M6 e IT180 per applicazioni ad alte prestazioni

M6 e IT180 per applicazioni ad alte prestazioni

All'avanguardia della tecnologia PCB avanzata, la nostra Copper Coin Embedded 6-Layer Hybrid PCB è progettata per soddisfare le rigide richieste di comunicazione ad alta velocità, elettronica automobilistica,e applicazioni aerospazialiUtilizzando una costruzione ibrida di materiale ad alta velocità M6 e IT180 High Tg FR-4, questo PCB offre prestazioni termiche eccezionali, integrità del segnale e affidabilità meccanica.

Che si tratti di stazioni base 5G, sistemi radar a onde millimetriche o elettronica aerospaziale avanzata, questo PCB è progettato per eccellere in ambienti ad alta frequenza e alta potenza.Ecco uno sguardo approfondito alla sua costruzione, caratteristiche e applicazioni.

Principali dettagli di costruzione

Questo PCB conforme alla classe IPC-2 subisce un test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo affidabilità e qualità.

Impilazione di PCB

Caratteristiche del PCB incorporato nella moneta di rame

1. Moneta di rame incorporata per la gestione termica

Una moneta di rame è incorporata al centro del PCB per assorbire e dissipare il calore in modo efficiente.quando la gestione termica è cruciale per garantire l'affidabilità a lungo termine.

2Materiale M6 ad alta velocità

Costante dielettrica (Dk): 3,4 a 1 GHz e 3,34 a 13 GHz per una bassa distorsione del segnale.

Fattore di dissipazione (Df): estremamente basso a 0,002 (1GHz) e 0,0037 (13GHz), garantendo una perdita minima di segnale.

Temperatura di decomposizione termica elevata (Td): 410°C per la stabilità a caldo estremo.

Compatibilità con FR-4 Processing: semplifica la produzione e riduce i costi.

3Stabilità termica e meccanica da IT180

Tg > 185°C per la stabilità termica.

Costante dielettrica (Dk): 4.17, ideale per progetti a segnale misto.

CTE (coefficiente di espansione termica): il CTE dell'asse Z di 45 ppm/°C garantisce l'affidabilità del foro.

4. Vias riempite di resina e con tappo

Tutti i vias sono riempiti di resina e coperti, migliorando l'integrità strutturale e prevenendo la sollatura, rendendo il PCB adatto per interconnessioni ad alta densità.

Applicazioni del PCB incorporato nella moneta di rame

Antenne a onde millimetriche e antenne RF per AAU (Active Antenna Units).

Radar a onde millimetriche a 77 GHz e ADAS (Advanced Driver Assistance Systems).

Trasmissione di dati ad alta velocità per router, server e switch.

Circuiti di alta affidabilità per sistemi avionici e radar.

Perché scegliere questo PCB?

La nostra copper coin embedded 6-layer PCB è la soluzione definitiva per i progettisti che cercano di bilanciare alte prestazioni, efficienza termica e convenienza.

Ecco perché si distingue:

Gestione termica eccezionale: la moneta di rame garantisce la dissipazione del calore nei circuiti ad alta potenza.

Performance ad alta frequenza: il materiale M6 riduce al minimo la perdita di segnale, rendendolo perfetto per i progetti RF e a onde millimetriche.

Durabilità: le vie ricoperte di resina e gli impianti ibridi aumentano l'affidabilità in ambienti difficili.

Produzione conveniente: compatibile con i processi standard FR-4, riducendo i costi di produzione.

Conclusioni

La copper coin embedded 6-layer hybrid PCB combina il meglio del materiale ad alta velocità M6 e IT180 High Tg FR-4, offrendo prestazioni, stabilità termica e affidabilità senza pari.Sia che stiate progettando un'infrastruttura 5G, radar automobilistici, o sistemi aerospaziali, questo PCB è costruito per soddisfare le vostre esigenze più esigenti.

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