| MOQ: | 1 pezzo |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
La base ideale per la progettazione di circuiti ad alta frequenza: i laminati DiClad 527 e la loro applicazione sui PCB
Nell'odierno panorama in rapida evoluzione di comunicazioni wireless, sistemi radar e reti digitali ad alta velocità,le prestazioni dei circuiti stampati ad alta frequenza determinano direttamente il successo o il fallimento dell'intero sistemaPer i circuiti che operano ad alte frequenze, l'integrità del segnale, la bassa perdita di trasmissione e le prestazioni elettriche stabili sono gli obiettivi fondamentali che i progettisti perseguono.oltre la progettazione di circuiti sofisticati, la selezione del materiale di substrato appropriato è il primo e più critico passo.
I laminati ad alte prestazioni Rogers DiClad 527 rappresentano una soluzione di materiale comprovata progettata precisamente per queste applicazioni ad alta frequenza.Questo articolo esplora le caratteristiche del materiale di DiClad 527 ed esamina un esempio specifico di progettazione di PCB a 2 strati per dimostrarne il valore pratico nelle applicazioni reali.
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DiClad 527: Proprietà del materiale e vantaggi tecnici
DiClad 527 appartiene alla serie DiClad di Rogers ed è un materiale composito tessuto in PTFE (politetrafluoroetilene) rinforzato con fibra di vetro.la sua struttura tessuta unica offre significativi vantaggi prestazionali- l'armatura in fibra di vetro tessuta offre una maggiore stabilità dimensionale rispetto alle alternative non tessute con costanti dielettriche simili,mentre il processo di rivestimento PTFE costante garantisce un'eccellente uniformità della costante dielettrica su tutto il materiale.
Le prestazioni elettriche di DiClad 527 sono convalidate attraverso rigorosi test sia a 1 MHz che a 10 GHz. La tabella seguente riassume tutte le caratteristiche elettriche principali:
Proprietà elettriche di DiClad 527
| Immobili | Valore tipico | Unità | Condizioni di prova | Metodo di prova |
| Costante dielettrica (Dk) | 2.40 ¢ 2.60 | ️ | 23°C @ 50% RH, 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Costante dielettrica (Dk) | 2.40 ¢ 2.60 | ️ | 23°C @ 50% RH, 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 |
| Fattore di dissipazione (Df) | 0.0017 | ️ | 23°C @ 50% RH, 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Fattore di dissipazione (Df) | 0.001 | ️ | 23°C @ 50% RH, 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 |
| Coefficiente termico di Dk | -153 | ppm/°C | -10 a 140°C, 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Resistenza al volume | 1.2 × 109 | MΩ-cm | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistenza superficiale | 4.5 × 107 | MΩ | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Rottura dielettrica | > 45 | kV | D48/50 | ASTM D-149 |
| Resistenza all'arco | > 180 | secondi | ️ | ASTM D-495 |
| Assorbimento dell'acqua | 20±2°C, 24 ore | ≤ 0,01% | ||
| Temperatura di funzionamento a lungo termine | ️ | -100°C a +150°C | ||
| Densità | ️ | 10,89 g/cm3 | ||
| Conduttività termica | ️ | 0.44 W/(M·K) | ||
| Composizione del materiale | ️ | Fogli di rame PPO, ceramica, ED |
Proprietà termiche e meccaniche
| Immobili | Valore tipico | Unità | Condizioni di prova | Metodo di prova |
| CTE X Asse | 14 | ppm/°C | Da 50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| CTE Y Asse | 21 | ppm/°C | Da 50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| CTE Z Asse | 173 | ppm/°C | Da 50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.24 |
| Conduttività termica | 0.26 | W/(m·K) | ️ | ASTM E1461 |
| Forza della buccia di rame | 14 | Peso/in | 10s @ 288°C, foglio di 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
| Modulo di Young | 517 / 706 | kpsi | 23°C @ 50% RH | ASTM D-638 |
| Resistenza alla trazione (MD, CMD) | 19.0 / 15.0 | kpsi | 23°C @ 50% RH | ASTM D-882 |
| Modulo di compressione | 359 | kpsi | 23°C @ 50% RH | ASTM D-695 |
| Modulo flessibile | 537 | kpsi | 23°C @ 50% RH | ASTM D-3039 |
Proprietà fisiche e ambientali di DiClad 527
| PRoperty | Valore tipico | Unità | Condizioni di prova | Metodo di prova |
| Infiammabilità | V-0 | ️ | C48/23/50 e C168/70 | UL 94 |
| Assorbimento di umidità | 0.03 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 2.6.2.2 |
| Densità | 2.31 | g/cm3 | C24/23/50, metodo A | ASTM D792 |
| Sparizione di gas da parte della NASA | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10−6 torr | NASA SP-R-0022A |
| NASA Outgassing | 0 | % | 125°C, ≤ 10−6 torr | NASA SP-R-0022A |
| Sparizione di gas da parte della NASA Vapore acqueo recuperato | 0.01 | % | 125°C, ≤ 10−6 torr | NASA SP-R-0022A |
Punti salienti delle prestazioni: stabilità in tutta la frequenza
I laminati DiClad dimostrano un'eccezionale stabilità della costante dielettrica e del fattore di dissipazione in un ampio intervallo di frequenza.Questa robustezza intrinseca semplifica il processo di progettazione quando si lavora attraverso lo spettro elettromagnetico, assicurando:
Stabile Dk su tutta la frequenza Permette una facile transizione del progetto e la scalabilità dei progetti
Stabile Df su tutte le frequenze Fornisce una piattaforma stabile per applicazioni ad alta frequenza in cui l'integrità del segnale è fondamentale per le prestazioni generali
Queste caratteristiche rendono DiClad 527 particolarmente utile in applicazioni di filtro, accoppiatore e amplificatore a basso rumore, dove l'uniformità della costante dielettrica è fondamentale,con un caricamento di potenza inferiore o uguale a 50 W, dove è essenziale una perdita ridotta.
Offerte standard per il laminato DiClad 527
DiClad 527 è disponibile in una gamma di spessori standard, dimensioni dei pannelli e opzioni di rivestimento in rame per soddisfare vari requisiti di progettazione.
| Spessori standard | Dimensioni standard del pannello | Rivestimenti standard |
| 0.020" (0,508 mm) ± 0,0020" | 12" × 18" (305 × 457 mm) | Fogli di rame depositati elettricamente: |
| 0.030" (0,762 mm) ± 0,0020" | 18" × 12" (457 × 305 mm) | • 1⁄2 once (18 μm) |
| 0.060" (1.524 mm) ± 0.0020" | 18" × 24" (457 × 610 mm) | • 1 once (35 μm) |
| 24" × 18" (610 × 457 mm) |
Esempio di progettazione PCB a due strati utilizzando DiClad 527
Per illustrare l'applicazione pratica di DiClad 527, si consideri il seguente caso di progettazione di PCB rigidi a due strati.Questo progetto sfrutta le proprietà chiave del materiale per ottenere prestazioni affidabili ad alta frequenza.
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Specifiche di progettazione dei PCB
| Parametro | Specificità |
| Materiale di base | DiClad 527 |
| Numero di strati | rigidi a due strati |
| Dimensioni della scheda | 490,63 mm × 91,54 mm per pannello, ±0,15 mm |
| Traccia/spazio minimo | 4/6 milligrammi |
| Dimensione minima del foro | 0.3 mm |
| Via cieca | Nessuna |
| Peso di Cu finito | strati esterni di 1 oz (35 μm) |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | Oro per immersione (ENIG) |
| Top Silkscreen | Nero |
| Fusoliera di fondo | Nessuna |
| Top Solder Mask | Nessuna |
| Maschera di saldatura inferiore | Nessuna |
| Prova elettrica | 100% prima della spedizione |
| Formato delle opere d'arte | Gerber RS-274-X |
| Standard accettato | Classe IPC-2 |
| Disponibilità | Nel mondo |
La struttura relativamente semplice con 2 reti suggerisce che questa progettazione è probabilmente utilizzata per moduli funzionali dedicati come reti di alimentazione di antenne, filtri o altri blocchi di costruzione RF. The absence of solder mask layers on both top and bottom sides is a deliberate choice for applications requiring extremely low loss or specific dielectric environments where solder mask material could introduce unwanted parasitic effects.
I punti salienti del processo produttivo
Fine Trace/Spacing (4/6 mils): consente disegni di circuiti di maggiore densità mantenendo l'impedenza controllata.
Finitura superficiale ENIG: fornisce un'eccellente solderabilità, piattezza superficiale e resistenza all'ossidazione, fondamentali per connessioni RF di precisione.
Vias affidabili: tutti e 19 i vias ricevono un rivestimento in rame da 20 μm, garantendo interconnessioni robuste.
Test elettrici al 100%: garantisce l'integrità funzionale di ogni scheda prima della spedizione.
Conformità IPC-Classe-2: garantisce un'affidabilità a lungo termine per applicazioni commerciali e industriali.
Riassunto dei principali vantaggi
| Benefici | Descrizione |
| Tangente a perdite estremamente basse | Minimizza l'attenuazione del segnale ad alte frequenze |
| Eccellente stabilità dimensionale | Mantiene la registrazione dei modelli attraverso le variazioni di temperatura |
| Uniformità delle prestazioni del prodotto | Proprietà elettriche e meccaniche coerenti |
| Dk stabile su tutta la frequenza | Semplifica la progettazione e consente la scalabilità della frequenza |
| Prestazioni meccaniche costanti | Affidabile in varie condizioni di lavorazione e di funzionamento |
| Eccellente resistenza chimica | Resiste a ambienti difficili di lavorazione chimica |
| Differenze di umidità trascurabili | Le prestazioni rimangono stabili in ambienti ad alta umidità |
| Perdite di circuito basso | Ideale per la trasmissione di segnali ad alta frequenza |
Applicazioni tipiche
Infrastrutture per le comunicazioni Antenne per stazioni base a bassa perdita, antenne radio digitali
Componenti per microonde Filtri, accoppiatori, amplificatori a basso rumore (LNA)
Sistemi di guida ¢ elettronica di navigazione e di guida missilistica
Distribuzione dell'energia Divider e combinatori di potenza in cui è fondamentale un basso livello di perdita
Conclusioni
I laminati DiClad 527 raggiungono con successo un equilibrio ideale tra i materiali PTFE ad alte prestazioni e i substrati convenzionali, offrendo una costante dielettrica controllata (2.40 ∼ 2.60),perdite molto basse (Df fino a 0.0010), eccellente stabilità dimensionale (CTE di 14/21 ppm/°C sugli assi X/Y) e eccezionale affidabilità ambientale con assorbimento dell'umidità di soli 0,03%
Sia che venga utilizzato nella progettazione di reti radar complesse o di semplici moduli RF, DiClad 527 fornisce una base di prestazioni solida e affidabile per i circuiti ad alta frequenza.Lo studio di caso del PCB presentato qui dimostra come le proprietà dei materiali si traducono in vantaggi tangibili del prodotto attraverso processi di progettazione e produzione attentamente progettati, sottolineando il valore della scelta del substrato giusto per le applicazioni ad alta frequenza più impegnative.garantisce che i disegni possano essere fabbricati in modo affidabile in tutto il mondo utilizzando i formati di grafica standard Gerber RS-274-X.
| MOQ: | 1 pezzo |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
La base ideale per la progettazione di circuiti ad alta frequenza: i laminati DiClad 527 e la loro applicazione sui PCB
Nell'odierno panorama in rapida evoluzione di comunicazioni wireless, sistemi radar e reti digitali ad alta velocità,le prestazioni dei circuiti stampati ad alta frequenza determinano direttamente il successo o il fallimento dell'intero sistemaPer i circuiti che operano ad alte frequenze, l'integrità del segnale, la bassa perdita di trasmissione e le prestazioni elettriche stabili sono gli obiettivi fondamentali che i progettisti perseguono.oltre la progettazione di circuiti sofisticati, la selezione del materiale di substrato appropriato è il primo e più critico passo.
I laminati ad alte prestazioni Rogers DiClad 527 rappresentano una soluzione di materiale comprovata progettata precisamente per queste applicazioni ad alta frequenza.Questo articolo esplora le caratteristiche del materiale di DiClad 527 ed esamina un esempio specifico di progettazione di PCB a 2 strati per dimostrarne il valore pratico nelle applicazioni reali.
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DiClad 527: Proprietà del materiale e vantaggi tecnici
DiClad 527 appartiene alla serie DiClad di Rogers ed è un materiale composito tessuto in PTFE (politetrafluoroetilene) rinforzato con fibra di vetro.la sua struttura tessuta unica offre significativi vantaggi prestazionali- l'armatura in fibra di vetro tessuta offre una maggiore stabilità dimensionale rispetto alle alternative non tessute con costanti dielettriche simili,mentre il processo di rivestimento PTFE costante garantisce un'eccellente uniformità della costante dielettrica su tutto il materiale.
Le prestazioni elettriche di DiClad 527 sono convalidate attraverso rigorosi test sia a 1 MHz che a 10 GHz. La tabella seguente riassume tutte le caratteristiche elettriche principali:
Proprietà elettriche di DiClad 527
| Immobili | Valore tipico | Unità | Condizioni di prova | Metodo di prova |
| Costante dielettrica (Dk) | 2.40 ¢ 2.60 | ️ | 23°C @ 50% RH, 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Costante dielettrica (Dk) | 2.40 ¢ 2.60 | ️ | 23°C @ 50% RH, 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 |
| Fattore di dissipazione (Df) | 0.0017 | ️ | 23°C @ 50% RH, 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Fattore di dissipazione (Df) | 0.001 | ️ | 23°C @ 50% RH, 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 |
| Coefficiente termico di Dk | -153 | ppm/°C | -10 a 140°C, 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Resistenza al volume | 1.2 × 109 | MΩ-cm | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistenza superficiale | 4.5 × 107 | MΩ | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Rottura dielettrica | > 45 | kV | D48/50 | ASTM D-149 |
| Resistenza all'arco | > 180 | secondi | ️ | ASTM D-495 |
| Assorbimento dell'acqua | 20±2°C, 24 ore | ≤ 0,01% | ||
| Temperatura di funzionamento a lungo termine | ️ | -100°C a +150°C | ||
| Densità | ️ | 10,89 g/cm3 | ||
| Conduttività termica | ️ | 0.44 W/(M·K) | ||
| Composizione del materiale | ️ | Fogli di rame PPO, ceramica, ED |
Proprietà termiche e meccaniche
| Immobili | Valore tipico | Unità | Condizioni di prova | Metodo di prova |
| CTE X Asse | 14 | ppm/°C | Da 50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| CTE Y Asse | 21 | ppm/°C | Da 50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| CTE Z Asse | 173 | ppm/°C | Da 50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.24 |
| Conduttività termica | 0.26 | W/(m·K) | ️ | ASTM E1461 |
| Forza della buccia di rame | 14 | Peso/in | 10s @ 288°C, foglio di 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
| Modulo di Young | 517 / 706 | kpsi | 23°C @ 50% RH | ASTM D-638 |
| Resistenza alla trazione (MD, CMD) | 19.0 / 15.0 | kpsi | 23°C @ 50% RH | ASTM D-882 |
| Modulo di compressione | 359 | kpsi | 23°C @ 50% RH | ASTM D-695 |
| Modulo flessibile | 537 | kpsi | 23°C @ 50% RH | ASTM D-3039 |
Proprietà fisiche e ambientali di DiClad 527
| PRoperty | Valore tipico | Unità | Condizioni di prova | Metodo di prova |
| Infiammabilità | V-0 | ️ | C48/23/50 e C168/70 | UL 94 |
| Assorbimento di umidità | 0.03 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 2.6.2.2 |
| Densità | 2.31 | g/cm3 | C24/23/50, metodo A | ASTM D792 |
| Sparizione di gas da parte della NASA | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10−6 torr | NASA SP-R-0022A |
| NASA Outgassing | 0 | % | 125°C, ≤ 10−6 torr | NASA SP-R-0022A |
| Sparizione di gas da parte della NASA Vapore acqueo recuperato | 0.01 | % | 125°C, ≤ 10−6 torr | NASA SP-R-0022A |
Punti salienti delle prestazioni: stabilità in tutta la frequenza
I laminati DiClad dimostrano un'eccezionale stabilità della costante dielettrica e del fattore di dissipazione in un ampio intervallo di frequenza.Questa robustezza intrinseca semplifica il processo di progettazione quando si lavora attraverso lo spettro elettromagnetico, assicurando:
Stabile Dk su tutta la frequenza Permette una facile transizione del progetto e la scalabilità dei progetti
Stabile Df su tutte le frequenze Fornisce una piattaforma stabile per applicazioni ad alta frequenza in cui l'integrità del segnale è fondamentale per le prestazioni generali
Queste caratteristiche rendono DiClad 527 particolarmente utile in applicazioni di filtro, accoppiatore e amplificatore a basso rumore, dove l'uniformità della costante dielettrica è fondamentale,con un caricamento di potenza inferiore o uguale a 50 W, dove è essenziale una perdita ridotta.
Offerte standard per il laminato DiClad 527
DiClad 527 è disponibile in una gamma di spessori standard, dimensioni dei pannelli e opzioni di rivestimento in rame per soddisfare vari requisiti di progettazione.
| Spessori standard | Dimensioni standard del pannello | Rivestimenti standard |
| 0.020" (0,508 mm) ± 0,0020" | 12" × 18" (305 × 457 mm) | Fogli di rame depositati elettricamente: |
| 0.030" (0,762 mm) ± 0,0020" | 18" × 12" (457 × 305 mm) | • 1⁄2 once (18 μm) |
| 0.060" (1.524 mm) ± 0.0020" | 18" × 24" (457 × 610 mm) | • 1 once (35 μm) |
| 24" × 18" (610 × 457 mm) |
Esempio di progettazione PCB a due strati utilizzando DiClad 527
Per illustrare l'applicazione pratica di DiClad 527, si consideri il seguente caso di progettazione di PCB rigidi a due strati.Questo progetto sfrutta le proprietà chiave del materiale per ottenere prestazioni affidabili ad alta frequenza.
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Specifiche di progettazione dei PCB
| Parametro | Specificità |
| Materiale di base | DiClad 527 |
| Numero di strati | rigidi a due strati |
| Dimensioni della scheda | 490,63 mm × 91,54 mm per pannello, ±0,15 mm |
| Traccia/spazio minimo | 4/6 milligrammi |
| Dimensione minima del foro | 0.3 mm |
| Via cieca | Nessuna |
| Peso di Cu finito | strati esterni di 1 oz (35 μm) |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | Oro per immersione (ENIG) |
| Top Silkscreen | Nero |
| Fusoliera di fondo | Nessuna |
| Top Solder Mask | Nessuna |
| Maschera di saldatura inferiore | Nessuna |
| Prova elettrica | 100% prima della spedizione |
| Formato delle opere d'arte | Gerber RS-274-X |
| Standard accettato | Classe IPC-2 |
| Disponibilità | Nel mondo |
La struttura relativamente semplice con 2 reti suggerisce che questa progettazione è probabilmente utilizzata per moduli funzionali dedicati come reti di alimentazione di antenne, filtri o altri blocchi di costruzione RF. The absence of solder mask layers on both top and bottom sides is a deliberate choice for applications requiring extremely low loss or specific dielectric environments where solder mask material could introduce unwanted parasitic effects.
I punti salienti del processo produttivo
Fine Trace/Spacing (4/6 mils): consente disegni di circuiti di maggiore densità mantenendo l'impedenza controllata.
Finitura superficiale ENIG: fornisce un'eccellente solderabilità, piattezza superficiale e resistenza all'ossidazione, fondamentali per connessioni RF di precisione.
Vias affidabili: tutti e 19 i vias ricevono un rivestimento in rame da 20 μm, garantendo interconnessioni robuste.
Test elettrici al 100%: garantisce l'integrità funzionale di ogni scheda prima della spedizione.
Conformità IPC-Classe-2: garantisce un'affidabilità a lungo termine per applicazioni commerciali e industriali.
Riassunto dei principali vantaggi
| Benefici | Descrizione |
| Tangente a perdite estremamente basse | Minimizza l'attenuazione del segnale ad alte frequenze |
| Eccellente stabilità dimensionale | Mantiene la registrazione dei modelli attraverso le variazioni di temperatura |
| Uniformità delle prestazioni del prodotto | Proprietà elettriche e meccaniche coerenti |
| Dk stabile su tutta la frequenza | Semplifica la progettazione e consente la scalabilità della frequenza |
| Prestazioni meccaniche costanti | Affidabile in varie condizioni di lavorazione e di funzionamento |
| Eccellente resistenza chimica | Resiste a ambienti difficili di lavorazione chimica |
| Differenze di umidità trascurabili | Le prestazioni rimangono stabili in ambienti ad alta umidità |
| Perdite di circuito basso | Ideale per la trasmissione di segnali ad alta frequenza |
Applicazioni tipiche
Infrastrutture per le comunicazioni Antenne per stazioni base a bassa perdita, antenne radio digitali
Componenti per microonde Filtri, accoppiatori, amplificatori a basso rumore (LNA)
Sistemi di guida ¢ elettronica di navigazione e di guida missilistica
Distribuzione dell'energia Divider e combinatori di potenza in cui è fondamentale un basso livello di perdita
Conclusioni
I laminati DiClad 527 raggiungono con successo un equilibrio ideale tra i materiali PTFE ad alte prestazioni e i substrati convenzionali, offrendo una costante dielettrica controllata (2.40 ∼ 2.60),perdite molto basse (Df fino a 0.0010), eccellente stabilità dimensionale (CTE di 14/21 ppm/°C sugli assi X/Y) e eccezionale affidabilità ambientale con assorbimento dell'umidità di soli 0,03%
Sia che venga utilizzato nella progettazione di reti radar complesse o di semplici moduli RF, DiClad 527 fornisce una base di prestazioni solida e affidabile per i circuiti ad alta frequenza.Lo studio di caso del PCB presentato qui dimostra come le proprietà dei materiali si traducono in vantaggi tangibili del prodotto attraverso processi di progettazione e produzione attentamente progettati, sottolineando il valore della scelta del substrato giusto per le applicazioni ad alta frequenza più impegnative.garantisce che i disegni possano essere fabbricati in modo affidabile in tutto il mondo utilizzando i formati di grafica standard Gerber RS-274-X.