MOQ: | 1pcs |
prezzo: | 2.99USD/pcs |
imballaggio standard: | Imballaggio |
Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
metodo di pagamento: | T/T, PayPal |
Capacità di approvvigionamento: | 50000pcs |
PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati: spessore 6,8 mm, finitura oro a immersione e senza maschera di saldatura
Panoramica del PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati
Il PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati è un circuito stampato ad alte prestazioni e altamente durevole, progettato per applicazioni esigenti in stazioni base cellulari, radar automobilistici e sistemi RF. Questo PCB combina i core Rogers RO4003C e Tg170 FR-4, offrendo un'eccezionale stabilità termica, basse perdite dielettriche e affidabilità dimensionale.Con uno spessore finito di 6,8 mm, finitura superficiale oro a immersione, e fessure a profondità controllata, il design garantisce affidabilità a lungo termine e prestazioni ottimali del segnale per dispositivi ad alta frequenza.
Questo PCB multistrato è prodotto secondo gli standard IPC-Class-2, garantendo una qualità costante e disponibilità in tutto il mondo. È perfetto per applicazioni ad alto volume e sensibili alle prestazioni, dove le proprietà elettriche e termiche precise sono fondamentali.
Dettagli di costruzione del PCB
Il PCB rigido a 6 strati è costruito con un mix di laminato ad alta frequenza RO4003C e Tg170 FR-4, fornendo una combinazione di alta conducibilità termica e fabbricabilità economica. Di seguito è riportata una tabella dettagliata delle sue specifiche di costruzione:
Parametro | Specifica |
Materiale di base | RO4003C / Tg170 FR-4 |
Numero di strati | 6 strati |
Dimensioni della scheda | 495 mm x 345 mm ± 0,15 mm |
Traccia/Spazio minimo | 5/6 mils |
Dimensione minima del foro | 0,8 mm |
Via ciechi | No |
Spessore finito | 6,8 mm |
Peso del rame | 1oz (1,4 mils) strati esterni e interni |
Spessore placcatura via | 20 μm |
Finitura superficiale | Oro a immersione |
Serigrafia superiore | No |
Serigrafia inferiore | No |
Maschera di saldatura superiore | No |
Maschera di saldatura inferiore | No |
Fessure a profondità controllata | Strati superiore e inferiore |
Test elettrico | Testato al 100% prima della spedizione |
Stackup del PCB
Lo stackup per questo PCB rigido a 6 strati alterna tra RO4003C ad alte prestazioni e Tg170 FR-4 economico, garantendo stabilità termica e uniformità dielettrica. La struttura dettagliata degli strati è la seguente:
Strato | Materiale | Spessore |
Strato di rame 1 | Rame (1oz) | 35 μm |
Materiale del core | Core Tg170 FR-4 | 3,0 mm |
Strato di rame 2 | Rame (1oz) | 35 μm |
Strato di incollaggio | Resina epossidica (4mil) | 0,102 mm |
Strato di rame 3 | Rame (1oz) | 35 μm |
Materiale del core | Core Rogers RO4003C | 0,305 mm |
Strato di rame 4 | Rame (1oz) | 35 μm |
Strato di incollaggio | Resina epossidica (4mil) | 0,102 mm |
Strato di rame 5 | Rame (1oz) | 35 μm |
Materiale del core | Core Tg170 FR-4 | 3,0 mm |
Strato di rame 6 | Rame (1oz) | 35 μm |
Statistiche del PCB
Il PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati è ottimizzato per il posizionamento di componenti ad alta densità e l'instradamento affidabile del segnale. Di seguito sono riportate le sue statistiche chiave:
Introduzione a RO4003C
Il laminato Rogers RO4003C è un materiale idrocarburo/ceramica rinforzato con tessuto di vetro che offre le prestazioni elettriche del PTFE ma con la fabbricabilità dei laminati epossidici-vetro. La sua bassa costante dielettrica (Dk) di 3,38 ± 0,05 e il fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz lo rendono ideale per applicazioni ad alta frequenza.
Le caratteristiche principali di RO4003C includono:
Applicazioni
Questo PCB è ideale per applicazioni che richiedono stabilità e affidabilità ad alta frequenza, come:
Con la sua costruzione a 6 strati, il core RO4003C e la finitura oro a immersione, il PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati è la scelta perfetta per sistemi RF e a microonde esigenti. La sua combinazione di durata, prestazioni ed efficienza dei costi lo rende una soluzione eccezionale per applicazioni ad alto volume e critiche per le prestazioni.
MOQ: | 1pcs |
prezzo: | 2.99USD/pcs |
imballaggio standard: | Imballaggio |
Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
metodo di pagamento: | T/T, PayPal |
Capacità di approvvigionamento: | 50000pcs |
PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati: spessore 6,8 mm, finitura oro a immersione e senza maschera di saldatura
Panoramica del PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati
Il PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati è un circuito stampato ad alte prestazioni e altamente durevole, progettato per applicazioni esigenti in stazioni base cellulari, radar automobilistici e sistemi RF. Questo PCB combina i core Rogers RO4003C e Tg170 FR-4, offrendo un'eccezionale stabilità termica, basse perdite dielettriche e affidabilità dimensionale.Con uno spessore finito di 6,8 mm, finitura superficiale oro a immersione, e fessure a profondità controllata, il design garantisce affidabilità a lungo termine e prestazioni ottimali del segnale per dispositivi ad alta frequenza.
Questo PCB multistrato è prodotto secondo gli standard IPC-Class-2, garantendo una qualità costante e disponibilità in tutto il mondo. È perfetto per applicazioni ad alto volume e sensibili alle prestazioni, dove le proprietà elettriche e termiche precise sono fondamentali.
Dettagli di costruzione del PCB
Il PCB rigido a 6 strati è costruito con un mix di laminato ad alta frequenza RO4003C e Tg170 FR-4, fornendo una combinazione di alta conducibilità termica e fabbricabilità economica. Di seguito è riportata una tabella dettagliata delle sue specifiche di costruzione:
Parametro | Specifica |
Materiale di base | RO4003C / Tg170 FR-4 |
Numero di strati | 6 strati |
Dimensioni della scheda | 495 mm x 345 mm ± 0,15 mm |
Traccia/Spazio minimo | 5/6 mils |
Dimensione minima del foro | 0,8 mm |
Via ciechi | No |
Spessore finito | 6,8 mm |
Peso del rame | 1oz (1,4 mils) strati esterni e interni |
Spessore placcatura via | 20 μm |
Finitura superficiale | Oro a immersione |
Serigrafia superiore | No |
Serigrafia inferiore | No |
Maschera di saldatura superiore | No |
Maschera di saldatura inferiore | No |
Fessure a profondità controllata | Strati superiore e inferiore |
Test elettrico | Testato al 100% prima della spedizione |
Stackup del PCB
Lo stackup per questo PCB rigido a 6 strati alterna tra RO4003C ad alte prestazioni e Tg170 FR-4 economico, garantendo stabilità termica e uniformità dielettrica. La struttura dettagliata degli strati è la seguente:
Strato | Materiale | Spessore |
Strato di rame 1 | Rame (1oz) | 35 μm |
Materiale del core | Core Tg170 FR-4 | 3,0 mm |
Strato di rame 2 | Rame (1oz) | 35 μm |
Strato di incollaggio | Resina epossidica (4mil) | 0,102 mm |
Strato di rame 3 | Rame (1oz) | 35 μm |
Materiale del core | Core Rogers RO4003C | 0,305 mm |
Strato di rame 4 | Rame (1oz) | 35 μm |
Strato di incollaggio | Resina epossidica (4mil) | 0,102 mm |
Strato di rame 5 | Rame (1oz) | 35 μm |
Materiale del core | Core Tg170 FR-4 | 3,0 mm |
Strato di rame 6 | Rame (1oz) | 35 μm |
Statistiche del PCB
Il PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati è ottimizzato per il posizionamento di componenti ad alta densità e l'instradamento affidabile del segnale. Di seguito sono riportate le sue statistiche chiave:
Introduzione a RO4003C
Il laminato Rogers RO4003C è un materiale idrocarburo/ceramica rinforzato con tessuto di vetro che offre le prestazioni elettriche del PTFE ma con la fabbricabilità dei laminati epossidici-vetro. La sua bassa costante dielettrica (Dk) di 3,38 ± 0,05 e il fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz lo rendono ideale per applicazioni ad alta frequenza.
Le caratteristiche principali di RO4003C includono:
Applicazioni
Questo PCB è ideale per applicazioni che richiedono stabilità e affidabilità ad alta frequenza, come:
Con la sua costruzione a 6 strati, il core RO4003C e la finitura oro a immersione, il PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati è la scelta perfetta per sistemi RF e a microonde esigenti. La sua combinazione di durata, prestazioni ed efficienza dei costi lo rende una soluzione eccezionale per applicazioni ad alto volume e critiche per le prestazioni.