PCB ibrido su 20mil RO4003C e 4mil RO4350B con 1 oz di cartone di rame

Nel mondo veloce dell'elettronica avanzata, l'innovazione è la chiave del progresso.rivoluzionare i disegni tradizionali dei circuiti integrando più materiali in un unico circuitoSfruttando le proprietà uniche di substrati come i laminati FR-4, ceramici, flessibili o di base metallica, i PCB ibridi offrono una flessibilità senza pari, prestazioni migliorate e una vasta gamma di applicazioni.In questo articolo, approfondiremo il mondo dei PCB ibridi, concentrandoci sulle caratteristiche e sulle capacità eccezionali dei substrati RO4003C e RO4350B.

Esplorazione dei PCB ibridi:
I PCB ibridi, noti anche come PCB a costruzione mista, ridefiniscono i disegni tradizionali delle schede combinando materiali diversi.Selezionando attentamente e integrando vari substrati in base alle loro caratteristicheIn particolare, per quanto riguarda le caratteristiche quali la gestione termica, l'integrità del segnale e la resistenza meccanica, gli ingegneri possono ottenere prestazioni ottimali per esigenze specifiche.

Sottolineare le prestazioni di RO4003C:
RO4003C è un substrato eccezionale con caratteristiche eccezionali che contribuiscono alle sue elevate prestazioni, con una costante dielettrica (Dk) di 3,38 +/- 0,05 e un fattore di dissipazione di 0.0027 a 10 GHzRO4003C offre inoltre una stabilità termica con un coefficiente termico di Dk di 40 ppm/°K e un'efficiente dissipazione del calore con una conduttività termica di 0.71 W/mkL'elevata temperatura di transizione del vetro (Tg > 280°C TMA) garantisce la durata.

Potenziare l'affidabilità con RO4350B:
RO4350B è un altro substrato impressionante che garantisce affidabilità in applicazioni impegnative.garantire una trasmissione affidabile del segnale. RO4350B fornisce stabilità nelle variazioni di temperatura con un coefficiente termico di Dk di 50 ppm/°K e un coefficiente di espansione termica pari al rame.Essa presenta una notevole resistenza termica con una temperatura di decomposizione (Td) di 390°C TGA.

Introduzione del PCB Stackup:
Il nostro accuratamente progettato PCB rigido a 6 strati mostra il pieno potenziale delle costruzioni ibride combinando strati di rame, nuclei RO4003C e RO4350B,questo accumulo garantisce un'integrità del segnale ottimaleLa selezione strategica e la disposizione dei materiali gettano le basi per diverse applicazioni con prestazioni superiori.

Construzione dettagliata del PCB:
I nostri PCB ibridi hanno uno spessore di scheda finito di 1,6 mm, raggiungendo un equilibrio tra durata e prestazioni.Le schede hanno una traccia minima/spazio di 6/6 milLe schede offrono una connettività affidabile con uno spessore di verniciatura di 20 μm.Test rigorosi, compresa una prova elettrica al 100%, garantisce la qualità e l'affidabilità delle schede.

Versatilità per varie applicazioni:
I PCB ibridi trovano applicazioni in settori come le antenne delle stazioni base cellulari, radar e sensori automobilistici, tag di identificazione RF e LNB satellitari di trasmissione diretta.La loro capacità di ottimizzare le prestazioni per applicazioni specifiche li rende indispensabili per gli ingegneri che spingono i confini della tecnologia e dell'innovazione.

Standard di qualità superiore e disponibilità globale:
I nostri PCB ibridi rispettano lo standard di qualità IPC-Class-2, garantendo affidabilità e coerenza.fornire soluzioni PCB ibride su misura per soddisfare le loro esigenze specifiche.

Conclusione:
I PCB ibridi rappresentano un significativo progresso nell'elettronica avanzata, sfruttando le eccezionali prestazioni e la versatilità dei substrati RO4003C e RO4350B.Questi PCB aprono nuove possibilità per gli ingegneri di creare disegni innovativiAbbracciate il potere dei PCB ibridi e sbloccate il pieno potenziale del vostro prossimo capolavoro elettronico.

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