| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
PCB personalizzati a 10 strati con core RO3003 e FR-28 Prepreg
Questo disegno su misuraPCB a 10 stratiè progettato per applicazioni ad alta frequenza e costruito con materiali avanzati per garantire prestazioni ottimali.5 pezzi di core laminato RO3003, stratificati conPrepreg FR-28, che offre una combinazione di eccezionali proprietà elettriche, affidabilità termica e robuste caratteristiche meccaniche.1 oz di rame finitoper strato e uno spessore totale della laminazione di1.66 mm, questa scheda soddisfa le esigenze delle applicazioni RF e microonde più esigenti.
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Specificità principali
| Parametro | Dettagli |
| Strati | 10 |
| Materiale di base | RO3003 |
| Materiale di preparazione | FR-28 |
| Peso del rame | 1 oz per strato |
| Spessore totale | 1.66 mm |
| Dimensioni | 75 mm x 63 mm |
| Finitura superficiale | Oro per immersione |
| Via Configurazione | Via cieca: strati L7-L10 e L9-L10 |
| Maschera di saldatura | Nessuna |
| Marcature | Nessuna |
RO3003 Materiale di base
Il materiale di cartone RO3003, prodotto dalla Rogers Corporation, è unlaminato di PTFE riempito di ceramicaampiamente riconosciuto per le sue proprietà elettriche e meccaniche stabili, è progettato per fornire una trasmissione del segnale a bassa perdita e un controllo costante dell'impedenza,rendendolo ideale per circuiti ad alta frequenza.
| RO3003 Proprietà | Dettagli |
| Costante dielettrica (Dk) | 30,00 ± 0,04 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione (Df) | 0.0013 a 10 GHz |
| CTE (asse X/Y) | 17 ppm/°C |
| CTE (asse Z) | 24 ppm/°C |
| Stabilità termica | Alto, con ridotto restringimento dell'incisione (< 0,5 mils/pollice) |
| Applicazioni | Disegni RF/microonde, PCB multicapa |
Il basso fattore di dissipazione di RO3003® garantisce una perdita minima di segnale, mentre la sua stabilità dimensionale e la suacon un'accelerazione di 20 mm o piùQuesto materiale sostiene efficacemente le vie cieche, come implementato in questa progettazione di PCB.
FR-28 Prepreg
La prepreg FR-28 funge da materiale di legame tra gli strati del nucleo RO3003.Questa resina termoassorbente ad alte prestazioni è rinforzata con fibra di vetro ed è specificamente progettata per PCB a basse perdite e con alto numero di stratiComplementa il materiale RO3003, garantendo una laminazione affidabile ed eccellenti proprietà elettriche.
| FR-28 Proprietà | Dettagli |
| Costante dielettrica (Dk) | 2.77 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione (Df) | 0.0015 a 10 GHz |
| Transizione vetrosa (Tg) | 188°C |
| Conduttività termica | 0.25 W/m*K |
| CTE (asse X/Y/Z) | X: 59 ppm/°C, Y: 70 ppm/°C, Z: 72 ppm/°C |
| Proprietà del flusso | Alto contenuto di resina, forte legame senza vuoto |
Le proprietà di basso flusso del prepreg FR-28 garantiscono un'attaccatura efficace durante la laminazione senza rischio di flusso indesiderato di resina nelle cavità.La sua elevata stabilità termica riduce il rischio di delaminamento o deformazione, rendendolo adatto per costruzioni a più strati come questo PCB a 10 strati.
Applicazioni
Questo PCB personalizzato è ideale per applicazioni nei sistemi RF e microonde, nella trasmissione dati ad alta velocità e nell'hardware delle telecomunicazioni, dove è essenziale una prestazione a basse perdite e ad alta affidabilità.La combinazione di nuclei RO3003 e prepreg FR-28 garantisce un'ottima integrità del segnale, durabilità meccanica e stabilità termica.
Tabella di sintesi
| Caratteristica | Benefici |
| RO3003 Core | Performance a bassa perdita e ad alta frequenza |
| FR-28 Prepreg | Laminatura affidabile e elevata stabilità termica |
| 10 Strati con vie cieche | Interconnessione a più strati e progettazione compatta |
| Finitura in oro immersione | Superiore saldabilità e resistenza alla corrosione |
| Dimensioni | Disegno compatto 75 mm x 63 mm |
| Nessuna maschera di saldatura/marcatura | Progettazione semplificata per applicazioni specializzate |
Sfruttando questi materiali e configurazioni avanzate, questo PCB garantisce prestazioni ottimali anche negli ambienti più esigenti, rendendolo un'ottima scelta per l'aerospaziale,telecomunicazioni, e progetti elettronici ad alta velocità.
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
PCB personalizzati a 10 strati con core RO3003 e FR-28 Prepreg
Questo disegno su misuraPCB a 10 stratiè progettato per applicazioni ad alta frequenza e costruito con materiali avanzati per garantire prestazioni ottimali.5 pezzi di core laminato RO3003, stratificati conPrepreg FR-28, che offre una combinazione di eccezionali proprietà elettriche, affidabilità termica e robuste caratteristiche meccaniche.1 oz di rame finitoper strato e uno spessore totale della laminazione di1.66 mm, questa scheda soddisfa le esigenze delle applicazioni RF e microonde più esigenti.
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Specificità principali
| Parametro | Dettagli |
| Strati | 10 |
| Materiale di base | RO3003 |
| Materiale di preparazione | FR-28 |
| Peso del rame | 1 oz per strato |
| Spessore totale | 1.66 mm |
| Dimensioni | 75 mm x 63 mm |
| Finitura superficiale | Oro per immersione |
| Via Configurazione | Via cieca: strati L7-L10 e L9-L10 |
| Maschera di saldatura | Nessuna |
| Marcature | Nessuna |
RO3003 Materiale di base
Il materiale di cartone RO3003, prodotto dalla Rogers Corporation, è unlaminato di PTFE riempito di ceramicaampiamente riconosciuto per le sue proprietà elettriche e meccaniche stabili, è progettato per fornire una trasmissione del segnale a bassa perdita e un controllo costante dell'impedenza,rendendolo ideale per circuiti ad alta frequenza.
| RO3003 Proprietà | Dettagli |
| Costante dielettrica (Dk) | 30,00 ± 0,04 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione (Df) | 0.0013 a 10 GHz |
| CTE (asse X/Y) | 17 ppm/°C |
| CTE (asse Z) | 24 ppm/°C |
| Stabilità termica | Alto, con ridotto restringimento dell'incisione (< 0,5 mils/pollice) |
| Applicazioni | Disegni RF/microonde, PCB multicapa |
Il basso fattore di dissipazione di RO3003® garantisce una perdita minima di segnale, mentre la sua stabilità dimensionale e la suacon un'accelerazione di 20 mm o piùQuesto materiale sostiene efficacemente le vie cieche, come implementato in questa progettazione di PCB.
FR-28 Prepreg
La prepreg FR-28 funge da materiale di legame tra gli strati del nucleo RO3003.Questa resina termoassorbente ad alte prestazioni è rinforzata con fibra di vetro ed è specificamente progettata per PCB a basse perdite e con alto numero di stratiComplementa il materiale RO3003, garantendo una laminazione affidabile ed eccellenti proprietà elettriche.
| FR-28 Proprietà | Dettagli |
| Costante dielettrica (Dk) | 2.77 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione (Df) | 0.0015 a 10 GHz |
| Transizione vetrosa (Tg) | 188°C |
| Conduttività termica | 0.25 W/m*K |
| CTE (asse X/Y/Z) | X: 59 ppm/°C, Y: 70 ppm/°C, Z: 72 ppm/°C |
| Proprietà del flusso | Alto contenuto di resina, forte legame senza vuoto |
Le proprietà di basso flusso del prepreg FR-28 garantiscono un'attaccatura efficace durante la laminazione senza rischio di flusso indesiderato di resina nelle cavità.La sua elevata stabilità termica riduce il rischio di delaminamento o deformazione, rendendolo adatto per costruzioni a più strati come questo PCB a 10 strati.
Applicazioni
Questo PCB personalizzato è ideale per applicazioni nei sistemi RF e microonde, nella trasmissione dati ad alta velocità e nell'hardware delle telecomunicazioni, dove è essenziale una prestazione a basse perdite e ad alta affidabilità.La combinazione di nuclei RO3003 e prepreg FR-28 garantisce un'ottima integrità del segnale, durabilità meccanica e stabilità termica.
Tabella di sintesi
| Caratteristica | Benefici |
| RO3003 Core | Performance a bassa perdita e ad alta frequenza |
| FR-28 Prepreg | Laminatura affidabile e elevata stabilità termica |
| 10 Strati con vie cieche | Interconnessione a più strati e progettazione compatta |
| Finitura in oro immersione | Superiore saldabilità e resistenza alla corrosione |
| Dimensioni | Disegno compatto 75 mm x 63 mm |
| Nessuna maschera di saldatura/marcatura | Progettazione semplificata per applicazioni specializzate |
Sfruttando questi materiali e configurazioni avanzate, questo PCB garantisce prestazioni ottimali anche negli ambienti più esigenti, rendendolo un'ottima scelta per l'aerospaziale,telecomunicazioni, e progetti elettronici ad alta velocità.