| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
F4BTMS615 PCB a doppio strato da 0,254 mm con finitura in stagno a immersione
Il PCB a doppio strato F4BTMS615 è un circuito stampato ad alta affidabilità progettato per applicazioni aerospaziali, radar e di comunicazione satellitare.F4BTMS615 laminato, questo PCB presenta un nucleo di 10 millimetri (0,254 mm) arricchito di nanoceramica e rinforzato con fibra di vetro ultra-sottile.eccellente stabilità dimensionale, e riduzione dell'anisotropia, che lo rende ideale per applicazioni RF e microonde ad alta frequenza.
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Con uno spessore finito di 0,3 mm e una finitura superficiale di stagno immersivo, questo PCB garantisce un'eccezionale solderabilità, un'eccellente integrità del segnale e una perdita minima di conduttori.Disegnati per soddisfare le norme IPC-Classe 2, il PCB F4BTMS615 è rigorosamente testato per prestazioni e qualità, rendendolo adatto a progetti ad alta frequenza e di precisione critica.
Principali dettagli di costruzione
| Parametro | Specificità |
| Materiale di base | F4BTMS615 |
| Numero di strati | 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 450,8 mm x 102,1 mm, tolleranza: +/- 0,15 mm |
| Spessore della tavola finita | 0.3 mm |
| Peso del rame | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni |
| Traccia/spazio minimo | 4/5 milligrammi |
| Dimensione minima del foro | 0.3 mm |
| Via cieca | - No, no. |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | Stagno di immersione |
| Top Silkscreen | Nessuna |
| Fusoliera di fondo | Nessuna |
| Maschera di saldatura | Nessuna (in alto e in basso) |
| Prova elettrica | Testato al 100% prima della spedizione |
Impilazione di PCB
Cos'è il laminato F4BTMS615?
Il laminato F4BTMS615, parte della serie F4BTMS, è un materiale altamente avanzato progettato per sistemi aerospaziali, radar e di comunicazione satellitare ad alta affidabilità.Con l'incorporazione di nanoceramica e fibra di vetro ultra-sottile, questo materiale riduce al minimo le perdite dielettriche, riduce l'anisotropia dimensionale e migliora la conduttività termica.La sua bassa costante dielettrica e il suo fattore di dissipazione garantiscono prestazioni stabili in un ampio intervallo di frequenze.
Caratteristiche principali del materiale F4BTMS615:
| Immobili | Valore |
| Costante dielettrica (Dk) | 6.15 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione | 00,0020 a 10 GHz, 0,0023 a 20 GHz |
| CTE (coefficiente di espansione termica) | X: 10 ppm/°C, Y: 12 ppm/°C, Z: 40 ppm/°C |
| Conduttività termica | 0.67 W/mK |
| Coefficiente termico di Dk | -96 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Assorbimento di umidità | 00,10% |
Il laminato F4BTMS615 presenta RTF (folia di rame a bassa rugosità) per ridurre la perdita di conduttori e aumentare la resistenza alla buccia, rendendolo ideale per i progetti RF e microonde.
Vantaggi del PCB F4BTMS615
Basse perdite di segnale: il basso fattore di dissipazione (0,0020 a 10 GHz) garantisce un'attenuazione minima del segnale, cruciale per le applicazioni ad alta frequenza.
Caratteristiche dielettriche stabili: la bassa costante dielettrica (Dk) di 6,15 e le prestazioni stabili su temperatura e frequenza forniscono una diffusione del segnale affidabile.
Stabilità dimensionale: la costruzione in PTFE rinforzata in nanoceramica riduce l'anisotropia X/Y/Z e garantisce un'eccellente stabilità meccanica.
Performance termica migliorata: con un'elevata conducibilità termica (0,67 W/mK) e un basso coefficiente termico di Dk, questo PCB funziona in modo affidabile in condizioni estreme.
Alta affidabilità: la bassa CTE (10 ppm/°C nell'asse X) garantisce fori trasparenti (PTH) affidabili e riduce il rischio di danni da stress termico.
Fabbricazione di precisione: la compatibilità del materiale con le basi di rame e alluminio e la sua eccellente resistenza alla buccia consentono la fabbricazione di PCB precisi.
Applicazioni
Apparecchiature aerospaziali
Sistemi a microonde e RF
Sistemi radar
Reti alimentari
Antenne sensibili alle fasi
Comunicazioni satellitari
Conclusioni
Il F4BTMS615 PCB a doppio strato da 0,254 mm con finitura immersione stagno è una soluzione all'avanguardia per applicazioni RF e microonde che richiedono prestazioni elettriche eccezionali, stabilità meccanica,e affidabilità termicaCostruito con l'avanzato laminato F4BTMS615, questo PCB offre basse perdite di segnale, minima anisotropia dielettrica e eccellenti prestazioni termiche, rendendolo ideale per l'aerospaziale, radar,e sistemi di comunicazione satellitare.
Con la sua conformità IPC-Class-2, test rigorosi e disponibilità in tutto il mondo, questo PCB offre una piattaforma affidabile e di alta precisione per i progetti ad alta frequenza più esigenti.
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
F4BTMS615 PCB a doppio strato da 0,254 mm con finitura in stagno a immersione
Il PCB a doppio strato F4BTMS615 è un circuito stampato ad alta affidabilità progettato per applicazioni aerospaziali, radar e di comunicazione satellitare.F4BTMS615 laminato, questo PCB presenta un nucleo di 10 millimetri (0,254 mm) arricchito di nanoceramica e rinforzato con fibra di vetro ultra-sottile.eccellente stabilità dimensionale, e riduzione dell'anisotropia, che lo rende ideale per applicazioni RF e microonde ad alta frequenza.
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Con uno spessore finito di 0,3 mm e una finitura superficiale di stagno immersivo, questo PCB garantisce un'eccezionale solderabilità, un'eccellente integrità del segnale e una perdita minima di conduttori.Disegnati per soddisfare le norme IPC-Classe 2, il PCB F4BTMS615 è rigorosamente testato per prestazioni e qualità, rendendolo adatto a progetti ad alta frequenza e di precisione critica.
Principali dettagli di costruzione
| Parametro | Specificità |
| Materiale di base | F4BTMS615 |
| Numero di strati | 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 450,8 mm x 102,1 mm, tolleranza: +/- 0,15 mm |
| Spessore della tavola finita | 0.3 mm |
| Peso del rame | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni |
| Traccia/spazio minimo | 4/5 milligrammi |
| Dimensione minima del foro | 0.3 mm |
| Via cieca | - No, no. |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | Stagno di immersione |
| Top Silkscreen | Nessuna |
| Fusoliera di fondo | Nessuna |
| Maschera di saldatura | Nessuna (in alto e in basso) |
| Prova elettrica | Testato al 100% prima della spedizione |
Impilazione di PCB
Cos'è il laminato F4BTMS615?
Il laminato F4BTMS615, parte della serie F4BTMS, è un materiale altamente avanzato progettato per sistemi aerospaziali, radar e di comunicazione satellitare ad alta affidabilità.Con l'incorporazione di nanoceramica e fibra di vetro ultra-sottile, questo materiale riduce al minimo le perdite dielettriche, riduce l'anisotropia dimensionale e migliora la conduttività termica.La sua bassa costante dielettrica e il suo fattore di dissipazione garantiscono prestazioni stabili in un ampio intervallo di frequenze.
Caratteristiche principali del materiale F4BTMS615:
| Immobili | Valore |
| Costante dielettrica (Dk) | 6.15 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione | 00,0020 a 10 GHz, 0,0023 a 20 GHz |
| CTE (coefficiente di espansione termica) | X: 10 ppm/°C, Y: 12 ppm/°C, Z: 40 ppm/°C |
| Conduttività termica | 0.67 W/mK |
| Coefficiente termico di Dk | -96 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Assorbimento di umidità | 00,10% |
Il laminato F4BTMS615 presenta RTF (folia di rame a bassa rugosità) per ridurre la perdita di conduttori e aumentare la resistenza alla buccia, rendendolo ideale per i progetti RF e microonde.
Vantaggi del PCB F4BTMS615
Basse perdite di segnale: il basso fattore di dissipazione (0,0020 a 10 GHz) garantisce un'attenuazione minima del segnale, cruciale per le applicazioni ad alta frequenza.
Caratteristiche dielettriche stabili: la bassa costante dielettrica (Dk) di 6,15 e le prestazioni stabili su temperatura e frequenza forniscono una diffusione del segnale affidabile.
Stabilità dimensionale: la costruzione in PTFE rinforzata in nanoceramica riduce l'anisotropia X/Y/Z e garantisce un'eccellente stabilità meccanica.
Performance termica migliorata: con un'elevata conducibilità termica (0,67 W/mK) e un basso coefficiente termico di Dk, questo PCB funziona in modo affidabile in condizioni estreme.
Alta affidabilità: la bassa CTE (10 ppm/°C nell'asse X) garantisce fori trasparenti (PTH) affidabili e riduce il rischio di danni da stress termico.
Fabbricazione di precisione: la compatibilità del materiale con le basi di rame e alluminio e la sua eccellente resistenza alla buccia consentono la fabbricazione di PCB precisi.
Applicazioni
Apparecchiature aerospaziali
Sistemi a microonde e RF
Sistemi radar
Reti alimentari
Antenne sensibili alle fasi
Comunicazioni satellitari
Conclusioni
Il F4BTMS615 PCB a doppio strato da 0,254 mm con finitura immersione stagno è una soluzione all'avanguardia per applicazioni RF e microonde che richiedono prestazioni elettriche eccezionali, stabilità meccanica,e affidabilità termicaCostruito con l'avanzato laminato F4BTMS615, questo PCB offre basse perdite di segnale, minima anisotropia dielettrica e eccellenti prestazioni termiche, rendendolo ideale per l'aerospaziale, radar,e sistemi di comunicazione satellitare.
Con la sua conformità IPC-Class-2, test rigorosi e disponibilità in tutto il mondo, questo PCB offre una piattaforma affidabile e di alta precisione per i progetti ad alta frequenza più esigenti.