qualità PCB RF appena spedito & Bordo del PWB di Rogers fabbrica

Il processo di produzione delle schede PCB ad alta velocità e ad alta frequenza è sostanzialmente lo stesso di quello delle normali schede PCB.Il punto chiave per raggiungere l'alta frequenza e l'alta velocità risiede nelle proprietà delle materie prime, cioè i parametri caratteristici delle materie prime. Il materiale principale delle schede PCB ad alta frequenza e ad alta frequenza sono le schede rivestite di rame ad alta frequenza e ad alta frequenza.Il requisito fondamentale è di avere una bassa costante dielettrica (Dk) e un basso fattore di perdita dielettrica (Df)Oltre a garantire bassi Dk e Df, la coerenza dei parametri Dk è anche uno dei fattori importanti per misurare la qualità delle schede PCB ad alta velocità e ad alta frequenza.un altro parametro importante sono le caratteristiche di impedenza della scheda PCB e alcune altre proprietà fisiche.     La costante dielettrica (Dk) del substrato della scheda PDB ad alta frequenza e ad alta velocità deve essere piccola e stabile.La velocità di trasmissione del segnale è inversamente proporzionale alla radice quadrata della costante dielettrica del materialeLe costanti dielettriche elevate sono suscettibili di causare ritardi nella trasmissione del segnale.     La perdita dielettrica (Df) del materiale di substrato delle schede PCB ad alta frequenza e ad alta velocità deve essere piccola, il che influisce principalmente sulla qualità della trasmissione del segnale.minore è la perdita di segnale.     L'impedenza delle schede PCB ad alta frequenza e ad alta velocità si riferisce in realtà ai parametri di resistenza e reattività.perché i circuiti PCB devono considerare l'installazione di componenti elettronici, e dopo l'installazione, la conducibilità e le prestazioni di trasmissione del segnale devono essere prese in considerazione.i principali produttori di schede assicureranno un certo grado di errore di impedenza durante la lavorazione del PCB.     Non è un problema. Non è un problema. Dichiarazione sul diritto d'autore: il diritto d'autore delle informazioni contenute in questo articolo appartiene all'autore originale e non rappresenta le opinioni di questa piattaforma.In caso di errori di copyright e di informazione, per favore contattaci per correggerlo o cancellarlo.

Nella progettazione delle antenne, le schede PCB comunemente utilizzate sono le seguenti:   FR-4: basso costo, buona resistenza meccanica e prestazioni di isolamento, costante dielettrica relativa generalmente compresa tra 4,0 e 4.5. Adatto per antenne di apparecchiature di comunicazione wireless generali, quali Bluetooth, Wi-Fi e altre antenne di comunicazione a breve distanza.È più adatto per applicazioni a basso costo con requisiti di prestazioni non particolarmente elevati.   Rogers.: ha una bassa costante dielettrica e tangente di perdita, che può ridurre efficacemente la perdita di trasmissione del segnale.2 - 10 per soddisfare i diversi requisiti di progettazione. comunemente utilizzato nella progettazione di antenne ad alta frequenza, come antenne a onde millimetriche, antenne di comunicazione satellitare e altri sistemi di comunicazione wireless con elevati requisiti di qualità del segnale.Tra le più comuni si annoverano:Ogers 5880, Rogers 3003, Rogers 4350B,ecc., e c'è anche Rogers 5880LZ serie di bassa costante dielettrica.   Taconico:I fogli taconici hanno una costante dielettrica inferiore, che può ridurre il ritardo e la distorsione della propagazione del segnale e facilitare la trasmissione di segnali ad alta frequenza.Le costanti dielettriche di diversi modelli varianoAlcuni modelli comuni hanno una costante dielettrica compresa tra 2 e 5, che sono adatti per applicazioni in bande ad alta frequenza come le onde millimetriche.TLY-5è realizzato in fibra di vetro molto leggera con texture di stoffa, che presenta i vantaggi di stabilità dimensionale, basso fattore di dissipazione, basso tasso di assorbimento dell'umidità, elevata resistenza alla buccia di rame,e costante dielettrica uniformePuò essere utilizzato nei radar automobilistici, nelle comunicazioni satellitari/cellulari, negli amplificatori di potenza, nelle bande LNB, LNA, LNC e Ka, E e W.RF-35TMè anche un modello comune sul mercato ed è adatto a varie applicazioni ad alta frequenza.   Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato 1 del regolamento (CE) n. 765/2008La costante dielettrica è stabile, di solito tra 2,0 e 3.0. La perdita è molto bassa, adatta per la trasmissione del segnale ad alta frequenza.e circuiti RF ad alta frequenza.   Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528La costante dielettrica può essere regolata in base a diversi rapporti di riempimento ceramici.Può ridurre i costi in una certa misura mantenendo una buona prestazioneÈ adatto per la progettazione di antenne ad alta e media frequenza, come le antenne di comunicazione 5G, e le antenne miniaturizzate con requisiti specifici per dimensioni e prestazioni.   Fogli di laminazione:Foglio domestico, tipi comunemente utilizzati come tessuto in fibra di vetro in politetrafluoroetilene, laminato placcato in rame serie F4BM, F4BME,tessuto in fibra di vetro in politetrafluoroetilene, laminato in rame riempito di ceramica della serie F4BTM, F4BTME. Inoltre, la costante dielettrica del substrato dielettrico composito serie TP e TF può essere controllata a 3,0 ~ 25,e ha le caratteristiche di bassa perdita di tangente e bassa deriva di temperaturaVa notato che quando le fabbriche di cartoni PCB utilizzano cartoni Wangling per la lavorazione, possono verificarsi alcuni problemi di processo perché non hanno mai lavorato cartoni simili prima.       Non è un problema. Non è un problema. Dichiarazione sul diritto d'autore: il diritto d'autore delle informazioni contenute in questo articolo appartiene all'autore originale e non rappresenta le opinioni di questa piattaforma.In caso di errori di copyright e di informazione, per favore contattaci per correggerlo o cancellarlo.

I PCB Rogers sono comunemente utilizzati in apparecchiature elettroniche ad alta frequenza, come sistemi di comunicazione wireless, apparecchiature di comunicazione satellitare, sistemi radar, antenne a microonde, ecc.Ha le caratteristiche di una bassa perdita, bassa costante dielettrica, basso fattore di perdita dielettrica e buona stabilità dimensionale, che lo rende ben funzionante in ambienti ad alta frequenza.     Durante il processo di assemblaggio dei PCB, l'utilizzo di materiali per PCB di Rogers può fornire i seguenti vantaggi:1Basse perdite:I materiali PCB di Rogers hanno caratteristiche di bassa perdita dielettrica, il che significa minore perdita di energia durante la trasmissione del segnale.Questo è molto importante per le applicazioni ad alta frequenza e può migliorare l'affidabilità del segnale e la distanza di trasmissione.   2Stabilità termica:I materiali per PCB Rogers® sono resistenti alla deformazione e alla degradazione in ambienti ad alta temperatura, il che li rende ideali per l'uso in applicazioni ad alta temperatura,come l'elettronica aerospaziale e automobilistica.   3Stabilità dimensionale:I materiali PCB di Rogers hanno un'eccellente stabilità dimensionale, cioè mantengono la loro forma e dimensione in diverse condizioni di temperatura e umidità.Questo è molto importante per le applicazioni che richiedono un'elevata precisione e affidabilità.   4. Impilazione a più strati:I materiali PCB di Rogers possono essere utilizzati in impilazione multilivello, che può ottenere una maggiore integrazione e prestazioni combinando diversi strati di materiali e schede di circuito insieme.   Tuttavia, poiché il costo dei materiali di Rogers PCB è relativamente elevato e il processo di fabbricazione è relativamente complicato,è di solito utilizzato in applicazioni che richiedono prestazioni più elevateQuando si progettano e fabbricano i PCB Rogers, fattori quali la selezione del materiale, la costruzione del laminato, la disposizione del filo, il controllo dell'impedenza, ecc.devono essere considerati per garantire l'affidabilità e le prestazioni del circuito.   In generale, Rogers PCB è un circuito stampato speciale progettato per applicazioni ad alta frequenza,che soddisfa i requisiti di prestazione delle apparecchiature elettroniche ad alta frequenza utilizzando materiali Rogers.     Non è un problema. Non è un problema. Dichiarazione sul diritto d'autore: il diritto d'autore delle informazioni contenute in questo articolo appartiene all'autore originale e non rappresenta le opinioni di questa piattaforma.In caso di errori di copyright e di informazione, per favore contattaci per correggerlo o cancellarlo.

Le schede di circuito a circuito integrato sono una parte importante dei prodotti elettronici e le schede di circuito a circuito integrato utilizzate in diversi scenari di applicazione hanno anche caratteristiche diverse.Le schede ad alta frequenza e le schede ad alta velocità sono due schede speciali che sono più importanti nel campo della produzione di circuiti stampati (PCB). Hanno caratteristiche e scenari di applicazione diversi rispetto alle normali schede di circuito PCB. Di seguito, confrontiamo e analizziamo la scheda ad alta frequenza e la scheda ad alta velocità.     I. Definizione e caratteristiche delle schede ad alta frequenza e delle schede ad alta velocità High-frequency PCB materials and high-speed PCB materials are used in the electronics industry to process high-speed and high-frequency signals and have different characteristics and application scenariosEcco le loro definizioni e caratteristiche:   PCB ad alta frequenza Definizione: utilizzato per la fabbricazione di circuiti analoghi ad alta frequenza, di solito utilizzati nella trasmissione di dati, microonde, RF e bande d'onda millimetrica. Caratteristiche: Bassa costante dielettrica, piccola tangente di perdita e basso coefficiente di perdita dielettrica. Basso assorbimento di umidità, buona tolleranza alle radiazioni e stabilità. Adatto per applicazioni di circuito che richiedono un'elevata affidabilità e precisione.     PCB ad alta velocità   definizione: progettato per circuiti ad alta velocità e applicazioni ad alta capacità di trasmissione, di solito utilizzato per circuiti digitali ad alta velocità e circuiti analogici a bassa frequenza. Caratteristiche: Constante dielettrica bassa, piccolo ritardo di trasmissione del segnale e piccola distorsione del segnale. Basso coefficiente di espansione termica, buona stabilità complessiva e può fornire rimozione del rumore ad alta frequenza. Raggiungere una larghezza di banda maggiore e ridurre il crosstalk e le riflessioni.     II. Differenza tra schede ad alta frequenza e schede ad alta velocità Sebbene sia le schede ad alta frequenza che le schede ad alta velocità siano schede di circuito utilizzate per trasmettere segnali, ci sono diverse differenze tra i due nelle applicazioni pratiche.   1Le schede ad alta frequenza sono utilizzate nelle bande di frequenza superiori a 500 MHz, mentre le schede ad alta velocità sono utilizzate principalmente per trasmettere segnali digitali,con frequenze di modulazione e demodulazione che vanno da decine di MHz a GHz. 2. larghezza di linea e spessore di scheda diversi. poiché le schede ad alta frequenza richiedono linee sottili, le loro larghezze di linea e spazi tra le linee sono più sottili di quelle delle schede ad alta velocità,e lo spessore della tavola è relativamente sottileL'isometria delle linee delle tavole ad alta velocità è migliore, quindi la larghezza delle linee e la spaziatura delle linee possono essere adeguatamente aumentate e lo spessore della tavola può anche essere leggermente spessito. 3La costante dielettrica dei materiali comunemente utilizzati nelle schede ad alta frequenza è inferiore a quella delle schede ad alta velocità per ridurre le perdite di trasmissione del segnale.Il materiale principale delle schede ad alta frequenza è il PTFE (politetrafluoroetilene), che è un materiale a bassa costante dielettrica e a bassa perdita; mentre i materiali comunemente utilizzati nelle schede ad alta velocità sono di solito migliori delle schede di circuito PCB generali, come il materiale FR4 ad alta TG,FR-4 (copro in fibra di vetro), che è un materiale intermedio tra ceramica e plastica, e che viene solitamente utilizzato nei PCB ordinari.elevata capacità anti-interferenza e basso ritardo di propagazione del segnale per trasmettere con precisione i dati al dispositivo di destinazione. 4I requisiti per il processo di produzione delle schede ad alta frequenza sono molto elevati.Lo strato esterno della scheda ad alta frequenza deve essere abbastanza piatto da ospitare materiali conduttori di sintonizzazione fineIl processo di copperizzazione dello strato interno della scheda ad alta frequenza è molto speciale, richiedendo che lo strato di rame sia molto sottile, di solito di pochi micron di spessore.sono richiesti processi e procedure speciali per garantire l'accuratezza e la qualità della fabbricazione delle schede di circuiti ad alta frequenzaRispetto alle schede ad alta frequenza, il processo di produzione delle schede ad alta velocità è relativamente semplice.Le tavole ad alta velocità possono essere prodotte utilizzando attrezzature di base come trapano di diverse dimensioni e macchine da taglioNella forma finale della tavola, il metallo esterno può essere tagliato con uno strumento di incisione rotante per modificare la forma e le dimensioni della tavola e rimuovere le parti inutili.Tali tagli devono essere precisi e assicurare che non causino danni al circuito o interferenze del segnale e altri effetti negativi.. 5Per le schede ad alta frequenza, le schede ad alta frequenza e le schede ad alta velocità hanno requisiti di progettazione diversi.Gli importanti parametri di progettazione sono la struttura e le proprietà fisiche della schedaLa progettazione delle schede ad alta velocità si concentra sulla velocità di trasmissione dei segnali,che richiede una misurazione accurata di parametri quali il tempo di ritardo (TDR) e il valore di picco-picco dei segnali differenziali- nella selezione e nell'applicazione dei materiali,è necessario selezionare il tipo di PCB appropriato in base a esigenze e scenari specifici per garantire prestazioni stabili del prodotto e trasmissione accurata del segnale.     III. Scenari di applicazione delle schede ad alta frequenza e delle schede ad alta velocità Le schede ad alta frequenza sono ampiamente utilizzate nelle comunicazioni wireless (come telefoni cellulari, comunicazioni satellitari), sistemi radar e antenne.La sua funzione principale è quella di aiutare la trasmissione e la precisione della trasmissione di segnali ad alta frequenza. Grazie all'uso di linee sottili, può ridurre l'attenuazione del segnale e la crosstalk, migliorare la potenza di uscita dei segnali del circuito, migliorare la velocità di trasmissione e la sensibilità di ricezione,e hanno buone caratteristiche di trasmissione e ricezioneLe schede ad alta velocità sono utilizzate per la trasmissione di dati, quali reti, schede madri di computer, computer industriali, strumenti di misura e controllo e memoria ad alta velocità.   Concentrandosi sulla trasmissione dei dati, il suo requisito principale è quello di mantenere l'integrità del segnale, la stabilità e l'alta precisione.Cavi coassialiA causa della buona lunghezza equilungata delle sue linee, può garantire una migliore integrità del segnale e capacità anti-interferenza durante la trasmissione di segnali digitali ad alta velocità.

Con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica, il substrato di alluminio PCB, come piastra con eccellenti proprietà di dissipazione del calore, è stato ampiamente utilizzato nell'industria elettronica.Il substrato di alluminio PCB è una piastra di materiale a base di metallo con buona conduttività termicaA causa della sua struttura unica e delle sue eccellenti prestazioni, i substrati di alluminio hanno prestazioni eccellenti in molti campi. Questo articolo introdurrà in dettaglio i tipi di substrati in alluminio per PCB per aiutare tutti a comprendere meglio e scegliere i substrati in alluminio adatti.     I. Classificazione per substrato   1Piastra di base in alluminio puroIl substrato di alluminio puro è il tipo più comune di substrato di alluminio, composto da piastra di alluminio puro e strato di isolamento.Le piastre di alluminio puro hanno una buona conduttività termica e resistenza meccanica, mentre lo strato di isolamento garantisce la sicurezza e la stabilità del circuito.specialmente quando è richiesta una maggiore efficienza di dissipazione termica.   2Substrati compositi di rame e alluminioIl substrato composito rame-alluminio è un substrato fatto di rame e alluminio.Il substrato composito rame-alluminio combina i vantaggi di due metalli, ha eccellenti prestazioni di dissipazione del calore e prestazioni elettriche ed è adatto a prodotti elettronici ad alte prestazioni.   3. Tavola di base in alluminio in acciaio inossidabileIl substrato in alluminio in acciaio inossidabile utilizza acciaio inossidabile come materiale di base ed è coperto con una piastra di alluminio sulla superficie.Il substrato in alluminio in acciaio inossidabile ha una elevata resistenza meccanica e resistenza alla corrosioneQuesto tipo di substrato è adatto per apparecchiature elettroniche in ambienti difficili.     II. Classificati in base alla tecnologia di produzione   1. piastra di base in alluminio placcata in rameIl substrato di alluminio rivestito di rame è una pellicola di rame coperta sulla superficie della piastra di alluminio mediante galvanoplastica o galvanoplastica.La pellicola di rame ha una buona conduttività elettrica e termica e può migliorare le proprietà elettriche e di dissipazione del calore del substrato di alluminioI substrati in alluminio rivestiti di rame sono adatti per circuiti ad alta frequenza e circuiti ad alta precisione.   2Substrato di alluminio con rivestimento a spruzzoIl substrato di alluminio spruzzato è un substrato formato spruzzando uno strato di materiale isolante sulla superficie della piastra di alluminio.Il processo di spruzzatura può rendere la superficie del substrato più piatta e migliorare la stabilità e l'affidabilità del circuitoI substrati di alluminio spruzzati sono adatti a prodotti elettronici con esigenze generali.   3Substrato di alluminio pressatoIl substrato di alluminio stratificato è un substrato formato laminando assieme le piastre di alluminio e i materiali isolanti a alta temperatura e pressione.Il processo di laminazione può migliorare la resistenza strutturale e le prestazioni elettriche dei substrati di alluminioI substrati di alluminio laminati a pressione sono adatti per prodotti elettronici che richiedono elevate resistenza meccanica e prestazioni elettriche.       III. Classificati in base all'uso   1. Tavola di base in alluminio di potenzaI substrati in alluminio di potenza sono principalmente progettati per dispositivi elettronici ad alta potenza, come alimentatori, motori, ecc. Questo tipo di substrato deve resistere a grandi correnti e temperature,Quindi si usano piastre di alluminio più spesse e materiali isolanti di alta qualitàIl substrato in alluminio di potenza ha buone prestazioni di dissipazione del calore e prestazioni elettriche, garantendo un funzionamento stabile dell'apparecchiatura sotto carico elevato.   2. piastra di base in alluminio ad alta frequenzaIl substrato di alluminio ad alta frequenza è utilizzato principalmente in circuiti ad alta frequenza, come le comunicazioni senza fili, i radar e altre apparecchiature.Tali substrati devono avere una buona conduttività elettrica e termica per ridurre le perdite di segnale e migliorare la dissipazione del caloreI substrati in alluminio ad alta frequenza sono generalmente realizzati con materiali metallici ad alta conducibilità e materiali isolanti ad alte prestazioni.   3Piastra di base in alluminio di precisioneI substrati in alluminio di precisione sono utilizzati principalmente per apparecchiature elettroniche di alta precisione, come strumenti, sensori, ecc. Questo tipo di substrato ha requisiti più elevati di precisione dimensionale,piattezza e stabilitàI substrati in alluminio di precisione utilizzano di solito processi di produzione di alta precisione e materie prime di alta qualità per garantire le prestazioni e l'affidabilità delle attrezzature.   4. piastra di base di alluminio specialeI substrati speciali in alluminio sono progettati principalmente per ambienti e applicazioni particolari, come l'aerospaziale, il militare e altri campi.durata e adattabilità all'ambienteI substrati speciali in alluminio utilizzano di solito materiali speciali e processi di fabbricazione unici per soddisfare i requisiti di utilizzo in ambienti estremi.     IV. Classificazione per struttura   1. piastra di base di alluminio mono stratoIl substrato di alluminio monolivello è composto da uno strato di piastra di alluminio e da uno strato di materiale isolante, con una struttura semplice e un basso costo.È adatto per le occasioni in cui ci sono determinati requisiti di costo e bassi requisiti di prestazioni elettriche.   2. piastra di base in alluminio a doppio stratoIl substrato in alluminio a doppio strato è composto da due strati di piastre di alluminio e da uno strato di materiale isolante, che ha buone prestazioni di dissipazione del calore e resistenza meccanica.La struttura a doppio strato può ridurre le interferenze elettromagnetiche e migliorare la stabilità della trasmissione del segnaleI substrati in alluminio a doppio strato sono adatti per apparecchiature elettroniche con elevati requisiti di prestazioni elettriche e di dissipazione del calore.   3. Substrato di alluminio a più stratiI substrati in alluminio a più strati sono composti da più strati di piastre di alluminio e materiali isolanti sovrapposti alternativamente.La costruzione a più strati migliora ulteriormente le prestazioni termiche ed elettriche riducendo al contempo le interferenze elettromagneticheI substrati in alluminio a più strati sono adatti a dispositivi elettronici ad alte prestazioni e di alta precisione.