Circuito flessibile a un solo strato con il rinforzo FR-4 di 1.0mm e l'oro di immersione per il sistema di controllo

Circuito flessibile a un solo strato con il rinforzo FR-4 di 1.0mm e l'oro di immersione per il sistema di controllo

(FPC sono prodotti su ordine, l'immagine ed i parametri indicati sono appena per riferimento)

Descrizione generale

Ciò è un tipo di circuito stampato flessibile per l'applicazione dei sistemi di controllo. È un FPC a un solo strato a 0.15mm spessi. FR-4 come il rinforzo è usato dal lato inferiore. Il laminato basso proviene da ITEQ, ha fabbricato per classe 2 di IPC 6012 facendo uso dei dati assicurati di Gerber.

Parametro e scheda di dati

Caratteristiche e benefici

Flessibilità eccellente

Riduzione del volume

Perdita di peso

Consistenza dell'assemblea

Affidabilità aumentata

L'estremità può essere intero saldata

Basso costo

Continuità di elaborazione

Consegna di tempo d'inserimento e rapida

Tasso ammissibile dei prodotti di prima produzione: >95%

Applicazioni

Striscia della lampada del giocattolo, FFC per l'attrezzatura industriale di controllo, bordo molle dello schermo capacitivo del PC della compressa

Componenti di un circuito flessibile

Un circuito flessibile consiste della stagnola di rame, substrate+ dielettrico coverlay ed adesivo.

La stagnola di rame è disponibile in due tipi differenti di rami: Rame di ED e rame del RA.

Il rame di ED è (ED) una stagnola di rame elettrotipia-depositata prodotta come la stagnola di rame usata per i circuiti stampato rigidi. Ciò inoltre significa che il rame «è trattato», cioè, ha una superficie leggermente ruvida da un lato, che assicura una migliore adesione quando la stagnola di rame è legata al materiale di base.

Il rame del RA è una stagnola di rame rotolata e temprata prodotta dal rame elettroliticamente depositato del catodo, che è fuso e fuso nei lingotti. I lingotti sono primo laminato a caldo ad una determinata dimensione e macinati su tutte le superfici. Il rame poi è laminato a freddo e temprato, fino ad ottenere lo spessore desiderato.

La stagnola di rame è disponibile di spessore di μm 12, 18, 35 e 70.

Più il terreno comunale disponibile per il substrato dielettrico e coverlay è film del polyimide. Questo materiale può anche essere usato come coverlay. Il Polyimide è più adatto per i circuiti flessibili a causa delle sue caratteristiche come dichiarato qui sotto:

La resistenza ad alta temperatura concede saldare le operazioni senza danneggiare i circuiti flessibili

Proprietà elettriche molto buone

Buona resistenza chimica

Il Polyimide è disponibile di spessori di μm 12,5, 20, 25 e 50.

I laminati bassi per i circuiti stampato rigidi sono stagnole di rame laminate insieme ai materiali di base, la venuta adesiva dal materiale del prepreg durante la laminazione. Il contrario a questo è il circuito flessibile in cui la laminazione della stagnola di rame al materiale del film è raggiunta per mezzo di un sistema adesivo. È necessario da distinguere fra due sistemi principali di adesivo, vale a dire adesivi termoplastici e thermoset. La scelta è dettata parzialmente dall'elaborazione e parzialmente dall'applicazione del circuito flessibile finito.