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Chi produce PCB utilizzando TMM6 con finitura superficiale EPIG senza nichel?

Chi produce PCB utilizzando TMM6 con finitura superficiale EPIG senza nichel?

MOQ: 1 pezzo
prezzo: 2.99USD/pcs
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 8 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, Paypal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
TMM6
Quantità di ordine minimo:
1 pezzo
Prezzo:
2.99USD/pcs
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, Paypal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

Introduzione

Nella progettazione di circuiti ad alta frequenza, raggiungere il giusto equilibrio tra prestazioni elettriche, affidabilità meccanica e producibilità è spesso impegnativo. Rogers TMM6, parte della famiglia TMM® (Thermoset Microwave Materials), affronta questa sfida combinando molte delle caratteristiche desiderabili dei substrati ceramici con la facilità delle tecniche di lavorazione dei substrati morbidi.

 

TMM6 è un composito ceramico, idrocarburico e polimerico termoindurente progettato per un'elevata affidabilità del foro passante placcato (PTH) nelle applicazioni stripline e microstriscia. Con una costante dielettrica di 6,00 ± 0,08 e un basso fattore di dissipazione di 0,0023 a 10 GHz, TMM6 offre un valore Dk unico che colma un importante divario tra i materiali PTFE con Dk inferiore e i substrati ceramici con Dk superiore.

 

A differenza dei materiali a base di PTFE, TMM6 è una resina termoindurente che non si ammorbidisce quando riscaldata, consentendo un fissaggio affidabile del filo senza sollevamento del cuscinetto o deformazione del substrato. Il suo coefficiente di espansione termica (CTE) strettamente abbinato al rame garantisce un'eccezionale affidabilità del foro passante placcato, mentre la sua conduttività termica è circa il doppio di quella dei tradizionali laminati PTFE/ceramica, facilitando un'efficace rimozione del calore.

 

Questo articolo fornisce una panoramica completa delle proprietà del laminato TMM6, un esempio dettagliato di progettazione PCB a 2 strati e informazioni chiave sull'approvvigionamento per ingegneri e professionisti degli approvvigionamenti.

 

Chi produce PCB utilizzando TMM6 con finitura superficiale EPIG senza nichel? 0

 

Cos'è il laminato Rogers TMM6?

Rogers TMM6 è un materiale termoindurente per microonde della serie TMM, che comprende un'ampia gamma di costanti dielettriche da 3,0 a 10,0. TMM6, con un Dk di 6,0, è specificamente progettato per applicazioni che richiedono una costante dielettrica più elevata rispetto ai tradizionali materiali PTFE, ma senza la fragilità o le sfide di lavorazione dei substrati ceramici puri.

 

Elemento chiave di differenziazione: resina termoindurente con prestazioni simili alla ceramica

TMM6 offre numerosi vantaggi unici sia rispetto ai substrati a base PTFE che ceramici:

Caratteristica Vantaggio TMM6
Resina termoindurente Non si ammorbidisce se riscaldato; collegamento affidabile dei cavi; nessun sollevamento del tampone
Prestazioni elettriche simili alla ceramica Elevato Dk, basse perdite, proprietà stabili a temperatura e frequenza
Nessun problema di lavorazione del PTFE Per la placcatura chimica non è necessario alcun trattamento con naftanato di sodio
CTE abbinato al rame Eccellente affidabilità del PTH; basso ritiro all'attacco
Elevata conduttività termica (0,72 W/m·K) Rimozione efficiente del calore; circa il doppio rispetto ai tradizionali laminati PTFE/ceramica
CTE isotropico Espansione coerente in tutte le direzioni; riduce lo stress sui fori placcati
Resistenza chimica Resistente agli agenti aggressivi e ai solventi utilizzati nella produzione di PCB
Tutti i processi PWB comuni Non sono necessarie tecniche di fabbricazione specializzate

 

Tabella completa delle proprietà dei materiali

La tabella seguente consolida tutte le proprietà elettriche, termiche, meccaniche e fisiche dei laminati TMM6 in un unico riferimento completo.

Proprietà Valore tipico Direzione Unità Condizioni Metodo di prova
Proprietà elettriche          
Costante dielettrica, εr (processo) 6,00 ± 0,080 Z 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica, εr (Progettazione) 6.3 Z 8GHz – 40GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale²
Fattore di dissipazione, tan δ (processo) 0,0023 Z 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di Dk (TCDk) -11 ppm/°K Da -55°C a +125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza di isolamento >2000 C/96/60/95 ASTM D257
Resistività del volume 1×10⁸ MΩ·cm ASTM D257
Resistività superficiale 1×10⁹ ASTM D257
Rigidità elettrica (rigidità dielettrica) 362 Z V/mil IPC-TM-650 2.5.6.2
Proprietà termiche          
Temperatura di decomposizione (Td) 425 °C(TGA) ASTM D3850
Coefficiente di dilatazione termica (CTE) 18 X ppm/K Da 0°C a 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
  18 Y ppm/K Da 0°C a 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
  26 Z ppm/K Da 0°C a 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
Conducibilità termica 0,72 Z W/m/K 80°C ASTM C518
Capacità termica specifica 0,78 J/g/K UN Calcolato
Proprietà meccaniche          
Resistenza alla pelatura del rame (dopo stress termico) 5,7 (1,0) X,Y libbre/pollici (N/mm) Dopo il galleggiante di saldatura, 1 oncia di EDC IPC-TM-650 2.4.8
Resistenza alla flessione (MD/CMD) 15.02 X,Y kpsi UN ASTM D790
Modulo di flessione (MD/CMD) 1,75 X,Y Mpsi UN ASTM D790
Proprietà fisiche e ambientali          
Assorbimento dell'umidità 0,06 % D/24/23, 1,27 mm (0,050") ASTM D570
  0,2 % D/24/23, 3,18 mm (0,125") ASTM D570
Gravità specifica (densità) 2.37 g/cm³ UN ASTM D792
Compatibile con il processo senza piombo

 

Note:
1. L'esposizione prolungata in un ambiente ossidativo può causare modifiche alle proprietà dielettriche dei materiali a base di idrocarburi. Rogers consiglia di valutare ciascuna combinazione di materiali e design per il fitness durante l'intera vita del prodotto.
2. Il design Dk è una media di più lotti testati sugli spessori più comuni. Contattare Rogers per informazioni dettagliate.

I valori tipici sono una rappresentazione di un valore medio per la popolazione della proprietà. Per i valori delle specifiche, contattare Rogers Corporation.

 

Riepilogo delle caratteristiche e dei vantaggi

Caratteristica Beneficio
Dk di 6,00 ± 0,08 Tolleranza stretta; controllo prevedibile dell'impedenza; Valore Dk unico per applicazioni specifiche
Df basso di 0,0023 a 10 GHz Bassa perdita di segnale per applicazioni RF e microonde
TCDk di -11 ppm/°K Dk eccezionalmente stabile a tutta la temperatura; eccellente stabilità di fase
CTE corrispondente al rame (18/18/26 ppm/K) Elevata affidabilità del PTH; basso ritiro all'attacco; ridotto stress termico
Resina termoindurente Nessun rammollimento quando riscaldato; collegamento affidabile dei cavi; nessun sollevamento del tampone
Conduttività termica di 0,72 W/m/K Rimozione efficiente del calore; circa 2 volte migliore rispetto ai tradizionali laminati PTFE/ceramica
Nessun problema di lavorazione del PTFE Per la placcatura chimica non è necessario alcun trattamento con naftanato di sodio
Resistenza chimica Resiste agli agenti aggressivi e ai solventi; riduce i danni di fabbricazione
CTE isotropico Espansione coerente in tutte le direzioni
Ampia gamma di spessori Disponibile da 0,015" a 0,500" con incrementi di 0,0015"
Tutti i processi PWB comuni Non sono necessarie tecniche di produzione specializzate

 

 

Stabilità termica eccezionale

TMM6 presenta un coefficiente termico della costante dielettrica (TCDk) di soli -11 ppm/°K, eccezionalmente basso per un materiale Dk 6.0. Ciò garantisce che la costante dielettrica rimanga stabile in un ampio intervallo di temperature (da -55°C a +125°C), fondamentale per le applicazioni che operano in ambienti estremi come le comunicazioni satellitari e i sistemi aerospaziali.

 

 

CTE abbinato al rame per l'affidabilità del PTH

I valori CTE di TMM6 (18/18/26 ppm/K in X/Y/Z) sono strettamente corrispondenti a quelli del rame (17 ppm/°C). Questa corrispondenza riduce al minimo lo stress termico sui fori passanti placcati durante i cicli di temperatura, con il risultato di:

 

Elevata affidabilità del PTH – Prestazioni eccellenti nelle applicazioni con shock termico

 

Basso ritiro dall'attacco – Stabilità dimensionale durante la fabbricazione

 

Sollevamento ridotto del pad – Saldatura e collegamento dei fili affidabili

 

 

Elevata conduttività termica

Con una conduttività termica di 0,72 W/m/K, TMM6 offre circa il doppio della conduttività termica dei tradizionali laminati PTFE/ceramica (tipicamente 0,26–0,35 W/m/K). Ciò facilita un'efficace rimozione del calore dagli amplificatori di potenza e da altri circuiti RF ad alta potenza, prolungando la durata dei componenti e migliorando l'affidabilità.

 

Vantaggi del termoindurente rispetto al PTFE

A differenza dei materiali a base di PTFE, la resina termoindurente di TMM6:

 

Non si ammorbidisce quando riscaldato – Consente l'incollaggio del filo senza sollevare il tampone

 

Non richiede il trattamento con naftanato di sodio – Semplifica la placcatura chimica

 

Resiste al creep e al flusso freddo – Mantiene la stabilità dimensionale sotto stress meccanico

 

Offre prestazioni costanti a tutte le temperature di lavorazione

 

 

Offerte standard

I laminati TMM6 sono disponibili in una gamma completa di spessori, dimensioni dei pannelli e opzioni di rivestimento in rame.

Spessore (pollici) Spessore (mm) Tolleranza
0,015" 0,381 mm ±0,0015"
0,025" 0,635 mm ±0,0015"
0,030" 0,762 mm ±0,0015"
0,050" 1.270 mm ±0,0015"
0,060" 1.524 mm ±0,0015"
0,075" 1.900 mm ±0,0015"
0,100" 2.500 mm ±0,0015"
0,125" 3.175 mm ±0,0015"
0,150" 3.810 mm ±0,0015"
0,200" 5.080 mm ±0,0015"
0,250" 6.350 mm ±0,0015"
0,500" 12,70 mm ±0,0015"

 

 

Dimensioni e rivestimenti dei pannelli standard

Parametro Opzioni
Dimensioni standard dei pannelli 18" × 12" (457 × 305 mm)
  18" × 24" (457 × 610 mm)
  Disponibili ulteriori dimensioni del pannello
Rivestimenti standard Rame elettrodepositato (EDC):
  • ½ oncia. (18μm) HH/HH
  • 1 oncia. (35 µm) *H1/H1*
Opzioni aggiuntive Rivestimento in metallo pesante, non rivestito, incollaggio diretto su piastre di ottone o alluminio

 

 

Esempio di progettazione PCB a 2 strati utilizzando TMM6

Per dimostrare l'applicazione pratica di TMM6, quello che segue è un caso completo di progettazione PCB rigido a 2 strati.

 

Chi produce PCB utilizzando TMM6 con finitura superficiale EPIG senza nichel? 1

 

Specifiche di progettazione PCB

Parametro Specifica
Materiale di base Rogers TMM6
Conteggio degli strati Rigido a 2 strati
Dimensioni della scheda 85,60 mm × 99,75 mm per pannello, ±0,15 mm
Traccia/spazio minimo 4/6 mil
Dimensione minima del foro 0,35 mm
Vie cieche/interrate Nessuno
Peso Cu finito 1 oncia (35 μm) su tutti gli strati
Tramite lo spessore della placcatura 20 μm
Finitura superficiale EPIG (Oro ad immersione in palladio elettrolitico – Senza nichel)
Serigrafia superiore Nessuno
Serigrafia inferiore Nessuno
Maschera per saldatura superiore Nessuno
Maschera per saldatura inferiore Nessuno
Test elettrici 100% prima della spedizione
Formato dell'opera d'arte GerberRS-274-X
Norma accettata Classe IPC-2
Area di servizio In tutto il mondo

 

 

Osservazioni sulla progettazione

Questa scheda (85,6 mm × 99,75 mm) presenta un numero moderato di componenti (23 componenti) con solo 2 net, suggerendo un modulo funzionale RF o microonde dedicato. Le osservazioni chiave includono:

 

Spessore dielettrico di 50 mil (1,27 mm) – Fornisce una robusta resistenza meccanica e un controllo affidabile dell'impedenza per i circuiti a microonde

 

Finitura superficiale EPIG (senza nichel) – La finitura in oro per immersione in palladio elettrolitico offre un'eccellente legabilità e saldabilità del filo senza nichel, il che può essere problematico per alcune applicazioni RF (nessuna interferenza magnetica/nichel)

 

Nessuna maschera di saldatura – Preserva le caratteristiche di bassa perdita del materiale termoindurente; evita effetti dielettrici indesiderati

 

Nessuna serigrafia – Mantiene una superficie RF pulita; evita la contaminazione

 

Dk di 6,0 di TMM6: consente la miniaturizzazione del circuito rispetto ai materiali con Dk inferiore; design compatti di filtri e accoppiatori

 

Proprietà termoindurenti di TMM6 – Collegamento affidabile del filo e affidabilità del PTH

 

Conformità IPC-Class-2: garantisce affidabilità per applicazioni commerciali e industriali

 

 

Punti salienti del processo di produzione

 

Nessuna elaborazione specializzata: il TMM6 può essere fabbricato utilizzando tutti i comuni processi PWB; non è richiesto alcun trattamento con naftanato di sodio

 

Resistenza chimica – Resistente agli agenti aggressivi e ai solventi utilizzati nella produzione di PCB

 

Eccellente affidabilità del PTH: il CTE abbinato al rame garantisce fori passanti placcati affidabili

 

Capacità di passo fine: traccia/spaziatura da 4/6 mil supporta progetti RF ad alta densità

 

Test elettrico al 100% – Garantisce l'integrità funzionale di ogni scheda

 

 

Applicazioni tipiche

- Circuiti RF e microonde

- Amplificatori e combinatori di potenza

- Filtri e accoppiatore

- Sistemi di comunicazione satellitare

- Antenne per sistemi di posizionamento globale

- Antenne patch

- Polarizzatori e lenti dielettriche

- Tester di chip

 

 

Conclusione

I laminati Rogers TMM6 offrono una combinazione convincente di elevata costante dielettrica (6,00 ± 0,08), bassa perdita (0,0023 a 10 GHz) ed eccezionale affidabilità del termoindurente, il tutto senza i requisiti di lavorazione specializzati dei materiali a base di PTFE. Con un CTE abbinato al rame (18/18/26 ppm/K), una conduttività termica di 0,72 W/m·K e una resina termoindurente che consente un collegamento affidabile dei cavi, TMM6 è ideale per applicazioni RF e microonde impegnative.

 

I principali vantaggi includono:

 

Dk elevato pari a 6,00: consente la miniaturizzazione del circuito rispetto ai materiali con Dk inferiore

 

Bassa perdita (Df = 0,0023) – Mantiene l'integrità del segnale nei circuiti a microonde

 

Resina termoindurente – Nessun rammollimento se riscaldato; collegamento affidabile dei cavi; nessun sollevamento del tampone

 

CTE abbinato al rame – Eccellente affidabilità PTH; basso ritiro all'attacco

 

Elevata conduttività termica (0,72 W/m·K) – Efficiente rimozione del calore; circa 2 volte migliore rispetto ai laminati PTFE/ceramica

 

Nessuna lavorazione del PTFE – Non è richiesto alcun trattamento con naftanato di sodio; tutti i comuni processi PWB

 

Ampia gamma di spessori – Disponibile da 0,015" a 0,500"

 

TCDk di -11 ppm/°K – Dk eccezionalmente stabile a tutta la temperatura

 

Resistenza chimica – Resistente agli agenti chimici e ai solventi

 

Sia che venga utilizzato in amplificatori di potenza, sistemi di comunicazione satellitare o apparecchiature di test a microonde, TMM6 fornisce una base affidabile e ad alte prestazioni per progetti di circuiti ad alta frequenza esigenti.

 

 

 

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Dettagli dei prodotti
Chi produce PCB utilizzando TMM6 con finitura superficiale EPIG senza nichel?
MOQ: 1 pezzo
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Periodo di consegna: 8 giorni lavorativi
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Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
TMM6
Quantità di ordine minimo:
1 pezzo
Prezzo:
2.99USD/pcs
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, Paypal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

Introduzione

Nella progettazione di circuiti ad alta frequenza, raggiungere il giusto equilibrio tra prestazioni elettriche, affidabilità meccanica e producibilità è spesso impegnativo. Rogers TMM6, parte della famiglia TMM® (Thermoset Microwave Materials), affronta questa sfida combinando molte delle caratteristiche desiderabili dei substrati ceramici con la facilità delle tecniche di lavorazione dei substrati morbidi.

 

TMM6 è un composito ceramico, idrocarburico e polimerico termoindurente progettato per un'elevata affidabilità del foro passante placcato (PTH) nelle applicazioni stripline e microstriscia. Con una costante dielettrica di 6,00 ± 0,08 e un basso fattore di dissipazione di 0,0023 a 10 GHz, TMM6 offre un valore Dk unico che colma un importante divario tra i materiali PTFE con Dk inferiore e i substrati ceramici con Dk superiore.

 

A differenza dei materiali a base di PTFE, TMM6 è una resina termoindurente che non si ammorbidisce quando riscaldata, consentendo un fissaggio affidabile del filo senza sollevamento del cuscinetto o deformazione del substrato. Il suo coefficiente di espansione termica (CTE) strettamente abbinato al rame garantisce un'eccezionale affidabilità del foro passante placcato, mentre la sua conduttività termica è circa il doppio di quella dei tradizionali laminati PTFE/ceramica, facilitando un'efficace rimozione del calore.

 

Questo articolo fornisce una panoramica completa delle proprietà del laminato TMM6, un esempio dettagliato di progettazione PCB a 2 strati e informazioni chiave sull'approvvigionamento per ingegneri e professionisti degli approvvigionamenti.

 

Chi produce PCB utilizzando TMM6 con finitura superficiale EPIG senza nichel? 0

 

Cos'è il laminato Rogers TMM6?

Rogers TMM6 è un materiale termoindurente per microonde della serie TMM, che comprende un'ampia gamma di costanti dielettriche da 3,0 a 10,0. TMM6, con un Dk di 6,0, è specificamente progettato per applicazioni che richiedono una costante dielettrica più elevata rispetto ai tradizionali materiali PTFE, ma senza la fragilità o le sfide di lavorazione dei substrati ceramici puri.

 

Elemento chiave di differenziazione: resina termoindurente con prestazioni simili alla ceramica

TMM6 offre numerosi vantaggi unici sia rispetto ai substrati a base PTFE che ceramici:

Caratteristica Vantaggio TMM6
Resina termoindurente Non si ammorbidisce se riscaldato; collegamento affidabile dei cavi; nessun sollevamento del tampone
Prestazioni elettriche simili alla ceramica Elevato Dk, basse perdite, proprietà stabili a temperatura e frequenza
Nessun problema di lavorazione del PTFE Per la placcatura chimica non è necessario alcun trattamento con naftanato di sodio
CTE abbinato al rame Eccellente affidabilità del PTH; basso ritiro all'attacco
Elevata conduttività termica (0,72 W/m·K) Rimozione efficiente del calore; circa il doppio rispetto ai tradizionali laminati PTFE/ceramica
CTE isotropico Espansione coerente in tutte le direzioni; riduce lo stress sui fori placcati
Resistenza chimica Resistente agli agenti aggressivi e ai solventi utilizzati nella produzione di PCB
Tutti i processi PWB comuni Non sono necessarie tecniche di fabbricazione specializzate

 

Tabella completa delle proprietà dei materiali

La tabella seguente consolida tutte le proprietà elettriche, termiche, meccaniche e fisiche dei laminati TMM6 in un unico riferimento completo.

Proprietà Valore tipico Direzione Unità Condizioni Metodo di prova
Proprietà elettriche          
Costante dielettrica, εr (processo) 6,00 ± 0,080 Z 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica, εr (Progettazione) 6.3 Z 8GHz – 40GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale²
Fattore di dissipazione, tan δ (processo) 0,0023 Z 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di Dk (TCDk) -11 ppm/°K Da -55°C a +125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza di isolamento >2000 C/96/60/95 ASTM D257
Resistività del volume 1×10⁸ MΩ·cm ASTM D257
Resistività superficiale 1×10⁹ ASTM D257
Rigidità elettrica (rigidità dielettrica) 362 Z V/mil IPC-TM-650 2.5.6.2
Proprietà termiche          
Temperatura di decomposizione (Td) 425 °C(TGA) ASTM D3850
Coefficiente di dilatazione termica (CTE) 18 X ppm/K Da 0°C a 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
  18 Y ppm/K Da 0°C a 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
  26 Z ppm/K Da 0°C a 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
Conducibilità termica 0,72 Z W/m/K 80°C ASTM C518
Capacità termica specifica 0,78 J/g/K UN Calcolato
Proprietà meccaniche          
Resistenza alla pelatura del rame (dopo stress termico) 5,7 (1,0) X,Y libbre/pollici (N/mm) Dopo il galleggiante di saldatura, 1 oncia di EDC IPC-TM-650 2.4.8
Resistenza alla flessione (MD/CMD) 15.02 X,Y kpsi UN ASTM D790
Modulo di flessione (MD/CMD) 1,75 X,Y Mpsi UN ASTM D790
Proprietà fisiche e ambientali          
Assorbimento dell'umidità 0,06 % D/24/23, 1,27 mm (0,050") ASTM D570
  0,2 % D/24/23, 3,18 mm (0,125") ASTM D570
Gravità specifica (densità) 2.37 g/cm³ UN ASTM D792
Compatibile con il processo senza piombo

 

Note:
1. L'esposizione prolungata in un ambiente ossidativo può causare modifiche alle proprietà dielettriche dei materiali a base di idrocarburi. Rogers consiglia di valutare ciascuna combinazione di materiali e design per il fitness durante l'intera vita del prodotto.
2. Il design Dk è una media di più lotti testati sugli spessori più comuni. Contattare Rogers per informazioni dettagliate.

I valori tipici sono una rappresentazione di un valore medio per la popolazione della proprietà. Per i valori delle specifiche, contattare Rogers Corporation.

 

Riepilogo delle caratteristiche e dei vantaggi

Caratteristica Beneficio
Dk di 6,00 ± 0,08 Tolleranza stretta; controllo prevedibile dell'impedenza; Valore Dk unico per applicazioni specifiche
Df basso di 0,0023 a 10 GHz Bassa perdita di segnale per applicazioni RF e microonde
TCDk di -11 ppm/°K Dk eccezionalmente stabile a tutta la temperatura; eccellente stabilità di fase
CTE corrispondente al rame (18/18/26 ppm/K) Elevata affidabilità del PTH; basso ritiro all'attacco; ridotto stress termico
Resina termoindurente Nessun rammollimento quando riscaldato; collegamento affidabile dei cavi; nessun sollevamento del tampone
Conduttività termica di 0,72 W/m/K Rimozione efficiente del calore; circa 2 volte migliore rispetto ai tradizionali laminati PTFE/ceramica
Nessun problema di lavorazione del PTFE Per la placcatura chimica non è necessario alcun trattamento con naftanato di sodio
Resistenza chimica Resiste agli agenti aggressivi e ai solventi; riduce i danni di fabbricazione
CTE isotropico Espansione coerente in tutte le direzioni
Ampia gamma di spessori Disponibile da 0,015" a 0,500" con incrementi di 0,0015"
Tutti i processi PWB comuni Non sono necessarie tecniche di produzione specializzate

 

 

Stabilità termica eccezionale

TMM6 presenta un coefficiente termico della costante dielettrica (TCDk) di soli -11 ppm/°K, eccezionalmente basso per un materiale Dk 6.0. Ciò garantisce che la costante dielettrica rimanga stabile in un ampio intervallo di temperature (da -55°C a +125°C), fondamentale per le applicazioni che operano in ambienti estremi come le comunicazioni satellitari e i sistemi aerospaziali.

 

 

CTE abbinato al rame per l'affidabilità del PTH

I valori CTE di TMM6 (18/18/26 ppm/K in X/Y/Z) sono strettamente corrispondenti a quelli del rame (17 ppm/°C). Questa corrispondenza riduce al minimo lo stress termico sui fori passanti placcati durante i cicli di temperatura, con il risultato di:

 

Elevata affidabilità del PTH – Prestazioni eccellenti nelle applicazioni con shock termico

 

Basso ritiro dall'attacco – Stabilità dimensionale durante la fabbricazione

 

Sollevamento ridotto del pad – Saldatura e collegamento dei fili affidabili

 

 

Elevata conduttività termica

Con una conduttività termica di 0,72 W/m/K, TMM6 offre circa il doppio della conduttività termica dei tradizionali laminati PTFE/ceramica (tipicamente 0,26–0,35 W/m/K). Ciò facilita un'efficace rimozione del calore dagli amplificatori di potenza e da altri circuiti RF ad alta potenza, prolungando la durata dei componenti e migliorando l'affidabilità.

 

Vantaggi del termoindurente rispetto al PTFE

A differenza dei materiali a base di PTFE, la resina termoindurente di TMM6:

 

Non si ammorbidisce quando riscaldato – Consente l'incollaggio del filo senza sollevare il tampone

 

Non richiede il trattamento con naftanato di sodio – Semplifica la placcatura chimica

 

Resiste al creep e al flusso freddo – Mantiene la stabilità dimensionale sotto stress meccanico

 

Offre prestazioni costanti a tutte le temperature di lavorazione

 

 

Offerte standard

I laminati TMM6 sono disponibili in una gamma completa di spessori, dimensioni dei pannelli e opzioni di rivestimento in rame.

Spessore (pollici) Spessore (mm) Tolleranza
0,015" 0,381 mm ±0,0015"
0,025" 0,635 mm ±0,0015"
0,030" 0,762 mm ±0,0015"
0,050" 1.270 mm ±0,0015"
0,060" 1.524 mm ±0,0015"
0,075" 1.900 mm ±0,0015"
0,100" 2.500 mm ±0,0015"
0,125" 3.175 mm ±0,0015"
0,150" 3.810 mm ±0,0015"
0,200" 5.080 mm ±0,0015"
0,250" 6.350 mm ±0,0015"
0,500" 12,70 mm ±0,0015"

 

 

Dimensioni e rivestimenti dei pannelli standard

Parametro Opzioni
Dimensioni standard dei pannelli 18" × 12" (457 × 305 mm)
  18" × 24" (457 × 610 mm)
  Disponibili ulteriori dimensioni del pannello
Rivestimenti standard Rame elettrodepositato (EDC):
  • ½ oncia. (18μm) HH/HH
  • 1 oncia. (35 µm) *H1/H1*
Opzioni aggiuntive Rivestimento in metallo pesante, non rivestito, incollaggio diretto su piastre di ottone o alluminio

 

 

Esempio di progettazione PCB a 2 strati utilizzando TMM6

Per dimostrare l'applicazione pratica di TMM6, quello che segue è un caso completo di progettazione PCB rigido a 2 strati.

 

Chi produce PCB utilizzando TMM6 con finitura superficiale EPIG senza nichel? 1

 

Specifiche di progettazione PCB

Parametro Specifica
Materiale di base Rogers TMM6
Conteggio degli strati Rigido a 2 strati
Dimensioni della scheda 85,60 mm × 99,75 mm per pannello, ±0,15 mm
Traccia/spazio minimo 4/6 mil
Dimensione minima del foro 0,35 mm
Vie cieche/interrate Nessuno
Peso Cu finito 1 oncia (35 μm) su tutti gli strati
Tramite lo spessore della placcatura 20 μm
Finitura superficiale EPIG (Oro ad immersione in palladio elettrolitico – Senza nichel)
Serigrafia superiore Nessuno
Serigrafia inferiore Nessuno
Maschera per saldatura superiore Nessuno
Maschera per saldatura inferiore Nessuno
Test elettrici 100% prima della spedizione
Formato dell'opera d'arte GerberRS-274-X
Norma accettata Classe IPC-2
Area di servizio In tutto il mondo

 

 

Osservazioni sulla progettazione

Questa scheda (85,6 mm × 99,75 mm) presenta un numero moderato di componenti (23 componenti) con solo 2 net, suggerendo un modulo funzionale RF o microonde dedicato. Le osservazioni chiave includono:

 

Spessore dielettrico di 50 mil (1,27 mm) – Fornisce una robusta resistenza meccanica e un controllo affidabile dell'impedenza per i circuiti a microonde

 

Finitura superficiale EPIG (senza nichel) – La finitura in oro per immersione in palladio elettrolitico offre un'eccellente legabilità e saldabilità del filo senza nichel, il che può essere problematico per alcune applicazioni RF (nessuna interferenza magnetica/nichel)

 

Nessuna maschera di saldatura – Preserva le caratteristiche di bassa perdita del materiale termoindurente; evita effetti dielettrici indesiderati

 

Nessuna serigrafia – Mantiene una superficie RF pulita; evita la contaminazione

 

Dk di 6,0 di TMM6: consente la miniaturizzazione del circuito rispetto ai materiali con Dk inferiore; design compatti di filtri e accoppiatori

 

Proprietà termoindurenti di TMM6 – Collegamento affidabile del filo e affidabilità del PTH

 

Conformità IPC-Class-2: garantisce affidabilità per applicazioni commerciali e industriali

 

 

Punti salienti del processo di produzione

 

Nessuna elaborazione specializzata: il TMM6 può essere fabbricato utilizzando tutti i comuni processi PWB; non è richiesto alcun trattamento con naftanato di sodio

 

Resistenza chimica – Resistente agli agenti aggressivi e ai solventi utilizzati nella produzione di PCB

 

Eccellente affidabilità del PTH: il CTE abbinato al rame garantisce fori passanti placcati affidabili

 

Capacità di passo fine: traccia/spaziatura da 4/6 mil supporta progetti RF ad alta densità

 

Test elettrico al 100% – Garantisce l'integrità funzionale di ogni scheda

 

 

Applicazioni tipiche

- Circuiti RF e microonde

- Amplificatori e combinatori di potenza

- Filtri e accoppiatore

- Sistemi di comunicazione satellitare

- Antenne per sistemi di posizionamento globale

- Antenne patch

- Polarizzatori e lenti dielettriche

- Tester di chip

 

 

Conclusione

I laminati Rogers TMM6 offrono una combinazione convincente di elevata costante dielettrica (6,00 ± 0,08), bassa perdita (0,0023 a 10 GHz) ed eccezionale affidabilità del termoindurente, il tutto senza i requisiti di lavorazione specializzati dei materiali a base di PTFE. Con un CTE abbinato al rame (18/18/26 ppm/K), una conduttività termica di 0,72 W/m·K e una resina termoindurente che consente un collegamento affidabile dei cavi, TMM6 è ideale per applicazioni RF e microonde impegnative.

 

I principali vantaggi includono:

 

Dk elevato pari a 6,00: consente la miniaturizzazione del circuito rispetto ai materiali con Dk inferiore

 

Bassa perdita (Df = 0,0023) – Mantiene l'integrità del segnale nei circuiti a microonde

 

Resina termoindurente – Nessun rammollimento se riscaldato; collegamento affidabile dei cavi; nessun sollevamento del tampone

 

CTE abbinato al rame – Eccellente affidabilità PTH; basso ritiro all'attacco

 

Elevata conduttività termica (0,72 W/m·K) – Efficiente rimozione del calore; circa 2 volte migliore rispetto ai laminati PTFE/ceramica

 

Nessuna lavorazione del PTFE – Non è richiesto alcun trattamento con naftanato di sodio; tutti i comuni processi PWB

 

Ampia gamma di spessori – Disponibile da 0,015" a 0,500"

 

TCDk di -11 ppm/°K – Dk eccezionalmente stabile a tutta la temperatura

 

Resistenza chimica – Resistente agli agenti chimici e ai solventi

 

Sia che venga utilizzato in amplificatori di potenza, sistemi di comunicazione satellitare o apparecchiature di test a microonde, TMM6 fornisce una base affidabile e ad alte prestazioni per progetti di circuiti ad alta frequenza esigenti.

 

 

 

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