Impilato via vacillato via HDI | PWB del PWB 1+N+1 HDI | PWB di 2+N+2 HDI| Come distinguere il punto (accatastamento) del PWB di HDI?

Come distinguere il punto (accatastamento) del PWB di HDI?

Tag#Stacked via vacillato via HDI | PWB del PWB 1+N+1 HDI | PWB di 2+N+2 HDI

HDI corrisponde al collegamento ad alta densità. Contiene la perforazione non meccanica, l'anello dei microvias ed i ciechi via inferiore agli strati esterno di 6 mil, interno e della larghezza di pista, lacuna della pista inferiore a 4 mil, diametro del cuscinetto non sono di più di 0,35 millimetri. Chiamiamo questo genere di metodo di produzione a più strati del PWB come circuiti di HDI. IL PWB di HDI ha un'più alta densità dei collegamenti per unità di superficie che il PWB convenzionale. Hanno piste e spazi più fini, più piccoli vias e cuscinetti di bloccaggio e più alta densità ecc. del cuscinetto del collegamento.

I. Holes e vias

Foro metallizzato: C'è soltanto un genere di foro, dal primo strato all'ultimo strato. Se le linee esterne o interne, fori sono perforate. Ha chiamato un bordo del attraverso-foro.

Il bordo del attraverso-foro ha niente a che fare con il numero degli strati. Solitamente, i due strati usati da ognuno sono bordi del attraverso-foro, mentre molti commutatori e circuiti militari su 20 strati, essi sono ancora attraverso i fori. Il circuito è perforato da parte a parte con un tagliente e poi di rame nel foro per formare un percorso. La nota qui che il diametro del foro diretto è solitamente di 0,2 millimetri, 0.25mm e 0,3 millimetri, ma generalmente 0,2 millimetri è molto più costosi di 0.3mm. Poiché il pezzo è troppo sottile e facile da rompersi, il trapano funziona più lento. Il costo di tempo e del pezzo è riflesso nel prezzo in aumento del circuito.

Accechi via: l'abbreviazione dei ciechi via il foro, realizza il collegamento fra lo strato interno e lo strato esterno.

Sepolto via: l'abbreviazione del sepolto di via il foro, realizza il collegamento fra lo strato interno e lo strato interno.

La maggior parte dei vias ciechi/vias sepolti sono piccoli fori con un diametro di 0,05 mm~0.15 millimetro. I vias ciechi e i vias sepolti sono fatti tramite il trapano del laser, incisione del plasma ed il trapano photoinduced. Il trapano del laser è solitamente il più comunemente usato. La formazione del laser è divisa solitamente macchina ultravioletta nel laser di YAG e di CO2 (UV).

Espansione: Il laser di CO2 è generalmente luce infrarossa 10,6 dell'onda di luce del µm, facendo uso del medium del gas di CO2 per produrre il laser, cosiddetto laser a gas. Nell'ambito di uso, è utilizzato generalmente nel segno non metallico, saldante e tagliando, l'alto potere può anche essere utilizzato in per il taglio di metalli. I laser in anticipo di CO2 hanno avuti più alto potere, in modo dai laser a gas sono utilizzati popolare nell'elaborazione.

Il laser a stato solido di YAG si riferisce generalmente al laser di lunghezza d'onda infrarossa di 1064 nanometro, facendo uso del medium semi conduttore di eccitazione, conosciuto comunemente come il laser a stato solido, la lunghezza d'onda del laser a stato solido è più breve, elaborare l'efficienza è più alta, con lo sviluppo della tecnologia, il potere inoltre sta ottenendo più alta e più alta. I laser di CO2 sono stati sostituiti in molte applicazioni.

II. tipi di punti (Pila-UPS)

In Cina, usiamo solitamente «i punti» per dire le difficoltà differenti di HDI PCBs, una tappa (1+N+1), in due tappe (2+N+2), in tre tappe (3+N+3) ecc. Il modo distinguere quello, due, tre punti è di esaminare il numero di usando i tempi del laser. Che quanto volte del centro del PWB hanno premuto gli usi quante volte del laser hanno perforato, questo è «i punti». Ciò è la sola differenza.

1, la stampa una volta e il ==> di perforazione della stagnola del rame della stampa di fuori strato del ==> e la perforazione del laser, questa sono un punto (1+N+1), così indicato sotto

2. Stampa una volta e laser di rame di perforazione di perforazione del ==> della stagnola della stampa esterna di strato del ==> del laser del ==> di rame della stagnola della stampa del outlayer del ==> che perfora ancora. Qui è i due punti (i+N+i, i≧2). Pricipalmente è di vedere quante volte della perforazione del laser, è il numero dei punti.

L'in due tappe è diviso in due tipi: fori impilati e fori vacillati.

La seguente immagine è uno otto-strato ha impilato i fori di HDI in due tappe, 3-6 strati in primo luogo è premuta, poi il secondo strato esterno ed il settimo strato è premuto su, elaborante il laser per perforare la prima volta. dopo poi, strati della stampa prima ed ottava su e trapano del laser ancora. È due volte del trapano del laser. Poiché questi vias sono sovrapposti (impilato), il processo sarà un poco più difficile ed il costo è un poco più alto.

La seguente immagine è uno otto-strato ha vacillato i fori di HDI in due tappe. Questo metodo di lavorazione, come il foro impilato in due tappe di otto-strato superiore, inoltre richiede due volte del trapano del laser. Ma il trapano del laser non è impilato insieme, elaborante è molto meno difficile.

L'in tre tappe, Quattro-punto sono dall'analogia.

Ad agosto di 2020, Bicheng ha annunciato che la prova-produzione del PWB di Otto-punto HDI è stata lanciata con successo nella nostra fabbrica per il mercato.