7 consigli: evitare le crepe quando si producono le schede PCB

Per prevenire la crepa delle schede PCB, si possono adottare le seguenti misure:

1Selezionare ragionevolmente il materiale e lo spessore della piastra: selezionare il materiale e lo spessore appropriati in base alle esigenze di applicazione e ai requisiti di resistenza meccanica.I fogli più spessi hanno generalmente una maggiore resistenza e resistenza alla piegatura.

2. Buona progettazione del layout: nella progettazione del layout del PCB, prestare attenzione a evitare di concentrare componenti con peso eccessivo o stress meccanico per ridurre la concentrazione di stress meccanico sulla scheda.Distribuire ragionevolmente i componenti e bilanciare il layout per ridurre l'impatto dello stress meccanico.

3. Controllare l'espansione termica della scheda: la scheda PCB si espanderà termicamente quando la temperatura cambia e diversi materiali hanno diversi coefficienti di espansione termica.Nella progettazione del layout, the thermal expansion coefficients of different materials are taken into consideration and the difference in thermal expansion between different materials is minimized to reduce the stress on the board.

4- rafforzare i metodi di connessione: rafforzare la progettazione dei punti di connessione, come ad esempio l'uso di perni, prese,per la fabbricazione di apparecchiature per la trasmissione elettronica di energia elettrica.

5Controllo del processo di fabbricazione: durante il processo di fabbricazione del PCB,controllare rigorosamente le condizioni di temperatura e umidità per evitare temperature di saldatura eccessive e ambienti eccessivamente caldi e umidi. Seguire le raccomandazioni del produttore e le migliori pratiche per garantire che il processo di produzione soddisfi i requisiti del processo.

6. Distribuzione della pressione: prestare attenzione alla distribuzione della pressione della scheda PCB durante l'installazione e l'uso.eccessiva compressione o torsione della scheda PCB per ridurre la concentrazione di sollecitazione.

7. Test e controllo qualità: eseguire i necessari test e il controllo qualità durante il processo di fabbricazione del PCB per garantire la qualità e l'affidabilità della scheda PCB.Identificare i potenziali problemi di crepa attraverso misure di controllo della qualità quali l'ispezione a raggi X, AOI (ispezione ottica automatizzata) e prova di resistenza meccanica.

Non si può fare nulla di male.

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