4 strati di PCB costruiti su 5 millimetro MT77+MT77 1078 Prepreg spessore finito di 0,6 mm con 0,25 mm via, ricoperto di resina e coperto

Caratteristiche principali del PCB a 4 strati
 
Questo... PCB a 4 stratiè progettato per applicazioni che richiedono precisione, affidabilità e design compatto.MT77 materiale di substrato eMT2 politica agricola PrepregLa scheda incorpora vias riempite di resina e con tappo per una maggiore affidabilità e integrità funzionale.di larghezza superiore a 50 mm0.6 mm, questo PCB supportaargento per immersioneIl sistema di rivestimento è dotato di un'ottima conducibilità superficiale e di un'eccellente capacità di saldatura.
 

 
Specificità

 

 
MT77 Materiale per la tavola
MT77 è un materiale laminato ad alte prestazioni progettato per applicazioni PCB ad alta frequenza e ad alta velocità.e eccellente affidabilità termica, che lo rende adatto a sistemi elettronici avanzati.
 
 
Proprietà principali del MT77:
 
Constante dielettrica bassa (Dk):
Fornisce un controllo di impedenza costante per i segnali ad alta frequenza.
 
Basso fattore di dissipazione (Df):
Riduce la perdita di segnale, garantendo una trasmissione dei dati ad alta velocità affidabile.
 
Alta stabilità termica:
Resiste a temperature elevate durante la lavorazione e l'uso operativo, garantendo la durata.
 
Stabilità dimensionale:
Mantiene le dimensioni e la forma anche sotto stress termico e meccanico, garantendo la precisione nei progetti a più strati.
 
Resistenza all'umidità:
Adatto per ambienti ad alta umidità, mantenendo le prestazioni per lunghi periodi.
 
MT77 è particolarmente adatto per circuiti RF/microonde, sistemi di comunicazione 5G e altre applicazioni ad alta frequenza.
 
 
Che cos'è un viaio riempito di resina?
I vias riempiti di resina sono fori (PTH) in un PCB riempiti con un materiale di resina specializzato.e conduttiva per via strutturale.
 
 
Vantaggi dei bicchieri riempiti di resina:
 
Migliorare l' affidabilità:
Previene il flusso di saldatura nei vias durante il montaggio, riducendo il rischio di vuoti di saldatura e garantendo connessioni robuste.
 
Piattazza migliorata:
La superficie a tappo fornisce un'area piana per il posizionamento dei componenti, migliorando la qualità del giunto di saldatura e la precisione di assemblaggio.
 
Prevenzione della contaminazione:
Il riempimento di resina sigilla le vie, impedendo la contaminazione da umidità o detriti.
 
Supporto per progetti ad alta densità:
Ideale per PCB con spazi stretti e interconnessioni ad alta densità.
 
Applicazioni dei bicchieri riempiti di resina:

• PCB HDI: utilizzati in progetti compatti in cui sono richiesti via-in-pad o microvias.
• PCB ad alta frequenza: garantisce l'affidabilità del segnale riducendo le perdite e le interferenze del segnale.
• Power Electronics: fornisce isolamento termico ed elettrico per applicazioni ad alta corrente.

 
 
Vantaggi dell'immersione in argento
L'immersione in argento offre una superficie piatta, conduttiva e soldata per la produzione di PCB.È ideale per applicazioni ad alta frequenza e ad alta densità grazie alle sue eccellenti proprietà elettriche.
 
Principali vantaggi:
 
L'argento immersivo fornisce un'eccellente conducibilità elettrica, rendendolo adatto per segnali ad alta frequenza.
 
Garantisce una qualità affidabile dell'assemblaggio e della saldatura, specialmente per i componenti a picco sottile.
 
Più conveniente delle finiture in oro, offrendo prestazioni comparabili in molte applicazioni.
 
Senza piombo e conforme alla normativa RoHS.
 
 
Applicazioni di questo PCB
Questo PCB a 4 strati è progettato per applicazioni che richiedono prestazioni compatte, ad alta velocità e affidabili.
1Applicazioni a RF e a microonde
Antenne e moduli RF per sistemi avanzati di comunicazione.
Stazioni base 5G e dispositivi IoT.
 
2Circuiti digitali ad alta velocità
Circuiti di trasmissione dati ad alta frequenza, quali router e switch.
Processore di segnali e schede di calcolo ad alta velocità.
 
3. elettronica di consumo
Smartphone, tablet e dispositivi indossabili che richiedono PCB compatti.
Dispositivi avanzati di elaborazione audio e video.
 
4. elettronica automobilistica
sistemi radar e sensori per ADAS (Advanced Driver Assistance Systems).
Moduli di comunicazione ad alta frequenza per veicoli connessi.
 
5Aerospaziale e Difesa
Radar avanzati, sistemi di navigazione e comunicazione.
Processo di elaborazione dei segnali ad alta frequenza per l'avionica.
 
 
Conclusioni
Questo PCB a 4 strati sfrutta le proprietà avanzate del materiale MT77,con una larghezza non superiore a 20 mmrivestimento per fornire prestazioni eccezionali in applicazioni ad alta frequenza, ad alta velocità e compatte.Con il suo spessore di 0,6 mm, 0,25 mm vias, e robuste caratteristiche termiche ed elettriche, questo PCB è una scelta affidabile per RF, automotive, elettronica di consumo e applicazioni di telecomunicazioni.