TSM-DS3 PCB a 2 strati 5mil con argento immersivo senza maschera di saldatura e silkscreen

TSM-DS3 PCB ad alta frequenza: ridefinire le applicazioni ad alta potenza

TSM-DS3 High Frequency PCB è una soluzione all'avanguardia che sta rivoluzionando il settore delle applicazioni ad alta potenza.Questo materiale rinforzato riempito di ceramica vanta proprietà eccezionali che lo rendono una valida alternativa agli epossidi tradizionali per la fabbricazione di PCB complessi a più stratiCon un basso contenuto di fibra di vetro di circa il 5%, TSM-DS3 offre stabilità termica, un nucleo a bassa perdita leader nel settore e prevedibilità paragonabile alle migliori epoxi rinforzate da fibra di vetro.

Con una costante dielettrica di 3,0 con una tolleranza stretta a 10 GHz/23 °C e un fattore di dissipazione di 0,0014 a 10 GHz, TSM-DS3 garantisce prestazioni elettriche precise con una perdita minima di segnale.La sua elevata conduttività termica di 0.65 W/MK dissipa efficacemente il calore, rendendolo ideale per applicazioni in cui la gestione del calore è cruciale.TSM-DS3 presenta una stabilità dimensionale che rivaleggia con i materiali epossidici ed è compatibile con i fogli resistivi.

Uno dei principali vantaggi di TSM-DS3 è la sua capacità di consentire la fabbricazione di PCB di grande formato, con un alto numero di strati con consistenza e prevedibilità.TSM-DS3 offre stabilità termica e bassi coefficienti di espansione termica, garantendo l'affidabilità in ambienti di ciclo termico esigenti.TSM-DS3 apre la strada a progetti avanzati di PCB che soddisfano i requisiti più severi.

Da accoppiatori e antenne a serie a fase a collettori radar e test di semiconduttori/ATE, TSM-DS3 trova applicazioni in diversi settori.capacità produttive avanzate, e la compatibilità con progetti complessi posizionano TSM-DS3 come un punto di svolta nel mondo dei materiali per circuiti ad alta frequenza.Prova la potenza e la versatilità di TSM-DS3 PCB ad alta frequenza e eleva le tue applicazioni ad alta potenza a nuove vette.