| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 7.99 USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
RT-duroid® 5870 Laminato rivestito di rame: precisione e prestazioni per disegni ad alta frequenza
Come vostro fornitore di fiducia, siamo lieti di offrirvi l'eccezionale RT/duroid® 5870,un laminato ad alta frequenza di Rogers Corporation progettato per le applicazioni RF e microonde più criticheQuesto materiale rappresenta lo standard d'oro per i progettisti che richiedono un perfetto equilibrio tra proprietà elettriche stabili, integrità meccanica,e una capacità di elaborazione superiore nei circuiti a strisce e microstrip.
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Ineguagliabile consistenza elettrica e basse perdite
Il vantaggio principale di RT/duroid 5870 risiede nella sua costruzione.in cui le microfibre orientate in modo casuale creano un'eccezionale uniformità della costante dielettrica (Dk) su tutto il pannelloIl laminato presenta una costante dielettrica stabile di2.33 ± 0,02 (a 10 GHz)e un fattore di dissipazione eccezionalmente basso(Df) di 0.0012Questa caratteristica di perdite ultra basse garantisce un'attenuazione minima del segnale, rendendolo una scelta ideale perapplicazioni ad alte prestazioni che funzionano bene nella banda Ku e oltreIl suo coefficiente termico di Dk è notevolmentebasso -115 ppm/°C, garantendo un comportamento elettrico stabile in un ampio intervallo di temperature operative(- 50°C a + 150°C).
| Proprietà | Valori tipici | Direzione | Unità[3] | Condizione | Metodo di prova | |||
| NT1comunicazione | NT1comunicazione | |||||||
| [1]Costante dielettrica, εr Processo | 2.33 2.33 ± 0,02 specifica. |
2.2 2.20 ± 0,02 specifica. |
Z Z |
N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
||
| [4]Constante dielettrica, εr Design | 2.33 | 2.2 | Z | N/A | 8 GHz - 40 GHz | Lunghezza di fase differenziale Metodo |
||
| Fattore di dissipazione, tan δ | 0.0005 0.0012 |
0.0004 0.0009 |
Z Z |
N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650,2.5.5.310 GHz IPC-TM-2.5.5.5 | ||
| Coefficiente termico di εr | -115 | - 125 | Z | ppm/°C | -50 - 150°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | ||
| Resistenza al volume | 2 x 107 | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C96/35/90 | ASTM D257 | ||
| Resistenza superficiale | 2 x 107 | 3 X 107 | Z | Oh, mio Dio. | C/96/35/90 | ASTM D257 | ||
| Calore specifico | 0.96 (0.23) | 0.96 (0.23) | N/A | J/g/K (cal/g/C) |
N/A | Calcolato | ||
| Prova a 23 °C | Prova a 100°C | Prova a 23 °C | Prova a 100°C | N/A | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 | |
| Modulo di trazione | ||||||||
| 1300 (189) | 490 (71) | 1070 (156) | 450 (65) | X | ||||
| 1280 (185) | 430 (63) | 860 (125) | 380 (55) | Y | ||||
| lo stress ultimo | 50 (7.3) | 34 (4.8) | 29 (4.2) | 20 (2.9) | X | |||
| 42 (6.1) | 34 (4.8) | 27 (3.9) | 18 (2.6) | Y | ||||
| Tensione finale | 9.8 | 8.7 | 6.0 | 7.2 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Modulo di compressione | 1210 (176) | 680 (99) | 710 (103) | 500 (73) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 |
| 1360 (198) | 860 (125) | 710 (103) | 500 (73) | Y | ||||
| 803 (120) | 520 (76) | 940 (136) | 670 (97) | Z | ||||
| lo stress ultimo | 30 (4.4) | 23 (3.4) | 27 (3.9) | 22 (3.2) | X | |||
| 37 (5.3) | 25 (3.7) | 29 (5.3) | 21 (3.1) | Y | ||||
| 54 (7.8) | 37 (5.3) | 52 (7,5) | 43 (6.3) | Z | ||||
| Tensione finale | 4.0 | 4.3 | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Assorbimento di umidità | 0.02 | 0.02 | N/A | % | .062 ′′ (1.6 mm) | ASTM D570 | ||
| D48/50 | ||||||||
| Conduttività termica | 0.22 | 0.2 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 | ||
| Coefficiente di Espansione termica |
22 | 31 | X | ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650, 2.4.41 | ||
| 28 | 48 | Y | ||||||
| 173 | 237 | Z | ||||||
| Td | 500 | 500 | N/A | ° CTGA | N/A | ASTM D3850 | ||
| Densità | 2.2 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D792 | ||
| Peeling di rame | 27.2 (4.8) | 31.2 (5.5) | N/A | pi (N/mm) | 1 oz (35 mm) EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Fogli | ||||||||
| dopo il galleggiamento della saldatura | ||||||||
| Infiammabilità | V-0. | V-0. | N/A | N/A | N/A | UL94 | ||
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. | - Sì, sì. | N/A | N/A | N/A | N/A | ||
Proprietà meccaniche robuste per una fabbricazione affidabile
Oltre alla sua eccellenza elettrica, RT/duroid 5870 è progettato per una produzione affidabile.e presenta un'eccellente resistenza ai solventi e ai reagenti utilizzati nei processi standard di incisione e rivestimento dei PCB. Con un assorbimento di umidità molto basso di solo lo 0,02%, mantiene la stabilità dimensionale ed elettrica in ambienti umidi.8 pli per 1 oz EDC) per fori e supporti superficiali affidabili, e porta unindice di infiammabilità UL 94 V-0,è pienamente compatibile con i processi di assemblaggio privi di piombo.
Configurazioni standard flessibili per soddisfare le vostre esigenze
Forniamo RT/duroid 5870 in una varietà di configurazioni standard per la vostra flessibilità di progettazione:
Spessori standard:0.005" (0.127mm), 0.010" (0.252mm), 0.020" (0.508mm), 0.031" (0.787mm), e 0.062" (1.575mm), tutti con tolleranze strette. Numerosi spessori aggiuntivi da 0.0035" a 0.375" sono disponibili.
Dimensioni standard del pannello:18" x 12" (457mm x 305mm) e 18" x 24" (457mm x 610mm).
Opzioni di rivestimento standard: scegliere tra foglio di rame elettrodeposito (1⁄2 oz o 1 oz) per uso generale,o foglio di rame laminato per applicazioni che richiedono la minore perdita di conduttore possibile a frequenze estremamente elevateÈ disponibile anche il rivestimento con altri metalli (ad esempio alluminio) o con materiali non rivestiti.
Applicazioni ideali
Per i progetti in cui l'integrità del segnale, la minimizzazione delle perdite e la consistenza batch-to-batch non sono negoziabili, RT/duroid 5870 offre prestazioni comprovate.Contatta il nostro team di ingegneri venditori oggi per discutere i tuoi requisiti specificiSiamo qui per fornire il supporto tecnico e le soluzioni materiali che assicurano il successo del vostro progetto ad alta frequenza.
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 7.99 USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
RT-duroid® 5870 Laminato rivestito di rame: precisione e prestazioni per disegni ad alta frequenza
Come vostro fornitore di fiducia, siamo lieti di offrirvi l'eccezionale RT/duroid® 5870,un laminato ad alta frequenza di Rogers Corporation progettato per le applicazioni RF e microonde più criticheQuesto materiale rappresenta lo standard d'oro per i progettisti che richiedono un perfetto equilibrio tra proprietà elettriche stabili, integrità meccanica,e una capacità di elaborazione superiore nei circuiti a strisce e microstrip.
![]()
Ineguagliabile consistenza elettrica e basse perdite
Il vantaggio principale di RT/duroid 5870 risiede nella sua costruzione.in cui le microfibre orientate in modo casuale creano un'eccezionale uniformità della costante dielettrica (Dk) su tutto il pannelloIl laminato presenta una costante dielettrica stabile di2.33 ± 0,02 (a 10 GHz)e un fattore di dissipazione eccezionalmente basso(Df) di 0.0012Questa caratteristica di perdite ultra basse garantisce un'attenuazione minima del segnale, rendendolo una scelta ideale perapplicazioni ad alte prestazioni che funzionano bene nella banda Ku e oltreIl suo coefficiente termico di Dk è notevolmentebasso -115 ppm/°C, garantendo un comportamento elettrico stabile in un ampio intervallo di temperature operative(- 50°C a + 150°C).
| Proprietà | Valori tipici | Direzione | Unità[3] | Condizione | Metodo di prova | |||
| NT1comunicazione | NT1comunicazione | |||||||
| [1]Costante dielettrica, εr Processo | 2.33 2.33 ± 0,02 specifica. |
2.2 2.20 ± 0,02 specifica. |
Z Z |
N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
||
| [4]Constante dielettrica, εr Design | 2.33 | 2.2 | Z | N/A | 8 GHz - 40 GHz | Lunghezza di fase differenziale Metodo |
||
| Fattore di dissipazione, tan δ | 0.0005 0.0012 |
0.0004 0.0009 |
Z Z |
N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650,2.5.5.310 GHz IPC-TM-2.5.5.5 | ||
| Coefficiente termico di εr | -115 | - 125 | Z | ppm/°C | -50 - 150°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | ||
| Resistenza al volume | 2 x 107 | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C96/35/90 | ASTM D257 | ||
| Resistenza superficiale | 2 x 107 | 3 X 107 | Z | Oh, mio Dio. | C/96/35/90 | ASTM D257 | ||
| Calore specifico | 0.96 (0.23) | 0.96 (0.23) | N/A | J/g/K (cal/g/C) |
N/A | Calcolato | ||
| Prova a 23 °C | Prova a 100°C | Prova a 23 °C | Prova a 100°C | N/A | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 | |
| Modulo di trazione | ||||||||
| 1300 (189) | 490 (71) | 1070 (156) | 450 (65) | X | ||||
| 1280 (185) | 430 (63) | 860 (125) | 380 (55) | Y | ||||
| lo stress ultimo | 50 (7.3) | 34 (4.8) | 29 (4.2) | 20 (2.9) | X | |||
| 42 (6.1) | 34 (4.8) | 27 (3.9) | 18 (2.6) | Y | ||||
| Tensione finale | 9.8 | 8.7 | 6.0 | 7.2 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Modulo di compressione | 1210 (176) | 680 (99) | 710 (103) | 500 (73) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 |
| 1360 (198) | 860 (125) | 710 (103) | 500 (73) | Y | ||||
| 803 (120) | 520 (76) | 940 (136) | 670 (97) | Z | ||||
| lo stress ultimo | 30 (4.4) | 23 (3.4) | 27 (3.9) | 22 (3.2) | X | |||
| 37 (5.3) | 25 (3.7) | 29 (5.3) | 21 (3.1) | Y | ||||
| 54 (7.8) | 37 (5.3) | 52 (7,5) | 43 (6.3) | Z | ||||
| Tensione finale | 4.0 | 4.3 | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Assorbimento di umidità | 0.02 | 0.02 | N/A | % | .062 ′′ (1.6 mm) | ASTM D570 | ||
| D48/50 | ||||||||
| Conduttività termica | 0.22 | 0.2 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 | ||
| Coefficiente di Espansione termica |
22 | 31 | X | ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650, 2.4.41 | ||
| 28 | 48 | Y | ||||||
| 173 | 237 | Z | ||||||
| Td | 500 | 500 | N/A | ° CTGA | N/A | ASTM D3850 | ||
| Densità | 2.2 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D792 | ||
| Peeling di rame | 27.2 (4.8) | 31.2 (5.5) | N/A | pi (N/mm) | 1 oz (35 mm) EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Fogli | ||||||||
| dopo il galleggiamento della saldatura | ||||||||
| Infiammabilità | V-0. | V-0. | N/A | N/A | N/A | UL94 | ||
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. | - Sì, sì. | N/A | N/A | N/A | N/A | ||
Proprietà meccaniche robuste per una fabbricazione affidabile
Oltre alla sua eccellenza elettrica, RT/duroid 5870 è progettato per una produzione affidabile.e presenta un'eccellente resistenza ai solventi e ai reagenti utilizzati nei processi standard di incisione e rivestimento dei PCB. Con un assorbimento di umidità molto basso di solo lo 0,02%, mantiene la stabilità dimensionale ed elettrica in ambienti umidi.8 pli per 1 oz EDC) per fori e supporti superficiali affidabili, e porta unindice di infiammabilità UL 94 V-0,è pienamente compatibile con i processi di assemblaggio privi di piombo.
Configurazioni standard flessibili per soddisfare le vostre esigenze
Forniamo RT/duroid 5870 in una varietà di configurazioni standard per la vostra flessibilità di progettazione:
Spessori standard:0.005" (0.127mm), 0.010" (0.252mm), 0.020" (0.508mm), 0.031" (0.787mm), e 0.062" (1.575mm), tutti con tolleranze strette. Numerosi spessori aggiuntivi da 0.0035" a 0.375" sono disponibili.
Dimensioni standard del pannello:18" x 12" (457mm x 305mm) e 18" x 24" (457mm x 610mm).
Opzioni di rivestimento standard: scegliere tra foglio di rame elettrodeposito (1⁄2 oz o 1 oz) per uso generale,o foglio di rame laminato per applicazioni che richiedono la minore perdita di conduttore possibile a frequenze estremamente elevateÈ disponibile anche il rivestimento con altri metalli (ad esempio alluminio) o con materiali non rivestiti.
Applicazioni ideali
Per i progetti in cui l'integrità del segnale, la minimizzazione delle perdite e la consistenza batch-to-batch non sono negoziabili, RT/duroid 5870 offre prestazioni comprovate.Contatta il nostro team di ingegneri venditori oggi per discutere i tuoi requisiti specificiSiamo qui per fornire il supporto tecnico e le soluzioni materiali che assicurano il successo del vostro progetto ad alta frequenza.