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Perché sempre più ingegneri scelgono la finitura OSP per i disegni di PCB ad alta frequenza F4BTMS1000
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Perché sempre più ingegneri scelgono la finitura OSP per i disegni di PCB ad alta frequenza F4BTMS1000
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Perché sempre più ingegneri scelgono la finitura OSP per i disegni di PCB ad alta frequenza F4BTMS1000

Informazione dettagliata
Descrizione del prodotto
Informazione dettagliata
Descrizione del prodotto
F4BTMS1000 PCB ad alta frequenza
 
Visualizzazione
L'F4BTMS1000 è un PCB rigido a due strati ad alte prestazioni progettato per applicazioni RF, microonde e aerospaziali.questo PCB è caratterizzato da una eccezionale stabilità elettrica, perdite ultrabasse e gestione termica superiore, che lo rende adatto per antenne sensibili alle fasi, sistemi radar e comunicazioni satellitari.
 
 
 
Caratteristiche e vantaggi principali
✅ Perdite di segnale ultra-basse
  • Si ottiene una costante dielettrica (Dk) di 10,2 @ 10GHz, insieme a un fattore di dissipazione (Df) di 0,0020 @ 10GHz (0,0023 @ 20GHz).
  • Il foglio di rame RTF a bassa rugosità viene utilizzato per ridurre al minimo la perdita di conduttori, garantendo al contempo una forte resistenza alla buccia.
 
✅ Alta stabilità termica e dimensionale
  • La conduttività termica è misurata a 0,81 W/mK, consentendo un'efficiente dissipazione del calore.
  • Si mantengono bassi valori di CTE, con coefficienti X/Y/Z di 16/18/32 ppm/°C (da 55°C a 288°C), riducendo la deformazione sotto stress termico.
  • L'assorbimento dell'umidità è limitato a solo lo 0,03%, garantendo l'affidabilità in ambienti difficili.
 
✅ Materiale per l'aerospaziale
  • Il materiale è rinforzato con nanoceramica e fibre di vetro ultrafine, riducendo al minimo l'anisotropia dielettrica e migliorando l'integrità del segnale.
  • Le proprietà dielettriche stabili sono mantenute in un'ampia gamma di temperature (da 55°C a 150°C), supportate da un coefficiente termico Dk di 320 ppm/°C.
 
✅ Produzione di precisione
  • 4/4 mil traccia/spazio, 0,3 mm di dimensione minima del foro e 20 μm tramite rivestimento sono supportati per progetti ad alta densità.
  • La finitura superficiale dell'OSP è applicata per la saldabilità senza mascheratura/sciglio di seta (assicurando prestazioni RF pulite).
  • È effettuata una prova elettrica al 100% (secondo le norme IPC-Classe 2).
 
Specifiche tecniche
Parametro Dettagli
  1. Materiale di base:F4BTMS1000 (composto ceramico-PTFE)
  2. Strati: 2
  3. Dimensioni: 85 mm x 40 mm (± 0,15 mm)
  4. Spessore: 0.6 mm (0,508 mm di nucleo + 35 μm di strati di Cu)
  5. Finitura superficiale: OSP (senza maschera di saldatura/sciglio di seta)
  6. Formato dell' artwork: Gerber RS-274-X
 
 
Vantaggi del PCB F4BTMS1000
  1. I substrati importati possono essere sostituiti: prestazioni comparabili a quelle dei materiali RF stranieri di fascia alta sono offerte a un costo competitivo.
  2. Ottimizzato per l'alta frequenza: dispersione e perdita minime sono garantite fino a 20 GHz +.
  3. L'affidabilità è garantita: la conformità agli standard IPC-Class-2 è mantenuta per le applicazioni aerospaziali e di difesa.
 
 
Applicazioni tipiche
 
Tag: 

PWB ad alta velocità,  

progettazione di circuito ad alta frequenza,  

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  • Si ottiene una costante dielettrica (Dk) di 10,2 @ 10GHz, insieme a un fattore di dissipazione (Df) di 0,0020 @ 10GHz (0,0023 @ 20GHz).
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  • L'assorbimento dell'umidità è limitato a solo lo 0,03%, garantendo l'affidabilità in ambienti difficili.
 
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  • 4/4 mil traccia/spazio, 0,3 mm di dimensione minima del foro e 20 μm tramite rivestimento sono supportati per progetti ad alta densità.
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  6. Formato dell' artwork: Gerber RS-274-X
 
 
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  1. I substrati importati possono essere sostituiti: prestazioni comparabili a quelle dei materiali RF stranieri di fascia alta sono offerte a un costo competitivo.
  2. Ottimizzato per l'alta frequenza: dispersione e perdita minime sono garantite fino a 20 GHz +.
  3. L'affidabilità è garantita: la conformità agli standard IPC-Class-2 è mantenuta per le applicazioni aerospaziali e di difesa.
 
 
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