PCB a 4 strati con RT5880 da 0,254 mm + FR-4 PP ibrido TG170, strato esterno 1OZ, strato interno 0,5OZ con finitura in argento a immersione

PCB a 4 strati con RT5880 + Stackup ibrido TG170 FR-4

Progettato con precisione e materiali ad alte prestazioni, questo PCB a 4 strati combina il laminato ad alta frequenza RT5880 e il prepreg TG170 FR-4 per eccezionali prestazioni elettriche, stabilità meccanica ed economicità. Con un design compatto e una costruzione robusta, questo PCB è ideale per applicazioni nei settori RF, microonde, telecomunicazioni e aerospaziale, dove le prestazioni ad alta frequenza e l'affidabilità sono essenziali.

Specifiche del PCB

Questo PCB è progettato per soddisfare rigorosi requisiti tecnici, garantendo prestazioni ottimali. Di seguito sono riportate le specifiche dettagliate:

Stackup del PCB

Questo PCB presenta uno stackup ibrido specializzato che combina RT5880 e TG170 FR-4 PP, fornendo il perfetto equilibrio tra prestazioni ad alta frequenza e integrità strutturale:

Proprietà dei materiali

RT5880 (Laminato ad alta frequenza):

• Costante dielettrica (Dk): 2,2 ± 0,02 a 10 GHz, garantendo una precisa integrità del segnale.
• Fattore di dissipazione (Df): 0,0009 a 10 GHz, che fornisce una perdita di segnale ultra-bassa.
• Assorbimento di umidità: <0,02%, garantendo stabilità in ambienti umidi.
• Conducibilità termica: alta, che consente un'efficiente dissipazione del calore.
• Applicazioni: ideale per progetti RF e microonde che richiedono basse perdite e alta precisione.

TG170 FR-4 Prepreg:

• Temperatura di transizione vetrosa (Tg): 170°C, garantendo un'eccellente stabilità termica.
• Resistenza meccanica: alta, che fornisce un supporto robusto per la struttura del PCB.
• Compatibilità: funziona perfettamente con RT5880 per creare uno stackup ibrido con proprietà meccaniche ed elettriche migliorate.
• Applicazioni: adatto per progetti sensibili ai costi che richiedono stabilità strutturale.

Caratteristiche e vantaggi principali

Il laminato RT5880 garantisce basse perdite dielettriche ed eccellente integrità del segnale, consentendo un funzionamento affidabile ad alte frequenze.

L'inclusione di TG170 FR-4 PP fornisce un supporto strutturale eccezionale e affidabilità termica, consentendo al PCB di gestire alte temperature di esercizio.

Con una larghezza/spaziatura minima della linea di 5mil/5mil e fori via da 0,2 mm, questo PCB è ideale per progetti compatti e ad alta densità.

La finitura in argento a immersione offre un'eccellente saldabilità, resistenza alla corrosione e affidabilità a lungo termine.

La combinazione di RT5880 e TG170 FR-4 garantisce il perfetto equilibrio tra prestazioni elettriche e resistenza meccanica, rendendo questo PCB economico e ad alte prestazioni.

Il basso assorbimento di umidità di RT5880 garantisce prestazioni stabili in condizioni ambientali difficili, come elevata umidità o temperature estreme.

Scenari applicativi

Questo PCB, con il suo stackup ibrido avanzato e le capacità ad alta frequenza, è adatto per un'ampia gamma di applicazioni, tra cui:

1. Applicazioni RF e microonde
2. Telecomunicazioni
3. Aerospaziale e difesa
4. Sistemi radar automobilistici
5. Elettronica medica

Conclusione

Il PCB a 4 strati con stackup ibrido RT5880 e TG170 FR-4 offre una combinazione imbattibile di prestazioni ad alta frequenza, stabilità termica e fabbricabilità economica. Le sue proprietà superiori dei materiali e la costruzione precisa lo rendono la scelta perfetta per applicazioni RF e microonde ad alta frequenza, nonché per ambienti esigenti.

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