RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Luogo di origine: | La Cina |
Marca: | Bicheng Technologies Limited |
Certificazione: | UL |
Numero di modello: | BIC-153-V0.39 |
Quantità di ordine minimo: | 1 |
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Prezzo: | USD 9.99-99.99 |
Imballaggi particolari: | Vuoto |
Tempi di consegna: | 10 GIORNI LAVORATIVI |
Termini di pagamento: | T/T |
Capacità di alimentazione: | 50000 pezzi al mese |
Numero degli strati: | 2 | In vetro epossidico: | TMM10i |
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Stagnola finale: | 1,0 Oz | Altezza finale del PWB: | 0,8 millimetri ±10% |
Finitura superficia: | Oro di immersione, 87% | Colore della maschera della lega per saldatura: | Verde |
Colore della leggenda componente: | Bianco | Prova: | Spedizione priore della prova elettrica di 100% |
La microonda di Rogers TMM10I ha stampato il PWB del circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i rf con l'oro di immersione
(I circuiti stampato sono prodotti su ordine, l'immagine ed i parametri indicati sono appena per riferimento)
I materiali thermoset di microonda del TMM10i di Rogers sono ceramici, idrocarburo, composti thermoset del polimero progettati per le alte applicazioni di stripline e della microstriscia dell'affidabilità del placcare-attraverso-foro.
Le proprietà elettriche e meccaniche dei laminati di TMM10i combinano molti dei benefici sia dei laminati ceramici che tradizionali del circuito di a microonde di PTFE, senza richiedere le tecniche specializzate di produzione comuni a questi materiali.
I laminati di TMM10i hanno un coefficiente termico particolarmente basso della costante dielettrica, in genere meno di 30 ppm/°C. I coefficienti isotropi del materiale di espansione termica, molto da vicino abbinati per ramare, tenere conto produzione di alti fori metallizzati di affidabilità e di valori bassi di restringimento incissione all'acquaforte. Ancora, la conducibilità termica dei laminati di TMM10i è approssimativamente due volte quella dei laminati tradizionali di PTFE/ceramic, facilitando la rimozione del calore.
I laminati di TMM10i sono basati sulle resine thermoset e non ammorbidiscono una volta riscaldati. Di conseguenza, il legame del cavo dei cavi componenti alle tracce di circuito può essere eseguito senza preoccupazioni del cuscinetto che sollevano o deformazione del substrato.
Alcune applicazioni tipiche:
1. Tester di chip
2. Polarizzatori e lenti dielettrici
3. Filtri ed accoppiatore
4. Antenne dei sistemi di posizionamento globale
5. Antenne della toppa
6. Amplificatori di potenza e combinatrici
7. Circuiti di a microonde e di rf
8. Sistemi di telecomunicazione via satellite
Le nostre capacità (TMM10I)
Materiale del PWB: | Ceramico, idrocarburo, composti Thermoset del polimero |
Designazione: | TMM10i |
Costante dielettrica: | 9,80 ±0.245 |
Conteggio di strato: | Doppio strato, PWB a più strati e ibrido |
Peso di rame: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
Spessore del PWB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
Dimensione del PWB: | ≤400mm X 500mm |
Maschera della lega per saldatura: | Ecc. verde, nero, blu, giallo, rosso. |
Finitura superficia: | Rame nudo, HASL, ENIG, latta di immersione, OSP, (nessun nichel sotto oro) ecc placcati oro puro… |
Scheda di dati di TMM10
Proprietà | TMM10i | Direzione | Unità | Circostanza | Metodo di prova | |
Costante dielettrica, εProcess | 9.80±0.245 | Z | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Costante dielettrica, εDesign | 9,9 | - | - | 8GHz a 40 gigahertz | Metodo di lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione (processo) | 0,002 | Z | - | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico della costante dielettrica | -43 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistenza di isolamento | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
Resistività di volume | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistività di superficie | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
Forza elettrica (resistenza dielettrica) | 267 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 metodo 2.5.6.2 | |
Proprietà termiche | ||||||
Temperatura di Decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
Coefficiente di espansione termica - x | 19 | X | ppm/K | ℃ 0 - 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coefficiente di espansione termica - Y | 19 | Y | ppm/K | ℃ 0 - 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coefficiente di espansione termica - Z | 20 | Z | ppm/K | ℃ 0 - 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Conducibilità termica | 0,76 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 | |
Proprietà meccaniche | ||||||
Forza di buccia di rame dopo lo stress termico | 5,0 (0,9) | X, Y | lb/inch (N/mm) | dopo il galleggiante della lega per saldatura 1 oncia. EDC | IPC-TM-650 metodo 2.4.8 | |
Resistenza alla flessione (MD/CMD) | - | X, Y | kpsi | ASTM D790 | ||
Modulo flessionale (MD/CMD) | 1,8 | X, Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
Proprietà fisiche | ||||||
Assorbimento dell'umidità (2X2) | 1.27mm (0,050") | 0,16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18mm (0,125") | 0,13 | |||||
Peso specifico | 2,77 | - | - | ASTM D792 | ||
Capacità termica specifica | 0,72 | - | J/g/K | Calcolato | ||
Processo senza piombo compatibile | SÌ | - | - | - | - |
Persona di contatto: Mr. Kevin Liao
Telefono: 86-755-27374847
Fax: 86-755-27374947