| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
PCB TP960 su misura a 2 strati 19.6mil con finitura ENIG
L'introduzione del PCB a due strati 19.6 millimetri utilizzandoLaminato TP960Il materiale TP960, con la sua composizione termoplastica a base di ceramica/PPO, offre una elevata resistenza dielettrica,bassa dissipazioneLa finitura ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) garantisce un'eccellente solderabilità, resistenza alla corrosione e durata.rendendo questo PCB ideale per i sistemi di navigazione satellitareProdotto secondo gli standard IPC-Class-2, questo PCB garantisce precisione e affidabilità per applicazioni critiche.
Dettagli della costruzione del PCB
| Parametro | Specificità |
| Materiale di base | TP960 |
| Numero di strati | Due strati. |
| Dimensioni della scheda | 108 mm x 96 mm ± 0,15 mm |
| Spessore finito | 0.6 mm |
| Peso del rame | 1 oz (1.4 mils) di strati esterni |
| Traccia/spazio minimo | 5/6 milligrammi |
| Dimensione minima del foro | 0.3 mm |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | ENIG (oro a immersione in nichel senza elettro) |
| Top Silkscreen | Nessuna |
| Fusoliera di fondo | Nessuna |
| Top Solder Mask | Nessuna |
| Maschera di saldatura inferiore | Nessuna |
| Prova elettrica | Testato al 100% prima della spedizione |
Impilazione di PCB
Questo stackup a due strati di PCB rigidi è ottimizzato per basse perdite, stabilità ad alta frequenza e affidabilità dimensionale.
| Strato | Materiale | Spessore |
| Strato di rame 1 | RTF Copper (folia trattata al contrario) | 35 μm (1 oz) |
| Materiale di base | TP960 | 0.5 mm (19.6 mil) |
| Strato di rame 2 | RTF Copper (folia trattata al contrario) | 35 μm (1 oz) |
PCB Statistics
Questo PCB è ottimizzato per applicazioni che richiedono progetti compatti e affidabili:
| Attributo | Valore |
| Componenti | 56 |
| Total Pads. | 92 |
| - Passeggini per buchi. | 45 |
| Top SMT Pads | 47 |
| Bottom SMT Pads | 0 |
| Vias | 34 |
| Nets. | 2 |
Circa il TP960 laminato
Il laminato TP960 è un materiale termoplastico ad alta frequenza che combina ceramica e resina di ossido di polifenilene (PPO).ridurre gli impatti negativi sulla propagazione delle onde elettromagnetiche mantenendo la stabilità dimensionale e una bassa perdita dielettricaQuesto materiale è ideale per applicazioni miniaturizzate ad alta frequenza che richiedono un'eccezionale affidabilità.
Caratteristiche principali del TP960:
I laminati TP960 consentono costanti dielettriche comprese tra 3 e 25, su misura per i requisiti del circuito, e mantengono la stabilità in un ampio intervallo di frequenza.
Vantaggi dei PCB a base di TP960
Il basso fattore di dissipazione (Df) e la costante dielettrica stabile (Dk) garantiscono una distorsione minima del segnale e un'affidabilità ad alta frequenza.
Con un basso TCDk (-40 ppm/°C) e un'elevata conduttività termica (0,65 W/mK), il PCB offre prestazioni costanti anche in ambienti a temperature estreme.
Il basso assorbimento dell'umidità (0,01%) del materiale garantisce la stabilità dimensionale, anche in ambienti umidi o difficili.
La finitura superficiale ENIG migliora la solderabilità, la resistenza alla corrosione e la compatibilità con i legami del filo, rendendolo adatto per applicazioni critiche.
La capacità di selezionare costanti dielettriche tra 3 e 25 rende il TP960 versatile per una vasta gamma di applicazioni ad alta frequenza.
La stabilità dimensionale e la superficie liscia dei laminati TP960 semplificano la fabbricazione garantendo al contempo risultati costanti.
Scenari di applicazione
Sistemi globali di navigazione satellitare
Sistemi di lancio missilistico
Tecnologia della fusione
Antenne miniaturizzate
Applicazioni aerospaziali
Conclusioni
Il PCB TP960 a 2 strati 19.6mil con finitura ENIG è una soluzione ad alte prestazioni per applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilità che richiedono stabilità dimensionale, basse perdite e prestazioni termiche.La sua composizione avanzata in ceramica/PPO, le sue proprietà dielettriche precise e la sua resistenza all'umidità lo rendono una scelta eccellente per la navigazione satellitare, i sistemi missilistici e le antenne miniaturizzate.Sostenuto da norme IPC-Classe-2 e test elettrici al 100%, questo PCB è prodotto per soddisfare i requisiti più esigenti.
Per richieste o richieste personalizzate, contattateci oggi per dare vita ai vostri progetti ad alta frequenza!
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
PCB TP960 su misura a 2 strati 19.6mil con finitura ENIG
L'introduzione del PCB a due strati 19.6 millimetri utilizzandoLaminato TP960Il materiale TP960, con la sua composizione termoplastica a base di ceramica/PPO, offre una elevata resistenza dielettrica,bassa dissipazioneLa finitura ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) garantisce un'eccellente solderabilità, resistenza alla corrosione e durata.rendendo questo PCB ideale per i sistemi di navigazione satellitareProdotto secondo gli standard IPC-Class-2, questo PCB garantisce precisione e affidabilità per applicazioni critiche.
Dettagli della costruzione del PCB
| Parametro | Specificità |
| Materiale di base | TP960 |
| Numero di strati | Due strati. |
| Dimensioni della scheda | 108 mm x 96 mm ± 0,15 mm |
| Spessore finito | 0.6 mm |
| Peso del rame | 1 oz (1.4 mils) di strati esterni |
| Traccia/spazio minimo | 5/6 milligrammi |
| Dimensione minima del foro | 0.3 mm |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | ENIG (oro a immersione in nichel senza elettro) |
| Top Silkscreen | Nessuna |
| Fusoliera di fondo | Nessuna |
| Top Solder Mask | Nessuna |
| Maschera di saldatura inferiore | Nessuna |
| Prova elettrica | Testato al 100% prima della spedizione |
Impilazione di PCB
Questo stackup a due strati di PCB rigidi è ottimizzato per basse perdite, stabilità ad alta frequenza e affidabilità dimensionale.
| Strato | Materiale | Spessore |
| Strato di rame 1 | RTF Copper (folia trattata al contrario) | 35 μm (1 oz) |
| Materiale di base | TP960 | 0.5 mm (19.6 mil) |
| Strato di rame 2 | RTF Copper (folia trattata al contrario) | 35 μm (1 oz) |
PCB Statistics
Questo PCB è ottimizzato per applicazioni che richiedono progetti compatti e affidabili:
| Attributo | Valore |
| Componenti | 56 |
| Total Pads. | 92 |
| - Passeggini per buchi. | 45 |
| Top SMT Pads | 47 |
| Bottom SMT Pads | 0 |
| Vias | 34 |
| Nets. | 2 |
Circa il TP960 laminato
Il laminato TP960 è un materiale termoplastico ad alta frequenza che combina ceramica e resina di ossido di polifenilene (PPO).ridurre gli impatti negativi sulla propagazione delle onde elettromagnetiche mantenendo la stabilità dimensionale e una bassa perdita dielettricaQuesto materiale è ideale per applicazioni miniaturizzate ad alta frequenza che richiedono un'eccezionale affidabilità.
Caratteristiche principali del TP960:
I laminati TP960 consentono costanti dielettriche comprese tra 3 e 25, su misura per i requisiti del circuito, e mantengono la stabilità in un ampio intervallo di frequenza.
Vantaggi dei PCB a base di TP960
Il basso fattore di dissipazione (Df) e la costante dielettrica stabile (Dk) garantiscono una distorsione minima del segnale e un'affidabilità ad alta frequenza.
Con un basso TCDk (-40 ppm/°C) e un'elevata conduttività termica (0,65 W/mK), il PCB offre prestazioni costanti anche in ambienti a temperature estreme.
Il basso assorbimento dell'umidità (0,01%) del materiale garantisce la stabilità dimensionale, anche in ambienti umidi o difficili.
La finitura superficiale ENIG migliora la solderabilità, la resistenza alla corrosione e la compatibilità con i legami del filo, rendendolo adatto per applicazioni critiche.
La capacità di selezionare costanti dielettriche tra 3 e 25 rende il TP960 versatile per una vasta gamma di applicazioni ad alta frequenza.
La stabilità dimensionale e la superficie liscia dei laminati TP960 semplificano la fabbricazione garantendo al contempo risultati costanti.
Scenari di applicazione
Sistemi globali di navigazione satellitare
Sistemi di lancio missilistico
Tecnologia della fusione
Antenne miniaturizzate
Applicazioni aerospaziali
Conclusioni
Il PCB TP960 a 2 strati 19.6mil con finitura ENIG è una soluzione ad alte prestazioni per applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilità che richiedono stabilità dimensionale, basse perdite e prestazioni termiche.La sua composizione avanzata in ceramica/PPO, le sue proprietà dielettriche precise e la sua resistenza all'umidità lo rendono una scelta eccellente per la navigazione satellitare, i sistemi missilistici e le antenne miniaturizzate.Sostenuto da norme IPC-Classe-2 e test elettrici al 100%, questo PCB è prodotto per soddisfare i requisiti più esigenti.
Per richieste o richieste personalizzate, contattateci oggi per dare vita ai vostri progetti ad alta frequenza!