PWB flessibile del circuito stampato di strato doppio (FPC) sviluppato sul Polyimide con il rinforzo per automazione dello SpA

PWB flessibile del circuito stampato di strato doppio (FPC) sviluppato sul Polyimide con il rinforzo per automazione dello SpA
(I circuiti stampati flessibili sono prodotti su ordine, l'immagine ed i parametri indicati sono appena per riferimento)
 
Descrizione generale
Ciò è un tipo di circuito stampato flessibile di 2 strati (FPC) sviluppato sul polyimide per l'applicazione di automazione dello SpA.
 
Specifiche di base
Materiale di base: Polyimide 25μm + autoadesivo del rinforzo +3M del polyimide
Conteggio di strato: 2 strati
Tipo: Diverso FPC
Formato: 93mm x 44mm = 1 tipo = 1 pezzo
Finitura superficia: Oro di immersione
Peso di rame: Μm interno esterno di strato 0 di strato 35 μm/
Maschera/leggenda della lega per saldatura: Coverlay giallo/no.
Altezza finale del PWB: 0,20 millimetri
Norma: Classe 2 di IPC 6012
Imballaggio: 100 pezzi sono imballati per la spedizione.
Termine d'esecuzione: 10 giorni lavorativi
Durata di prodotto in magazzino: 6 mesi
 

 
Caratteristiche e benefici
Affidabilità aumentata;
Controllabilità di progettazione elettrica di parametro;
Buona resistenza di ossidazione e buona dissipazione di calore;
Le capacità potenti del PWB sostengono vostri ricerca e sviluppo, vendite ed introduzione sul mercato;
Consegna sul tasso superiore di su tempo consegna di tempo 98%;
Controllo rapido di CADCAM e citazione libera del PWB;
8000 tipi di PWB al mese;
 
Applicazioni
bordo molle telecomandato di tocco industriale di controllo, bordo molle del modulo del PC della compressa, bordo della flessione del modulo del telefono cellulare, bordo molle del braccialetto elettrostatico del consumatore, touch screen capacitivo/pannello, regolatore dell'attrezzatura medica
 
Capacità flessibile 2021 del circuito stampato (FPC)

 
Componenti di un circuito flessibile
Un circuito flessibile consiste della stagnola di rame, substrate+ dielettrico coverlay ed adesivo.
La stagnola di rame è disponibile in due tipi differenti di rami: Rame di ED e rame del RA.
 
Il rame di ED è (ED) una stagnola di rame elettrotipia-depositata prodotta come la stagnola di rame usata per i circuiti stampato rigidi. Ciò inoltre significa che il rame «è trattato», cioè, ha una superficie leggermente ruvida da un lato, che assicura una migliore adesione quando la stagnola di rame è legata al materiale di base.
 
Il rame del RA è una stagnola di rame rotolata e temprata prodotta dal rame elettroliticamente depositato del catodo, che è fuso e fuso nei lingotti. I lingotti sono primo laminato a caldo ad una determinata dimensione e macinati su tutte le superfici. Il rame poi è laminato a freddo e temprato, fino ad ottenere lo spessore desiderato.
La stagnola di rame è disponibile di spessore di μm 12, 18, 35 e 70.
 
Più il terreno comunale disponibile per il substrato dielettrico e coverlay è film del polyimide. Questo materiale può anche essere usato come coverlay. Il Polyimide è più adatto per i circuiti flessibili a causa delle sue caratteristiche come dichiarato qui sotto:
La resistenza ad alta temperatura concede saldare le operazioni senza danneggiare i circuiti flessibili
Proprietà elettriche molto buone
Buona resistenza chimica
Il Polyimide è disponibile di spessori di μm 12,5, 20, 25 e 50.
 
I laminati bassi per i circuiti stampato rigidi sono stagnole di rame laminate insieme ai materiali di base, la venuta adesiva dal materiale del prepreg durante la laminazione. Il contrario a questo è il circuito flessibile in cui la laminazione della stagnola di rame al materiale del film è raggiunta per mezzo di un sistema adesivo. È necessario da distinguere fra due sistemi principali di adesivo, vale a dire adesivi termoplastici e thermoset. La scelta è dettata parzialmente dall'elaborazione e parzialmente dall'applicazione del circuito flessibile finito.