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PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati con spessore 6,8 mm, finitura oro a immersione e senza maschera di saldatura

PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati con spessore 6,8 mm, finitura oro a immersione e senza maschera di saldatura

MOQ: 1pcs
prezzo: 2.99USD/pcs
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, PayPal
Capacità di approvvigionamento: 50000pcs
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
RO4003C/TG170 PCB FR-4
Maschera di saldatura:
NO
Materiale di base:
RO4003C/TG170 PCB FR-4
Colore di Silkscreen:
N / A
Conta dei strati:
2
Min. Saldatura della maschera:
0,1 mm
Tipo di prodotto:
Circuito stampato
Finitura superficiale:
Hasl
Metodo di pagamento:
PayPal, t/t
Min. Larghezza/spaziatura della linea:
0,1 mm/0,1 mm
Dimensione minima del foro:
0,2 mm
Tipo di scheda:
PCB a 2 strati
Marco fiduciale:
Attraverso il buco
Maschera per saldatura del prodotto:
Verde, rosso, blu, nero, bianco, giallo
Colore della maschera di saldatura:
N / A
Metodo di spedizione:
DHL/FedEx/UPS
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
2.99USD/pcs
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
50000pcs
Descrizione del prodotto

PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati: spessore 6,8 mm, finitura oro a immersione e senza maschera di saldatura

 

 

Panoramica del PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati

 

Il PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati è un circuito stampato ad alte prestazioni e altamente durevole, progettato per applicazioni esigenti in stazioni base cellulari, radar automobilistici e sistemi RF. Questo PCB combina i core Rogers RO4003C e Tg170 FR-4, offrendo un'eccezionale stabilità termica, basse perdite dielettriche e affidabilità dimensionale.Con uno spessore finito di 6,8 mm, finitura superficiale oro a immersione, e fessure a profondità controllata, il design garantisce affidabilità a lungo termine e prestazioni ottimali del segnale per dispositivi ad alta frequenza.

 

Questo PCB multistrato è prodotto secondo gli standard IPC-Class-2, garantendo una qualità costante e disponibilità in tutto il mondo. È perfetto per applicazioni ad alto volume e sensibili alle prestazioni, dove le proprietà elettriche e termiche precise sono fondamentali.

 

PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati con spessore 6,8 mm, finitura oro a immersione e senza maschera di saldatura 0

 

Dettagli di costruzione del PCB

Il PCB rigido a 6 strati è costruito con un mix di laminato ad alta frequenza RO4003C e Tg170 FR-4, fornendo una combinazione di alta conducibilità termica e fabbricabilità economica. Di seguito è riportata una tabella dettagliata delle sue specifiche di costruzione:

Parametro Specifica
Materiale di base RO4003C / Tg170 FR-4
Numero di strati 6 strati
Dimensioni della scheda 495 mm x 345 mm ± 0,15 mm
Traccia/Spazio minimo 5/6 mils
Dimensione minima del foro 0,8 mm
Via ciechi No
Spessore finito 6,8 mm
Peso del rame 1oz (1,4 mils) strati esterni e interni
Spessore placcatura via 20 μm
Finitura superficiale Oro a immersione
Serigrafia superiore No
Serigrafia inferiore No
Maschera di saldatura superiore No
Maschera di saldatura inferiore No
Fessure a profondità controllata Strati superiore e inferiore
Test elettrico Testato al 100% prima della spedizione

 

 

 

Stackup del PCB

Lo stackup per questo PCB rigido a 6 strati alterna tra RO4003C ad alte prestazioni e Tg170 FR-4 economico, garantendo stabilità termica e uniformità dielettrica. La struttura dettagliata degli strati è la seguente:

Strato Materiale Spessore
Strato di rame 1 Rame (1oz) 35 μm
Materiale del core Core Tg170 FR-4 3,0 mm
Strato di rame 2 Rame (1oz) 35 μm
Strato di incollaggio Resina epossidica (4mil) 0,102 mm
Strato di rame 3 Rame (1oz) 35 μm
Materiale del core Core Rogers RO4003C 0,305 mm
Strato di rame 4 Rame (1oz) 35 μm
Strato di incollaggio Resina epossidica (4mil) 0,102 mm
Strato di rame 5 Rame (1oz) 35 μm
Materiale del core Core Tg170 FR-4 3,0 mm
Strato di rame 6 Rame (1oz) 35 μm

 

 

Statistiche del PCB

Il PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati è ottimizzato per il posizionamento di componenti ad alta densità e l'instradamento affidabile del segnale. Di seguito sono riportate le sue statistiche chiave:

  • Componenti: 132
  • Pad totali: 456
  • Pad a foro passante: 271
  • Pad SMT superiori: 166
  • Pad SMT inferiori: 19
  • Via: 131
  • Net: 17

 

 

 

Introduzione a RO4003C

Il laminato Rogers RO4003C è un materiale idrocarburo/ceramica rinforzato con tessuto di vetro che offre le prestazioni elettriche del PTFE ma con la fabbricabilità dei laminati epossidici-vetro. La sua bassa costante dielettrica (Dk) di 3,38 ± 0,05 e il fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz lo rendono ideale per applicazioni ad alta frequenza.

 

Le caratteristiche principali di RO4003C includono:

  1. Basso assorbimento di umidità (0,06%) per prestazioni affidabili in ambienti umidi.
  2. Espansione termica stabile (CTE), che garantisce un'eccellente stabilità dimensionale.
  3. Elevata conducibilità termica (0,71 W/m/K) per un'efficace dissipazione del calore.

 

 

 

Applicazioni

Questo PCB è ideale per applicazioni che richiedono stabilità e affidabilità ad alta frequenza, come:

  1. Antenne per stazioni base cellulari
  2. Radar e sensori automobilistici
  3. Tag di identificazione RF
  4. LNB per satelliti a trasmissione diretta

 

 

 

Con la sua costruzione a 6 strati, il core RO4003C e la finitura oro a immersione, il PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati è la scelta perfetta per sistemi RF e a microonde esigenti. La sua combinazione di durata, prestazioni ed efficienza dei costi lo rende una soluzione eccezionale per applicazioni ad alto volume e critiche per le prestazioni.

 

 

 

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Dettagli dei prodotti
PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati con spessore 6,8 mm, finitura oro a immersione e senza maschera di saldatura
MOQ: 1pcs
prezzo: 2.99USD/pcs
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, PayPal
Capacità di approvvigionamento: 50000pcs
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
RO4003C/TG170 PCB FR-4
Maschera di saldatura:
NO
Materiale di base:
RO4003C/TG170 PCB FR-4
Colore di Silkscreen:
N / A
Conta dei strati:
2
Min. Saldatura della maschera:
0,1 mm
Tipo di prodotto:
Circuito stampato
Finitura superficiale:
Hasl
Metodo di pagamento:
PayPal, t/t
Min. Larghezza/spaziatura della linea:
0,1 mm/0,1 mm
Dimensione minima del foro:
0,2 mm
Tipo di scheda:
PCB a 2 strati
Marco fiduciale:
Attraverso il buco
Maschera per saldatura del prodotto:
Verde, rosso, blu, nero, bianco, giallo
Colore della maschera di saldatura:
N / A
Metodo di spedizione:
DHL/FedEx/UPS
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
2.99USD/pcs
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
50000pcs
Descrizione del prodotto

PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati: spessore 6,8 mm, finitura oro a immersione e senza maschera di saldatura

 

 

Panoramica del PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati

 

Il PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati è un circuito stampato ad alte prestazioni e altamente durevole, progettato per applicazioni esigenti in stazioni base cellulari, radar automobilistici e sistemi RF. Questo PCB combina i core Rogers RO4003C e Tg170 FR-4, offrendo un'eccezionale stabilità termica, basse perdite dielettriche e affidabilità dimensionale.Con uno spessore finito di 6,8 mm, finitura superficiale oro a immersione, e fessure a profondità controllata, il design garantisce affidabilità a lungo termine e prestazioni ottimali del segnale per dispositivi ad alta frequenza.

 

Questo PCB multistrato è prodotto secondo gli standard IPC-Class-2, garantendo una qualità costante e disponibilità in tutto il mondo. È perfetto per applicazioni ad alto volume e sensibili alle prestazioni, dove le proprietà elettriche e termiche precise sono fondamentali.

 

PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati con spessore 6,8 mm, finitura oro a immersione e senza maschera di saldatura 0

 

Dettagli di costruzione del PCB

Il PCB rigido a 6 strati è costruito con un mix di laminato ad alta frequenza RO4003C e Tg170 FR-4, fornendo una combinazione di alta conducibilità termica e fabbricabilità economica. Di seguito è riportata una tabella dettagliata delle sue specifiche di costruzione:

Parametro Specifica
Materiale di base RO4003C / Tg170 FR-4
Numero di strati 6 strati
Dimensioni della scheda 495 mm x 345 mm ± 0,15 mm
Traccia/Spazio minimo 5/6 mils
Dimensione minima del foro 0,8 mm
Via ciechi No
Spessore finito 6,8 mm
Peso del rame 1oz (1,4 mils) strati esterni e interni
Spessore placcatura via 20 μm
Finitura superficiale Oro a immersione
Serigrafia superiore No
Serigrafia inferiore No
Maschera di saldatura superiore No
Maschera di saldatura inferiore No
Fessure a profondità controllata Strati superiore e inferiore
Test elettrico Testato al 100% prima della spedizione

 

 

 

Stackup del PCB

Lo stackup per questo PCB rigido a 6 strati alterna tra RO4003C ad alte prestazioni e Tg170 FR-4 economico, garantendo stabilità termica e uniformità dielettrica. La struttura dettagliata degli strati è la seguente:

Strato Materiale Spessore
Strato di rame 1 Rame (1oz) 35 μm
Materiale del core Core Tg170 FR-4 3,0 mm
Strato di rame 2 Rame (1oz) 35 μm
Strato di incollaggio Resina epossidica (4mil) 0,102 mm
Strato di rame 3 Rame (1oz) 35 μm
Materiale del core Core Rogers RO4003C 0,305 mm
Strato di rame 4 Rame (1oz) 35 μm
Strato di incollaggio Resina epossidica (4mil) 0,102 mm
Strato di rame 5 Rame (1oz) 35 μm
Materiale del core Core Tg170 FR-4 3,0 mm
Strato di rame 6 Rame (1oz) 35 μm

 

 

Statistiche del PCB

Il PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati è ottimizzato per il posizionamento di componenti ad alta densità e l'instradamento affidabile del segnale. Di seguito sono riportate le sue statistiche chiave:

  • Componenti: 132
  • Pad totali: 456
  • Pad a foro passante: 271
  • Pad SMT superiori: 166
  • Pad SMT inferiori: 19
  • Via: 131
  • Net: 17

 

 

 

Introduzione a RO4003C

Il laminato Rogers RO4003C è un materiale idrocarburo/ceramica rinforzato con tessuto di vetro che offre le prestazioni elettriche del PTFE ma con la fabbricabilità dei laminati epossidici-vetro. La sua bassa costante dielettrica (Dk) di 3,38 ± 0,05 e il fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz lo rendono ideale per applicazioni ad alta frequenza.

 

Le caratteristiche principali di RO4003C includono:

  1. Basso assorbimento di umidità (0,06%) per prestazioni affidabili in ambienti umidi.
  2. Espansione termica stabile (CTE), che garantisce un'eccellente stabilità dimensionale.
  3. Elevata conducibilità termica (0,71 W/m/K) per un'efficace dissipazione del calore.

 

 

 

Applicazioni

Questo PCB è ideale per applicazioni che richiedono stabilità e affidabilità ad alta frequenza, come:

  1. Antenne per stazioni base cellulari
  2. Radar e sensori automobilistici
  3. Tag di identificazione RF
  4. LNB per satelliti a trasmissione diretta

 

 

 

Con la sua costruzione a 6 strati, il core RO4003C e la finitura oro a immersione, il PCB RO4003C/Tg170 FR-4 a 6 strati è la scelta perfetta per sistemi RF e a microonde esigenti. La sua combinazione di durata, prestazioni ed efficienza dei costi lo rende una soluzione eccezionale per applicazioni ad alto volume e critiche per le prestazioni.

 

 

 

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