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PCB rigidi-flessibili costruiti su FR-4 e Polyimide con immersione oro singolo strato, doppio strato, multi-strato

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PCB rigidi-flessibili costruiti su FR-4 e Polyimide con immersione oro singolo strato, doppio strato, multi-strato

MOQ:	1
prezzo:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
imballaggio standard:	Vuoto
Periodo di consegna:	10 GIORNI LAVORATIVI
metodo di pagamento:	T/T, Western Union
Capacità di approvvigionamento:	45000 pezzi al mese

Informazione dettagliata

Descrizione del prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine

La Cina

Marca

Bicheng Enterprise

Certificazione

Numero di modello

BIC-259-V2.59

Numero degli strati:

Materiale del cartone:

Polyimide (PI) 25 um

Spessore superficie Cu:

Spessore della scheda:

10,6 mm +/-10%

Finitura superficiale:

Oro per immersione

Colore della maschera di saldatura:

Maschera di saldatura gialla / verde

Colore della leggenda componente:

Bianco

prova:

Spedizione priore della prova elettrica di 100%

Quantità di ordine minimo:

Prezzo:

USD 2.99-9.99 PER PIECE

Imballaggi particolari:

Vuoto

Tempi di consegna:

10 GIORNI LAVORATIVI

Termini di pagamento:

T/T, Western Union

Capacità di alimentazione:

45000 pezzi al mese

Descrizione del prodotto

Struttura della FPC

In base al numero di strati di foglio di rame conduttivo, il FPC può essere suddiviso in circuito a singolo strato, circuito a doppio strato, circuito a più strati, circuito a doppio lato e così via.

Struttura a uno strato: il circuito flessibile di questa struttura è la struttura più semplice del PCB flessibile.Di solito il materiale di base (sottostati dielettici) + gomma trasparente ((adesivo) + foglio di rame è un insieme di materie prime acquistate ((semi-prodotti), la pellicola protettiva e la colla trasparente sono un altro tipo di materia prima acquistata.e il film protettivo deve essere perforato per rivelare il pad corrispondenteDopo la pulizia, i due vengono combinati con il rotolamento. Poi la parte esposta del pad elettroplata oro o stagno per proteggere. In questo modo, il grande pannello sarà pronto.Generalmente viene stampato nella forma corrispondente del piccolo circuitoInoltre, non vi è una pellicola protettiva direttamente sul foglio di rame, ma un rivestimento di saldatura a resistenza stampato, in modo che il costo sia inferiore,Ma la resistenza meccanica del circuito verrà peggiorataA meno che il requisito di resistenza non sia elevato e il prezzo debba essere il più basso possibile, è meglio applicare il metodo della pellicola protettiva.

Struttura a doppio strato: quando il circuito è troppo complesso per essere cablato, o è necessario un foglio di rame per proteggere il terreno, è necessario scegliere un doppio strato o anche un più strati.La differenza più tipica tra una piastra a più strati e una singola piastra è l'aggiunta di una struttura perforata per collegare gli strati di foglio di rameIl primo processo di gomma trasparente + materiale base + foglio di rame è quello di fare buchi.pulito e poi rivestito con un certo spessore di rameIl processo di fabbricazione successivo è quasi lo stesso del circuito mono strato.

Struttura a doppio lato: entrambi i lati del FPC a doppio lato hanno pad, utilizzati principalmente per collegare altri circuiti stampati.ma il processo di produzione è molto diverso. La sua materia prima è una pellicola di rame, una pellicola protettiva e una colla trasparente.le linee di tracciato e di tracciato devono essere incise e quindi il film protettivo di un altro foro perforato deve essere fissato.

Il foglio di rame è disponibile in due diversi tipi di rame: ED Copper e RA Copper.

Il rame ED è un foglio di rame elettro-depositato (ED) prodotto nello stesso modo del foglio di rame utilizzato per le schede di circuito stampato rigide.ha una superficie leggermente ruvida su un lato, che garantisce una migliore adesione quando il foglio di rame è attaccato al materiale di base.

Il rame RA è un foglio di rame laminato e ricoperto prodotto da rame catodico depositato elettroliticamente, che viene fuso e gettato in lingotti.I lingotti vengono prima laminati a caldo fino a una certa dimensione e macinati su tutte le superficiIl rame viene poi laminato a freddo e ricottato fino a ottenere lo spessore desiderato.

Il foglio di rame è disponibile in spessore di 12, 18, 35 e 70 μm.

Il materiale più comune disponibile per il substrato dielettrico e la copertura è il film di poliammide, che può anche essere utilizzato come copertura.La poliammide è la più adatta per i circuiti flessibili a causa delle sue caratteristiche come indicato di seguito:

La resistenza alle alte temperature consente operazioni di saldatura senza danneggiare i circuiti flessibili
Ottime proprietà elettriche
Buona resistenza chimica
La poliimide è disponibile in spessori di 12.5, 20, 25 e 50 μm.

I laminati di base per circuiti stampati rigidi sono fogli di rame laminati insieme ai materiali di base, l'adesivo proveniente dal materiale prepreg durante la laminazione.Al contrario è il circuito flessibile in cui la laminazione del foglio di rame sul materiale di pellicola si ottiene mediante un sistema adesivoLa scelta è in parte dettata dalla lavorazione, dal modo in cui vengono utilizzati gli adesivi, dal modo in cui vengono utilizzati, dal modo in cui vengono utilizzati, dal modo in cui vengono utilizzati e dal modo in cui vengono utilizzati.e in parte applicando il circuito flessibile finito.

Caso FPC: PCB rigidi-flessibili costruiti su FR-4 e poliammide

(I FPC sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo a titolo di riferimento)

Descrizione generale

Questo è un tipo di circuiti stampati rigidi flessibili per l'applicazione di sistemi di sicurezza wireless.È fabbricato secondo la classe 2 IPC 6012 utilizzando i dati Gerber forniti..

Parametro e scheda dati

Dimensione del PCB flessibile	91.5x 105,3 mm
Numero di strati	3
Tipo di scheda	PCB rigidi-flessibili
Spessore della scheda	1.6 mm
Materiale del cartone	Polyimide (PI) 25 μm
Fornitore di materiale per la tavola	Shengyi
Tg Valore del materiale del cartone	60°C

Spessore di PTH Cu	≥ 20 μm
Spessore dello strato interno	35 μm
Spessore della superficie Cu	35 μm

Colore della copertura	Maschera di saldatura gialla / verde
Numero di coperture	2
Spessore del rivestimento	25 μm
Materiale rigidificante	- No
Spessore dello stiffener	N/A

Tipo di inchiostro per vetro di seta	IJR-4000 MW300
Fornitore di serigrafie	TAIYO
Il colore della seta	Bianco
Numero di serigrafie	1

Prova di sbucciatura di Coverlay	Non sbucciante
Leggenda Adesione	3M 90°C Nessuna desquamazione dopo Min. 3 prove

Finitura superficiale	Oro per immersione
Spessore del nichel/oro	Au: 0,03 μm (min.); Ni 2-4 μm
RoHS richiesto	- Sì, sì.
Famabilità	94-V0

Prova di scossa termica	Passaggio, -25°C±125°C, 1000 cicli.
Stress termico	Passaggio, 300±5°C, 10 secondi, 3 cicli.
Funzione	100% di superamento della prova elettrica
Manifattura	Conformità alle norme IPC-A-600H e IPC-6013C classe 2

Caratteristiche e vantaggi

Ottima flessibilità

Riduzione del volume

Diminuzione del peso

Consistenza del montaggio

Maggiore affidabilità

Controllabilità della progettazione dei parametri elettrici

L'estremità può essere saldata interamente

Opzionalità materiale

Basso costo

Continuità del trattamento

Ingegneri professionisti ed esperti

Tasso di prima produzione dei prodotti ammissibili: > 95%

Applicazione

FPC a testa laser, soft board per antenne POS, flex board per tastiera per tablet

Di noi

Con sede in Cina, Bicheng PCB aderisce alla filosofia di aiutare le piccole e medie aziende a ridurre i costi e il tempo spesi per il PCB.

Capacità delle nostre schede di circuito di guida 2019

Via cieca, via sepolta

PCB flessibili

Tavole di rame pesante 12 oz

Materiale ad alta Tg e alta CTI

FR-4 ibrido e materiale ad alta frequenza

PCB controllati per impedenza

Classe IPC 2, classe IPC 3

PCB privi di piombo (conformi alla normativa RoHS)

PCB multistrato a schede a 32+ strati di rame

PCB a nucleo metallico (MCPCB)

Materiali per PCB FR-4, poliammide, Rogers & More

Produttore di PCB conformi alla RoHS

PCB rigidi e flessibili

PCB RF / PCB ad alta frequenza

Perforazione, BGA, dito d'oro, cupola di bordo

Via-in-pad, via riempite

TS16949 (2009), ISO14001 (2004), ISO9001 (2008), certificato UL

I nostri servizi

Concentrarsi sui prototipi, piccoli lotti, produzione in serie

Variazione rapida, PCB a doppio lato disponibile 24 ore.

Servizio di spedizione porta a porta

I nostri Clienti si trovano in tutto il mondo.

Australia: Perth, Melbourne, New South Wales, Australia Meridionale, Australia Occidentale

Austria: Breitenfurt bei Wien, Graz

Bangladesh: Purana Paltan

Belgio: Deinze, Hasselt

Bulgaria: Plovdiv

Brasile: Caxias do Sul

Canada: Quebec, Ontario, Vancouver

Ceco: Pardubice, Horní Pocernice

Francia: Villeneuve La Garenne Cedex, Montchenu

Germania: Stoccarda, Garbsen, Amburgo, Altenburg, Velbert Kleinmachnow, Potsdam

Ungheria: Budapest

India: Tamilnadu

Irlanda: Cork

Israele: Nettanya City, Ben-Gurion Airport, Tel Aviv, Yahud, Acre,

Italia: Peschiera Borromeo, Verona, Mezzocorona, Pietrasanta Lucca, Torino

Kuwait: Safat

Malta: Mosta

Malesia: Selangor

Messico: Leon Guanajuato

Portogallo: Guimaraes

Corea del Sud: Gyeonggi-DO

Serbia: Kragujevac

Svezia: Göteborg, Siljansns,

Thailandia: Bangkok, Chonburi

Turchia: Ankara, Istanbul, Kocaeli

Paesi Bassi: Diemen

Regno Unito: Bristol, Surrey

Ucraina: Kiev

Stati Uniti: Connecticut, Alaska, New York, Miami, New Jersey, Texas, Colorado, Largo, California, Candler

Vietnam: città di HoChiMinh

Zambia: Kitwe

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