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[Hotspot] Il valore della produzione globale di PCB cresce costantemente e la spesa in conto capitale per l'IA riscalda il settore dei materiali di base
2025-07-16
L'8 luglio, il concetto di PCB era caldo. Secondo le statistiche di Prismark, si prevede che il valore globale della produzione di PCB crescerà a 94,7 miliardi di dollari USA nel 2029.il valore della produzione di PCB del mercato cinese raggiungerà i 49 dollari USA0,7 miliardi nel 2029.
Inoltre, nel 2025, le spese di capitale delle fabbriche di cloud come Microsoft e Google aumenteranno di oltre il 30% su base annua.Le spese di capitale di Alibaba e Tencent dovrebbero superare i 120/80 miliardi di yuan., e la domanda di infrastrutture per l'IA guiderà l'espansione accelerata della capacità di produzione di materiali sottostanti come i PCB.
Il ciclo di crescita dell'innovazione tecnologica basato sull'IA durerà più a lungo e genererà una maggiore domanda di mercato.L'industria cinese dei PCB continua ad aggiornare ed espandere la capacità di produzione di fascia media-alta e a distribuire capacità di produzione all'estero., e il suo rilascio di prestazioni è sostenibile.
La domanda complessiva di elettronica a valle mostra attualmente una tendenza di ripresa, unita al continuo aumento dei settori innovativi rappresentati dall'intelligenza artificiale e dalle comunicazioni ad alta velocità,che insieme sostengono la crescita della domanda complessiva di PCBCon l'iterazione delle prestazioni hardware dell'IA, il PCB sarà ulteriormente aggiornato a specifiche più elevate in termini di tecnologia del prodotto e materiali.Basandosi sull'accumulazione tecnologica precoce e sulla migliore competitività dei prodotti, Bicheng Technology ha gradualmente migliorato la sua posizione nel mercato di fascia alta e la sua quota di fornitura di PCB AI ha continuato ad aumentare.Si prevede che Bicheng raggiungerà un rapido sviluppo sfruttando le opportunità dello sviluppo dell'IA.
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Il materiale isolante F4B di Wangling
2025-06-13
Taizhou Wangling Insulation Material Factory è stata fondata nel 1982. I suoi prodotti sono principalmente materiali a microonde ad alta frequenza, con 6 serie di prodotti:
1. Substrato rivestito di tessuto in fibra di vetro PTFE serie F4B, valore DK 2,2-6,15 facoltativo;
2. sottostrato dielettrico composito a microonde serie TP/TF, valore DK 3,0~25 opzionale;
3- Sottostrato riempito di polimeri organici in ceramica serie WL-CT, valore DK 3.0, 3.38, 3.48, 4.4, 6.15;
4. PTFE quarzo ultra-sottile ultra-sottile fibra di vetro tessuto di tessuto ceramico riempito di substrato serie F4BTMS, valore DK 2.2, 2.55, 2.65, 2.94, 3.0, 3.5, 4.5, 6.15, 10.2;
5. Substrato composito ceramico in PTFE serie TFA, valore DK 2.94, 3.0, 6.15, 10.26- Stoffa isolante, stoffa antiaderente.
L'azienda ha superato la certificazione del sistema di gestione della qualità ISO e tre certificati di ingegneria J. È stata sostenuta con successo da progetti chiave nazionali per molte volte,E'stato elogiato dalla National AerospaceI prodotti sono ampiamente utilizzati in aerospaziale, aviazione, comunicazioni satellitari, navigazione, radar,infrastrutture, contromisure elettroniche, comunicazioni 3G, 4G, 5G, sistema satellitare Beidou, Internet mobile, ecc.
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Quali sono i parametri importanti delle schede PCB ad alta velocità e ad alta frequenza?
2025-05-09
Il processo di produzione delle schede PCB ad alta velocità e ad alta frequenza è sostanzialmente lo stesso di quello delle normali schede PCB.Il punto chiave per raggiungere l'alta frequenza e l'alta velocità risiede nelle proprietà delle materie prime, cioè i parametri caratteristici delle materie prime. Il materiale principale delle schede PCB ad alta frequenza e ad alta frequenza sono le schede rivestite di rame ad alta frequenza e ad alta frequenza.Il requisito fondamentale è di avere una bassa costante dielettrica (Dk) e un basso fattore di perdita dielettrica (Df)Oltre a garantire bassi Dk e Df, la coerenza dei parametri Dk è anche uno dei fattori importanti per misurare la qualità delle schede PCB ad alta velocità e ad alta frequenza.un altro parametro importante sono le caratteristiche di impedenza della scheda PCB e alcune altre proprietà fisiche.
La costante dielettrica (Dk) del substrato della scheda PDB ad alta frequenza e ad alta velocità deve essere piccola e stabile.La velocità di trasmissione del segnale è inversamente proporzionale alla radice quadrata della costante dielettrica del materialeLe costanti dielettriche elevate sono suscettibili di causare ritardi nella trasmissione del segnale.
La perdita dielettrica (Df) del materiale di substrato delle schede PCB ad alta frequenza e ad alta velocità deve essere piccola, il che influisce principalmente sulla qualità della trasmissione del segnale.minore è la perdita di segnale.
L'impedenza delle schede PCB ad alta frequenza e ad alta velocità si riferisce in realtà ai parametri di resistenza e reattività.perché i circuiti PCB devono considerare l'installazione di componenti elettronici, e dopo l'installazione, la conducibilità e le prestazioni di trasmissione del segnale devono essere prese in considerazione.i principali produttori di schede assicureranno un certo grado di errore di impedenza durante la lavorazione del PCB.
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Schede PCB comunemente utilizzate nella progettazione di antenne
2025-04-30
Nella progettazione delle antenne, le schede PCB comunemente utilizzate sono le seguenti:
FR-4: basso costo, buona resistenza meccanica e prestazioni di isolamento, costante dielettrica relativa generalmente compresa tra 4,0 e 4.5. Adatto per antenne di apparecchiature di comunicazione wireless generali, quali Bluetooth, Wi-Fi e altre antenne di comunicazione a breve distanza.È più adatto per applicazioni a basso costo con requisiti di prestazioni non particolarmente elevati.
Rogers.: ha una bassa costante dielettrica e tangente di perdita, che può ridurre efficacemente la perdita di trasmissione del segnale.2 - 10 per soddisfare i diversi requisiti di progettazione. comunemente utilizzato nella progettazione di antenne ad alta frequenza, come antenne a onde millimetriche, antenne di comunicazione satellitare e altri sistemi di comunicazione wireless con elevati requisiti di qualità del segnale.Tra le più comuni si annoverano:Ogers 5880, Rogers 3003, Rogers 4350B,ecc., e c'è anche Rogers 5880LZ serie di bassa costante dielettrica.
Taconico:I fogli taconici hanno una costante dielettrica inferiore, che può ridurre il ritardo e la distorsione della propagazione del segnale e facilitare la trasmissione di segnali ad alta frequenza.Le costanti dielettriche di diversi modelli varianoAlcuni modelli comuni hanno una costante dielettrica compresa tra 2 e 5, che sono adatti per applicazioni in bande ad alta frequenza come le onde millimetriche.TLY-5è realizzato in fibra di vetro molto leggera con texture di stoffa, che presenta i vantaggi di stabilità dimensionale, basso fattore di dissipazione, basso tasso di assorbimento dell'umidità, elevata resistenza alla buccia di rame,e costante dielettrica uniformePuò essere utilizzato nei radar automobilistici, nelle comunicazioni satellitari/cellulari, negli amplificatori di potenza, nelle bande LNB, LNA, LNC e Ka, E e W.RF-35TMè anche un modello comune sul mercato ed è adatto a varie applicazioni ad alta frequenza.
Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato 1 del regolamento (CE) n. 765/2008La costante dielettrica è stabile, di solito tra 2,0 e 3.0. La perdita è molto bassa, adatta per la trasmissione del segnale ad alta frequenza.e circuiti RF ad alta frequenza.
Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528La costante dielettrica può essere regolata in base a diversi rapporti di riempimento ceramici.Può ridurre i costi in una certa misura mantenendo una buona prestazioneÈ adatto per la progettazione di antenne ad alta e media frequenza, come le antenne di comunicazione 5G, e le antenne miniaturizzate con requisiti specifici per dimensioni e prestazioni.
Fogli di laminazione:Foglio domestico, tipi comunemente utilizzati come tessuto in fibra di vetro in politetrafluoroetilene, laminato placcato in rame serie F4BM, F4BME,tessuto in fibra di vetro in politetrafluoroetilene, laminato in rame riempito di ceramica della serie F4BTM, F4BTME. Inoltre, la costante dielettrica del substrato dielettrico composito serie TP e TF può essere controllata a 3,0 ~ 25,e ha le caratteristiche di bassa perdita di tangente e bassa deriva di temperaturaVa notato che quando le fabbriche di cartoni PCB utilizzano cartoni Wangling per la lavorazione, possono verificarsi alcuni problemi di processo perché non hanno mai lavorato cartoni simili prima.
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Questo articolo vi mostrerà come utilizzare Rogers PCB assemblaggio
2025-04-14
I PCB Rogers sono comunemente utilizzati in apparecchiature elettroniche ad alta frequenza, come sistemi di comunicazione wireless, apparecchiature di comunicazione satellitare, sistemi radar, antenne a microonde, ecc.Ha le caratteristiche di una bassa perdita, bassa costante dielettrica, basso fattore di perdita dielettrica e buona stabilità dimensionale, che lo rende ben funzionante in ambienti ad alta frequenza.
Durante il processo di assemblaggio dei PCB, l'utilizzo di materiali per PCB di Rogers può fornire i seguenti vantaggi:1Basse perdite:I materiali PCB di Rogers hanno caratteristiche di bassa perdita dielettrica, il che significa minore perdita di energia durante la trasmissione del segnale.Questo è molto importante per le applicazioni ad alta frequenza e può migliorare l'affidabilità del segnale e la distanza di trasmissione.
2Stabilità termica:I materiali per PCB Rogers® sono resistenti alla deformazione e alla degradazione in ambienti ad alta temperatura, il che li rende ideali per l'uso in applicazioni ad alta temperatura,come l'elettronica aerospaziale e automobilistica.
3Stabilità dimensionale:I materiali PCB di Rogers hanno un'eccellente stabilità dimensionale, cioè mantengono la loro forma e dimensione in diverse condizioni di temperatura e umidità.Questo è molto importante per le applicazioni che richiedono un'elevata precisione e affidabilità.
4. Impilazione a più strati:I materiali PCB di Rogers possono essere utilizzati in impilazione multilivello, che può ottenere una maggiore integrazione e prestazioni combinando diversi strati di materiali e schede di circuito insieme.
Tuttavia, poiché il costo dei materiali di Rogers PCB è relativamente elevato e il processo di fabbricazione è relativamente complicato,è di solito utilizzato in applicazioni che richiedono prestazioni più elevateQuando si progettano e fabbricano i PCB Rogers, fattori quali la selezione del materiale, la costruzione del laminato, la disposizione del filo, il controllo dell'impedenza, ecc.devono essere considerati per garantire l'affidabilità e le prestazioni del circuito.
In generale, Rogers PCB è un circuito stampato speciale progettato per applicazioni ad alta frequenza,che soddisfa i requisiti di prestazione delle apparecchiature elettroniche ad alta frequenza utilizzando materiali Rogers.
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