18 strati di base per PCB ibridi a più strati su M6 (Megtron6) Panasonic+R5775G ((HVLP) TG185 con verde opaco 2μ" Oro puro

Caratteristiche principali del PCB ad alta velocità a 18 strati

Questo PCB a 18 strati è progettato per applicazioni ad alta velocità e alte prestazioni, combinando materiali avanzati e tecniche di costruzione precise.La scheda è prodotta per soddisfare le esigenze elettriche, meccanici e termici.

Specificità:

M6 (Megtron6) introduzione

Megtron6, sviluppato da Panasonic, è un materiale laminato ad alta velocità e a basse perdite progettato per applicazioni PCB avanzate.Serie R5775G, che è ottimizzato per l'integrità del segnale e l'affidabilità nei circuiti ad alta frequenza.

Caratteristiche principali di Megtron6:

• Constante dielettrica bassa (Dk): garantisce una distorsione minima del segnale e una impedenza costante per i segnali ad alta frequenza.
• Basso fattore di dispersione (Df): riduce la perdita di segnale e mantiene la trasmissione di dati ad alta velocità.
• Alta temperatura di transizione del vetro (Tg = 185°C): offre un'eccellente stabilità termica, che lo rende adatto a processi e ambienti ad alta temperatura.
• Fogli di rame HVLP: fornisce superfici di rame più lisce, riducendo la perdita di segnale e migliorando l'integrità del segnale.
• Esclusiva affidabilità: Megtron6 mostra una elevata resistenza al calore, all'umidità e al ciclo termico, rendendolo durevole per l'uso a lungo termine.

Cos'è un PCB ad alta velocità?

I circuiti stampati ad alta velocità sono progettati specificamente per supportare segnali ad alta frequenza e velocità di trasmissione dei dati.e un controllo preciso dell'impedenza sono fondamentali.

Caratteristiche principali dei PCB ad alta velocità:

• Materiali a bassa perdita: utilizzare laminati come Megtron6 per ridurre al minimo l'attenuazione del segnale e migliorare l'efficienza del trasferimento dei dati.
• Impedenza controllata: progettata per la coerenza nelle vie del segnale per ridurre il riflesso e mantenere la qualità del segnale.
• Multipli strati: in genere includono 10 o più strati per supportare la distribuzione di energia, la messa a terra e il routing del segnale.
• Finiture superficiali avanzate: finiture chimiche come l'oro per immersione sono utilizzate per una migliore conduttività e durata.
• Fabbricazione di precisione: caratteristiche come il rivestimento differenziale in rame, il collaggio in resina e i test di impedenza assicurano l'affidabilità nelle operazioni ad alta velocità.

Scenari di applicazione dei PCB ad alta velocità

I PCB ad alta velocità sono essenziali nelle industrie che richiedono un funzionamento ad alta frequenza, un rapido trasferimento di dati e prestazioni affidabili.

1Telecomunicazioni

Infrastruttura 5G: stazioni base e antenne per la trasmissione di dati ad alta velocità.

Router e switch di rete: apparecchiature ad alta larghezza di banda.

2Centri dati

Server e sistemi di archiviazione: interconnessioni ad alta velocità per la gestione dei dati.

High-Performance Computing (HPC): schede per la gestione di calcoli su larga scala.

3Aerospaziale e Difesa

Sistemi radar: PCB per l'elaborazione rapida dei segnali.

Avionica: sistemi di comunicazione e di navigazione affidabili.

4Industria automobilistica

Sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS): gestione dei dati ad alta velocità per sensori e telecamere.

Veicoli elettrici (EV): sistemi di gestione delle batterie e di controllo del motore.

5. elettronica di consumo

Smartphone e tablet: processori ad alta velocità e interfacce di memoria.

Dispositivi indossabili: disegni compatti e ad alta velocità.

6. attrezzature mediche

Sistemi di imaging: scanner per risonanza magnetica e per TAC che richiedono un'elaborazione precisa dei segnali.

Dispositivi diagnostici: acquisizione e analisi di dati ad alta velocità.

Conclusioni

Questo PCB ad alta velocità a 18 strati combina materiali avanzati come Megtron6 e tecniche di produzione precise per garantire un'eccellente integrità del segnale, stabilità termica e durata meccanica.Con caratteristiche come l'immersione chimica in oro, impedenza controllata e intasamento in resina, è ideale per applicazioni in telecomunicazioni, aerospaziale, automobilistica e sistemi di calcolo ad alte prestazioni.