Cosa distingue il PCB ad alta frequenza RO3006 dal resto dei materiali di circuito?
Il RO3006 e' un composito PTFE ceramico progettato da Rogers per offrire un'eccezionale stabilita' elettrica e meccanica.assicurando una costante dielettrica costante (Dk) a diverse temperature, a differenza dei tradizionali materiali in vetro PTFE.
Quali sono le caratteristiche chiave che distinguono il RO3006 da altri materiali per PCB ad alta frequenza?
Il RO3006 vanta una Dk di 6,15 +/- 0,15 a 10 GHz/23°C, un fattore di dissipazione di 0,002 alla stessa frequenza e temperatura, elevata conduttività termica di 0,79 W/mK, assorbimento di umidità di 0,02%,con una temperatura di decomposizione termica (Td) superiore a 500°C.
In che modo l'RO3006 giova ai progettisti e ai produttori di circuiti?
Il RO3006 offre proprietà meccaniche uniformi adatte a diverse costanti dielettriche, rendendolo ideale per disegni di schede multilivello.Prezzi del laminato convenienti, e la sua compatibilità con i processi di produzione in volume la rendono una scelta affidabile ed economica per le applicazioni di PCB ad alta frequenza.
Oltre alle sue eccezionali proprietà elettriche, il RO3006 presenta un'elevata conducibilità termica, un basso assorbimento dell'umidità e una temperatura di decomposizione termica superiore a 500 °C.Queste caratteristiche lo rendono ideale per applicazioni impegnative in cui la stabilità e l'affidabilità sono cruciali.
La costruzione del PCB RO3006 comprende un impianto rigido a due strati con due strati di rame di 35 μm ciascuno che incapsula il substrato RO3006 da 25 millimetri (0,635 mm),fornendo una base solida per circuiti ad alta frequenza.
Dettagli della costruzione del PCB | Specificità |
Dimensioni della scheda | 51.31 mm x 111,92 mm = 2 PCS |
Traccia/spazio minimo | 5/4 mil |
Dimensione minima del foro | 0.4 mm |
Via cieca | - No, no. |
Spessore della tavola finita | 0.76 mm |
Peso di Cu finito | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni |
Via spessore del rivestimento | 20 um |
Finitura superficiale | Oro per immersione |
Top Silkscreen | Bianco |
Fusoliera di fondo | - No, no. |
Top Solder Mask | Verde |
Maschera di saldatura inferiore | - No, no. |
Il RO3006 trova il suo posto in diverse applicazioni come sistemi radar automobilistici, antenne satellitari di posizionamento globale, telecomunicazioni cellulari, comunicazioni wireless, backplanes di potenza,e di più, dimostrando la sua versatilità e affidabilità in ambienti difficili.
Ogni PCB RO3006 subisce un test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire qualità e affidabilità per varie applicazioni ad alta frequenza.
Cosa distingue il PCB ad alta frequenza RO3006 dal resto dei materiali di circuito?
Il RO3006 e' un composito PTFE ceramico progettato da Rogers per offrire un'eccezionale stabilita' elettrica e meccanica.assicurando una costante dielettrica costante (Dk) a diverse temperature, a differenza dei tradizionali materiali in vetro PTFE.
Quali sono le caratteristiche chiave che distinguono il RO3006 da altri materiali per PCB ad alta frequenza?
Il RO3006 vanta una Dk di 6,15 +/- 0,15 a 10 GHz/23°C, un fattore di dissipazione di 0,002 alla stessa frequenza e temperatura, elevata conduttività termica di 0,79 W/mK, assorbimento di umidità di 0,02%,con una temperatura di decomposizione termica (Td) superiore a 500°C.
In che modo l'RO3006 giova ai progettisti e ai produttori di circuiti?
Il RO3006 offre proprietà meccaniche uniformi adatte a diverse costanti dielettriche, rendendolo ideale per disegni di schede multilivello.Prezzi del laminato convenienti, e la sua compatibilità con i processi di produzione in volume la rendono una scelta affidabile ed economica per le applicazioni di PCB ad alta frequenza.
Oltre alle sue eccezionali proprietà elettriche, il RO3006 presenta un'elevata conducibilità termica, un basso assorbimento dell'umidità e una temperatura di decomposizione termica superiore a 500 °C.Queste caratteristiche lo rendono ideale per applicazioni impegnative in cui la stabilità e l'affidabilità sono cruciali.
La costruzione del PCB RO3006 comprende un impianto rigido a due strati con due strati di rame di 35 μm ciascuno che incapsula il substrato RO3006 da 25 millimetri (0,635 mm),fornendo una base solida per circuiti ad alta frequenza.
Dettagli della costruzione del PCB | Specificità |
Dimensioni della scheda | 51.31 mm x 111,92 mm = 2 PCS |
Traccia/spazio minimo | 5/4 mil |
Dimensione minima del foro | 0.4 mm |
Via cieca | - No, no. |
Spessore della tavola finita | 0.76 mm |
Peso di Cu finito | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni |
Via spessore del rivestimento | 20 um |
Finitura superficiale | Oro per immersione |
Top Silkscreen | Bianco |
Fusoliera di fondo | - No, no. |
Top Solder Mask | Verde |
Maschera di saldatura inferiore | - No, no. |
Il RO3006 trova il suo posto in diverse applicazioni come sistemi radar automobilistici, antenne satellitari di posizionamento globale, telecomunicazioni cellulari, comunicazioni wireless, backplanes di potenza,e di più, dimostrando la sua versatilità e affidabilità in ambienti difficili.
Ogni PCB RO3006 subisce un test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire qualità e affidabilità per varie applicazioni ad alta frequenza.