logo
prodotti
Dettagli dei prodotti
Casa. > prodotti >
TMM3 PCB: Circuiti di alta frequenza pionieristici con spessore di 25 millimetri, senza vie cieche, immersione in argento

TMM3 PCB: Circuiti di alta frequenza pionieristici con spessore di 25 millimetri, senza vie cieche, immersione in argento

Informazione dettagliata
Descrizione del prodotto

Sbloccare il potenziale dei PCB TMM3: circuiti pionieristici ad alta frequenza

 

Svelare l'essenza dei PCB TMM3:
Entra nel regno dell'innovazione dei circuiti ad alta frequenza con i PCB TMM3, realizzati con il materiale Rogers TMM 3 a microonde.Queste tavole sono una testimonianza di precisione e affidabilità nelle applicazioni di strisce e micro strisce, che unisce perfettamente le virtù della ceramica e dei tradizionali laminati a microonde in PTFE senza la necessità di tecniche di produzione specializzate.assicurare un'integrità stabile del legame del filo, libero dalle catene del sollevamento del pad o dalle distorsioni del substrato.

 

Le caratteristiche distintive dei PCB TMM3:
Al centro dei PCB TMM3 si trovano le caratteristiche che li elevano allo zenith dei circuiti ad alta frequenza:

 

  1. Costante dielettrica (Dk): un meticoloso 3,27 +/- 0,032 a 10 GHz garantisce una costanza del segnale incrollabile.
  2. Fattore di dissipazione: 0,0020 a 10 GHz, che protegge dall'attenuazione del segnale.
  3. Coefficiente termico di Dk: 37 ppm/°K resistenti, garantendo la stabilità su gradienti termici.
  4. Conduttività termica: un robusto 0.7W/mk, cruciale per una dissipazione del calore efficiente.
  5. Temperatura di decomposizione (Td): una TGA formidabile di 425 °C, che simboleggia la resistenza sotto il calore estremo.
  6. Coefficiente di espansione termica: armonizzato con il rame per minimizzare lo stress del materiale durante le fluttuazioni termiche.


I vantaggi dei PCB TMM3:
L'attrazione dei PCB TMM3 risiede nei loro benefici intrinseci, che li rendono la scelta preferita per applicazioni ad alta frequenza:

 

  1. Tensione meccanica: resistente al sollevamento e al flusso di freddo, garantendo una durevole integrità strutturale.
  2. Resilienza chimica: impermeabile alle sostanze chimiche di lavorazione, che protegge da incidenti di fabbricazione.
  3. Compatibilità con il rivestimento: elimina la necessità di un trattamento pre-rivestimento con natrio-naftanato, semplificando la produzione.
  4. Affidabile legame del filo: Fortificato da una composizione di resina termo-resistente, che facilita le connessioni di filo sicure.


Approfondire i dettagli della costruzione del PCB:
Il progetto tecnico dei PCB TMM3 è stato elaborato meticolosamente per prestazioni ottimali:

 

  1. Stackup: configurato come un PCB rigido a due strati, che garantisce la resistenza strutturale e la fedeltà del segnale.
  2. Dimensioni della scheda: con dimensioni precise di 42,91 mm x 108,31 mm, raggiungendo un equilibrio tra compattezza e funzionalità.
  3. Requisiti di traccia/spazio: un minimo di 5/9 mils, garantendo un preciso routing del segnale e un controllo dell'impedenza.
  4. Spessore finito: a 0,7 mm, bilanciando robustezza strutturale con flessibilità.
  5. Finitura superficiale: migliorata con argento immersivo, offrendo una conducibilità superiore e resistenza alla corrosione.
  6. Test elettrici: sottoposti a rigorosi test elettrici al 100% prima della spedizione, rispettando i parametri di riferimento di prestazione.


Applicazioni e presenza globale:
La versatilità dei PCB TMM3 si estende su un'ampia gamma di applicazioni, tra cui:

 

  1. Circuiti RF e microonde: ideali per l'elaborazione e la trasmissione del segnale ad alta frequenza.
  2. Amplificatori e combinatori di potenza: garantire un'efficiente distribuzione di potenza e l'aggregazione del segnale.
  3. Sistemi di comunicazione satellitare: fornire capacità affidabili di elaborazione del segnale nelle applicazioni spaziali.
  4. Antenne di sistemi di posizionamento globale: precisione e precisione nella ricezione e trasmissione del segnale GPS.
  5. Antenne a patch: antenne compatte ed efficienti per diversi sistemi di comunicazione.
  6. Polarizzatori dielettrici e lenti: consentono un'elaborazione e una manipolazione precise del segnale ottico.
  7. Testatori di chip: supporto per il test e la valutazione meticolosi dei circuiti integrati.


In conclusione:
I PCB TMM3 rappresentano l'incarnazione di una fusione di tecnologia all'avanguardia, ingegneria complessa e prestazioni senza pari, pronti a rivoluzionare il panorama della progettazione dei circuiti ad alta frequenza.Con un'impronta globale e l'adesione a rigorosi standard di qualità, i PCB TMM3 rappresentano un esempio di affidabilità e versatilità, offrendo una soluzione stabile per una vasta gamma di applicazioni elettroniche.

prodotti
Dettagli dei prodotti
TMM3 PCB: Circuiti di alta frequenza pionieristici con spessore di 25 millimetri, senza vie cieche, immersione in argento
Informazione dettagliata
Descrizione del prodotto

Sbloccare il potenziale dei PCB TMM3: circuiti pionieristici ad alta frequenza

 

Svelare l'essenza dei PCB TMM3:
Entra nel regno dell'innovazione dei circuiti ad alta frequenza con i PCB TMM3, realizzati con il materiale Rogers TMM 3 a microonde.Queste tavole sono una testimonianza di precisione e affidabilità nelle applicazioni di strisce e micro strisce, che unisce perfettamente le virtù della ceramica e dei tradizionali laminati a microonde in PTFE senza la necessità di tecniche di produzione specializzate.assicurare un'integrità stabile del legame del filo, libero dalle catene del sollevamento del pad o dalle distorsioni del substrato.

 

Le caratteristiche distintive dei PCB TMM3:
Al centro dei PCB TMM3 si trovano le caratteristiche che li elevano allo zenith dei circuiti ad alta frequenza:

 

  1. Costante dielettrica (Dk): un meticoloso 3,27 +/- 0,032 a 10 GHz garantisce una costanza del segnale incrollabile.
  2. Fattore di dissipazione: 0,0020 a 10 GHz, che protegge dall'attenuazione del segnale.
  3. Coefficiente termico di Dk: 37 ppm/°K resistenti, garantendo la stabilità su gradienti termici.
  4. Conduttività termica: un robusto 0.7W/mk, cruciale per una dissipazione del calore efficiente.
  5. Temperatura di decomposizione (Td): una TGA formidabile di 425 °C, che simboleggia la resistenza sotto il calore estremo.
  6. Coefficiente di espansione termica: armonizzato con il rame per minimizzare lo stress del materiale durante le fluttuazioni termiche.


I vantaggi dei PCB TMM3:
L'attrazione dei PCB TMM3 risiede nei loro benefici intrinseci, che li rendono la scelta preferita per applicazioni ad alta frequenza:

 

  1. Tensione meccanica: resistente al sollevamento e al flusso di freddo, garantendo una durevole integrità strutturale.
  2. Resilienza chimica: impermeabile alle sostanze chimiche di lavorazione, che protegge da incidenti di fabbricazione.
  3. Compatibilità con il rivestimento: elimina la necessità di un trattamento pre-rivestimento con natrio-naftanato, semplificando la produzione.
  4. Affidabile legame del filo: Fortificato da una composizione di resina termo-resistente, che facilita le connessioni di filo sicure.


Approfondire i dettagli della costruzione del PCB:
Il progetto tecnico dei PCB TMM3 è stato elaborato meticolosamente per prestazioni ottimali:

 

  1. Stackup: configurato come un PCB rigido a due strati, che garantisce la resistenza strutturale e la fedeltà del segnale.
  2. Dimensioni della scheda: con dimensioni precise di 42,91 mm x 108,31 mm, raggiungendo un equilibrio tra compattezza e funzionalità.
  3. Requisiti di traccia/spazio: un minimo di 5/9 mils, garantendo un preciso routing del segnale e un controllo dell'impedenza.
  4. Spessore finito: a 0,7 mm, bilanciando robustezza strutturale con flessibilità.
  5. Finitura superficiale: migliorata con argento immersivo, offrendo una conducibilità superiore e resistenza alla corrosione.
  6. Test elettrici: sottoposti a rigorosi test elettrici al 100% prima della spedizione, rispettando i parametri di riferimento di prestazione.


Applicazioni e presenza globale:
La versatilità dei PCB TMM3 si estende su un'ampia gamma di applicazioni, tra cui:

 

  1. Circuiti RF e microonde: ideali per l'elaborazione e la trasmissione del segnale ad alta frequenza.
  2. Amplificatori e combinatori di potenza: garantire un'efficiente distribuzione di potenza e l'aggregazione del segnale.
  3. Sistemi di comunicazione satellitare: fornire capacità affidabili di elaborazione del segnale nelle applicazioni spaziali.
  4. Antenne di sistemi di posizionamento globale: precisione e precisione nella ricezione e trasmissione del segnale GPS.
  5. Antenne a patch: antenne compatte ed efficienti per diversi sistemi di comunicazione.
  6. Polarizzatori dielettrici e lenti: consentono un'elaborazione e una manipolazione precise del segnale ottico.
  7. Testatori di chip: supporto per il test e la valutazione meticolosi dei circuiti integrati.


In conclusione:
I PCB TMM3 rappresentano l'incarnazione di una fusione di tecnologia all'avanguardia, ingegneria complessa e prestazioni senza pari, pronti a rivoluzionare il panorama della progettazione dei circuiti ad alta frequenza.Con un'impronta globale e l'adesione a rigorosi standard di qualità, i PCB TMM3 rappresentano un esempio di affidabilità e versatilità, offrendo una soluzione stabile per una vasta gamma di applicazioni elettroniche.

Mappa del sito |  Politica sulla privacy | La Cina va bene. Qualità PCB RF appena spedito Fornitore. 2016-2025 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Tutti. Tutti i diritti riservati.