PCB ibridi a 6 strati 2.24mm Tg170 FR-4 e 20mil RO4003C combinati

I PCB ibridi sono caratterizzati dalla combinazione di diversi materiali per ottenere specifiche funzionalità o caratteristiche di prestazione.I PCB ibridi sono emersi come soluzione, dove si possono soddisfare esigenze diverse utilizzando materiali diversi in diverse sezioni del cartone.l'integrità del segnale nelle sezioni ad alta frequenza può essere migliorata utilizzando materiali specializzati come la ceramica o il Teflon, mentre il materiale standard FR-4 può essere utilizzato in altri settori.

1. Le caratteristiche e i vantaggi eccezionali dei PCB ibridi, ottenuti attraverso la combinazione di Tg170 FR-4 e 20mil RO4003C, includono:
2. Compatibilità di segnale misto: segnali analogici e digitali possono essere facilmente adattati in PCB ibridi.mentre la sezione RO4003C garantisce eccellenti prestazioni ad alta frequenza per segnali RF/microonde.
3. Performance ad alta frequenza: le applicazioni ad alta frequenza beneficiano delle notevoli proprietà del materiale RO4003C, che presenta una bassa perdita dielettrica e un'eccellente integrità del segnale.Questo materiale facilita un'efficiente trasmissione del segnale riducendo al minimo la perdita o la distorsione del segnale.
4. Gestione termica: il materiale FR-4 integrato nei PCB ibridi possiede una buona conducibilità termica, consentendo una efficace dissipazione del calore dai componenti.Questa caratteristica è particolarmente vantaggiosa per le applicazioni che richiedono una gestione del calore robusta.
5. Flessibilità di progettazione: i PCB ibridi offrono una flessibilità di progettazione senza pari, consentendo l'integrazione di diverse tecnologie e materiali.adattandoli ai requisiti specifici di ciascuna sezione di PCB.
6. Ottimizzazione dei costi: i PCB ibridi raggiungono un equilibrio tra prestazioni e costi.L'utilizzo del materiale FR-4 più conveniente in altre aree aumenta la fattibilità economica del PCB ibrido rispetto all'utilizzo di materiali ad alta frequenza su tutta la scheda.
7. Compatibilità: sia i materiali Tg170 FR-4 che i materiali RO4003C sono compatibili con i processi di fabbricazione standard dei PCB, garantendo la facilità di produzione e assemblaggio.

L'accumulo di PCB ibridi è costituito da un disegno rigido a 6 strati di PCB, con i seguenti dettagli di costruzione:

• Strato di rame 1: 35 μm
• RO4003C: 0,508 mm (20 mil)
• Strato di rame 2: 35 μm
• Prepreg: 0,102 mm
• Strato di rame 3: 35 μm
• Tg170°C FR-4: 0,254 mm
• Strato di rame 4: 35 μm
• Prepreg: 0,102 mm
• Strato di rame 5: 35 μm
• Tg170°C FR-4: 0,508 mm
• Strato di rame 6: 35 μm

La costruzione dei PCB ibridi è conforme agli standard di precisione, garantendo prestazioni ottimali.dimensioni adeguate dei foriOgni PCB ibrido viene sottoposto a una completa prova elettrica prima della spedizione per garantire la sua qualità.

I PCB ibridi vantano statistiche impressionanti, tra cui il numero di componenti, pad, vias e reti, che contribuiscono alla loro versatilità e funzionalità in varie applicazioni.

I PCB ibridi sono disponibili in tutto il mondo, soddisfacendo le esigenze di settori come le telecomunicazioni, la difesa, l'automotive, la sanità, l'automazione industriale e i test e le misure.

In conclusione, i PCB ibridi ridefiniscono i confini delle prestazioni e della flessibilità di progettazione attraverso la fusione di Tg170 FR-4 e 20mil RO4003C.I PCB ibridi offrono compatibilità di segnale misto, prestazioni ad alta frequenza, capacità di gestione termica, flessibilità di progettazione, ottimizzazione dei costi e compatibilità senza soluzione di continuità.i progettisti possono sfruttare appieno il potenziale dei loro progetti elettronici, garantendo prestazioni e funzionalità superiori in una vasta gamma di applicazioni.