | T/T, Paypal |
Capacità di alimentazione: | 50000 pezzi al mese |
In vetro epossidico: | TMM4 | Altezza finale del PWB: | 1,6 mm ± 10% |
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Esterno finale della stagnola: | 1 oncia | Finitura superficia: | oro di immersione |
Colore della maschera della lega per saldatura: | Verde | Colore della leggenda componente: | bianco |
Numero degli strati: | 2 | PROVA: | Spedizione priore della prova elettrica di 100% |
PWB di microonda di Rogers TMM4 per i circuiti di a microonde e di rf | TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, PWB di TMM13i
(PWB sono prodotti su ordine, l'immagine ed i parametri indicati sono appena per riferimento)
Il materiale thermoset di microonda di Rogers TMM4 è ceramico, idrocarburo, composto thermoset del polimero progettato per le alte applicazioni di stripline e della microstriscia dell'affidabilità del foro metallizzato. È disponibile con la costante dielettrica a 4,70. Le proprietà elettriche e meccaniche di TMM4 combinano molti dei benefici sia dei materiali ceramici che tradizionali del circuito di a microonde di PTFE, senza richiedere le tecniche specializzate di produzione. Non richiede un trattamento del napthanate del sodio prima della placcatura electroless.
TMM4 ha un coefficiente termico particolarmente basso della costante dielettrica, in genere meno di 30 PPM/°C. Il coefficiente isotropo del materiale di espansione termica, molto da vicino abbinato a rame, tiene conto produzione di alti fori metallizzati dell'affidabilità ed i valori bassi del restringimento incissione all'acquaforte. Ancora, la conducibilità termica di TMM4 è approssimativamente due volte quella dei materiali tradizionali di PTFE/ceramic, facilitando la rimozione del calore.
TMM4 è basato sulle resine thermoset e non ammorbidisce una volta riscaldato. Di conseguenza, il legame del cavo dei cavi componenti alle tracce di circuito può essere eseguito senza preoccupazioni del cuscinetto che sollevano o deformazione del substrato.
La nostra capacità (TMM4)
Materiale del PWB: | Composto di ceramico, dell'idrocarburo e del polimero thermoset |
Designatore: | TMM4 |
Costante dielettrica: | 4,5 ±0.045 (processo); 4,7 (progettazione) |
Conteggio di strato: | 1 strato, 2 strati |
Peso di rame: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
Spessore del PWB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm) ecc. |
Dimensione del PWB: | ≤400mm X 500mm |
Maschera della lega per saldatura: | Ecc. verde, nero, blu, giallo, rosso. |
Finitura superficia: | Rame nudo, HASL, ENIG, latta di immersione, OSP. |
Le applicazioni principali sono come segue:
Tester di chip
Polarizzatori e lenti dielettrici
Filtri ed accoppiatore
Antenne dei sistemi di posizionamento globale
Antenne della toppa
Amplificatori di potenza e combinatrici
Circuiti di a microonde e di rf
Sistemi di telecomunicazione via satellite
Scheda di dati di TMM4
Tipo valore di TMMY | ||||||
Proprietà | TMM4 | Direzione | Unità | Circostanza | Metodo di prova | |
Costante dielettrica, εProcess | 4.5±0.045 | Z | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Costante dielettrica, εDesign | 4,7 | - | - | 8GHz a 40 gigahertz | Metodo di lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione (processo) | 0,002 | Z | - | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico della costante dielettrica | +15 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistenza di isolamento | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
Resistività di volume | 6 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistività di superficie | 1 x 109 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
Forza elettrica (resistenza dielettrica) | 371 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 metodo 2.5.6.2 | |
Proprietà termiche | ||||||
Temperatura di Decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
Coefficiente di espansione termica - x | 16 | X | ppm/K | ℃ 0 - 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coefficiente di espansione termica - Y | 16 | Y | ppm/K | ℃ 0 - 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coefficiente di espansione termica - Z | 21 | Z | ppm/K | ℃ 0 - 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Conducibilità termica | 0,7 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 | |
Proprietà meccaniche | ||||||
Forza di buccia di rame dopo lo stress termico | 5,7 (1,0) | X, Y | lb/inch (N/mm) | dopo il galleggiante della lega per saldatura 1 oncia. EDC | IPC-TM-650 metodo 2.4.8 | |
Resistenza alla flessione (MD/CMD) | 15,91 | X, Y | kpsi | ASTM D790 | ||
Modulo flessionale (MD/CMD) | 1,76 | X, Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
Proprietà fisiche | ||||||
Assorbimento dell'umidità (2X2) | 1.27mm (0,050") | 0,07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18mm (0,125") | 0,18 | |||||
Peso specifico | 2,07 | - | - | ASTM D792 | ||
Capacità termica specifica | 0,83 | - | J/g/K | Calcolato | ||
Processo senza piombo compatibile | SÌ | - | - | - | - |
Persona di contatto: Miss. Sally Mao
Telefono: 86-755-27374847
Fax: 86-755-27374947