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F4BTM350 PCB a 2 strati, spessore 3,048 mm (120 mil), laminato con anima in substrato, rame da 35um, utilizzato in sistemi a microonde e RF

F4BTM350 PCB a 2 strati, spessore 3,048 mm (120 mil), laminato con anima in substrato, rame da 35um, utilizzato in sistemi a microonde e RF

MOQ: 1 pz
prezzo: 0.99USD/PCS
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, PayPal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Wangling
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
F4BTM350
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
0.99USD/PCS
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

PCB F4BTM350 a 2 strati 3,048mm 120mil di spessore
 
Siamo lieti di presentare il nostro PCB a 2 strati, costruito con laminato F4BTM350, un materiale progettato per applicazioni esigenti di sistemi a microonde, RF e radar. Questo PCB combina un'elevata costante dielettrica, basse perdite e un'eccellente conducibilità termica, rendendolo ideale per progetti ad alta frequenza. Di seguito è riportata una descrizione dettagliata della sua costruzione, delle sue caratteristiche e delle sue applicazioni.
 
F4BTM350 PCB a 2 strati, spessore 3,048 mm (120 mil), laminato con anima in substrato, rame da 35um, utilizzato in sistemi a microonde e RF 0
 
Dettagli di costruzione del PCB

ParametroSpecifiche
Materiale di baseF4BTM350
Numero di strati2 strati
Dimensioni della scheda328mm x 84,08mm ± 0,15mm
Traccia/Spazio minimo5/7 mils
Dimensione minima del foro0,4mm
Via ciechi/interratiNessuno
Spessore scheda finita3,1mm
Peso del rame1oz (1,4 mils) strati esterni
Spessore placcatura via20μm
Finitura superficialeOro a immersione
Maschera di saldatura superioreNero
Maschera di saldatura inferioreNessuno
Serigrafia superioreBianco
Serigrafia inferioreNessuno
Test elettriciTestato al 100% prima della spedizione
Standard di qualitàIPC-Class-2

 
 
Stackup del PCB
L'anima F4BTM350, con il suo spessore di 3,048 mm (120mil), garantisce basse perdite e alta stabilità termica, rendendola adatta per applicazioni ad alta frequenza. Lo stackup include:

StratoMaterialeSpessore
Strato di rame 1Foglio di rame35μm
Materiale dell'animaAnima F4BTM3503,048mm
Strato di rame 2Foglio di rame35μm

 
 
Statistiche del PCB
Questo PCB è progettato per progetti compatti e ad alte prestazioni con le seguenti specifiche:

ParametroValore
Componenti58
Pad totali139
Pad a foro passante97
Pad SMT superiori42
Pad SMT inferiori0
Via68
Net2
Artwork fornitaGerber RS-274-X

 
 
Informazioni sul materiale F4BTM350
Il laminato F4BTM350, sviluppato da Wangling, è un materiale ad alte prestazioni realizzato con tessuto in fibra di vetro, riempimento nano-ceramico e resina politetrafluoroetilene (PTFE). Questa formulazione avanzata offre proprietà dielettriche superiori, basse perdite e stabilità termica, rendendolo ideale per applicazioni ad alta frequenza nelle telecomunicazioni, nell'aerospaziale e nella difesa.
 
Caratteristiche principali di F4BTM350:

  • Costante dielettrica (Dk): 3,5 ± 0,07 a 10 GHz, garantendo un controllo preciso dell'impedenza.
  • Fattore di dissipazione (Df): 0,0025 a 10 GHz, consentendo una perdita di segnale minima.
  • Coefficiente termico di Dk: -60 ppm/°C (da -55°C a 150°C), garantendo stabilità in tutti gli intervalli di temperatura.
  • Coefficiente di espansione termica (CTE): Asse X: 10 ppm/°C. Asse Y: 12 ppm/°C. Asse Z: 51 ppm/°C.
  • Assorbimento di umidità: ≤ 0,05%, garantendo prestazioni affidabili in ambienti umidi.
  • Conducibilità termica: Migliorata grazie al riempimento nano-ceramico, garantendo un'efficiente dissipazione del calore.
  • Infiammabilità: UL-94 V0 valutato per la sicurezza.
  • Indice di tracciamento comparativo (CTI): >600V, Grado 0.

 
 
Applicazioni

  1. Sistemi a microonde e RF 
  2. Sfasatori 
  3. Divisori di potenza, accoppiatori e combinatori 
  4. Reti di alimentazione 
  5. Antenne sensibili alla fase e antenne phased-array 
  6. Comunicazioni satellitari 
  7. Antenne per stazioni base 

 
 
Conclusione
Il PCB a 2 strati con anima F4BTM350 è una soluzione robusta ed economicamente vantaggiosa per applicazioni ad alta frequenza. La sua combinazione di basse perdite, stabilità termica ed eccellenti proprietà meccaniche lo rende la scelta ideale per settori come le telecomunicazioni, l'aerospaziale e la difesa.
 
Per maggiori informazioni o per richiedere un preventivo, contattaci oggi stesso. Ci impegniamo a fornire PCB di alta qualità che soddisfino i requisiti più esigenti delle tue applicazioni!
 

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Dettagli dei prodotti
F4BTM350 PCB a 2 strati, spessore 3,048 mm (120 mil), laminato con anima in substrato, rame da 35um, utilizzato in sistemi a microonde e RF
MOQ: 1 pz
prezzo: 0.99USD/PCS
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, PayPal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Wangling
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
F4BTM350
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
0.99USD/PCS
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

PCB F4BTM350 a 2 strati 3,048mm 120mil di spessore
 
Siamo lieti di presentare il nostro PCB a 2 strati, costruito con laminato F4BTM350, un materiale progettato per applicazioni esigenti di sistemi a microonde, RF e radar. Questo PCB combina un'elevata costante dielettrica, basse perdite e un'eccellente conducibilità termica, rendendolo ideale per progetti ad alta frequenza. Di seguito è riportata una descrizione dettagliata della sua costruzione, delle sue caratteristiche e delle sue applicazioni.
 
F4BTM350 PCB a 2 strati, spessore 3,048 mm (120 mil), laminato con anima in substrato, rame da 35um, utilizzato in sistemi a microonde e RF 0
 
Dettagli di costruzione del PCB

ParametroSpecifiche
Materiale di baseF4BTM350
Numero di strati2 strati
Dimensioni della scheda328mm x 84,08mm ± 0,15mm
Traccia/Spazio minimo5/7 mils
Dimensione minima del foro0,4mm
Via ciechi/interratiNessuno
Spessore scheda finita3,1mm
Peso del rame1oz (1,4 mils) strati esterni
Spessore placcatura via20μm
Finitura superficialeOro a immersione
Maschera di saldatura superioreNero
Maschera di saldatura inferioreNessuno
Serigrafia superioreBianco
Serigrafia inferioreNessuno
Test elettriciTestato al 100% prima della spedizione
Standard di qualitàIPC-Class-2

 
 
Stackup del PCB
L'anima F4BTM350, con il suo spessore di 3,048 mm (120mil), garantisce basse perdite e alta stabilità termica, rendendola adatta per applicazioni ad alta frequenza. Lo stackup include:

StratoMaterialeSpessore
Strato di rame 1Foglio di rame35μm
Materiale dell'animaAnima F4BTM3503,048mm
Strato di rame 2Foglio di rame35μm

 
 
Statistiche del PCB
Questo PCB è progettato per progetti compatti e ad alte prestazioni con le seguenti specifiche:

ParametroValore
Componenti58
Pad totali139
Pad a foro passante97
Pad SMT superiori42
Pad SMT inferiori0
Via68
Net2
Artwork fornitaGerber RS-274-X

 
 
Informazioni sul materiale F4BTM350
Il laminato F4BTM350, sviluppato da Wangling, è un materiale ad alte prestazioni realizzato con tessuto in fibra di vetro, riempimento nano-ceramico e resina politetrafluoroetilene (PTFE). Questa formulazione avanzata offre proprietà dielettriche superiori, basse perdite e stabilità termica, rendendolo ideale per applicazioni ad alta frequenza nelle telecomunicazioni, nell'aerospaziale e nella difesa.
 
Caratteristiche principali di F4BTM350:

  • Costante dielettrica (Dk): 3,5 ± 0,07 a 10 GHz, garantendo un controllo preciso dell'impedenza.
  • Fattore di dissipazione (Df): 0,0025 a 10 GHz, consentendo una perdita di segnale minima.
  • Coefficiente termico di Dk: -60 ppm/°C (da -55°C a 150°C), garantendo stabilità in tutti gli intervalli di temperatura.
  • Coefficiente di espansione termica (CTE): Asse X: 10 ppm/°C. Asse Y: 12 ppm/°C. Asse Z: 51 ppm/°C.
  • Assorbimento di umidità: ≤ 0,05%, garantendo prestazioni affidabili in ambienti umidi.
  • Conducibilità termica: Migliorata grazie al riempimento nano-ceramico, garantendo un'efficiente dissipazione del calore.
  • Infiammabilità: UL-94 V0 valutato per la sicurezza.
  • Indice di tracciamento comparativo (CTI): >600V, Grado 0.

 
 
Applicazioni

  1. Sistemi a microonde e RF 
  2. Sfasatori 
  3. Divisori di potenza, accoppiatori e combinatori 
  4. Reti di alimentazione 
  5. Antenne sensibili alla fase e antenne phased-array 
  6. Comunicazioni satellitari 
  7. Antenne per stazioni base 

 
 
Conclusione
Il PCB a 2 strati con anima F4BTM350 è una soluzione robusta ed economicamente vantaggiosa per applicazioni ad alta frequenza. La sua combinazione di basse perdite, stabilità termica ed eccellenti proprietà meccaniche lo rende la scelta ideale per settori come le telecomunicazioni, l'aerospaziale e la difesa.
 
Per maggiori informazioni o per richiedere un preventivo, contattaci oggi stesso. Ci impegniamo a fornire PCB di alta qualità che soddisfino i requisiti più esigenti delle tue applicazioni!
 

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