TSM-DS3 PCB a 2 strati - 0,508 mm (20 mil)

Introduzione dei PCB TSM-DS3: una soluzione ad alte prestazioni per applicazioni esigenti

TSM-DS3, un materiale rinforzato di ultima generazione, riempito di ceramica e con un contenuto di fibra di vetro di appena il 5%, è emerso come un punto di svolta nella produzione di circuiti stampati avanzati.che è in concorrenza con le epoxi tradizionali, eccelle nella fabbricazione di multilichi complessi di grande formato con precisione e affidabilità senza pari.

D: Cosa distingue il TSM-DS3 dai tradizionali materiali epossidici nella produzione di circuiti stampati?
R: TSM-DS3 vanta un fattore di dissipazione notevolmente basso di 0,0011 a 10 GHz, stabilendo un nuovo standard nel settore.65 W/m*K dissipa efficacemente il calore dai componenti critici all'interno di una scheda di cablaggio stampata (PWB)Inoltre, il TSM-DS3 presenta coefficienti minimi di espansione termica, garantendo prestazioni ottimali in ambienti con requisiti di ciclo termico esigenti.

TSM-DS3 Valori tipici

D: Quali sono le caratteristiche chiave del TSM-DS3 che lo rendono una scelta ideale per applicazioni ad alta potenza?
R: La costante dielettrica di 3,0 con tolleranze strette, un fattore di dissipazione di 0,0014 a 10 GHz e un'elevata conduttività termica di 0,65 W/MK (non coperta) sono alcune delle caratteristiche di spicco del TSM-DS3.Inoltre, il suo basso tasso di assorbimento dell'umidità e il coefficiente di espansione termica del rame in tutti gli assi lo rendono più adatto alle applicazioni ad alta potenza.

D: In che modo TSM-DS3 facilita la costruzione di PCB complessi con coerenza e prevedibilità?
R: Con un basso contenuto di fibra di vetro (~5%) e una stabilità dimensionale che rivaleggia con i materiali epossidici, TSM-DS3 consente la produzione di PCB di grande formato con alto numero di strati con facilità.La compatibilità di questo materiale con le lamiere resistive e la stabilità a temperatura in un'ampia gamma contribuiscono ulteriormente alla sua capacità di costruire PCB complessi con affidabilità e consistenza.

I vantaggi di TSM-DS3 sono molteplici:

• Basso contenuto di fibra di vetro (~5%) per una migliore prestazione
• Stabilità dimensionale che rivaleggia con i materiali epossidici
• Facilita la produzione di PCB di grande formato ad alto numero di strati
• Consente la costruzione di PCB complessi con coerenza e prevedibilità
• Stabilità a temperatura con variazione della costante dielettrica di ± 0,25% su un ampio intervallo di temperatura
• Compatibilità con fogli resistivi per diverse applicazioni

Capacità di PCB TSM-DS3

D: Quali sono alcune applicazioni tipiche dei PCB TSM-DS3?

R: I PCB TSM-DS3 trovano applicazioni in accoppiatori, antenne a fascia, collettori radar, antenne mmWave / sistemi automobilistici, attrezzature per la perforazione di petrolio e ambienti di prova di semiconduttori / ATE.

In conclusione, i PCB TSM-DS3 rappresentano un progresso rivoluzionario nella tecnologia dei circuiti stampati, offrendo prestazioni e affidabilità senza pari per una vasta gamma di applicazioni ad alta potenza.Con le sue caratteristiche eccezionali e le sue applicazioni versatili, TSM-DS3 è pronto a rivoluzionare l'industria elettronica in tutto il mondo.