| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
PCB TP600 a 2 strati da 19.6mil con finitura ENEPIG
Presentazione di un PCB a 2 strati da 19.6mil utilizzando laminato TP600, progettato per applicazioni ad alta frequenza, termicamente stabili e resistenti all'umidità. Con la sua composizione termoplastica a base di ceramica/PPO, il TP600 offre un eccellente equilibrio tra prestazioni dielettriche, bassa dissipazione e stabilità dimensionale. La finitura superficiale ENEPIG (Nichel chimico, Palladio chimico, Oro per immersione) offre una superiore saldabilità, compatibilità con il wire-bonding e resistenza alla corrosione, rendendo questo PCB ideale per la navigazione satellitare, i sistemi missilistici e le antenne miniaturizzate. Costruito secondo gli standard IPC-Class-2, questo PCB soddisfa rigorosi requisiti di qualità e prestazioni.
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Dettagli di costruzione del PCB
Questo PCB basato su TP600 è ottimizzato per applicazioni ad alta frequenza e miniaturizzate, con le seguenti specifiche:
| Parametro | Specifiche |
| Materiale di base | TP600 |
| Numero di strati | 2 strati (doppio lato) |
| Dimensioni della scheda | 42mm x 45mm ± 0.15mm |
| Spessore finito | 0.6mm |
| Peso del rame | 1oz (1.4 mils) strati esterni |
| Traccia/Spazio minimo | 7/6 mils |
| Dimensione minima del foro | 0.4mm |
| Spessore placcatura via | 20μm |
| Finitura superficiale | ENEPIG (Nichel chimico, Palladio, Oro per immersione) |
| Serigrafia superiore | Nessuna |
| Serigrafia inferiore | Nessuna |
| Maschera di saldatura superiore | Nessuna |
| Maschera di saldatura inferiore | Nessuna |
| Caratteristiche aggiuntive | Fori svasati |
| Test elettrico | Testato al 100% prima della spedizione |
Stackup del PCB
Questo stackup PCB rigido a 2 strati è progettato per basse perdite, stabilità ad alta frequenza e affidabilità dimensionale:
| Strato | Materiale | Spessore |
| Strato di rame 1 | RTF Copper (Reverse-Treated Foil) | 35μm (1oz) |
| Materiale del core | TP600 | 0.5mm (19.6mil) |
| Strato di rame 2 | RTF Copper (Reverse-Treated Foil) | 35μm (1oz) |
Statistiche del PCB
Questo PCB presenta un design compatto e ottimizzato per applicazioni ad alta affidabilità:
| Attributo | Valore |
| Componenti | 19 |
| Pad totali | 56 |
| Pad thru hole | 25 |
| Pad SMT superiori | 31 |
| Pad SMT inferiori | 0 |
| Via | 78 |
| Net | 2 |
Informazioni sul laminato TP600
Il laminato TP600 è un materiale termoplastico ad alta frequenza composto da ceramiche e resina di ossido di polifenilene (PPO), che offre proprietà dielettriche di precisione e basse perdite. A differenza dei laminati tradizionali rinforzati con fibra di vetro, il TP600 elimina gli effetti negativi della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagnetiche, garantendo un'integrità del segnale e una stabilità dimensionale superiori.
Caratteristiche principali del TP600:
I laminati TP600 sono disponibili con costanti dielettriche comprese tra 3 e 25, su misura per le esigenze del circuito, e mantengono la stabilità su un'ampia gamma di frequenze. Il rivestimento in rame RTF (Reverse-Treated Foil) riduce al minimo le perdite del conduttore e migliora la resistenza alla pelatura.
Vantaggi dei PCB basati su TP600
Il basso fattore di dissipazione (Df) e la costante dielettrica stabile (Dk) garantiscono una distorsione minima del segnale alle alte frequenze.
Con un basso TCDk (-50 ppm/°C) e un'elevata conducibilità termica (0.55 W/mK), il PCB garantisce prestazioni costanti su ampi intervalli di temperatura.
Il basso assorbimento di umidità (0.01%) del materiale garantisce stabilità dimensionale e prestazioni del segnale affidabili in ambienti umidi.
La finitura superficiale ENEPIG migliora la saldabilità, la resistenza alla corrosione e la compatibilità con il wire-bonding, rendendola adatta per applicazioni mission-critical.
La superficie liscia e la stabilità dimensionale dei laminati TP600 consentono una facile fabbricazione e risultati costanti durante le serie di produzione.
La possibilità di selezionare costanti dielettriche tra 3 e 25 rende il TP600 versatile per un'ampia gamma di applicazioni.
Scenari applicativi
Conclusione
Il PCB TP600 a 2 strati da 19.6mil con finitura ENEPIG è una soluzione all'avanguardia per applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilità che richiedono stabilità dimensionale, basse perdite e prestazioni termiche. La sua avanzata composizione ceramica/PPO, le precise proprietà dielettriche e la resistenza all'umidità lo rendono una scelta eccellente per la navigazione satellitare, l'aerospazio e le tecnologie imbarcate su missili. Supportato dagli standard IPC-Class-2 e dai test elettrici al 100%, questo PCB è progettato per soddisfare e superare le aspettative del settore.
Per maggiori informazioni o per discutere le tue esigenze personalizzate, contattaci oggi stesso. Lasciaci aiutarti a raggiungere il successo nel tuo prossimo progetto ad alta frequenza!
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
PCB TP600 a 2 strati da 19.6mil con finitura ENEPIG
Presentazione di un PCB a 2 strati da 19.6mil utilizzando laminato TP600, progettato per applicazioni ad alta frequenza, termicamente stabili e resistenti all'umidità. Con la sua composizione termoplastica a base di ceramica/PPO, il TP600 offre un eccellente equilibrio tra prestazioni dielettriche, bassa dissipazione e stabilità dimensionale. La finitura superficiale ENEPIG (Nichel chimico, Palladio chimico, Oro per immersione) offre una superiore saldabilità, compatibilità con il wire-bonding e resistenza alla corrosione, rendendo questo PCB ideale per la navigazione satellitare, i sistemi missilistici e le antenne miniaturizzate. Costruito secondo gli standard IPC-Class-2, questo PCB soddisfa rigorosi requisiti di qualità e prestazioni.
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Dettagli di costruzione del PCB
Questo PCB basato su TP600 è ottimizzato per applicazioni ad alta frequenza e miniaturizzate, con le seguenti specifiche:
| Parametro | Specifiche |
| Materiale di base | TP600 |
| Numero di strati | 2 strati (doppio lato) |
| Dimensioni della scheda | 42mm x 45mm ± 0.15mm |
| Spessore finito | 0.6mm |
| Peso del rame | 1oz (1.4 mils) strati esterni |
| Traccia/Spazio minimo | 7/6 mils |
| Dimensione minima del foro | 0.4mm |
| Spessore placcatura via | 20μm |
| Finitura superficiale | ENEPIG (Nichel chimico, Palladio, Oro per immersione) |
| Serigrafia superiore | Nessuna |
| Serigrafia inferiore | Nessuna |
| Maschera di saldatura superiore | Nessuna |
| Maschera di saldatura inferiore | Nessuna |
| Caratteristiche aggiuntive | Fori svasati |
| Test elettrico | Testato al 100% prima della spedizione |
Stackup del PCB
Questo stackup PCB rigido a 2 strati è progettato per basse perdite, stabilità ad alta frequenza e affidabilità dimensionale:
| Strato | Materiale | Spessore |
| Strato di rame 1 | RTF Copper (Reverse-Treated Foil) | 35μm (1oz) |
| Materiale del core | TP600 | 0.5mm (19.6mil) |
| Strato di rame 2 | RTF Copper (Reverse-Treated Foil) | 35μm (1oz) |
Statistiche del PCB
Questo PCB presenta un design compatto e ottimizzato per applicazioni ad alta affidabilità:
| Attributo | Valore |
| Componenti | 19 |
| Pad totali | 56 |
| Pad thru hole | 25 |
| Pad SMT superiori | 31 |
| Pad SMT inferiori | 0 |
| Via | 78 |
| Net | 2 |
Informazioni sul laminato TP600
Il laminato TP600 è un materiale termoplastico ad alta frequenza composto da ceramiche e resina di ossido di polifenilene (PPO), che offre proprietà dielettriche di precisione e basse perdite. A differenza dei laminati tradizionali rinforzati con fibra di vetro, il TP600 elimina gli effetti negativi della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagnetiche, garantendo un'integrità del segnale e una stabilità dimensionale superiori.
Caratteristiche principali del TP600:
I laminati TP600 sono disponibili con costanti dielettriche comprese tra 3 e 25, su misura per le esigenze del circuito, e mantengono la stabilità su un'ampia gamma di frequenze. Il rivestimento in rame RTF (Reverse-Treated Foil) riduce al minimo le perdite del conduttore e migliora la resistenza alla pelatura.
Vantaggi dei PCB basati su TP600
Il basso fattore di dissipazione (Df) e la costante dielettrica stabile (Dk) garantiscono una distorsione minima del segnale alle alte frequenze.
Con un basso TCDk (-50 ppm/°C) e un'elevata conducibilità termica (0.55 W/mK), il PCB garantisce prestazioni costanti su ampi intervalli di temperatura.
Il basso assorbimento di umidità (0.01%) del materiale garantisce stabilità dimensionale e prestazioni del segnale affidabili in ambienti umidi.
La finitura superficiale ENEPIG migliora la saldabilità, la resistenza alla corrosione e la compatibilità con il wire-bonding, rendendola adatta per applicazioni mission-critical.
La superficie liscia e la stabilità dimensionale dei laminati TP600 consentono una facile fabbricazione e risultati costanti durante le serie di produzione.
La possibilità di selezionare costanti dielettriche tra 3 e 25 rende il TP600 versatile per un'ampia gamma di applicazioni.
Scenari applicativi
Conclusione
Il PCB TP600 a 2 strati da 19.6mil con finitura ENEPIG è una soluzione all'avanguardia per applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilità che richiedono stabilità dimensionale, basse perdite e prestazioni termiche. La sua avanzata composizione ceramica/PPO, le precise proprietà dielettriche e la resistenza all'umidità lo rendono una scelta eccellente per la navigazione satellitare, l'aerospazio e le tecnologie imbarcate su missili. Supportato dagli standard IPC-Class-2 e dai test elettrici al 100%, questo PCB è progettato per soddisfare e superare le aspettative del settore.
Per maggiori informazioni o per discutere le tue esigenze personalizzate, contattaci oggi stesso. Lasciaci aiutarti a raggiungere il successo nel tuo prossimo progetto ad alta frequenza!