Fabricare PCB ibridi a più strati su RO4003C e S1000-2M 6 strati 1.1 mm di spessore utilizzati nelle antenne a banda larga delle compagnie aeree commerciali

Introduzione della norma RO4003C:
I materiali Rogers RO4003C sono idrocarburi/ceramiche di vetro tessuto rinforzato con le prestazioni elettriche di PTFE/vetro tessuto e la fabbricabilità di epossidi/vetro.Questa combinazione unica mira ad offrire prestazioni di alta frequenza e fabbricazione di circuiti a basso costoIl materiale è progettato per soddisfare le esigenze dei progettisti che lavorano su circuiti a microonde RF, reti di abbinamento e linee di trasmissione a impedenza controllata.fornire una soluzione a basse perdite che può essere fabbricata utilizzando processi standard di epossidi/vetro (FR-4) a prezzi competitivi.

Caratteristiche di RO4003C:

• Costante dielettrica di DK 3,38 +/- 0,05 a 10 GHz
• Fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz
• Conduttività termica di 0,71 W/m/°K
• Coefficiente termico della costante dielettrica a +40 ppm/°C, compreso tra -50°C e 150°C
• CTE abbinata al rame con asse X di 11 ppm/°C, asse Y di 14 ppm/°C
• Basso coefficiente di espansione termica sull'asse Z a 46 ppm/°C
• Tg > 280 °C
• Basso assorbimento dell'umidità dello 0,06%

Caratteristiche (S1000-2M)

• -CTE inferiore dell'asse Z per una maggiore affidabilità del forato
• - Ottima trasformabilità meccanica e resistenza termica
• - Compatibile senza piombo
• -Tg180°C (DSC), UV-Blocking/AOI compatibile
• -Alta resistenza al calore
• - Eccellente prestazione anti-CAF
• - Basso assorbimento dell'acqua

PCB stackup:
Descrive la configurazione dello strato di un PCB rigido a 6 strati utilizzando materiali RO4003C e S1000-2M, specificando lo spessore dello strato di rame, il materiale di base, lo spessore della prepreg,e peso della lamina di rame per ogni stratoL'accoppiamento garantisce un preciso controllo dell'impedenza, una gestione termica e una stabilità meccanica per i circuiti ad alte prestazioni.

PCB rigidi a 6 strati
Copper_layer_1 - 35 μm
RO4003C - 0,305 mm (12 mil)
Copper_layer_2 - 35 μm
Prepreg - 1080 RC63% 0,0644 mm (2,5 mil)
Copper_layer_3 - 35 μm
S1000-2M - 0,203 mm (3 mil)
Copper_layer_4 - 35 μm
Prepreg - 1080 RC63% 0,0644 mm (2,5 mil)
Copper_layer_3 - 35 μm
RO4003C - 0,305 mm (12 mil)
Copper_layer_4 - 35 μm

Dettagli di costruzione del PCB:
Fornisce informazioni specifiche sulle dimensioni della scheda, i requisiti di traccia/spazio, la dimensione del foro, attraverso lo spessore del rivestimento, la finitura della superficie, il colore della maschera di saldatura, le specifiche di controllo dell'impedenza,e procedure di prova della qualità per i PCBDettagli quali il numero dei componenti, il numero dei pad, il numero dei dispositivi e le reti forniscono una panoramica della complessità e della funzionalità della scheda.

Statistiche sui PCB:
Riassume le statistiche chiave del PCB, tra cui il numero di componenti, il totale dei pad, i pad per fori, i pad per la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) superiore e inferiore, i vias e le reti.Queste statistiche offrono informazioni sulla complessità della progettazione e l'interconnettività del PCB.

Tipo di opere d'arte fornite:
Specifica il formato di file (Gerber RS-274-X) per la grafica del PCB, garantendo la compatibilità con i processi di produzione e il software di progettazione.

Standard accettato:
Indica la conformità alle norme IPC-Classe 2, riflettendo la qualità e l'affidabilità del processo di produzione dei PCB.

Disponibilità:
Sottolinea la disponibilità globale del materiale RO4003C, garantendo l'accessibilità per i progettisti e i produttori di tutto il mondo.

Applicazioni tipiche:
Elenca le varie applicazioni in cui RO4003C è comunemente utilizzato, come le antenne a banda larga delle compagnie aeree commerciali, i circuiti a microstripe e a strisce, i sistemi di onde millimetriche, la tecnologia radar,sistemi di guidaQuesti esempi mostrano la versatilità e le prestazioni del materiale in diversi settori.