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PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F con spessore di 1,8 mm: una soluzione ad alte prestazioni di Bicheng Technologies Limited

PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F con spessore di 1,8 mm: una soluzione ad alte prestazioni di Bicheng Technologies Limited

MOQ: 1 PCS
prezzo: 99-0.99$/pcs
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
RO4350B + RO4450F
Struttura:
Pellicole per stencil con cornice in alluminio
Dimensioni della scheda:
168 mm x 168 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Applicazione:
Pacchetto CSP, BGA, QFP da 0,5 mm ecc
Colore della maschera di saldatura:
Verde
Materiale del cartone:
FR-4 1,6 mm / poliammide 25 μm
Pacco:
Cartone
Tempo di consegna:
5-7 giorni
Minima autorizzazione per l'uso della pellicola di seta:
0.1 mm
Spessore superficie Cu:
280 um (8 once)
Conduttività termica:
Materiale dielettrico di 2.0W/MK 75um
Materiale:
RO4350B + RO4450F
Spessore della scheda:
0.1 mm +/-10%
Finitura superficiale:
Oro per immersione
Numero degli strati:
1
Produttore:
BiCheng
Quantità di ordine minimo:
1 PCS
Prezzo:
99-0.99$/pcs
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

RO4350B + RO4450F PCB RF a 6 strati con spessore di 1,8 mm: una soluzione ad alte prestazioni di Bicheng Technologies Limited

(Tutte le PCB sono prodotte su misura. Le immagini e i parametri di riferimento possono variare in base alle esigenze del vostro progetto.)

 

 

Noi di Bicheng Technologies Limited siamo lieti di offrire la nostra PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F, un prodotto all'avanguardia progettato per applicazioni RF e a microonde ad alta frequenza. Questa PCB combina la bassa perdita dielettrica e la stabilità termica dei laminati Rogers RO4350B con la compatibilità di laminazione sequenziale del bondply RO4450F, rendendola una scelta eccellente per progetti RF multistrato.

 

Questa PCB da 1,8 mm presenta via cieche, finitura in oro a immersione e un'architettura a 6 strati, garantendo precisione, affidabilità ed efficienza dei costi per stazioni base cellulari, sistemi radar automobilistici e dispositivi di comunicazione satellitare. Lasciate che vi guidi attraverso la costruzione, le caratteristiche e le applicazioni di questa PCB ad alte prestazioni.

 

1. Panoramica della PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F

La PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F è una soluzione PCB rigida che combina prestazioni ad alta frequenza con durata meccanica per applicazioni RF e a microonde esigenti. I laminati RO4350B offrono una tolleranza Dk stretta, un basso fattore di dissipazione e un'eccellente conducibilità termica, rendendoli ideali per circuiti RF ad alta potenza. Nel frattempo, il bondply RO4450F migliora la costruzione della PCB con compatibilità multi-laminazione, stabilità dimensionale e facilità di lavorazione.

 

Noi di Bicheng Technologies Limited garantiamo che ogni PCB soddisfi gli standard IPC-Class-2 e sia sottoposta a test elettrici al 100% per garantirne la qualità e l'affidabilità.

 

 

Dettagli di costruzione della PCB

Di seguito è riportata una panoramica delle specifiche di costruzione per questa PCB RF a 6 strati:

Parametro Specifiche
Materiale di base Core RO4350B + Bondply RO4450F
Numero di strati 6 strati
Dimensioni della scheda 98,5 mm x 68 mm
Traccia/Spazio minimo 4/6 mils
Dimensione minima del foro 0,3 mm
Via cieche L1-L2, L3-L6, L5-L6, foratura meccanica
Spessore scheda finita 1,8 mm
Peso del rame finito 1oz (1,4 mils) strati interni ed esterni
Spessore placcatura via 20 μm
Finitura superficiale Oro a immersione
Serigrafia superiore Bianco
Serigrafia inferiore Bianco
Maschera di saldatura superiore Verde
Maschera di saldatura inferiore Verde
Test elettrico Testato al 100% prima della spedizione

 

Questa architettura a 6 strati, con via cieche e precise tecniche di laminazione, garantisce basse perdite di segnale, affidabilità termica e stabilità meccanica per progetti di circuiti RF complessi.

PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F con spessore di 1,8 mm: una soluzione ad alte prestazioni di Bicheng Technologies Limited 0

 

2. Caratteristiche e vantaggi dei materiali RO4350B e RO4450F

Le prestazioni di questa PCB sono guidate dalle proprietà uniche dei laminati RO4350B e del bondply RO4450F, entrambi prodotti da Rogers Corporation. Insieme, questi materiali offrono stabilità ad alta frequenza, efficienza termica e durata meccanica, rendendo questa PCB ideale per sistemi RF avanzati.

 

Caratteristiche dei laminati RO4350B:

  • Costante dielettrica (Dk): 3,48 ± 0,05 a 10 GHz, garantendo una propagazione stabile del segnale su un'ampia gamma di frequenze.
  • Fattore di dissipazione (Df): 0,0037 a 10 GHz, riducendo al minimo la perdita di segnale e migliorando l'efficienza.
  • Conducibilità termica: 0,69 W/m/K, garantendo un'efficiente dissipazione del calore in applicazioni ad alta potenza.
  • Stabilità termica e dimensionale:
    • CTE asse X: 10 ppm/°C
    • CTE asse Y: 12 ppm/°C
    • CTE asse Z: 32 ppm/°C, garantendo la compatibilità con il rame e riducendo il rischio di delaminazione.
  • Resistenza all'umidità: Basso assorbimento d'acqua dello 0,06%, garantendo l'affidabilità in ambienti umidi.

 

Caratteristiche del bondply RO4450F:

  • Costante dielettrica (Dk): 3,52 ± 0,05 a 10 GHz, fornendo prestazioni costanti nelle costruzioni multistrato.
  • Fattore di dissipazione (Df): 0,004 a 10 GHz, offrendo basse perdite di segnale per circuiti ad alta frequenza.
  • Conducibilità termica: 0,65 W/m/K, consentendo una gestione termica affidabile.
  • Compatibilità di laminazione: Elevata Tg e basse caratteristiche di flusso rendono RO4450F ideale per laminazioni sequenziali in progetti PCB complessi.

 

 

3. Vantaggi chiave della PCB RO4350B + RO4450F

Questa PCB ibrida offre una serie di vantaggi per gli ingegneri che progettano circuiti ad alta frequenza e sistemi RF:

Ottimizzazione delle prestazioni

  • Integrità del segnale: RO4350B garantisce basse perdite di segnale, un controllo stretto dell'impedenza e prestazioni stabili nei circuiti RF.
  • Precisione multistrato: il bondply RO4450F consente architetture multistrato complesse con una maggiore stabilità dimensionale.
  • Gestione termica e affidabilità
  • Gestione ad alta potenza: la combinazione di RO4350B e RO4450F offre un'eccellente conducibilità termica e dissipazione del calore.
  • Stabilità dimensionale: i bassi valori di CTE garantiscono l'integrità strutturale e riducono al minimo lo stress termico durante il funzionamento.
  • Costi ed efficienza di produzione
  • Elaborazione standard: RO4350B e RO4450F sono compatibili con i processi di fabbricazione FR-4 standard, riducendo i costi di produzione.
  • Laminazione sequenziale: il bondply RO4450F supporta più cicli di laminazione, semplificando la produzione per progetti complessi.

PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F con spessore di 1,8 mm: una soluzione ad alte prestazioni di Bicheng Technologies Limited 1

 

4. Applicazioni della PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F

  1. La PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F è progettata per settori che richiedono stabilità ad alta frequenza, basse perdite di segnale e affidabilità termica. Il suo design versatile lo rende adatto a un'ampia gamma di applicazioni:
  2. Applicazioni tipiche:
  3. Antenne e amplificatori di potenza per stazioni base cellulari.
  4. Tag di identificazione a radiofrequenza (RFID)
  5. Radar e sensori automobilistici
  6. LNB per satelliti a trasmissione diretta

 

 

5. Perché scegliere Bicheng Technologies Limited?

Noi di Bicheng Technologies Limited ci impegniamo a fornire soluzioni PCB innovative per applicazioni ad alta frequenza e RF. La PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F esemplifica la nostra dedizione a prestazioni, affidabilità ed efficienza dei costi.

 

I nostri punti di forza:

Produzione di precisione: tutte le PCB sono prodotte secondo gli standard IPC-Class-2 e sono sottoposte a test elettrici al 100%.

Disponibilità globale: consegniamo i nostri prodotti in tutto il mondo, garantendo un supporto tempestivo per i vostri progetti.

 

Supporto esperto: il nostro team di professionisti è qui per fornire assistenza tecnica e guida su misura per le vostre esigenze.

Per qualsiasi richiesta o domanda tecnica, non esitate a contattarmi, Sally, all'indirizzo sales30@bichengpcb.com. Sarei lieta di aiutarvi a trovare la soluzione PCB perfetta per la vostra applicazione.

 

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Dettagli dei prodotti
PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F con spessore di 1,8 mm: una soluzione ad alte prestazioni di Bicheng Technologies Limited
MOQ: 1 PCS
prezzo: 99-0.99$/pcs
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
RO4350B + RO4450F
Struttura:
Pellicole per stencil con cornice in alluminio
Dimensioni della scheda:
168 mm x 168 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Applicazione:
Pacchetto CSP, BGA, QFP da 0,5 mm ecc
Colore della maschera di saldatura:
Verde
Materiale del cartone:
FR-4 1,6 mm / poliammide 25 μm
Pacco:
Cartone
Tempo di consegna:
5-7 giorni
Minima autorizzazione per l'uso della pellicola di seta:
0.1 mm
Spessore superficie Cu:
280 um (8 once)
Conduttività termica:
Materiale dielettrico di 2.0W/MK 75um
Materiale:
RO4350B + RO4450F
Spessore della scheda:
0.1 mm +/-10%
Finitura superficiale:
Oro per immersione
Numero degli strati:
1
Produttore:
BiCheng
Quantità di ordine minimo:
1 PCS
Prezzo:
99-0.99$/pcs
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

RO4350B + RO4450F PCB RF a 6 strati con spessore di 1,8 mm: una soluzione ad alte prestazioni di Bicheng Technologies Limited

(Tutte le PCB sono prodotte su misura. Le immagini e i parametri di riferimento possono variare in base alle esigenze del vostro progetto.)

 

 

Noi di Bicheng Technologies Limited siamo lieti di offrire la nostra PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F, un prodotto all'avanguardia progettato per applicazioni RF e a microonde ad alta frequenza. Questa PCB combina la bassa perdita dielettrica e la stabilità termica dei laminati Rogers RO4350B con la compatibilità di laminazione sequenziale del bondply RO4450F, rendendola una scelta eccellente per progetti RF multistrato.

 

Questa PCB da 1,8 mm presenta via cieche, finitura in oro a immersione e un'architettura a 6 strati, garantendo precisione, affidabilità ed efficienza dei costi per stazioni base cellulari, sistemi radar automobilistici e dispositivi di comunicazione satellitare. Lasciate che vi guidi attraverso la costruzione, le caratteristiche e le applicazioni di questa PCB ad alte prestazioni.

 

1. Panoramica della PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F

La PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F è una soluzione PCB rigida che combina prestazioni ad alta frequenza con durata meccanica per applicazioni RF e a microonde esigenti. I laminati RO4350B offrono una tolleranza Dk stretta, un basso fattore di dissipazione e un'eccellente conducibilità termica, rendendoli ideali per circuiti RF ad alta potenza. Nel frattempo, il bondply RO4450F migliora la costruzione della PCB con compatibilità multi-laminazione, stabilità dimensionale e facilità di lavorazione.

 

Noi di Bicheng Technologies Limited garantiamo che ogni PCB soddisfi gli standard IPC-Class-2 e sia sottoposta a test elettrici al 100% per garantirne la qualità e l'affidabilità.

 

 

Dettagli di costruzione della PCB

Di seguito è riportata una panoramica delle specifiche di costruzione per questa PCB RF a 6 strati:

Parametro Specifiche
Materiale di base Core RO4350B + Bondply RO4450F
Numero di strati 6 strati
Dimensioni della scheda 98,5 mm x 68 mm
Traccia/Spazio minimo 4/6 mils
Dimensione minima del foro 0,3 mm
Via cieche L1-L2, L3-L6, L5-L6, foratura meccanica
Spessore scheda finita 1,8 mm
Peso del rame finito 1oz (1,4 mils) strati interni ed esterni
Spessore placcatura via 20 μm
Finitura superficiale Oro a immersione
Serigrafia superiore Bianco
Serigrafia inferiore Bianco
Maschera di saldatura superiore Verde
Maschera di saldatura inferiore Verde
Test elettrico Testato al 100% prima della spedizione

 

Questa architettura a 6 strati, con via cieche e precise tecniche di laminazione, garantisce basse perdite di segnale, affidabilità termica e stabilità meccanica per progetti di circuiti RF complessi.

PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F con spessore di 1,8 mm: una soluzione ad alte prestazioni di Bicheng Technologies Limited 0

 

2. Caratteristiche e vantaggi dei materiali RO4350B e RO4450F

Le prestazioni di questa PCB sono guidate dalle proprietà uniche dei laminati RO4350B e del bondply RO4450F, entrambi prodotti da Rogers Corporation. Insieme, questi materiali offrono stabilità ad alta frequenza, efficienza termica e durata meccanica, rendendo questa PCB ideale per sistemi RF avanzati.

 

Caratteristiche dei laminati RO4350B:

  • Costante dielettrica (Dk): 3,48 ± 0,05 a 10 GHz, garantendo una propagazione stabile del segnale su un'ampia gamma di frequenze.
  • Fattore di dissipazione (Df): 0,0037 a 10 GHz, riducendo al minimo la perdita di segnale e migliorando l'efficienza.
  • Conducibilità termica: 0,69 W/m/K, garantendo un'efficiente dissipazione del calore in applicazioni ad alta potenza.
  • Stabilità termica e dimensionale:
    • CTE asse X: 10 ppm/°C
    • CTE asse Y: 12 ppm/°C
    • CTE asse Z: 32 ppm/°C, garantendo la compatibilità con il rame e riducendo il rischio di delaminazione.
  • Resistenza all'umidità: Basso assorbimento d'acqua dello 0,06%, garantendo l'affidabilità in ambienti umidi.

 

Caratteristiche del bondply RO4450F:

  • Costante dielettrica (Dk): 3,52 ± 0,05 a 10 GHz, fornendo prestazioni costanti nelle costruzioni multistrato.
  • Fattore di dissipazione (Df): 0,004 a 10 GHz, offrendo basse perdite di segnale per circuiti ad alta frequenza.
  • Conducibilità termica: 0,65 W/m/K, consentendo una gestione termica affidabile.
  • Compatibilità di laminazione: Elevata Tg e basse caratteristiche di flusso rendono RO4450F ideale per laminazioni sequenziali in progetti PCB complessi.

 

 

3. Vantaggi chiave della PCB RO4350B + RO4450F

Questa PCB ibrida offre una serie di vantaggi per gli ingegneri che progettano circuiti ad alta frequenza e sistemi RF:

Ottimizzazione delle prestazioni

  • Integrità del segnale: RO4350B garantisce basse perdite di segnale, un controllo stretto dell'impedenza e prestazioni stabili nei circuiti RF.
  • Precisione multistrato: il bondply RO4450F consente architetture multistrato complesse con una maggiore stabilità dimensionale.
  • Gestione termica e affidabilità
  • Gestione ad alta potenza: la combinazione di RO4350B e RO4450F offre un'eccellente conducibilità termica e dissipazione del calore.
  • Stabilità dimensionale: i bassi valori di CTE garantiscono l'integrità strutturale e riducono al minimo lo stress termico durante il funzionamento.
  • Costi ed efficienza di produzione
  • Elaborazione standard: RO4350B e RO4450F sono compatibili con i processi di fabbricazione FR-4 standard, riducendo i costi di produzione.
  • Laminazione sequenziale: il bondply RO4450F supporta più cicli di laminazione, semplificando la produzione per progetti complessi.

PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F con spessore di 1,8 mm: una soluzione ad alte prestazioni di Bicheng Technologies Limited 1

 

4. Applicazioni della PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F

  1. La PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F è progettata per settori che richiedono stabilità ad alta frequenza, basse perdite di segnale e affidabilità termica. Il suo design versatile lo rende adatto a un'ampia gamma di applicazioni:
  2. Applicazioni tipiche:
  3. Antenne e amplificatori di potenza per stazioni base cellulari.
  4. Tag di identificazione a radiofrequenza (RFID)
  5. Radar e sensori automobilistici
  6. LNB per satelliti a trasmissione diretta

 

 

5. Perché scegliere Bicheng Technologies Limited?

Noi di Bicheng Technologies Limited ci impegniamo a fornire soluzioni PCB innovative per applicazioni ad alta frequenza e RF. La PCB RF a 6 strati RO4350B + RO4450F esemplifica la nostra dedizione a prestazioni, affidabilità ed efficienza dei costi.

 

I nostri punti di forza:

Produzione di precisione: tutte le PCB sono prodotte secondo gli standard IPC-Class-2 e sono sottoposte a test elettrici al 100%.

Disponibilità globale: consegniamo i nostri prodotti in tutto il mondo, garantendo un supporto tempestivo per i vostri progetti.

 

Supporto esperto: il nostro team di professionisti è qui per fornire assistenza tecnica e guida su misura per le vostre esigenze.

Per qualsiasi richiesta o domanda tecnica, non esitate a contattarmi, Sally, all'indirizzo sales30@bichengpcb.com. Sarei lieta di aiutarvi a trovare la soluzione PCB perfetta per la vostra applicazione.

 

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