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PCB a 3 strati a pressione mista Rogers RO4003C/RO4450F, substrati con spessore di 1,82 mm con maschera di saldatura nera e finitura oro a immersione

PCB a 3 strati a pressione mista Rogers RO4003C/RO4450F, substrati con spessore di 1,82 mm con maschera di saldatura nera e finitura oro a immersione

MOQ: 1PCS
prezzo: 0.99-99USD/PCS
imballaggio standard: Packing
Periodo di consegna: 2-10 working days
metodo di pagamento: T/T, Paypal
Capacità di approvvigionamento: 50000pcs
Informazione dettagliata
Place of Origin
China
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Model Number
RO4003C/RO4450F
Min. Hole Size:
0.2mm
Quantity:
50000pcs
Solder Mask Colour:
N/A
Test:
100% Electrical Test prior shipment
Aperture Configured:
Laser cut
Final Foil External:
1 oz
Board Dimensions:
291mm x 155 mm=2 Types=2PCS, +/- 0.15mm
Minimum Trace Spacing:
0.1mm
Analytics:
Real-time analytics and reporting
Number Of Layers:
2
Product Thickness:
0.2-6.0mm
Layer Count:
2
Material:
RO4003C /RO4450F
Minimum Order Quantity:
1PCS
Prezzo:
0.99-99USD/PCS
Packaging Details:
Packing
Delivery Time:
2-10 working days
Payment Terms:
T/T, Paypal
Supply Ability:
50000pcs
Descrizione del prodotto

PCB a 3 strati con Rogers RO4003C/RO4450F, spessore 1,82 mm, maschera di saldatura nera e finitura oro a immersione

(Tutte le PCB sono prodotte su misura. Le immagini di riferimento e i parametri possono variare in base alle esigenze del vostro progetto.)

 
 
 

Ciao, sono entusiasta di condividere i dettagli su uno dei nostri prodotti premium: la PCB a 3 strati con materiali Rogers RO4003C e RO4450F. Questa PCB è progettata per applicazioni RF e a microonde sensibili alle prestazioni, offrendo elevata stabilità termica, bassa perdita di segnale ed eccellente stabilità dimensionale. Con uno spessore di 1,82 mm, maschera di saldatura nera e serigrafia bianca, questa PCB è perfetta per stazioni base cellulari, radar automobilistici e satelliti di trasmissione.

 

PCB a 3 strati a pressione mista Rogers RO4003C/RO4450F, substrati con spessore di 1,82 mm con maschera di saldatura nera e finitura oro a immersione 0

 

1. Panoramica della PCB a 3 strati

Questa PCB rigida a 3 strati utilizza una combinazione di Rogers RO4003C per il nucleo e RO4450F per il bonding ply, offrendo le alte prestazioni in frequenza dei materiali PTFE con la facile fabbricabilità dell'FR-4. La scheda è stata progettata con via cieche che collegano lo strato superiore allo strato interno per garantire un'interconnettività efficiente senza sacrificare l'integrità del segnale.

 

La maschera di saldatura nera sullo strato superiore ne migliora la durata, mentre la finitura superficiale in oro a immersione garantisce un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione. La serigrafia bianca fornisce chiarezza per il posizionamento dei componenti, rendendo l'assemblaggio più facile e preciso. Ogni PCB viene sottoposta a test elettrici al 100% ed è prodotta secondo gli standard IPC-Class-2, garantendo alta qualità e affidabilità.

 

 

2. Dettagli di costruzione della PCB

Parametro Specifiche
Materiale di base Rogers RO4003C / RO4450F
Numero di strati 3 strati
Dimensioni della scheda 291 mm x 155 mm (2 tipi = 2 pezzi per pannello)
Traccia/Spazio minimo 5/4 mils
Dimensione minima del foro 0,3 mm
Tipo di via Via cieche (strato superiore allo strato interno 1)
Spessore della scheda finita 1,82 mm
Peso del rame finito 1oz (1,4 mils) strati esterni e interni
Spessore della placcatura via 20 μm
Finitura superficiale Oro a immersione
Maschera di saldatura superiore Nero
Maschera di saldatura inferiore Nessuna
Serigrafia superiore Bianco
Serigrafia inferiore Nessuna
Test elettrico Testato al 100% secondo gli standard IPC-Class-2

 

 

 

3. Stackup della PCB

Lo stackup a 3 strati è ottimizzato per applicazioni ad alta frequenza, bilanciando prestazioni e affidabilità. Ecco come sono strutturati gli strati:

Strato Materiale Spessore
Strato di rame 1 Rame (1oz) 35 μm
Materiale del nucleo Rogers RO4003C 0,813 mm (32mil)
Strato di rame 2 Rame (1oz) 35 μm
Strato di bonding RO4450F bonding ply 0,102 mm (4mil)
Materiale del nucleo Rogers RO4003C 0,813 mm (32mil)
Strato di rame 3 Rame (1oz) 35 μm

 

 

4. Caratteristiche di Rogers RO4003C

  • Costante dielettrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, garantendo una trasmissione del segnale stabile.
  • Fattore di dissipazione (Df): 
    • 0,0027 a 10 GHz.
    • 0,0021 a 2,5 GHz, garantendo una perdita di segnale minima.
  • Stabilità termica:
    • Tg > 280°C.
    • Conducibilità termica: 0,71 W/mK, garantendo una dissipazione del calore efficiente.
  • Stabilità dimensionale:
    • Basso CTE: asse X: 11 ppm/°C, asse Y: 14 ppm/°C, asse Z: 46 ppm/°C.
  • Resistenza all'umidità: assorbimento dello 0,06%, garantendo affidabilità in ambienti umidi.

 

 

5. Vantaggi di Rogers RO4003C/RO4450F

 

Produzione conveniente: Processi come i materiali FR-4, riducendo i costi di fabbricazione complessivi.

 

Compatibilità multistrato: Ideale per complesse costruzioni di PCB multistrato con dielettrici misti.

 

Prestazioni affidabili: Eccellente stabilità dimensionale e affidabilità termica, anche in condizioni di shock termico o alta frequenza.

 

Fattibilità ad alto volume: Prezzi competitivi per la produzione su larga scala senza compromettere la qualità.

 

PCB a 3 strati a pressione mista Rogers RO4003C/RO4450F, substrati con spessore di 1,82 mm con maschera di saldatura nera e finitura oro a immersione 1

 

6. Applicazioni della PCB a 3 strati

 

Antenne e amplificatori di potenza per stazioni base cellulari

Tag di identificazione RF

Radar e sensori automobilistici

Satelliti a trasmissione diretta (LNB)

Datalink su sistemi via cavo

 

 

Perché scegliere Bicheng Technologies?

In Bicheng Technologies Limited, siamo specializzati nella produzione di PCB di alta qualità su misura per soddisfare le esigenze uniche dei nostri clienti. La nostra PCB a 3 strati con Rogers RO4003C/RO4450F è un eccellente esempio del nostro impegno a fornire PCB affidabili e ad alte prestazioni per applicazioni complesse.

 

 

Cosa ci distingue:

  1. Portata globale: consegniamo in tutto il mondo, garantendo un supporto tempestivo per i vostri progetti.
  2. Garanzia di qualità: tutte le PCB sono prodotte secondo gli standard IPC-Class-2 e vengono sottoposte a rigorosi test.
  3. Approccio incentrato sul cliente: diamo priorità alle vostre esigenze e forniamo soluzioni personalizzate.

 

 

Se desideri saperne di più o hai domande specifiche, non esitare a contattarmi all'indirizzo sales30@bichengpcb.com. Diamo vita alle tue idee innovative con la nostra esperienza nella produzione avanzata di PCB.

 

PCB a 3 strati a pressione mista Rogers RO4003C/RO4450F, substrati con spessore di 1,82 mm con maschera di saldatura nera e finitura oro a immersione 2

 

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Dettagli dei prodotti
PCB a 3 strati a pressione mista Rogers RO4003C/RO4450F, substrati con spessore di 1,82 mm con maschera di saldatura nera e finitura oro a immersione
MOQ: 1PCS
prezzo: 0.99-99USD/PCS
imballaggio standard: Packing
Periodo di consegna: 2-10 working days
metodo di pagamento: T/T, Paypal
Capacità di approvvigionamento: 50000pcs
Informazione dettagliata
Place of Origin
China
Marca
Rogers
Certificazione
ISO9001
Model Number
RO4003C/RO4450F
Min. Hole Size:
0.2mm
Quantity:
50000pcs
Solder Mask Colour:
N/A
Test:
100% Electrical Test prior shipment
Aperture Configured:
Laser cut
Final Foil External:
1 oz
Board Dimensions:
291mm x 155 mm=2 Types=2PCS, +/- 0.15mm
Minimum Trace Spacing:
0.1mm
Analytics:
Real-time analytics and reporting
Number Of Layers:
2
Product Thickness:
0.2-6.0mm
Layer Count:
2
Material:
RO4003C /RO4450F
Minimum Order Quantity:
1PCS
Prezzo:
0.99-99USD/PCS
Packaging Details:
Packing
Delivery Time:
2-10 working days
Payment Terms:
T/T, Paypal
Supply Ability:
50000pcs
Descrizione del prodotto

PCB a 3 strati con Rogers RO4003C/RO4450F, spessore 1,82 mm, maschera di saldatura nera e finitura oro a immersione

(Tutte le PCB sono prodotte su misura. Le immagini di riferimento e i parametri possono variare in base alle esigenze del vostro progetto.)

 
 
 

Ciao, sono entusiasta di condividere i dettagli su uno dei nostri prodotti premium: la PCB a 3 strati con materiali Rogers RO4003C e RO4450F. Questa PCB è progettata per applicazioni RF e a microonde sensibili alle prestazioni, offrendo elevata stabilità termica, bassa perdita di segnale ed eccellente stabilità dimensionale. Con uno spessore di 1,82 mm, maschera di saldatura nera e serigrafia bianca, questa PCB è perfetta per stazioni base cellulari, radar automobilistici e satelliti di trasmissione.

 

PCB a 3 strati a pressione mista Rogers RO4003C/RO4450F, substrati con spessore di 1,82 mm con maschera di saldatura nera e finitura oro a immersione 0

 

1. Panoramica della PCB a 3 strati

Questa PCB rigida a 3 strati utilizza una combinazione di Rogers RO4003C per il nucleo e RO4450F per il bonding ply, offrendo le alte prestazioni in frequenza dei materiali PTFE con la facile fabbricabilità dell'FR-4. La scheda è stata progettata con via cieche che collegano lo strato superiore allo strato interno per garantire un'interconnettività efficiente senza sacrificare l'integrità del segnale.

 

La maschera di saldatura nera sullo strato superiore ne migliora la durata, mentre la finitura superficiale in oro a immersione garantisce un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione. La serigrafia bianca fornisce chiarezza per il posizionamento dei componenti, rendendo l'assemblaggio più facile e preciso. Ogni PCB viene sottoposta a test elettrici al 100% ed è prodotta secondo gli standard IPC-Class-2, garantendo alta qualità e affidabilità.

 

 

2. Dettagli di costruzione della PCB

Parametro Specifiche
Materiale di base Rogers RO4003C / RO4450F
Numero di strati 3 strati
Dimensioni della scheda 291 mm x 155 mm (2 tipi = 2 pezzi per pannello)
Traccia/Spazio minimo 5/4 mils
Dimensione minima del foro 0,3 mm
Tipo di via Via cieche (strato superiore allo strato interno 1)
Spessore della scheda finita 1,82 mm
Peso del rame finito 1oz (1,4 mils) strati esterni e interni
Spessore della placcatura via 20 μm
Finitura superficiale Oro a immersione
Maschera di saldatura superiore Nero
Maschera di saldatura inferiore Nessuna
Serigrafia superiore Bianco
Serigrafia inferiore Nessuna
Test elettrico Testato al 100% secondo gli standard IPC-Class-2

 

 

 

3. Stackup della PCB

Lo stackup a 3 strati è ottimizzato per applicazioni ad alta frequenza, bilanciando prestazioni e affidabilità. Ecco come sono strutturati gli strati:

Strato Materiale Spessore
Strato di rame 1 Rame (1oz) 35 μm
Materiale del nucleo Rogers RO4003C 0,813 mm (32mil)
Strato di rame 2 Rame (1oz) 35 μm
Strato di bonding RO4450F bonding ply 0,102 mm (4mil)
Materiale del nucleo Rogers RO4003C 0,813 mm (32mil)
Strato di rame 3 Rame (1oz) 35 μm

 

 

4. Caratteristiche di Rogers RO4003C

  • Costante dielettrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, garantendo una trasmissione del segnale stabile.
  • Fattore di dissipazione (Df): 
    • 0,0027 a 10 GHz.
    • 0,0021 a 2,5 GHz, garantendo una perdita di segnale minima.
  • Stabilità termica:
    • Tg > 280°C.
    • Conducibilità termica: 0,71 W/mK, garantendo una dissipazione del calore efficiente.
  • Stabilità dimensionale:
    • Basso CTE: asse X: 11 ppm/°C, asse Y: 14 ppm/°C, asse Z: 46 ppm/°C.
  • Resistenza all'umidità: assorbimento dello 0,06%, garantendo affidabilità in ambienti umidi.

 

 

5. Vantaggi di Rogers RO4003C/RO4450F

 

Produzione conveniente: Processi come i materiali FR-4, riducendo i costi di fabbricazione complessivi.

 

Compatibilità multistrato: Ideale per complesse costruzioni di PCB multistrato con dielettrici misti.

 

Prestazioni affidabili: Eccellente stabilità dimensionale e affidabilità termica, anche in condizioni di shock termico o alta frequenza.

 

Fattibilità ad alto volume: Prezzi competitivi per la produzione su larga scala senza compromettere la qualità.

 

PCB a 3 strati a pressione mista Rogers RO4003C/RO4450F, substrati con spessore di 1,82 mm con maschera di saldatura nera e finitura oro a immersione 1

 

6. Applicazioni della PCB a 3 strati

 

Antenne e amplificatori di potenza per stazioni base cellulari

Tag di identificazione RF

Radar e sensori automobilistici

Satelliti a trasmissione diretta (LNB)

Datalink su sistemi via cavo

 

 

Perché scegliere Bicheng Technologies?

In Bicheng Technologies Limited, siamo specializzati nella produzione di PCB di alta qualità su misura per soddisfare le esigenze uniche dei nostri clienti. La nostra PCB a 3 strati con Rogers RO4003C/RO4450F è un eccellente esempio del nostro impegno a fornire PCB affidabili e ad alte prestazioni per applicazioni complesse.

 

 

Cosa ci distingue:

  1. Portata globale: consegniamo in tutto il mondo, garantendo un supporto tempestivo per i vostri progetti.
  2. Garanzia di qualità: tutte le PCB sono prodotte secondo gli standard IPC-Class-2 e vengono sottoposte a rigorosi test.
  3. Approccio incentrato sul cliente: diamo priorità alle vostre esigenze e forniamo soluzioni personalizzate.

 

 

Se desideri saperne di più o hai domande specifiche, non esitare a contattarmi all'indirizzo sales30@bichengpcb.com. Diamo vita alle tue idee innovative con la nostra esperienza nella produzione avanzata di PCB.

 

PCB a 3 strati a pressione mista Rogers RO4003C/RO4450F, substrati con spessore di 1,82 mm con maschera di saldatura nera e finitura oro a immersione 2

 

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