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RO3003 e High Tg FR-4 PCB rigido ad alta frequenza a 8 strati con peso di rame di 1 oz

RO3003 e High Tg FR-4 PCB rigido ad alta frequenza a 8 strati con peso di rame di 1 oz

Informazione dettagliata
Descrizione del prodotto

I PCB ibridi utilizzando materiali RO3003 e High Tg FR-4 sono prodotti da noi.presenta un'eccellente stabilità della costante dielettrica (Dk) a diverse temperature e frequenzeQuesto lo rende adatto per applicazioni quali radar automobilistici, sistemi avanzati di assistenza alla guida e infrastrutture wireless 5G.è un materiale di circuito in vetro epossidico ad alte prestazioni noto per la sua bassa CTE e la sua affidabilità termica superiore.

 

La costante dielettrica (Dk) di RO3003 è 3,00 +/-.04, e presenta un basso fattore di dissipazione di 0,0010 a 10 GHz. Inoltre, dimostra bassi valori CTE dell'asse X, Y e Z di 17, 16 e 25 ppm/°C, rispettivamente,che lo rende adatto a costruzioni affidabili a strisce e a tabelle multistrato, compresi i disegni ibridi con pannelli multicapa di vetro epossidico.

 

L'elevato Tg FR-4, con una temperatura di transizione vetrosa (Tg) superiore a 180°C, fornisce un'eccellente stabilità termica.6Questo materiale è ben adatto per applicazioni PCB ad alto livello multilivello, garantendo connessioni affidabili attraverso buchi e mantenendo una forte integrità meccanica ed elettrica.

 

L'accumulo di un PCB rigido a 8 strati comprende strati di rame, un nucleo RO3003, strati di prepreg e S1000-2M FR-4. Le dimensioni della scheda sono di 92,5 mm x 130,05 mm, con uno spessore della scheda finita di 1,3 mm.Il peso del rame finito è pari a 0.5 oz (0,7 mil) per gli strati interni e 1 oz (1,4 mil) per gli strati esterni.mentre la maschera di saldatura superiore è nera opaca.

 

Durante il processo di fabbricazione sono soddisfatti gli standard di qualità IPC-Classe-2 e il PCB viene sottoposto a test elettrici al 100%.come 50 ohm di impedenza singola sul livello superiore e 100 ohm di impedenza differenziale con 9La robusta costruzione del PCB e le prestazioni elettriche affidabili lo rendono adatto a varie applicazioni.

 

Questi PCB ibridi trovano applicazioni nelle comunicazioni wireless, nei sistemi radar automobilistici, nei satelliti di trasmissione diretta, nei sistemi di telecomunicazione cellulare (compresi amplificatori di potenza e antenne),e collegamento dati sui sistemi via cavoOffrono prestazioni affidabili, integrità meccanica e conformità alle normative ambientali.

 

In sintesi, la produzione di PCB ibridi utilizzando materiali RO3003 e FR-4 ad alto Tg è la nostra specialità.e affidabilità in varie applicazioni ad alta frequenzaI dettagli e le caratteristiche di costruzione soddisfano una vasta gamma di industrie a livello globale, garantendo la fornitura di soluzioni di circuiti integrati affidabili ed efficienti.

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RO3003 e High Tg FR-4 PCB rigido ad alta frequenza a 8 strati con peso di rame di 1 oz
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I PCB ibridi utilizzando materiali RO3003 e High Tg FR-4 sono prodotti da noi.presenta un'eccellente stabilità della costante dielettrica (Dk) a diverse temperature e frequenzeQuesto lo rende adatto per applicazioni quali radar automobilistici, sistemi avanzati di assistenza alla guida e infrastrutture wireless 5G.è un materiale di circuito in vetro epossidico ad alte prestazioni noto per la sua bassa CTE e la sua affidabilità termica superiore.

 

La costante dielettrica (Dk) di RO3003 è 3,00 +/-.04, e presenta un basso fattore di dissipazione di 0,0010 a 10 GHz. Inoltre, dimostra bassi valori CTE dell'asse X, Y e Z di 17, 16 e 25 ppm/°C, rispettivamente,che lo rende adatto a costruzioni affidabili a strisce e a tabelle multistrato, compresi i disegni ibridi con pannelli multicapa di vetro epossidico.

 

L'elevato Tg FR-4, con una temperatura di transizione vetrosa (Tg) superiore a 180°C, fornisce un'eccellente stabilità termica.6Questo materiale è ben adatto per applicazioni PCB ad alto livello multilivello, garantendo connessioni affidabili attraverso buchi e mantenendo una forte integrità meccanica ed elettrica.

 

L'accumulo di un PCB rigido a 8 strati comprende strati di rame, un nucleo RO3003, strati di prepreg e S1000-2M FR-4. Le dimensioni della scheda sono di 92,5 mm x 130,05 mm, con uno spessore della scheda finita di 1,3 mm.Il peso del rame finito è pari a 0.5 oz (0,7 mil) per gli strati interni e 1 oz (1,4 mil) per gli strati esterni.mentre la maschera di saldatura superiore è nera opaca.

 

Durante il processo di fabbricazione sono soddisfatti gli standard di qualità IPC-Classe-2 e il PCB viene sottoposto a test elettrici al 100%.come 50 ohm di impedenza singola sul livello superiore e 100 ohm di impedenza differenziale con 9La robusta costruzione del PCB e le prestazioni elettriche affidabili lo rendono adatto a varie applicazioni.

 

Questi PCB ibridi trovano applicazioni nelle comunicazioni wireless, nei sistemi radar automobilistici, nei satelliti di trasmissione diretta, nei sistemi di telecomunicazione cellulare (compresi amplificatori di potenza e antenne),e collegamento dati sui sistemi via cavoOffrono prestazioni affidabili, integrità meccanica e conformità alle normative ambientali.

 

In sintesi, la produzione di PCB ibridi utilizzando materiali RO3003 e FR-4 ad alto Tg è la nostra specialità.e affidabilità in varie applicazioni ad alta frequenzaI dettagli e le caratteristiche di costruzione soddisfano una vasta gamma di industrie a livello globale, garantendo la fornitura di soluzioni di circuiti integrati affidabili ed efficienti.

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