Rogers RT/duroid 6035HTC RF-10 Double Layer RF PCB costruito su 30mil Core Laminate With ENIG Finish Usato in amplificatori a microonde

PCB RT/duroid 6035HTC: 2 strati, nucleo da 30mil, finitura ENIG

(Tutte le PCB sono prodotte su misura. Le immagini di riferimento e i parametri possono variare in base alle esigenze del tuo progetto.)

 
Panoramica della PCB RT/duroid 6035HTC a 2 strati
La PCB RT/duroid 6035HTC a 2 strati è un laminato ad alte prestazioni progettato per applicazioni RF e a microonde ad alta potenza. Progettata con compositi in PTFE caricati con ceramica, questa PCB offre un'eccezionale conducibilità termica, basse perdite di inserzione ed eccellenti prestazioni ad alta frequenza, rendendola ideale per amplificatori di potenza, filtri e combinatori.
 
Con un nucleo da 30mil (0,762 mm), finitura superficiale ENIG (oro a immersione) e serigrafia nera, questa PCB garantisce stabilità termica e affidabilità a lungo termine in ambienti RF ad alta potenza esigenti.
 

 
Dettagli di costruzione della PCB

 
 
Stackup PCB
Lo stackup a 2 strati per la PCB RT/duroid 6035HTC è ottimizzato per un'elevata conducibilità termica e basse perdite di inserzione. Di seguito è riportato lo stackup dettagliato:

 
 
Statistiche PCB
La PCB RT/duroid 6035HTC a 2 strati è progettata per circuiti RF ad alta potenza con le seguenti statistiche chiave:

• Componenti: 19
• Pad totali: 53
• Pad a foro passante: 31
• Pad SMT superiori: 22
• Pad SMT inferiori: 0
• Via: 33
• Reti: 2

 
 
 
Introduzione al materiale RT/duroid 6035HTC
RT/duroid 6035HTC è un laminato in PTFE caricato con ceramica sviluppato per applicazioni RF e a microonde ad alta potenza. La sua elevata conducibilità termica (1,44 W/m·K) garantisce una dissipazione del calore efficiente, mentre il suo basso fattore di dissipazione (0,0013 a 10 GHz) riduce al minimo la perdita di segnale.
 
L'avanzato sistema di riempimento del materiale offre un'eccellente foratura e stabilità termica a lungo termine, rendendolo la scelta ideale per progetti ad alta potenza che richiedono basse perdite di inserzione e prestazioni costanti in ambienti estremi.
 
Caratteristiche di RT/duroid 6035HTC

1. Costante dielettrica (Dk): 3,5 ± 0,05 a 10 GHz/23°C
2. Fattore di dissipazione (Df): 0,0013 a 10 GHz/23°C
3. Conducibilità termica: 1,44 W/m·K a 80°C
4. Coefficiente termico della costante dielettrica (TCDk): -66 ppm/°C
5. Assorbimento di umidità: 0,06%
6. Coefficiente di espansione termica (CTE): Asse X: 19 ppm/°C, Asse Y: 19 ppm/°C, Asse Z: 39 ppm/°C
7. Classe di infiammabilità: UL 94-V0

 
 
 
Vantaggi della PCB RT/duroid 6035HTC

1. Elevata conducibilità termica: Eccellente dissipazione del calore riduce le temperature di esercizio per circuiti ad alta potenza.
2. Basse perdite di inserzione: Proprietà dielettriche superiori riducono al minimo le perdite di segnale RF.
3. Stabilità termica: Mantiene le prestazioni in ambienti estremi con una variazione minima di Dk.
4. Foratura affidabile: L'avanzato sistema di riempimento riduce i costi di fabbricazione.
5. Resistenza all'umidità: Il basso tasso di assorbimento garantisce prestazioni stabili in ambienti umidi.
6. Foglio di rame ad alte prestazioni: Supporta un'efficiente propagazione del segnale con perdite minime dovute all'effetto pelle.

 
 
 
Applicazioni della PCB RT/duroid 6035HTC

1. Amplificatori RF e a microonde ad alta potenza
2. Amplificatori di potenza
3. Accoppiatori e filtri
4. Combinatori e divisori
5. Sistemi satellitari

 
 
 
Perché scegliere la PCB RT/duroid 6035HTC a 2 strati?
La PCB RT/duroid 6035HTC è la soluzione perfetta per progetti ad alta potenza e alta frequenza che richiedono stabilità termica, basse perdite e affidabilità a lungo termine. Il suo nucleo da 30mil, la finitura ENIG e l'elevata conducibilità termica la rendono una scelta eccellente per applicazioni RF e a microonde mission-critical in ambito aerospaziale, telecomunicazioni e sistemi satellitari.
 
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