| MOQ: | 1 pezzo |
| prezzo: | 2.99USD/pcs |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 8 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
Introduzione
Nella progettazione di circuiti ad alta frequenza, raggiungere il giusto equilibrio tra prestazioni elettriche, affidabilità meccanica e producibilità è spesso impegnativo. Rogers TMM6, parte della famiglia TMM® (Thermoset Microwave Materials), affronta questa sfida combinando molte delle caratteristiche desiderabili dei substrati ceramici con la facilità delle tecniche di lavorazione dei substrati morbidi.
TMM6 è un composito ceramico, idrocarburico e polimerico termoindurente progettato per un'elevata affidabilità del foro passante placcato (PTH) nelle applicazioni stripline e microstriscia. Con una costante dielettrica di 6,00 ± 0,08 e un basso fattore di dissipazione di 0,0023 a 10 GHz, TMM6 offre un valore Dk unico che colma un importante divario tra i materiali PTFE con Dk inferiore e i substrati ceramici con Dk superiore.
A differenza dei materiali a base di PTFE, TMM6 è una resina termoindurente che non si ammorbidisce quando riscaldata, consentendo un fissaggio affidabile del filo senza sollevamento del cuscinetto o deformazione del substrato. Il suo coefficiente di espansione termica (CTE) strettamente abbinato al rame garantisce un'eccezionale affidabilità del foro passante placcato, mentre la sua conduttività termica è circa il doppio di quella dei tradizionali laminati PTFE/ceramica, facilitando un'efficace rimozione del calore.
Questo articolo fornisce una panoramica completa delle proprietà del laminato TMM6, un esempio dettagliato di progettazione PCB a 2 strati e informazioni chiave sull'approvvigionamento per ingegneri e professionisti degli approvvigionamenti.
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Cos'è il laminato Rogers TMM6?
Rogers TMM6 è un materiale termoindurente per microonde della serie TMM, che comprende un'ampia gamma di costanti dielettriche da 3,0 a 10,0. TMM6, con un Dk di 6,0, è specificamente progettato per applicazioni che richiedono una costante dielettrica più elevata rispetto ai tradizionali materiali PTFE, ma senza la fragilità o le sfide di lavorazione dei substrati ceramici puri.
Elemento chiave di differenziazione: resina termoindurente con prestazioni simili alla ceramica
TMM6 offre numerosi vantaggi unici sia rispetto ai substrati a base PTFE che ceramici:
| Caratteristica | Vantaggio TMM6 |
| Resina termoindurente | Non si ammorbidisce se riscaldato; collegamento affidabile dei cavi; nessun sollevamento del tampone |
| Prestazioni elettriche simili alla ceramica | Elevato Dk, basse perdite, proprietà stabili a temperatura e frequenza |
| Nessun problema di lavorazione del PTFE | Per la placcatura chimica non è necessario alcun trattamento con naftanato di sodio |
| CTE abbinato al rame | Eccellente affidabilità del PTH; basso ritiro all'attacco |
| Elevata conduttività termica (0,72 W/m·K) | Rimozione efficiente del calore; circa il doppio rispetto ai tradizionali laminati PTFE/ceramica |
| CTE isotropico | Espansione coerente in tutte le direzioni; riduce lo stress sui fori placcati |
| Resistenza chimica | Resistente agli agenti aggressivi e ai solventi utilizzati nella produzione di PCB |
| Tutti i processi PWB comuni | Non sono necessarie tecniche di fabbricazione specializzate |
Tabella completa delle proprietà dei materiali
La tabella seguente consolida tutte le proprietà elettriche, termiche, meccaniche e fisiche dei laminati TMM6 in un unico riferimento completo.
| Proprietà | Valore tipico | Direzione | Unità | Condizioni | Metodo di prova |
| Proprietà elettriche | |||||
| Costante dielettrica, εr (processo) | 6,00 ± 0,080 | Z | – | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Costante dielettrica, εr (Progettazione) | 6.3 | Z | – | 8GHz – 40GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale² |
| Fattore di dissipazione, tan δ (processo) | 0,0023 | Z | – | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficiente termico di Dk (TCDk) | -11 | – | ppm/°K | Da -55°C a +125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistenza di isolamento | >2000 | – | GΩ | C/96/60/95 | ASTM D257 |
| Resistività del volume | 1×10⁸ | – | MΩ·cm | – | ASTM D257 |
| Resistività superficiale | 1×10⁹ | – | MΩ | – | ASTM D257 |
| Rigidità elettrica (rigidità dielettrica) | 362 | Z | V/mil | – | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Proprietà termiche | |||||
| Temperatura di decomposizione (Td) | 425 | – | °C(TGA) | – | ASTM D3850 |
| Coefficiente di dilatazione termica (CTE) | 18 | X | ppm/K | Da 0°C a 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 |
| 18 | Y | ppm/K | Da 0°C a 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 | |
| 26 | Z | ppm/K | Da 0°C a 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Conducibilità termica | 0,72 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Capacità termica specifica | 0,78 | – | J/g/K | UN | Calcolato |
| Proprietà meccaniche | |||||
| Resistenza alla pelatura del rame (dopo stress termico) | 5,7 (1,0) | X,Y | libbre/pollici (N/mm) | Dopo il galleggiante di saldatura, 1 oncia di EDC | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Resistenza alla flessione (MD/CMD) | 15.02 | X,Y | kpsi | UN | ASTM D790 |
| Modulo di flessione (MD/CMD) | 1,75 | X,Y | Mpsi | UN | ASTM D790 |
| Proprietà fisiche e ambientali | |||||
| Assorbimento dell'umidità | 0,06 | – | % | D/24/23, 1,27 mm (0,050") | ASTM D570 |
| 0,2 | – | % | D/24/23, 3,18 mm (0,125") | ASTM D570 | |
| Gravità specifica (densità) | 2.37 | – | g/cm³ | UN | ASTM D792 |
| Compatibile con il processo senza piombo | SÌ | – | – | – | – |
Note:
1. L'esposizione prolungata in un ambiente ossidativo può causare modifiche alle proprietà dielettriche dei materiali a base di idrocarburi. Rogers consiglia di valutare ciascuna combinazione di materiali e design per il fitness durante l'intera vita del prodotto.
2. Il design Dk è una media di più lotti testati sugli spessori più comuni. Contattare Rogers per informazioni dettagliate.
I valori tipici sono una rappresentazione di un valore medio per la popolazione della proprietà. Per i valori delle specifiche, contattare Rogers Corporation.
Riepilogo delle caratteristiche e dei vantaggi
| Caratteristica | Beneficio |
| Dk di 6,00 ± 0,08 | Tolleranza stretta; controllo prevedibile dell'impedenza; Valore Dk unico per applicazioni specifiche |
| Df basso di 0,0023 a 10 GHz | Bassa perdita di segnale per applicazioni RF e microonde |
| TCDk di -11 ppm/°K | Dk eccezionalmente stabile a tutta la temperatura; eccellente stabilità di fase |
| CTE corrispondente al rame (18/18/26 ppm/K) | Elevata affidabilità del PTH; basso ritiro all'attacco; ridotto stress termico |
| Resina termoindurente | Nessun rammollimento quando riscaldato; collegamento affidabile dei cavi; nessun sollevamento del tampone |
| Conduttività termica di 0,72 W/m/K | Rimozione efficiente del calore; circa 2 volte migliore rispetto ai tradizionali laminati PTFE/ceramica |
| Nessun problema di lavorazione del PTFE | Per la placcatura chimica non è necessario alcun trattamento con naftanato di sodio |
| Resistenza chimica | Resiste agli agenti aggressivi e ai solventi; riduce i danni di fabbricazione |
| CTE isotropico | Espansione coerente in tutte le direzioni |
| Ampia gamma di spessori | Disponibile da 0,015" a 0,500" con incrementi di 0,0015" |
| Tutti i processi PWB comuni | Non sono necessarie tecniche di produzione specializzate |
Stabilità termica eccezionale
TMM6 presenta un coefficiente termico della costante dielettrica (TCDk) di soli -11 ppm/°K, eccezionalmente basso per un materiale Dk 6.0. Ciò garantisce che la costante dielettrica rimanga stabile in un ampio intervallo di temperature (da -55°C a +125°C), fondamentale per le applicazioni che operano in ambienti estremi come le comunicazioni satellitari e i sistemi aerospaziali.
CTE abbinato al rame per l'affidabilità del PTH
I valori CTE di TMM6 (18/18/26 ppm/K in X/Y/Z) sono strettamente corrispondenti a quelli del rame (17 ppm/°C). Questa corrispondenza riduce al minimo lo stress termico sui fori passanti placcati durante i cicli di temperatura, con il risultato di:
Elevata affidabilità del PTH – Prestazioni eccellenti nelle applicazioni con shock termico
Basso ritiro dall'attacco – Stabilità dimensionale durante la fabbricazione
Sollevamento ridotto del pad – Saldatura e collegamento dei fili affidabili
Elevata conduttività termica
Con una conduttività termica di 0,72 W/m/K, TMM6 offre circa il doppio della conduttività termica dei tradizionali laminati PTFE/ceramica (tipicamente 0,26–0,35 W/m/K). Ciò facilita un'efficace rimozione del calore dagli amplificatori di potenza e da altri circuiti RF ad alta potenza, prolungando la durata dei componenti e migliorando l'affidabilità.
Vantaggi del termoindurente rispetto al PTFE
A differenza dei materiali a base di PTFE, la resina termoindurente di TMM6:
Non si ammorbidisce quando riscaldato – Consente l'incollaggio del filo senza sollevare il tampone
Non richiede il trattamento con naftanato di sodio – Semplifica la placcatura chimica
Resiste al creep e al flusso freddo – Mantiene la stabilità dimensionale sotto stress meccanico
Offre prestazioni costanti a tutte le temperature di lavorazione
Offerte standard
I laminati TMM6 sono disponibili in una gamma completa di spessori, dimensioni dei pannelli e opzioni di rivestimento in rame.
| Spessore (pollici) | Spessore (mm) | Tolleranza |
| 0,015" | 0,381 mm | ±0,0015" |
| 0,025" | 0,635 mm | ±0,0015" |
| 0,030" | 0,762 mm | ±0,0015" |
| 0,050" | 1.270 mm | ±0,0015" |
| 0,060" | 1.524 mm | ±0,0015" |
| 0,075" | 1.900 mm | ±0,0015" |
| 0,100" | 2.500 mm | ±0,0015" |
| 0,125" | 3.175 mm | ±0,0015" |
| 0,150" | 3.810 mm | ±0,0015" |
| 0,200" | 5.080 mm | ±0,0015" |
| 0,250" | 6.350 mm | ±0,0015" |
| 0,500" | 12,70 mm | ±0,0015" |
Dimensioni e rivestimenti dei pannelli standard
| Parametro | Opzioni |
| Dimensioni standard dei pannelli | 18" × 12" (457 × 305 mm) |
| 18" × 24" (457 × 610 mm) | |
| Disponibili ulteriori dimensioni del pannello | |
| Rivestimenti standard | Rame elettrodepositato (EDC): |
| • ½ oncia. (18μm) HH/HH | |
| • 1 oncia. (35 µm) *H1/H1* | |
| Opzioni aggiuntive | Rivestimento in metallo pesante, non rivestito, incollaggio diretto su piastre di ottone o alluminio |
Esempio di progettazione PCB a 2 strati utilizzando TMM6
Per dimostrare l'applicazione pratica di TMM6, quello che segue è un caso completo di progettazione PCB rigido a 2 strati.
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Specifiche di progettazione PCB
| Parametro | Specifica |
| Materiale di base | Rogers TMM6 |
| Conteggio degli strati | Rigido a 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 85,60 mm × 99,75 mm per pannello, ±0,15 mm |
| Traccia/spazio minimo | 4/6 mil |
| Dimensione minima del foro | 0,35 mm |
| Vie cieche/interrate | Nessuno |
| Peso Cu finito | 1 oncia (35 μm) su tutti gli strati |
| Tramite lo spessore della placcatura | 20 μm |
| Finitura superficiale | EPIG (Oro ad immersione in palladio elettrolitico – Senza nichel) |
| Serigrafia superiore | Nessuno |
| Serigrafia inferiore | Nessuno |
| Maschera per saldatura superiore | Nessuno |
| Maschera per saldatura inferiore | Nessuno |
| Test elettrici | 100% prima della spedizione |
| Formato dell'opera d'arte | GerberRS-274-X |
| Norma accettata | Classe IPC-2 |
| Area di servizio | In tutto il mondo |
Osservazioni sulla progettazione
Questa scheda (85,6 mm × 99,75 mm) presenta un numero moderato di componenti (23 componenti) con solo 2 net, suggerendo un modulo funzionale RF o microonde dedicato. Le osservazioni chiave includono:
Spessore dielettrico di 50 mil (1,27 mm) – Fornisce una robusta resistenza meccanica e un controllo affidabile dell'impedenza per i circuiti a microonde
Finitura superficiale EPIG (senza nichel) – La finitura in oro per immersione in palladio elettrolitico offre un'eccellente legabilità e saldabilità del filo senza nichel, il che può essere problematico per alcune applicazioni RF (nessuna interferenza magnetica/nichel)
Nessuna maschera di saldatura – Preserva le caratteristiche di bassa perdita del materiale termoindurente; evita effetti dielettrici indesiderati
Nessuna serigrafia – Mantiene una superficie RF pulita; evita la contaminazione
Dk di 6,0 di TMM6: consente la miniaturizzazione del circuito rispetto ai materiali con Dk inferiore; design compatti di filtri e accoppiatori
Proprietà termoindurenti di TMM6 – Collegamento affidabile del filo e affidabilità del PTH
Conformità IPC-Class-2: garantisce affidabilità per applicazioni commerciali e industriali
Punti salienti del processo di produzione
Nessuna elaborazione specializzata: il TMM6 può essere fabbricato utilizzando tutti i comuni processi PWB; non è richiesto alcun trattamento con naftanato di sodio
Resistenza chimica – Resistente agli agenti aggressivi e ai solventi utilizzati nella produzione di PCB
Eccellente affidabilità del PTH: il CTE abbinato al rame garantisce fori passanti placcati affidabili
Capacità di passo fine: traccia/spaziatura da 4/6 mil supporta progetti RF ad alta densità
Test elettrico al 100% – Garantisce l'integrità funzionale di ogni scheda
Applicazioni tipiche
- Circuiti RF e microonde
- Amplificatori e combinatori di potenza
- Filtri e accoppiatore
- Sistemi di comunicazione satellitare
- Antenne per sistemi di posizionamento globale
- Antenne patch
- Polarizzatori e lenti dielettriche
- Tester di chip
Conclusione
I laminati Rogers TMM6 offrono una combinazione convincente di elevata costante dielettrica (6,00 ± 0,08), bassa perdita (0,0023 a 10 GHz) ed eccezionale affidabilità del termoindurente, il tutto senza i requisiti di lavorazione specializzati dei materiali a base di PTFE. Con un CTE abbinato al rame (18/18/26 ppm/K), una conduttività termica di 0,72 W/m·K e una resina termoindurente che consente un collegamento affidabile dei cavi, TMM6 è ideale per applicazioni RF e microonde impegnative.
I principali vantaggi includono:
Dk elevato pari a 6,00: consente la miniaturizzazione del circuito rispetto ai materiali con Dk inferiore
Bassa perdita (Df = 0,0023) – Mantiene l'integrità del segnale nei circuiti a microonde
Resina termoindurente – Nessun rammollimento se riscaldato; collegamento affidabile dei cavi; nessun sollevamento del tampone
CTE abbinato al rame – Eccellente affidabilità PTH; basso ritiro all'attacco
Elevata conduttività termica (0,72 W/m·K) – Efficiente rimozione del calore; circa 2 volte migliore rispetto ai laminati PTFE/ceramica
Nessuna lavorazione del PTFE – Non è richiesto alcun trattamento con naftanato di sodio; tutti i comuni processi PWB
Ampia gamma di spessori – Disponibile da 0,015" a 0,500"
TCDk di -11 ppm/°K – Dk eccezionalmente stabile a tutta la temperatura
Resistenza chimica – Resistente agli agenti chimici e ai solventi
Sia che venga utilizzato in amplificatori di potenza, sistemi di comunicazione satellitare o apparecchiature di test a microonde, TMM6 fornisce una base affidabile e ad alte prestazioni per progetti di circuiti ad alta frequenza esigenti.
| MOQ: | 1 pezzo |
| prezzo: | 2.99USD/pcs |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 8 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
Introduzione
Nella progettazione di circuiti ad alta frequenza, raggiungere il giusto equilibrio tra prestazioni elettriche, affidabilità meccanica e producibilità è spesso impegnativo. Rogers TMM6, parte della famiglia TMM® (Thermoset Microwave Materials), affronta questa sfida combinando molte delle caratteristiche desiderabili dei substrati ceramici con la facilità delle tecniche di lavorazione dei substrati morbidi.
TMM6 è un composito ceramico, idrocarburico e polimerico termoindurente progettato per un'elevata affidabilità del foro passante placcato (PTH) nelle applicazioni stripline e microstriscia. Con una costante dielettrica di 6,00 ± 0,08 e un basso fattore di dissipazione di 0,0023 a 10 GHz, TMM6 offre un valore Dk unico che colma un importante divario tra i materiali PTFE con Dk inferiore e i substrati ceramici con Dk superiore.
A differenza dei materiali a base di PTFE, TMM6 è una resina termoindurente che non si ammorbidisce quando riscaldata, consentendo un fissaggio affidabile del filo senza sollevamento del cuscinetto o deformazione del substrato. Il suo coefficiente di espansione termica (CTE) strettamente abbinato al rame garantisce un'eccezionale affidabilità del foro passante placcato, mentre la sua conduttività termica è circa il doppio di quella dei tradizionali laminati PTFE/ceramica, facilitando un'efficace rimozione del calore.
Questo articolo fornisce una panoramica completa delle proprietà del laminato TMM6, un esempio dettagliato di progettazione PCB a 2 strati e informazioni chiave sull'approvvigionamento per ingegneri e professionisti degli approvvigionamenti.
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Cos'è il laminato Rogers TMM6?
Rogers TMM6 è un materiale termoindurente per microonde della serie TMM, che comprende un'ampia gamma di costanti dielettriche da 3,0 a 10,0. TMM6, con un Dk di 6,0, è specificamente progettato per applicazioni che richiedono una costante dielettrica più elevata rispetto ai tradizionali materiali PTFE, ma senza la fragilità o le sfide di lavorazione dei substrati ceramici puri.
Elemento chiave di differenziazione: resina termoindurente con prestazioni simili alla ceramica
TMM6 offre numerosi vantaggi unici sia rispetto ai substrati a base PTFE che ceramici:
| Caratteristica | Vantaggio TMM6 |
| Resina termoindurente | Non si ammorbidisce se riscaldato; collegamento affidabile dei cavi; nessun sollevamento del tampone |
| Prestazioni elettriche simili alla ceramica | Elevato Dk, basse perdite, proprietà stabili a temperatura e frequenza |
| Nessun problema di lavorazione del PTFE | Per la placcatura chimica non è necessario alcun trattamento con naftanato di sodio |
| CTE abbinato al rame | Eccellente affidabilità del PTH; basso ritiro all'attacco |
| Elevata conduttività termica (0,72 W/m·K) | Rimozione efficiente del calore; circa il doppio rispetto ai tradizionali laminati PTFE/ceramica |
| CTE isotropico | Espansione coerente in tutte le direzioni; riduce lo stress sui fori placcati |
| Resistenza chimica | Resistente agli agenti aggressivi e ai solventi utilizzati nella produzione di PCB |
| Tutti i processi PWB comuni | Non sono necessarie tecniche di fabbricazione specializzate |
Tabella completa delle proprietà dei materiali
La tabella seguente consolida tutte le proprietà elettriche, termiche, meccaniche e fisiche dei laminati TMM6 in un unico riferimento completo.
| Proprietà | Valore tipico | Direzione | Unità | Condizioni | Metodo di prova |
| Proprietà elettriche | |||||
| Costante dielettrica, εr (processo) | 6,00 ± 0,080 | Z | – | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Costante dielettrica, εr (Progettazione) | 6.3 | Z | – | 8GHz – 40GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale² |
| Fattore di dissipazione, tan δ (processo) | 0,0023 | Z | – | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficiente termico di Dk (TCDk) | -11 | – | ppm/°K | Da -55°C a +125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistenza di isolamento | >2000 | – | GΩ | C/96/60/95 | ASTM D257 |
| Resistività del volume | 1×10⁸ | – | MΩ·cm | – | ASTM D257 |
| Resistività superficiale | 1×10⁹ | – | MΩ | – | ASTM D257 |
| Rigidità elettrica (rigidità dielettrica) | 362 | Z | V/mil | – | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Proprietà termiche | |||||
| Temperatura di decomposizione (Td) | 425 | – | °C(TGA) | – | ASTM D3850 |
| Coefficiente di dilatazione termica (CTE) | 18 | X | ppm/K | Da 0°C a 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 |
| 18 | Y | ppm/K | Da 0°C a 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 | |
| 26 | Z | ppm/K | Da 0°C a 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Conducibilità termica | 0,72 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Capacità termica specifica | 0,78 | – | J/g/K | UN | Calcolato |
| Proprietà meccaniche | |||||
| Resistenza alla pelatura del rame (dopo stress termico) | 5,7 (1,0) | X,Y | libbre/pollici (N/mm) | Dopo il galleggiante di saldatura, 1 oncia di EDC | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Resistenza alla flessione (MD/CMD) | 15.02 | X,Y | kpsi | UN | ASTM D790 |
| Modulo di flessione (MD/CMD) | 1,75 | X,Y | Mpsi | UN | ASTM D790 |
| Proprietà fisiche e ambientali | |||||
| Assorbimento dell'umidità | 0,06 | – | % | D/24/23, 1,27 mm (0,050") | ASTM D570 |
| 0,2 | – | % | D/24/23, 3,18 mm (0,125") | ASTM D570 | |
| Gravità specifica (densità) | 2.37 | – | g/cm³ | UN | ASTM D792 |
| Compatibile con il processo senza piombo | SÌ | – | – | – | – |
Note:
1. L'esposizione prolungata in un ambiente ossidativo può causare modifiche alle proprietà dielettriche dei materiali a base di idrocarburi. Rogers consiglia di valutare ciascuna combinazione di materiali e design per il fitness durante l'intera vita del prodotto.
2. Il design Dk è una media di più lotti testati sugli spessori più comuni. Contattare Rogers per informazioni dettagliate.
I valori tipici sono una rappresentazione di un valore medio per la popolazione della proprietà. Per i valori delle specifiche, contattare Rogers Corporation.
Riepilogo delle caratteristiche e dei vantaggi
| Caratteristica | Beneficio |
| Dk di 6,00 ± 0,08 | Tolleranza stretta; controllo prevedibile dell'impedenza; Valore Dk unico per applicazioni specifiche |
| Df basso di 0,0023 a 10 GHz | Bassa perdita di segnale per applicazioni RF e microonde |
| TCDk di -11 ppm/°K | Dk eccezionalmente stabile a tutta la temperatura; eccellente stabilità di fase |
| CTE corrispondente al rame (18/18/26 ppm/K) | Elevata affidabilità del PTH; basso ritiro all'attacco; ridotto stress termico |
| Resina termoindurente | Nessun rammollimento quando riscaldato; collegamento affidabile dei cavi; nessun sollevamento del tampone |
| Conduttività termica di 0,72 W/m/K | Rimozione efficiente del calore; circa 2 volte migliore rispetto ai tradizionali laminati PTFE/ceramica |
| Nessun problema di lavorazione del PTFE | Per la placcatura chimica non è necessario alcun trattamento con naftanato di sodio |
| Resistenza chimica | Resiste agli agenti aggressivi e ai solventi; riduce i danni di fabbricazione |
| CTE isotropico | Espansione coerente in tutte le direzioni |
| Ampia gamma di spessori | Disponibile da 0,015" a 0,500" con incrementi di 0,0015" |
| Tutti i processi PWB comuni | Non sono necessarie tecniche di produzione specializzate |
Stabilità termica eccezionale
TMM6 presenta un coefficiente termico della costante dielettrica (TCDk) di soli -11 ppm/°K, eccezionalmente basso per un materiale Dk 6.0. Ciò garantisce che la costante dielettrica rimanga stabile in un ampio intervallo di temperature (da -55°C a +125°C), fondamentale per le applicazioni che operano in ambienti estremi come le comunicazioni satellitari e i sistemi aerospaziali.
CTE abbinato al rame per l'affidabilità del PTH
I valori CTE di TMM6 (18/18/26 ppm/K in X/Y/Z) sono strettamente corrispondenti a quelli del rame (17 ppm/°C). Questa corrispondenza riduce al minimo lo stress termico sui fori passanti placcati durante i cicli di temperatura, con il risultato di:
Elevata affidabilità del PTH – Prestazioni eccellenti nelle applicazioni con shock termico
Basso ritiro dall'attacco – Stabilità dimensionale durante la fabbricazione
Sollevamento ridotto del pad – Saldatura e collegamento dei fili affidabili
Elevata conduttività termica
Con una conduttività termica di 0,72 W/m/K, TMM6 offre circa il doppio della conduttività termica dei tradizionali laminati PTFE/ceramica (tipicamente 0,26–0,35 W/m/K). Ciò facilita un'efficace rimozione del calore dagli amplificatori di potenza e da altri circuiti RF ad alta potenza, prolungando la durata dei componenti e migliorando l'affidabilità.
Vantaggi del termoindurente rispetto al PTFE
A differenza dei materiali a base di PTFE, la resina termoindurente di TMM6:
Non si ammorbidisce quando riscaldato – Consente l'incollaggio del filo senza sollevare il tampone
Non richiede il trattamento con naftanato di sodio – Semplifica la placcatura chimica
Resiste al creep e al flusso freddo – Mantiene la stabilità dimensionale sotto stress meccanico
Offre prestazioni costanti a tutte le temperature di lavorazione
Offerte standard
I laminati TMM6 sono disponibili in una gamma completa di spessori, dimensioni dei pannelli e opzioni di rivestimento in rame.
| Spessore (pollici) | Spessore (mm) | Tolleranza |
| 0,015" | 0,381 mm | ±0,0015" |
| 0,025" | 0,635 mm | ±0,0015" |
| 0,030" | 0,762 mm | ±0,0015" |
| 0,050" | 1.270 mm | ±0,0015" |
| 0,060" | 1.524 mm | ±0,0015" |
| 0,075" | 1.900 mm | ±0,0015" |
| 0,100" | 2.500 mm | ±0,0015" |
| 0,125" | 3.175 mm | ±0,0015" |
| 0,150" | 3.810 mm | ±0,0015" |
| 0,200" | 5.080 mm | ±0,0015" |
| 0,250" | 6.350 mm | ±0,0015" |
| 0,500" | 12,70 mm | ±0,0015" |
Dimensioni e rivestimenti dei pannelli standard
| Parametro | Opzioni |
| Dimensioni standard dei pannelli | 18" × 12" (457 × 305 mm) |
| 18" × 24" (457 × 610 mm) | |
| Disponibili ulteriori dimensioni del pannello | |
| Rivestimenti standard | Rame elettrodepositato (EDC): |
| • ½ oncia. (18μm) HH/HH | |
| • 1 oncia. (35 µm) *H1/H1* | |
| Opzioni aggiuntive | Rivestimento in metallo pesante, non rivestito, incollaggio diretto su piastre di ottone o alluminio |
Esempio di progettazione PCB a 2 strati utilizzando TMM6
Per dimostrare l'applicazione pratica di TMM6, quello che segue è un caso completo di progettazione PCB rigido a 2 strati.
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Specifiche di progettazione PCB
| Parametro | Specifica |
| Materiale di base | Rogers TMM6 |
| Conteggio degli strati | Rigido a 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 85,60 mm × 99,75 mm per pannello, ±0,15 mm |
| Traccia/spazio minimo | 4/6 mil |
| Dimensione minima del foro | 0,35 mm |
| Vie cieche/interrate | Nessuno |
| Peso Cu finito | 1 oncia (35 μm) su tutti gli strati |
| Tramite lo spessore della placcatura | 20 μm |
| Finitura superficiale | EPIG (Oro ad immersione in palladio elettrolitico – Senza nichel) |
| Serigrafia superiore | Nessuno |
| Serigrafia inferiore | Nessuno |
| Maschera per saldatura superiore | Nessuno |
| Maschera per saldatura inferiore | Nessuno |
| Test elettrici | 100% prima della spedizione |
| Formato dell'opera d'arte | GerberRS-274-X |
| Norma accettata | Classe IPC-2 |
| Area di servizio | In tutto il mondo |
Osservazioni sulla progettazione
Questa scheda (85,6 mm × 99,75 mm) presenta un numero moderato di componenti (23 componenti) con solo 2 net, suggerendo un modulo funzionale RF o microonde dedicato. Le osservazioni chiave includono:
Spessore dielettrico di 50 mil (1,27 mm) – Fornisce una robusta resistenza meccanica e un controllo affidabile dell'impedenza per i circuiti a microonde
Finitura superficiale EPIG (senza nichel) – La finitura in oro per immersione in palladio elettrolitico offre un'eccellente legabilità e saldabilità del filo senza nichel, il che può essere problematico per alcune applicazioni RF (nessuna interferenza magnetica/nichel)
Nessuna maschera di saldatura – Preserva le caratteristiche di bassa perdita del materiale termoindurente; evita effetti dielettrici indesiderati
Nessuna serigrafia – Mantiene una superficie RF pulita; evita la contaminazione
Dk di 6,0 di TMM6: consente la miniaturizzazione del circuito rispetto ai materiali con Dk inferiore; design compatti di filtri e accoppiatori
Proprietà termoindurenti di TMM6 – Collegamento affidabile del filo e affidabilità del PTH
Conformità IPC-Class-2: garantisce affidabilità per applicazioni commerciali e industriali
Punti salienti del processo di produzione
Nessuna elaborazione specializzata: il TMM6 può essere fabbricato utilizzando tutti i comuni processi PWB; non è richiesto alcun trattamento con naftanato di sodio
Resistenza chimica – Resistente agli agenti aggressivi e ai solventi utilizzati nella produzione di PCB
Eccellente affidabilità del PTH: il CTE abbinato al rame garantisce fori passanti placcati affidabili
Capacità di passo fine: traccia/spaziatura da 4/6 mil supporta progetti RF ad alta densità
Test elettrico al 100% – Garantisce l'integrità funzionale di ogni scheda
Applicazioni tipiche
- Circuiti RF e microonde
- Amplificatori e combinatori di potenza
- Filtri e accoppiatore
- Sistemi di comunicazione satellitare
- Antenne per sistemi di posizionamento globale
- Antenne patch
- Polarizzatori e lenti dielettriche
- Tester di chip
Conclusione
I laminati Rogers TMM6 offrono una combinazione convincente di elevata costante dielettrica (6,00 ± 0,08), bassa perdita (0,0023 a 10 GHz) ed eccezionale affidabilità del termoindurente, il tutto senza i requisiti di lavorazione specializzati dei materiali a base di PTFE. Con un CTE abbinato al rame (18/18/26 ppm/K), una conduttività termica di 0,72 W/m·K e una resina termoindurente che consente un collegamento affidabile dei cavi, TMM6 è ideale per applicazioni RF e microonde impegnative.
I principali vantaggi includono:
Dk elevato pari a 6,00: consente la miniaturizzazione del circuito rispetto ai materiali con Dk inferiore
Bassa perdita (Df = 0,0023) – Mantiene l'integrità del segnale nei circuiti a microonde
Resina termoindurente – Nessun rammollimento se riscaldato; collegamento affidabile dei cavi; nessun sollevamento del tampone
CTE abbinato al rame – Eccellente affidabilità PTH; basso ritiro all'attacco
Elevata conduttività termica (0,72 W/m·K) – Efficiente rimozione del calore; circa 2 volte migliore rispetto ai laminati PTFE/ceramica
Nessuna lavorazione del PTFE – Non è richiesto alcun trattamento con naftanato di sodio; tutti i comuni processi PWB
Ampia gamma di spessori – Disponibile da 0,015" a 0,500"
TCDk di -11 ppm/°K – Dk eccezionalmente stabile a tutta la temperatura
Resistenza chimica – Resistente agli agenti chimici e ai solventi
Sia che venga utilizzato in amplificatori di potenza, sistemi di comunicazione satellitare o apparecchiature di test a microonde, TMM6 fornisce una base affidabile e ad alte prestazioni per progetti di circuiti ad alta frequenza esigenti.