Potenziare l'innovazione con i PCB ad alta frequenza Rogers RO4360G2
Introduzione:
Ridefinendo il regno dei circuiti ad alta frequenza, i laminati Rogers RO4360G2 si distinguono come l'incarnazione della tecnologia all'avanguardia,offrendo prestazioni ineguagliabili in un pacchetto versatile ed economicoProgettati per soddisfare le esigenze dell'elettronica moderna, i laminati RO4360G2 presentano una fusione di alta costante dielettrica (Dk), caratteristiche di bassa perdita e compatibilità di processo senza piombo,che stabilisce un nuovo standard per l'eccellenza dei PCB.
Caratteristiche:
RO4360G2 vanta specifiche impressionanti che includono una costante dielettrica di 6,15+/- 0,15 a 10 GHz/23°C e un fattore di dissipazione di 0.0038, garantendo una perdita minima di segnale e prestazioni superiori, con una elevata conducibilità termica di 0,75 W/mK e un basso coefficiente di espansione termica sull'asse Z,questi laminati forniscono un'eccezionale affidabilità e stabilità in diverse condizioni di funzionamentoLa compatibilità dei processi senza piombo e il grado di infiammabilità 94V-0 rendono RO4360G2 rispettoso dell'ambiente e sicuro per una vasta gamma di applicazioni.
Vantaggi:
La flessibilità di progettazione e l'affidabilità dei laminati RO4360G2 offrono una libertà senza pari per i progettisti di circuiti, consentendo facilmente costruzioni di schede complesse a più strati.Con affidabilità di foratura placcata e compatibilità di montaggio automatico, questi laminati semplificano il processo di fabbricazione e riducono i costi di materiale e di fabbricazione.La catena di approvvigionamento efficiente e i tempi di consegna brevi rendono RO4360G2 una soluzione conveniente senza compromettere prestazioni o qualità.
D: Quali sono i principali vantaggi dell'utilizzo dei laminati RO4360G2 nelle applicazioni ad alta frequenza?
R: I laminati RO4360G2 offrono caratteristiche di bassa perdita, alta costante dielettrica ed eccellente stabilità termica.rendendoli ideali per applicazioni ad alta frequenza in cui l'integrità e l'affidabilità del segnale sono cruciali.
D: In che modo la conduttività termica dei laminati RO4360G2 influisce sulle prestazioni complessive del PCB?
R: L'elevata conduttività termica di 0,75 W/mK dei laminati RO4360G2 aiuta a dissipare il calore in modo efficiente,garantire una gestione termica ottimale e migliorare le prestazioni e l'affidabilità complessive del PCB in condizioni operative difficili.
D: I laminati RO4360G2 possono essere utilizzati nelle costruzioni a pannelli multilivello?
R: Sì, i laminati RO4360G2 sono adatti per le costruzioni di schede a più strati e possono essere abbinati ai laminati RO440 serie prepreg e RO4000 a basso Dk in progetti PCB complessi,offrendo flessibilità di progettazione e soluzioni convenienti per una vasta gamma di applicazioni.
Dettagli di costruzione del PCB:
- Dimensioni della tavola: 76,48 mm x 43,52 mm = 1 PCS
- Traccia minima: 5/5 mils.
- Dimensione minima del foro: 0,30 mm
- Nessun via cieco.
- Spessore del cartone finito: 0,73 mm
- Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 ml)
- Spessore del rivestimento: 20 μm
- Finitura superficiale: stagno per immersione
- Top Silkscreen: bianco
- Sotto Silkscreen: No
- Top Solder Mask: verde
- Maschera di saldatura inferiore: no
- 100% Prova elettrica utilizzata prima della spedizione
- 0,3 mm via riempito di resina e coperto
Scheda di dati di RO4360BG2
RO4360G2 Valore tipico | |||||
Immobili | RO4360G2 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 6.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
2.5 GHz/23°C | |||||
Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0038 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Conduttività termica | 0.75 | W/mK | 50°C | ASTM D-5470 | |
Resistenza al volume | 4.0 X 1013 | Ω.cm | T elevato | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 9.0 X 1012 | Ω | T elevato | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Forza elettrica | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Resistenza alla trazione | 131 (19) 97 ((14) | X Y | MPa (kpsi) | 40 ore 50%RH/23 | ASTM D638 |
Forza flessibile | 213(31) 145(21) | X Y | Mpa (kpsi) | 40 ore 50%RH/23 | IPC-TM-650, 2.4.4 |
Coefficiente di espansione termica | 13 14 28 | X Y Z | ppm/°C | -50°C a 288°C dopo un ciclo di riscaldamento ripetuto | IPC-TM-650, 2.1.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
Td | 407 | °C | ASTM D3850 utilizzando TGA | ||
T288 | > 30 | Z | min | 30 min / 125°C Prefettura | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
Assorbimento di umidità | 0.08 | % | 50°C/48 ore | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
Coefficiente termico di er | -131 @10 GHz | Z | ppm/°C | -50 °C a 150 °C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
Densità | 2.16 | gm/cm3 | NT1 commercio | ASTM D792 | |
Forza della buccia di rame | 5.2 (0,91) | pi (N/mm) | Condizione B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | V-0 | UL 94 File QMTS2. |
Applicazioni:
I PCB RO4360G2 trovano la loro nicchia in una vasta gamma di applicazioni, tra cui amplificatori di potenza delle stazioni base e trasmettitori a piccole celle, in cui le prestazioni e l'affidabilità ad alta frequenza sono fondamentali.In telecomunicazioni o elettronica industriale, questi laminati eccellono nel fornire risultati eccezionali.
Conclusione:
Vivi l'apice della tecnologia PCB ad alta frequenza con i laminati Rogers RO4360G2.Questi PCB consentono l'innovazione e sbloccano nuove possibilità nel mondo dell'elettronica.
Potenziare l'innovazione con i PCB ad alta frequenza Rogers RO4360G2
Introduzione:
Ridefinendo il regno dei circuiti ad alta frequenza, i laminati Rogers RO4360G2 si distinguono come l'incarnazione della tecnologia all'avanguardia,offrendo prestazioni ineguagliabili in un pacchetto versatile ed economicoProgettati per soddisfare le esigenze dell'elettronica moderna, i laminati RO4360G2 presentano una fusione di alta costante dielettrica (Dk), caratteristiche di bassa perdita e compatibilità di processo senza piombo,che stabilisce un nuovo standard per l'eccellenza dei PCB.
Caratteristiche:
RO4360G2 vanta specifiche impressionanti che includono una costante dielettrica di 6,15+/- 0,15 a 10 GHz/23°C e un fattore di dissipazione di 0.0038, garantendo una perdita minima di segnale e prestazioni superiori, con una elevata conducibilità termica di 0,75 W/mK e un basso coefficiente di espansione termica sull'asse Z,questi laminati forniscono un'eccezionale affidabilità e stabilità in diverse condizioni di funzionamentoLa compatibilità dei processi senza piombo e il grado di infiammabilità 94V-0 rendono RO4360G2 rispettoso dell'ambiente e sicuro per una vasta gamma di applicazioni.
Vantaggi:
La flessibilità di progettazione e l'affidabilità dei laminati RO4360G2 offrono una libertà senza pari per i progettisti di circuiti, consentendo facilmente costruzioni di schede complesse a più strati.Con affidabilità di foratura placcata e compatibilità di montaggio automatico, questi laminati semplificano il processo di fabbricazione e riducono i costi di materiale e di fabbricazione.La catena di approvvigionamento efficiente e i tempi di consegna brevi rendono RO4360G2 una soluzione conveniente senza compromettere prestazioni o qualità.
D: Quali sono i principali vantaggi dell'utilizzo dei laminati RO4360G2 nelle applicazioni ad alta frequenza?
R: I laminati RO4360G2 offrono caratteristiche di bassa perdita, alta costante dielettrica ed eccellente stabilità termica.rendendoli ideali per applicazioni ad alta frequenza in cui l'integrità e l'affidabilità del segnale sono cruciali.
D: In che modo la conduttività termica dei laminati RO4360G2 influisce sulle prestazioni complessive del PCB?
R: L'elevata conduttività termica di 0,75 W/mK dei laminati RO4360G2 aiuta a dissipare il calore in modo efficiente,garantire una gestione termica ottimale e migliorare le prestazioni e l'affidabilità complessive del PCB in condizioni operative difficili.
D: I laminati RO4360G2 possono essere utilizzati nelle costruzioni a pannelli multilivello?
R: Sì, i laminati RO4360G2 sono adatti per le costruzioni di schede a più strati e possono essere abbinati ai laminati RO440 serie prepreg e RO4000 a basso Dk in progetti PCB complessi,offrendo flessibilità di progettazione e soluzioni convenienti per una vasta gamma di applicazioni.
Dettagli di costruzione del PCB:
- Dimensioni della tavola: 76,48 mm x 43,52 mm = 1 PCS
- Traccia minima: 5/5 mils.
- Dimensione minima del foro: 0,30 mm
- Nessun via cieco.
- Spessore del cartone finito: 0,73 mm
- Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 ml)
- Spessore del rivestimento: 20 μm
- Finitura superficiale: stagno per immersione
- Top Silkscreen: bianco
- Sotto Silkscreen: No
- Top Solder Mask: verde
- Maschera di saldatura inferiore: no
- 100% Prova elettrica utilizzata prima della spedizione
- 0,3 mm via riempito di resina e coperto
Scheda di dati di RO4360BG2
RO4360G2 Valore tipico | |||||
Immobili | RO4360G2 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 6.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
2.5 GHz/23°C | |||||
Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0038 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Conduttività termica | 0.75 | W/mK | 50°C | ASTM D-5470 | |
Resistenza al volume | 4.0 X 1013 | Ω.cm | T elevato | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 9.0 X 1012 | Ω | T elevato | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Forza elettrica | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Resistenza alla trazione | 131 (19) 97 ((14) | X Y | MPa (kpsi) | 40 ore 50%RH/23 | ASTM D638 |
Forza flessibile | 213(31) 145(21) | X Y | Mpa (kpsi) | 40 ore 50%RH/23 | IPC-TM-650, 2.4.4 |
Coefficiente di espansione termica | 13 14 28 | X Y Z | ppm/°C | -50°C a 288°C dopo un ciclo di riscaldamento ripetuto | IPC-TM-650, 2.1.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
Td | 407 | °C | ASTM D3850 utilizzando TGA | ||
T288 | > 30 | Z | min | 30 min / 125°C Prefettura | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
Assorbimento di umidità | 0.08 | % | 50°C/48 ore | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
Coefficiente termico di er | -131 @10 GHz | Z | ppm/°C | -50 °C a 150 °C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
Densità | 2.16 | gm/cm3 | NT1 commercio | ASTM D792 | |
Forza della buccia di rame | 5.2 (0,91) | pi (N/mm) | Condizione B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | V-0 | UL 94 File QMTS2. |
Applicazioni:
I PCB RO4360G2 trovano la loro nicchia in una vasta gamma di applicazioni, tra cui amplificatori di potenza delle stazioni base e trasmettitori a piccole celle, in cui le prestazioni e l'affidabilità ad alta frequenza sono fondamentali.In telecomunicazioni o elettronica industriale, questi laminati eccellono nel fornire risultati eccezionali.
Conclusione:
Vivi l'apice della tecnologia PCB ad alta frequenza con i laminati Rogers RO4360G2.Questi PCB consentono l'innovazione e sbloccano nuove possibilità nel mondo dell'elettronica.