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Circuito stampato a due strati ad alta frequenza RO3210 costruito su laminato Core da 30mil con finitura ENIG, utilizzato in backplane di alimentazione

Circuito stampato a due strati ad alta frequenza RO3210 costruito su laminato Core da 30mil con finitura ENIG, utilizzato in backplane di alimentazione

MOQ: 1pcs
prezzo: 0.99USD/PCS
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, PayPal
Capacità di approvvigionamento: 50000pcs
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
Ro3210
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
0.99USD/PCS
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
50000pcs
Descrizione del prodotto

PCB RO3210: 2 strati, nucleo da 30mil, finitura ENIG

(Tutte le PCB sono prodotte su misura. Le immagini di riferimento e i parametri possono variare in base alle esigenze del tuo progetto.)

 

 

Panoramica della PCB RO3210 a 2 strati

La PCB RO3210 a 2 strati è un laminato ad alte prestazioni, riempito di ceramica, progettato per applicazioni ad alta frequenza che richiedono un'eccezionale stabilità elettrica e meccanica. Costruita con materiale Rogers RO3210, questa PCB offre un'elevata costante dielettrica (Dk), un basso fattore di dissipazione e un'eccellente stabilità dimensionale, rendendola ideale per sistemi di prevenzione delle collisioni automobilistiche, telecomunicazioni wireless e antenne patch a microstriscia.

 

Questa PCB presenta uno spessore del nucleo di 30mil (0,762 mm), una finitura superficiale in oro a immersione (ENIG) e una maschera di saldatura verde, garantendo precisione e durata per applicazioni RF e a microonde esigenti.

 

Circuito stampato a due strati ad alta frequenza RO3210 costruito su laminato Core da 30mil con finitura ENIG, utilizzato in backplane di alimentazione 0

 

Dettagli di costruzione della PCB

Parametro Specifica
Materiale di base Rogers RO3210
Numero di strati 2 strati
Dimensioni della scheda 16 mm x 8 mm ± 0,15 mm
Traccia/Spazio minimo 4/7 mils
Dimensione minima del foro 0,3 mm
Via ciechi No
Spessore della scheda finita 0,8 mm
Peso del rame 1oz (1,4 mils) strati esterni
Spessore della placcatura via 20 μm
Finitura superficiale Oro a immersione (ENIG)
Serigrafia superiore Bianco
Serigrafia inferiore Nessuna
Maschera di saldatura superiore Verde
Maschera di saldatura inferiore Nessuna
Test elettrico Testato al 100% prima della spedizione

 

 

 

Stackup PCB

Lo stackup a 2 strati è ottimizzato per basse perdite e stabilità ad alta frequenza, con una struttura uniforme e precisa. Di seguito è riportato lo stackup dettagliato degli strati:

Strato Materiale Spessore
Strato di rame 1 Rame (1oz) 35 μm
Materiale del nucleo Rogers RO3210 0,762 mm (30mil)
Strato di rame 2 Rame (1oz) 35 μm

 

 

 

Statistiche PCB

La PCB RO3210 a 2 strati è compatta e ottimizzata per applicazioni RF e a microonde. Di seguito sono riportate le sue statistiche chiave:

  • Componenti: 3
  • Pad totali: 10
  • Pad a foro passante: 6
  • Pad SMT superiori: 4
  • Pad SMT inferiori: 0
  • Via: 5
  • Net: 2

 

 

Introduzione al materiale RO3210

I laminati Rogers RO3210 sono materiali PTFE riempiti di ceramica rinforzati con fibra di vetro tessuta, progettati per circuiti ad alta frequenza che richiedono rigidità ed eccellenti prestazioni elettriche. Questi laminati combinano la scorrevolezza dei materiali PTFE non tessuti con la stabilità meccanica dei laminati in vetro tessuto, consentendo prestazioni costanti in progetti complessi ad alta frequenza.

 

Caratteristiche principali includono:

  • Elevata costante dielettrica (Dk): fornisce un controllo preciso del segnale per le applicazioni RF.
  • Basso fattore di dissipazione (Df): garantisce una perdita di segnale e uno sfasamento minimi.
  • Stabilità dimensionale: consente rese di produzione elevate e tolleranze di incisione a linea sottile.

 

 

Caratteristiche di RO3210

  • Costante dielettrica (Dk): 10,2 ± 0,5 a 10 GHz
  • Fattore di dissipazione (Df): 0,0027 a 10 GHz
  • CTE (Coefficiente di espansione termica): Asse X: 13 ppm/°C, Asse Y: 13 ppm/°C, Asse Z: 34 ppm/°C
  • Temperatura di decomposizione (Td): 500°C
  • Conducibilità termica: 0,81 W/mK
  • Valutazione di infiammabilità: UL-94 V0

 

 

Vantaggi della PCB RO3210

  • Rinforzo in vetro tessuto: Migliora la rigidità per una più facile manipolazione e assemblaggio.
  • Elevata costante dielettrica: Consente progetti compatti e un controllo preciso del segnale.
  • Basso fattore di dissipazione: Riduce al minimo la perdita di segnale per circuiti ad alta frequenza.
  • CTE abbinato al rame: Garantisce l'affidabilità in progetti ibridi e assemblaggi a montaggio superficiale.
  • Stabilità dimensionale: Consente rese di produzione elevate e una produzione precisa.
  • Levigatezza della superficie: Consente tolleranze di incisione a linea più sottile, adatte per progetti RF avanzati.

 

 

Applicazioni della PCB RO3210

  1. Sistemi di prevenzione delle collisioni automobilistiche: trasmissione affidabile del segnale per sistemi di sicurezza basati su radar.
  2. Antenne GPS automobilistiche: l'elevata costante dielettrica consente progetti compatti e ad alta precisione.
  3. Sistemi di telecomunicazioni wireless: garantisce basse perdite e prestazioni stabili.
  4. Antenne patch a microstriscia: fornisce prestazioni costanti per la comunicazione wireless.
  5. Satelliti a trasmissione diretta: offre una propagazione affidabile del segnale nei sistemi satellitari.
  6. Infrastruttura della stazione base: adatta per l'instradamento del segnale ad alta frequenza nelle stazioni base.
  7. LMDS e banda larga wireless: supporta la trasmissione dati ad alta velocità.

 

 

Perché scegliere la PCB RO3210 a 2 strati?

La PCB RO3210 a 2 strati è la scelta ideale per progetti di circuiti ad alta frequenza che richiedono basse perdite, stabilità meccanica e dimensioni compatte. Il suo nucleo da 30mil, la finitura ENIG e l'elevata costante dielettrica la rendono una soluzione preferita per radar automobilistici, comunicazioni wireless e sistemi satellitari.

 

Contattaci oggi stesso per saperne di più su questa PCB ad alte prestazioni o per effettuare un ordine per la tua applicazione!

 

Circuito stampato a due strati ad alta frequenza RO3210 costruito su laminato Core da 30mil con finitura ENIG, utilizzato in backplane di alimentazione 1

 

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Dettagli dei prodotti
Circuito stampato a due strati ad alta frequenza RO3210 costruito su laminato Core da 30mil con finitura ENIG, utilizzato in backplane di alimentazione
MOQ: 1pcs
prezzo: 0.99USD/PCS
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, PayPal
Capacità di approvvigionamento: 50000pcs
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
Ro3210
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
0.99USD/PCS
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
50000pcs
Descrizione del prodotto

PCB RO3210: 2 strati, nucleo da 30mil, finitura ENIG

(Tutte le PCB sono prodotte su misura. Le immagini di riferimento e i parametri possono variare in base alle esigenze del tuo progetto.)

 

 

Panoramica della PCB RO3210 a 2 strati

La PCB RO3210 a 2 strati è un laminato ad alte prestazioni, riempito di ceramica, progettato per applicazioni ad alta frequenza che richiedono un'eccezionale stabilità elettrica e meccanica. Costruita con materiale Rogers RO3210, questa PCB offre un'elevata costante dielettrica (Dk), un basso fattore di dissipazione e un'eccellente stabilità dimensionale, rendendola ideale per sistemi di prevenzione delle collisioni automobilistiche, telecomunicazioni wireless e antenne patch a microstriscia.

 

Questa PCB presenta uno spessore del nucleo di 30mil (0,762 mm), una finitura superficiale in oro a immersione (ENIG) e una maschera di saldatura verde, garantendo precisione e durata per applicazioni RF e a microonde esigenti.

 

Circuito stampato a due strati ad alta frequenza RO3210 costruito su laminato Core da 30mil con finitura ENIG, utilizzato in backplane di alimentazione 0

 

Dettagli di costruzione della PCB

Parametro Specifica
Materiale di base Rogers RO3210
Numero di strati 2 strati
Dimensioni della scheda 16 mm x 8 mm ± 0,15 mm
Traccia/Spazio minimo 4/7 mils
Dimensione minima del foro 0,3 mm
Via ciechi No
Spessore della scheda finita 0,8 mm
Peso del rame 1oz (1,4 mils) strati esterni
Spessore della placcatura via 20 μm
Finitura superficiale Oro a immersione (ENIG)
Serigrafia superiore Bianco
Serigrafia inferiore Nessuna
Maschera di saldatura superiore Verde
Maschera di saldatura inferiore Nessuna
Test elettrico Testato al 100% prima della spedizione

 

 

 

Stackup PCB

Lo stackup a 2 strati è ottimizzato per basse perdite e stabilità ad alta frequenza, con una struttura uniforme e precisa. Di seguito è riportato lo stackup dettagliato degli strati:

Strato Materiale Spessore
Strato di rame 1 Rame (1oz) 35 μm
Materiale del nucleo Rogers RO3210 0,762 mm (30mil)
Strato di rame 2 Rame (1oz) 35 μm

 

 

 

Statistiche PCB

La PCB RO3210 a 2 strati è compatta e ottimizzata per applicazioni RF e a microonde. Di seguito sono riportate le sue statistiche chiave:

  • Componenti: 3
  • Pad totali: 10
  • Pad a foro passante: 6
  • Pad SMT superiori: 4
  • Pad SMT inferiori: 0
  • Via: 5
  • Net: 2

 

 

Introduzione al materiale RO3210

I laminati Rogers RO3210 sono materiali PTFE riempiti di ceramica rinforzati con fibra di vetro tessuta, progettati per circuiti ad alta frequenza che richiedono rigidità ed eccellenti prestazioni elettriche. Questi laminati combinano la scorrevolezza dei materiali PTFE non tessuti con la stabilità meccanica dei laminati in vetro tessuto, consentendo prestazioni costanti in progetti complessi ad alta frequenza.

 

Caratteristiche principali includono:

  • Elevata costante dielettrica (Dk): fornisce un controllo preciso del segnale per le applicazioni RF.
  • Basso fattore di dissipazione (Df): garantisce una perdita di segnale e uno sfasamento minimi.
  • Stabilità dimensionale: consente rese di produzione elevate e tolleranze di incisione a linea sottile.

 

 

Caratteristiche di RO3210

  • Costante dielettrica (Dk): 10,2 ± 0,5 a 10 GHz
  • Fattore di dissipazione (Df): 0,0027 a 10 GHz
  • CTE (Coefficiente di espansione termica): Asse X: 13 ppm/°C, Asse Y: 13 ppm/°C, Asse Z: 34 ppm/°C
  • Temperatura di decomposizione (Td): 500°C
  • Conducibilità termica: 0,81 W/mK
  • Valutazione di infiammabilità: UL-94 V0

 

 

Vantaggi della PCB RO3210

  • Rinforzo in vetro tessuto: Migliora la rigidità per una più facile manipolazione e assemblaggio.
  • Elevata costante dielettrica: Consente progetti compatti e un controllo preciso del segnale.
  • Basso fattore di dissipazione: Riduce al minimo la perdita di segnale per circuiti ad alta frequenza.
  • CTE abbinato al rame: Garantisce l'affidabilità in progetti ibridi e assemblaggi a montaggio superficiale.
  • Stabilità dimensionale: Consente rese di produzione elevate e una produzione precisa.
  • Levigatezza della superficie: Consente tolleranze di incisione a linea più sottile, adatte per progetti RF avanzati.

 

 

Applicazioni della PCB RO3210

  1. Sistemi di prevenzione delle collisioni automobilistiche: trasmissione affidabile del segnale per sistemi di sicurezza basati su radar.
  2. Antenne GPS automobilistiche: l'elevata costante dielettrica consente progetti compatti e ad alta precisione.
  3. Sistemi di telecomunicazioni wireless: garantisce basse perdite e prestazioni stabili.
  4. Antenne patch a microstriscia: fornisce prestazioni costanti per la comunicazione wireless.
  5. Satelliti a trasmissione diretta: offre una propagazione affidabile del segnale nei sistemi satellitari.
  6. Infrastruttura della stazione base: adatta per l'instradamento del segnale ad alta frequenza nelle stazioni base.
  7. LMDS e banda larga wireless: supporta la trasmissione dati ad alta velocità.

 

 

Perché scegliere la PCB RO3210 a 2 strati?

La PCB RO3210 a 2 strati è la scelta ideale per progetti di circuiti ad alta frequenza che richiedono basse perdite, stabilità meccanica e dimensioni compatte. Il suo nucleo da 30mil, la finitura ENIG e l'elevata costante dielettrica la rendono una soluzione preferita per radar automobilistici, comunicazioni wireless e sistemi satellitari.

 

Contattaci oggi stesso per saperne di più su questa PCB ad alte prestazioni o per effettuare un ordine per la tua applicazione!

 

Circuito stampato a due strati ad alta frequenza RO3210 costruito su laminato Core da 30mil con finitura ENIG, utilizzato in backplane di alimentazione 1

 

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