RT/duroide 6035HTC PCB DK3.5 a 10 GHz 30mil doppio strato 1 oz di rame con immersione argento

Alziamo l'asticella con il nostro nuovo PCB RF ad alta potenza

Gli ingegneri alla ricerca della base definitiva per i PCB per i microonde e i progetti RF, non cercate oltre!Siamo entusiasti di annunciare il lancio della nostra nuova scheda rigida ad alte prestazioni che porta la progettazione di circuiti RF al livello successivo.

Costruita sul materiale RT/duroide 6035HTC di Rogers, questa scheda vanta le migliori prestazioni termiche ed elettriche.Il substrato composito di PTFE riempito di ceramica ha ottime proprietà dielettriche, con una tangente di perdita bassa e stabile per una perdita minima di segnale fino a 10 GHz. E l'alta conducibilità termica dissipa rapidamente il calore dai componenti ad alta potenza.

Impilazione e materiali

• Substrato: Rogers RT/duroide 6035HTC, spessore 0,762 mm (30 mil). Costante dielettrica di 3,5 a 10 GHz. Perdite estremamente basse (Df di 0,0013 a 10 GHz) e coefficiente termico di Dk di -66 ppm/°C.Intervallo operativo da -40°C a +85°C.
• Copper Foil: rame ondulato, elettro-deposito, di spessore di 35 μm su entrambi gli strati, con trattamento inverso termicamente stabile per un'integrità ottimale del segnale ad alta frequenza.
• Strato 1: strato di segnale
• Strato 2: strato del piano terra/potenza
• Rivestimento: rame da 20 μm in fori/vias
• Spessore della tavola finita finale: 0,9 mm
• Peso finale di rame: 1,4 ml per strato esterno

Capacità di layout

• Dimensioni della tavola: 76,05 mm x 53,2 mm
• Traccia/spazio minimo: 6/8 mil
• Dimensione minima del foro: 0,45 mm
• Tutte le vie sono interconnessioni attraverso il foro, nessuna via cieca / sepolta
• 105 vias con rivestimento in rame da 20 μm per interconnessioni robuste
• 87 componenti, 101 cuscinetti, parti SMT di supporto superiore e inferiore

Con i suoi strati di rame trattati al rovescio e i suoi robusti 105 vias, il PCB consente di indirizzare con facilità circuiti microonde complessi.Le tracce finemente spaziate e l'abbondanza di vie forniscono ampie connettività per progetti complessiE resiste a cicli termici estremi grazie a una costruzione termicamente stabile.

Finiture superficiali

• La finitura superficiale in argento per immersione su pad e tracce consente un'eccellente solderabilità e prestazioni termiche/elettriche
• Nessuna maschera di saldatura per la massima dissipazione del calore
• Nessun filtro per la semplicità

Vantaggi:

• Eccellente prestazione ad alta frequenza - Il materiale dielettrico Rogers RT/duroide 6035HTC ha una bassa perdita di tangente, costante dielettrica stabile,e basso coefficiente termico di Dk per prestazioni affidabili fino a 10 GHz.
• Alta conduttività termica - Il materiale composito PTFE riempito di ceramica dissipa il calore in modo efficiente, consentendo un funzionamento a livelli di potenza più elevati.
• Costruzione termicamente stabile - Il trattamento inverso della lamina di rame riduce al minimo i problemi di espansione termica su ampie oscillazioni di temperatura.
• Capacità di routing ad alta densità - Con 6/8 mil trace/spazio, possono essere raggiunti layout RF densi.
• Via abbondanti - 105 via con rivestimento in rame da 20 μm forniscono interconnessioni robuste tra gli strati.
• Finitura in argento immersione senza piombo - Fornisce un'eccellente solderabilità e una conduzione termica/elettrica dalle pastiglie.
• Nessuna maschera di saldatura - consente la massima dissipazione del calore attraverso la superficie della tavola.
• Test elettrici al 100% - Garantisce qualità e affidabilità.

Abbiamo progettato questa scheda per essere la piattaforma di PCB per microonde ideale per applicazioni analoghe e digitali ad alta frequenza, microonde e onde mm.Integralo nei tuoi progetti per raggiungere nuovi livelli di prestazioni.

Naturalmente, queste capacità avanzate hanno un costo: i materiali e la fabbricazione specializzati comportano un prezzo più elevato rispetto ai PCB standard.E lo stackup a 2 strati limita la flessibilità di routing rispetto a una scheda a 4+ stratiTuttavia, per i prodotti a RF/microonde in cui le prestazioni elettriche e la gestione termica sono fondamentali, i benefici superano i costi.

Svantaggi:

• Costi più elevati - Il materiale dielettrico avanzato e la fabbricazione sono più costosi dei PCB FR-4 standard.
• Conto di strati limitato - La costruzione a 2 strati riduce la flessibilità di routing rispetto a una scheda a 4 + strati.
• Nessuna maschera di saldatura - La mancanza di maschera di saldatura può richiedere ulteriori precauzioni di manipolazione e pulizia.
• Dimensioni limitate delle tavole - Attualmente disponibili solo in una dimensione fissa di 76,05 mm x 53,2 mm.
• Nessun via cieco / sepolto - Via attraverso il foro occupano più spazio di routing rispetto ai via ciechi / sepolti.
• Tempo di consegna - I PCB avanzati hanno in genere tempi di consegna di fabbricazione più lunghi.

Se avete domande tecniche o avete bisogno di ulteriore assistenza, non esitate a contattare Sally Mao all'indirizzo sales30@bichengpcb.com.Il nostro team dedicato è pronto a rispondere a qualsiasi domanda o preoccupazione che potreste incontrareNon vediamo l'ora di vedere le innovazioni all'avanguardia che creerai con questa nuova scheda RF!