basso DK 2.5 2-layer TLX-9 PCB costruito su dielettrico 10mil con EPIG (Nickel-Free) Finish

PCB TLX-9 a 2 strati | Nucleo da 10mil | Finitura EPIG (Nichel-Free).

Panoramica del prodotto

Siamo lieti di presentare questo PCB rigido a 2 strati recentemente personalizzato costruito su TaconicTLX-9laminato PTFE/vetro tessuto ad alte prestazioni. Progettato per applicazioni RF e microonde impegnative, TLX-9 offre proprietà elettriche e meccaniche eccezionalmente ben controllate, tra cui una costante dielettrica bassa e stabile di 2,50 e un fattore di dissipazione ultrabasso di 0,0019 a 10 GHz.

La scheda misura 91,6 mm x 45,3 mm (pezzo singolo) con uno spessore finito di 0,3 mm (incluso nucleo da 10 mil + 2 x 35 μm di rame) e tolleranza dimensionale di ± 0,15 mm. La traccia e lo spazio minimi sono 5/6 mil, con una dimensione minima del foro finito di 0,3 mm. In questa costruzione non vengono utilizzati passaggi ciechi.

Questo design non presenta maschera di saldatura né serigrafia su entrambi i lati: una scelta intenzionale per eliminare le perdite parassite e garantire prestazioni RF ottimali. La finitura superficiale EPIG (Electroless Palladium Immersion Gold), priva di nichel, offre eccellente saldabilità, superficie ultrapiatta per componenti a passo fine e resistenza alla corrosione superiore. A differenza dell'ENIG standard, l'EPIG senza nichel elimina i problemi magnetici ed è ideale per applicazioni ad alta frequenza in cui l'integrità del segnale è fondamentale. Ogni scheda viene sottoposta a test elettrici al 100% prima della spedizione ed è conforme agli standard di qualità IPC-Class-2. I file Gerber vengono forniti in formato RS-274-X ed è disponibile la spedizione in tutto il mondo.

Specifiche generali del PCB

Vantaggi del materiale: Taconic TLX-9

Taconic vanta oltre 35 anni di esperienza nel rivestimento di tessuti in fibra di vetro con PTFE (politetrafluoroetilene), consentendo la produzione di laminati in PTFE/vetro intrecciato rivestiti in rame con proprietà elettriche e meccaniche eccezionalmente ben controllate. TLX-9 fa parte della serie TLX, che offre un intervallo di costante dielettrica compreso tra 2,45 e 2,65, con TLX-9 specificato a 2,50 ±0,04.

Principali punti salienti del materiale:

Costante dielettrica bassa e stabile (2,50 ±0,04): strettamente controllata in un'ampia gamma di frequenze e spettro di temperature

Fattore di dissipazione ultrabasso (0,0019 a 10 GHz): riduce al minimo la perdita di segnale alle alte frequenze

Praticamente nessun assorbimento di umidità (<0,02%) – mantiene proprietà elettriche stabili durante la fabbricazione e in ambienti umidi

Eccellente stabilità dimensionale: supporta la fabbricazione precisa del circuito

Classe di infiammabilità UL 94 V-0: soddisfa i rigorosi standard di sicurezza antincendio

Elevata rottura dielettrica (>60 kV) – robusta capacità di resistenza alla tensione

I laminati TLX-9 possono essere tranciati, forati, fresati e placcati utilizzando metodi standard per materiali in PTFE/fibra di vetro intrecciata. Sono testati in conformità con IPC-TM 650 e ogni spedizione è accompagnata da un certificato di conformità contenente i dati effettivi dei test.

Proprietà dei materiali TLX-9

Impilamento e costruzione di PCB

La scheda presenta uno stackup a 2 strati sottile e ad alte prestazioni:

Rame superiore (Strato 1): 1 oz (35μm) – Rame elettrodepositato

Nucleo dielettrico: Taconic TLX-9 – 10mil (0,254 mm)

Rame inferiore (strato 2): 1 oz (35μm) – Rame elettrodepositato

Spessore finito totale: 0,3 mm

La traccia e lo spazio minimi sono 5/6 mil, con una dimensione minima del foro finito di 0,3 mm. Lo spessore della placcatura è di 20μm e non vengono utilizzati via ciechi. Il design supporta 29 componenti, 45 pad totali (24 fori passanti, 21 SMT superiori), 19 via e 2 net.

Sia la maschera di saldatura che la serigrafia sono omesse su entrambi i lati, preservando la superficie dielettrica nuda per prestazioni RF ottimali e riducendo al minimo la perdita di segnale, fondamentale per le applicazioni a microonde ad alta frequenza.

Finitura superficiale: EPIG (senza nichel)

La finitura EPIG (Electroless Palladium Immersion Gold), priva di nichel, offre vantaggi distinti rispetto all'ENIG tradizionale per applicazioni ad alta frequenza:

Applicazioni tipiche

LNA, LNB e LNC (amplificatori/blocchi/convertitori a basso rumore)

Antenne PCS/PCN di grande formato

Amplificatori ad alta potenza

Componenti passivi (accoppiatori, filtri, divisori di potenza)

Sistemi radar e antenne a schiera

Sistemi di comunicazione mobile

Apparecchiature per test a microonde e dispositivi di trasmissione

DisponibileConfigurazioni

I laminati TLX-9 sono disponibili con spessori dielettrici standard che vanno da 0,005" a >0,031" (da 0,13 mm a >0,78 mm). Le opzioni di rivestimento in rame includono ½ oncia. (CH), 1 oncia. (C1) e 2 once. (C2) rame elettrodepositato. Le dimensioni standard dei pannelli includono 12"x18", 16"x18", 18"x24", 16"x36", 24"x36" e 18"x48" (da 304 mm x 457 mm a 457 mm x 1220 mm), con dimensioni aggiuntive disponibili su richiesta.

Tutti i PCB sono testati elettricamente al 100% e spediti con un certificato di conformità secondo IPC-6012. Per la revisione Gerber, la conferma dell'accumulo o i prezzi a volume, contatta il nostro team tecnico-commerciale.