| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 8 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
Laminato rivestito in rame DiClad® 527: progettato per una stabilità superiore nelle applicazioni RF più impegnative
Offriamo con orgoglio ilDiClad® 527, ad alte prestazionifibra di vetro/PTFE intrecciatalaminato progettato da Rogers Corporation per fornire eccezionale stabilità dimensionale e proprietà elettriche affidabili per circuiti RF e microonde critici. Come parte della stimata serie DiClad, questo materiale è specificatamente formulato con un rapporto fibra di vetro/PTFE più elevato, fornendo caratteristiche meccaniche che si avvicinano a quelle convenzionaliSubstrati FR-4(https://www.circuitboardpcbs.com/sale-14172345-pcb-spacer-fr-4-spacer-block-space-bar-on-1-5mm-fr4-with-drill-holes.html)pur mantenendo le prestazioni ad alta frequenza superiori dei materiali a base di PTFE.
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Stabilità dimensionale e uniformità senza pari
Il vantaggio principale di DiClad 527 risiede nel suo rinforzo in fibra di vetro intrecciato con precisione. A differenza dei compositi non tessuti, questa struttura controllata offre stabilità dimensionale di gran lunga maggiore, riducendo al minimo il movimento durante i cicli termici e i processi di laminazione multistrato. Ciò si traduce direttamente in rendimenti produttivi più elevati, miglioratistrato dopo stratoregistrazione e geometrie della scheda finale più prevedibili. La struttura uniforme a base di tessuto garantisce inoltre un'eccellente uniformità della costante dielettrica (Dk) su tutto il pannello, fondamentale per prestazioni costanti di componenti sensibili come filtri, accoppiatori e amplificatori a basso rumore.
| Proprietà | Valore tipico1 | Unità | Condizioni di prova | Metodo di prova | ||||
| DiClad 527 | DiClad 870 | DiClad 880 | ||||||
| Proprietà elettriche | ||||||||
| Costante dielettrica | 2.40-2.60 | 2.33 | 2.17, 2.20 | 23˚C al 50% di umidità relativa | 10GHz | IPCTM-650 2.5.5.5 | ||
| - | ||||||||
| Costante dielettrica | 2.40-2.60 | 2.33 | 2.17, 2.20 | - | 23˚C al 50% di umidità relativa | 1 megahertz | IPCTM-650 2.5.5.3 | |
| Fattore di dissipazione | 0,0017 | 0,0013 | 0,0009 | - | 23˚C al 50% di umidità relativa | 10GHz | IPCTM-650 2.5.5.5 | |
| Fattore di dissipazione | 0,001 | 0,0009 | 0,0008 | - | 23˚C al 50% di umidità relativa | 1 megahertz | IPCTM-650 2.5.5.3 | |
| Coefficiente termico della costante dielettrica | -153 | -161 | -160 | ppm/˚C | Da -10 a 140˚C | 10GHz | IPCTM-650 2.5.5.5 | |
| Resistività del volume | 1,2×109 | 1,5×109 | 1,4×109 | MΩ-cm | C96/35/90 | - | IPCTM-650 2.5.17.1 | |
| Resistività superficiale | 4,5×107 | 3,4×107 | 2,9×106 | MΩ | C96/35/90 | - | IPCTM-650 2.5.17.1 | |
| Rottura dielettrica | >45 | >45 | >45 | kV | D48/50 | - | ASTM D-149 | |
| Resistenza all'arco | >180 | >180 | >180 | - | - | ASTM D-495 | ||
| Proprietà termiche | ||||||||
| Coefficiente di dilatazione termica - x | 14 | 17 | 25 | ppm/˚C | - | Da 50˚C a 150˚C | IPCTM-650 2.4.41 | |
| Coefficiente di dilatazione termica - y | 21 | 29 | 34 | ppm/˚C | - | Da 50˚C a 150˚C | IPCTM-650 2.4.41 | |
| Coefficiente di dilatazione termica - z | 173 | 217 | 252 | ppm/˚C | - | Da 50˚C a 150˚C | IPCTM-650 2.4.24 | |
| Conducibilità termica | 0,26 | 0,26 | 0,25 | W/(mK) | - | - | ASTM E1461 | |
| Proprietà meccaniche | ||||||||
| Resistenza alla sbucciatura del rame | 14 | 14 | 14 | Libbre/pollici | 10 secondi @288˚C | Lamina da 35 μm | IPCTM-650 2.4.8 | |
| Modulo di Young | 517, 706 | 485, 346 | 267, 202 | kpsi | 23˚C al 50% di umidità relativa | - | ASTM D-638 | |
| Resistenza alla trazione (MD, CMD) | 19.0, 15.0 | 14.9, 11.2 | 8.1, 7.5 | kpsi | 23˚C al 50% di umidità relativa | - | ASTM D-882 | |
| Modulo di compressione | 359 | 327 | 237 | kpsi | 23˚C al 50% di umidità relativa | - | ASTM D-695 | |
| Modulo di flessibilità | 537 | 437 | 357 | kpsi | 23˚C al 50% di umidità relativa | - | ASTM D-3039 | |
| Proprietà fisiche | ||||||||
| Infiammabilità | V-0 | V-0 | V-0 | - | - | C48/23/50 & | UL94 | |
| C168/70 | ||||||||
| Assorbimento dell'umidità | 0,03 | 0,02 | 0,02 | % | E1/105+D24/23 | IPCTM-650 2.6.2.2 | ||
| Densità | 231 | 2.26 | 2.23 | g/cm³ | C24/23/50 | Metodo A | ASTM D792 | |
| NASA | Massa totale persa | 0,02 | 0,02 | 0,01 | % | |||
| Degassamento | Volatili raccolti | 0 | 0 | 0,01 | % | 125°C, ≤ 10-6 torr | NASA SP-R-0022A | |
| Vapore acqueo recuperato | 0,01 | 0,01 | 0 | % | ||||
Prestazioni elettriche e termiche bilanciate
DiClad 527 è progettato per applicazioni in cui stabilità e basse perdite sono fondamentali. Offre una costante dielettrica nell'intervallo di2,40-2,60(a 10 GHz) e un basso fattore di dissipazione di 0,0017. Questa combinazione fornisce un'impedenza controllata e un'attenuazione minima del segnale per divisori di potenza, combinatori e altri componenti passivi. Il materiale presenta un basso coefficiente termico diDk (-153ppm/°C)e un coefficiente di dilatazione termica nel piano favorevole e basso(CTE) di 14 ppm/°C (asse X) e 21 ppm/°C (asse Y).Ciò corrisponde perfettamente al CTE del rame, riducendo lo stress sui fori passanti placcati e migliorando l'affidabilità a lungo termine in ambienti con cicli di temperatura.
Robusta affidabilità meccanica e ambientale
Progettato per durare nel tempo, DiClad 527 presenta elevate proprietà meccaniche, tra cui un elevato modulo di Young e resistenza alla compressione. Fornisce una resistenza alla pelatura del rame affidabile di 14 libbre/pollice e si presenta moltobasso assorbimento di umidità (0,03%), garantendo l'integrità delle prestazioni in condizioni umide. Il laminato soddisfa i requisiti di degassamento della NASA (con TML e CVCM molto bassi) e trasporta unUL94V-0grado di infiammabilità, che lo rende adatto per applicazioni aerospaziali, di difesa e altre applicazioni ad alta affidabilità.
Configurazioni di prodotto standard
Spessori:0,020" (0,508 mm), 0,030" (0,762 mm) e 0,060" (1,524 mm), tutti con una tolleranza ristretta di ±0,0020".
Dimensioni del pannello:12" x 18" (305 mm x 457 mm), 18" x 12" (457 mm x 305 mm), 18" x 24" (457 mm x 610 mm) e 24" x 18" (610 mm x 457 mm).
Rivestimento standard:Fornito con un foglio di rame elettrodepositato in pesi standard di ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).
Aree di applicazione ideali
DiClad 527 è il substrato di scelta per:
Filtri, accoppiatori e ibridi che richiedono prestazioni elettriche precise.
Amplificatori a basso rumore (LNA) e divisori/combinatori di potenza.
Elettronica aerospaziale e per la difesa dove la stabilità dimensionale è fondamentale.
Schede multistrato che beneficiano del basso CTE dell'asse Z e della stabilità.
Per gli ingegneri che non possono scendere a compromessi sulla stabilità meccanica o sulla consistenza elettrica, DiClad 527 fornisce una base comprovata e ad alta affidabilità. Contatta oggi stesso il nostro team di vendita per discutere i requisiti del tuo progetto, richiedere dati dettagliati o effettuare un ordine. Siamo qui per fornire le prestazioni dei materiali richieste dai vostri progetti più esigenti.
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 8 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
Laminato rivestito in rame DiClad® 527: progettato per una stabilità superiore nelle applicazioni RF più impegnative
Offriamo con orgoglio ilDiClad® 527, ad alte prestazionifibra di vetro/PTFE intrecciatalaminato progettato da Rogers Corporation per fornire eccezionale stabilità dimensionale e proprietà elettriche affidabili per circuiti RF e microonde critici. Come parte della stimata serie DiClad, questo materiale è specificatamente formulato con un rapporto fibra di vetro/PTFE più elevato, fornendo caratteristiche meccaniche che si avvicinano a quelle convenzionaliSubstrati FR-4(https://www.circuitboardpcbs.com/sale-14172345-pcb-spacer-fr-4-spacer-block-space-bar-on-1-5mm-fr4-with-drill-holes.html)pur mantenendo le prestazioni ad alta frequenza superiori dei materiali a base di PTFE.
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Stabilità dimensionale e uniformità senza pari
Il vantaggio principale di DiClad 527 risiede nel suo rinforzo in fibra di vetro intrecciato con precisione. A differenza dei compositi non tessuti, questa struttura controllata offre stabilità dimensionale di gran lunga maggiore, riducendo al minimo il movimento durante i cicli termici e i processi di laminazione multistrato. Ciò si traduce direttamente in rendimenti produttivi più elevati, miglioratistrato dopo stratoregistrazione e geometrie della scheda finale più prevedibili. La struttura uniforme a base di tessuto garantisce inoltre un'eccellente uniformità della costante dielettrica (Dk) su tutto il pannello, fondamentale per prestazioni costanti di componenti sensibili come filtri, accoppiatori e amplificatori a basso rumore.
| Proprietà | Valore tipico1 | Unità | Condizioni di prova | Metodo di prova | ||||
| DiClad 527 | DiClad 870 | DiClad 880 | ||||||
| Proprietà elettriche | ||||||||
| Costante dielettrica | 2.40-2.60 | 2.33 | 2.17, 2.20 | 23˚C al 50% di umidità relativa | 10GHz | IPCTM-650 2.5.5.5 | ||
| - | ||||||||
| Costante dielettrica | 2.40-2.60 | 2.33 | 2.17, 2.20 | - | 23˚C al 50% di umidità relativa | 1 megahertz | IPCTM-650 2.5.5.3 | |
| Fattore di dissipazione | 0,0017 | 0,0013 | 0,0009 | - | 23˚C al 50% di umidità relativa | 10GHz | IPCTM-650 2.5.5.5 | |
| Fattore di dissipazione | 0,001 | 0,0009 | 0,0008 | - | 23˚C al 50% di umidità relativa | 1 megahertz | IPCTM-650 2.5.5.3 | |
| Coefficiente termico della costante dielettrica | -153 | -161 | -160 | ppm/˚C | Da -10 a 140˚C | 10GHz | IPCTM-650 2.5.5.5 | |
| Resistività del volume | 1,2×109 | 1,5×109 | 1,4×109 | MΩ-cm | C96/35/90 | - | IPCTM-650 2.5.17.1 | |
| Resistività superficiale | 4,5×107 | 3,4×107 | 2,9×106 | MΩ | C96/35/90 | - | IPCTM-650 2.5.17.1 | |
| Rottura dielettrica | >45 | >45 | >45 | kV | D48/50 | - | ASTM D-149 | |
| Resistenza all'arco | >180 | >180 | >180 | - | - | ASTM D-495 | ||
| Proprietà termiche | ||||||||
| Coefficiente di dilatazione termica - x | 14 | 17 | 25 | ppm/˚C | - | Da 50˚C a 150˚C | IPCTM-650 2.4.41 | |
| Coefficiente di dilatazione termica - y | 21 | 29 | 34 | ppm/˚C | - | Da 50˚C a 150˚C | IPCTM-650 2.4.41 | |
| Coefficiente di dilatazione termica - z | 173 | 217 | 252 | ppm/˚C | - | Da 50˚C a 150˚C | IPCTM-650 2.4.24 | |
| Conducibilità termica | 0,26 | 0,26 | 0,25 | W/(mK) | - | - | ASTM E1461 | |
| Proprietà meccaniche | ||||||||
| Resistenza alla sbucciatura del rame | 14 | 14 | 14 | Libbre/pollici | 10 secondi @288˚C | Lamina da 35 μm | IPCTM-650 2.4.8 | |
| Modulo di Young | 517, 706 | 485, 346 | 267, 202 | kpsi | 23˚C al 50% di umidità relativa | - | ASTM D-638 | |
| Resistenza alla trazione (MD, CMD) | 19.0, 15.0 | 14.9, 11.2 | 8.1, 7.5 | kpsi | 23˚C al 50% di umidità relativa | - | ASTM D-882 | |
| Modulo di compressione | 359 | 327 | 237 | kpsi | 23˚C al 50% di umidità relativa | - | ASTM D-695 | |
| Modulo di flessibilità | 537 | 437 | 357 | kpsi | 23˚C al 50% di umidità relativa | - | ASTM D-3039 | |
| Proprietà fisiche | ||||||||
| Infiammabilità | V-0 | V-0 | V-0 | - | - | C48/23/50 & | UL94 | |
| C168/70 | ||||||||
| Assorbimento dell'umidità | 0,03 | 0,02 | 0,02 | % | E1/105+D24/23 | IPCTM-650 2.6.2.2 | ||
| Densità | 231 | 2.26 | 2.23 | g/cm³ | C24/23/50 | Metodo A | ASTM D792 | |
| NASA | Massa totale persa | 0,02 | 0,02 | 0,01 | % | |||
| Degassamento | Volatili raccolti | 0 | 0 | 0,01 | % | 125°C, ≤ 10-6 torr | NASA SP-R-0022A | |
| Vapore acqueo recuperato | 0,01 | 0,01 | 0 | % | ||||
Prestazioni elettriche e termiche bilanciate
DiClad 527 è progettato per applicazioni in cui stabilità e basse perdite sono fondamentali. Offre una costante dielettrica nell'intervallo di2,40-2,60(a 10 GHz) e un basso fattore di dissipazione di 0,0017. Questa combinazione fornisce un'impedenza controllata e un'attenuazione minima del segnale per divisori di potenza, combinatori e altri componenti passivi. Il materiale presenta un basso coefficiente termico diDk (-153ppm/°C)e un coefficiente di dilatazione termica nel piano favorevole e basso(CTE) di 14 ppm/°C (asse X) e 21 ppm/°C (asse Y).Ciò corrisponde perfettamente al CTE del rame, riducendo lo stress sui fori passanti placcati e migliorando l'affidabilità a lungo termine in ambienti con cicli di temperatura.
Robusta affidabilità meccanica e ambientale
Progettato per durare nel tempo, DiClad 527 presenta elevate proprietà meccaniche, tra cui un elevato modulo di Young e resistenza alla compressione. Fornisce una resistenza alla pelatura del rame affidabile di 14 libbre/pollice e si presenta moltobasso assorbimento di umidità (0,03%), garantendo l'integrità delle prestazioni in condizioni umide. Il laminato soddisfa i requisiti di degassamento della NASA (con TML e CVCM molto bassi) e trasporta unUL94V-0grado di infiammabilità, che lo rende adatto per applicazioni aerospaziali, di difesa e altre applicazioni ad alta affidabilità.
Configurazioni di prodotto standard
Spessori:0,020" (0,508 mm), 0,030" (0,762 mm) e 0,060" (1,524 mm), tutti con una tolleranza ristretta di ±0,0020".
Dimensioni del pannello:12" x 18" (305 mm x 457 mm), 18" x 12" (457 mm x 305 mm), 18" x 24" (457 mm x 610 mm) e 24" x 18" (610 mm x 457 mm).
Rivestimento standard:Fornito con un foglio di rame elettrodepositato in pesi standard di ½ oz (18 µm) e 1 oz (35 µm).
Aree di applicazione ideali
DiClad 527 è il substrato di scelta per:
Filtri, accoppiatori e ibridi che richiedono prestazioni elettriche precise.
Amplificatori a basso rumore (LNA) e divisori/combinatori di potenza.
Elettronica aerospaziale e per la difesa dove la stabilità dimensionale è fondamentale.
Schede multistrato che beneficiano del basso CTE dell'asse Z e della stabilità.
Per gli ingegneri che non possono scendere a compromessi sulla stabilità meccanica o sulla consistenza elettrica, DiClad 527 fornisce una base comprovata e ad alta affidabilità. Contatta oggi stesso il nostro team di vendita per discutere i requisiti del tuo progetto, richiedere dati dettagliati o effettuare un ordine. Siamo qui per fornire le prestazioni dei materiali richieste dai vostri progetti più esigenti.