Aumentare la connettività con i PCB RO3003: rivoluzionare le applicazioni ad alta frequenza
In un mondo tecnologico frenetico, la connettività è fondamentale, sia che si tratti di sistemi radar automobilistici, tecnologie avanzate di assistenza alla guida o infrastrutture wireless 5G.la domanda di PCB ad alte prestazioni in grado di fornire una stabilità ed affidabilità eccezionali è in continua crescitaIntroducete i nostri innovativi PCB RO3003, progettati per soddisfare e superare i severi requisiti delle applicazioni commerciali a microonde e RF.
Introduzione agli PCB RO3003:
I PCB RO3003 rappresentano una svolta nella tecnologia dei laminati ad alta frequenza.Questi compositi in PTFE riempiti di ceramica offrono una stabilità ineguagliabile della costante dielettrica (Dk) su una vasta gamma di temperature e frequenze, che stabilisce un nuovo standard di precisione e coerenza nelle applicazioni ad alta frequenza.
Caratteristiche principali dei PCB RO3003:
con una costante dielettrica di 3+/- 0,04 a 10 GHz/23°C e un fattore di dissipazione di 0,001 alla stessa frequenza e temperatura,RO3003 I PCB presentano proprietà elettriche eccezionali essenziali per applicazioni ad alta frequenzaInoltre, una conduttività termica di 0,5 W/mK garantisce un'efficiente dissipazione del calore, fondamentale per mantenere prestazioni ottimali in ambienti difficili.
Vantaggi dei PCB RO3003:
I vantaggi dell'utilizzo dei PCB RO3003 vanno oltre le loro eccezionali proprietà elettriche: questi PCB presentano una temperatura di decomposizione termica (Td) superiore a 500°C,rendendoli eccezionalmente affidabili in ambienti ad alta temperaturaInoltre, con un basso tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,04%, i PCB RO3003 garantiscono stabilità e prestazioni a lungo termine in applicazioni impegnative.
Dettagli di costruzione e progettazione:
I nostri PCB RO3003 sono dotati di un impianto rigido a 3 strati di PCB con strati di rame, substrato RO3003 e legame RO4450F per una maggiore integrità strutturale.7 mm e finitura superficiale in rame nudo, questi PCB sono elaborati meticolosamente per soddisfare le rigide esigenze delle applicazioni ad alta frequenza e RF.
Parametro | Specificità |
Dimensioni della scheda | 115 mm x 115 mm = 1 PCS |
Traccia/spazio minimo | 5/7 mil |
Dimensione minima del foro | 0.35mm |
Via cieca | - No, no. |
Spessore del cartone finito | 1.7 mm |
Peso di Cu finito | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni |
Via spessore del rivestimento | 20 um |
Finitura superficiale | Acciaio e materie plastiche |
Top Silkscreen | - No, no. |
Fusoliera di fondo | - No, no. |
Top Solder Mask | - No, no. |
Maschera di saldatura inferiore | - No, no. |
Prova elettrica prima della spedizione | 100% utilizzato |
Applicazioni dei PCB RO3003:
La versatilità dei PCB RO3003 si estende a una vasta gamma di applicazioni, tra cui sistemi radar automobilistici, antenne satellitari, sistemi di telecomunicazione cellulare e altro ancora.Che si tratti di antenne o satelliti di trasmissione diretta., i PCB RO3003 offrono prestazioni, affidabilità e stabilità senza pari in ambienti ad alta frequenza.
Conclusione: elevate i vostri progetti con i PCB RO3003
In conclusione, i nostri PCB RO3003 rappresentano una soluzione all'avanguardia per la connettività ad alta frequenza nell'odierno panorama tecnologico in rapida evoluzione.e prestazioni, questi PCB sono pronti a rivoluzionare il modo in cui vengono progettate e implementate le applicazioni ad alta frequenza.
Abbracciate il futuro della connettività con i PCB RO3003 e sbloccate nuove possibilità per i vostri progetti nel settore automobilistico, delle telecomunicazioni, delle comunicazioni satellitari e oltre.Confidate nella precisione e nella coerenza dei PCB RO3003 per elevare la vostra connettività a nuove vette e guidare l'innovazione nel vostro settore.
Aumentare la connettività con i PCB RO3003: rivoluzionare le applicazioni ad alta frequenza
In un mondo tecnologico frenetico, la connettività è fondamentale, sia che si tratti di sistemi radar automobilistici, tecnologie avanzate di assistenza alla guida o infrastrutture wireless 5G.la domanda di PCB ad alte prestazioni in grado di fornire una stabilità ed affidabilità eccezionali è in continua crescitaIntroducete i nostri innovativi PCB RO3003, progettati per soddisfare e superare i severi requisiti delle applicazioni commerciali a microonde e RF.
Introduzione agli PCB RO3003:
I PCB RO3003 rappresentano una svolta nella tecnologia dei laminati ad alta frequenza.Questi compositi in PTFE riempiti di ceramica offrono una stabilità ineguagliabile della costante dielettrica (Dk) su una vasta gamma di temperature e frequenze, che stabilisce un nuovo standard di precisione e coerenza nelle applicazioni ad alta frequenza.
Caratteristiche principali dei PCB RO3003:
con una costante dielettrica di 3+/- 0,04 a 10 GHz/23°C e un fattore di dissipazione di 0,001 alla stessa frequenza e temperatura,RO3003 I PCB presentano proprietà elettriche eccezionali essenziali per applicazioni ad alta frequenzaInoltre, una conduttività termica di 0,5 W/mK garantisce un'efficiente dissipazione del calore, fondamentale per mantenere prestazioni ottimali in ambienti difficili.
Vantaggi dei PCB RO3003:
I vantaggi dell'utilizzo dei PCB RO3003 vanno oltre le loro eccezionali proprietà elettriche: questi PCB presentano una temperatura di decomposizione termica (Td) superiore a 500°C,rendendoli eccezionalmente affidabili in ambienti ad alta temperaturaInoltre, con un basso tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,04%, i PCB RO3003 garantiscono stabilità e prestazioni a lungo termine in applicazioni impegnative.
Dettagli di costruzione e progettazione:
I nostri PCB RO3003 sono dotati di un impianto rigido a 3 strati di PCB con strati di rame, substrato RO3003 e legame RO4450F per una maggiore integrità strutturale.7 mm e finitura superficiale in rame nudo, questi PCB sono elaborati meticolosamente per soddisfare le rigide esigenze delle applicazioni ad alta frequenza e RF.
Parametro | Specificità |
Dimensioni della scheda | 115 mm x 115 mm = 1 PCS |
Traccia/spazio minimo | 5/7 mil |
Dimensione minima del foro | 0.35mm |
Via cieca | - No, no. |
Spessore del cartone finito | 1.7 mm |
Peso di Cu finito | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni |
Via spessore del rivestimento | 20 um |
Finitura superficiale | Acciaio e materie plastiche |
Top Silkscreen | - No, no. |
Fusoliera di fondo | - No, no. |
Top Solder Mask | - No, no. |
Maschera di saldatura inferiore | - No, no. |
Prova elettrica prima della spedizione | 100% utilizzato |
Applicazioni dei PCB RO3003:
La versatilità dei PCB RO3003 si estende a una vasta gamma di applicazioni, tra cui sistemi radar automobilistici, antenne satellitari, sistemi di telecomunicazione cellulare e altro ancora.Che si tratti di antenne o satelliti di trasmissione diretta., i PCB RO3003 offrono prestazioni, affidabilità e stabilità senza pari in ambienti ad alta frequenza.
Conclusione: elevate i vostri progetti con i PCB RO3003
In conclusione, i nostri PCB RO3003 rappresentano una soluzione all'avanguardia per la connettività ad alta frequenza nell'odierno panorama tecnologico in rapida evoluzione.e prestazioni, questi PCB sono pronti a rivoluzionare il modo in cui vengono progettate e implementate le applicazioni ad alta frequenza.
Abbracciate il futuro della connettività con i PCB RO3003 e sbloccate nuove possibilità per i vostri progetti nel settore automobilistico, delle telecomunicazioni, delle comunicazioni satellitari e oltre.Confidate nella precisione e nella coerenza dei PCB RO3003 per elevare la vostra connettività a nuove vette e guidare l'innovazione nel vostro settore.