Rogers RO4730G3 PCB 20mil Laminato di substrato 1 oz peso di rame su entrambi gli strati con ENEPIG Finish

Scheda RO4730G3 PCB Substrato da 20mil con Finitura ENEPIG

La scheda RO4730G3 PCB è un circuito stampato ad alte prestazioni, progettato su misura per applicazioni RF e microonde avanzate. Costruita su laminato Rogers RO4730G3 a base di idrocarburi/ceramica, questa PCB offre una potente combinazione di bassa perdita dielettrica, eccezionale stabilità termica e facilità di produzione. Il substrato da 20mil, combinato con rame da 1oz (35µm) e finitura superficiale ENEPIG, garantisce prestazioni elettriche ottimali, durata e compatibilità con progetti ad alta frequenza.

Con la sua costruzione rigida a 2 strati, dimensioni compatte e tolleranze precise, questa PCB è ideale per applicazioni esigenti come antenne per stazioni base cellulari e altri sistemi RF che richiedono prestazioni e affidabilità costanti. Progettata per soddisfare gli standard IPC-Class-2, viene sottoposta a test elettrici al 100% per garantirne la qualità prima della spedizione.

Dettagli Chiave della Costruzione della PCB

La tabella seguente riassume le principali specifiche di costruzione della PCB RO4730G3:

Stackup PCB

La PCB RO4730G3 presenta uno stackup semplice ma efficace progettato per garantire un'integrità del segnale e prestazioni termiche ottimali:

• Strato di Rame 1: 35µm (1oz) per elevata conducibilità e trasmissione del segnale.
• Strato Core: 0.508mm (20mil) Rogers RO4730G3, un composito idrocarburico/ceramico che offre bassa perdita dielettrica e elevata stabilità meccanica.
• Strato di Rame 2: 35µm (1oz) per un riferimento di massa e prestazioni del segnale coerenti.

Comprensione del Laminato Rogers RO4730G3

Il laminato RO4730G3 è un materiale avanzato progettato specificamente per applicazioni ad alta frequenza e di grado antenna. Questo composito idrocarburico/ceramico/vetro intrecciato offre una serie di vantaggi prestazionali:

Bassa Perdita Dielettrica: Il Dk di 3.0 ± 0.05 a 10GHz garantisce un'eccellente propagazione del segnale con minima perdita.

Il fattore di dissipazione di 0.0028 lo rende ideale per progetti ad alta frequenza.

Stabilità Termica: Con un Tg >280°C e una temperatura di decomposizione (Td) di 411°C, il laminato offre prestazioni affidabili in ambienti ad alta temperatura. Il suo basso CTE sull'asse Z (<30 ppm/°C) riduce il rischio di guasti nei fori metallizzati (PTH).

Facilità di Fabbricazione: A differenza dei tradizionali laminati a base di PTFE, il RO4730G3 è compatibile con i processi di produzione convenzionali FR-4, eliminando la necessità di trattamenti speciali durante la preparazione dei PTH.

Costruzione Leggera: Il RO4730G3 è più leggero del 30% rispetto ai laminati PTFE/vetro, il che lo rende una scelta eccellente per applicazioni sensibili al peso come le antenne per stazioni base cellulari.

Ecologico: Il laminato è compatibile con i processi di saldatura senza piombo e conforme agli standard RoHS.

Applicazioni

La PCB RO4730G3 è progettata per una varietà di applicazioni RF e microonde avanzate, tra cui:

• Antenne per Stazioni Base Cellulari
• Sistemi a Microonde e RF
• Altre Applicazioni

Vantaggi della PCB RO4730G3

La bassa costante dielettrica (Dk) e il fattore di dissipazione consentono prestazioni del circuito coerenti ad alte frequenze.

L'alto Tg e il basso CTE sull'asse Z garantiscono durata sotto stress termico e stabilità meccanica durante il funzionamento.

La compatibilità con i processi di produzione FR-4 riduce i costi di produzione rispetto ai tradizionali laminati in PTFE.

La conformità RoHS e la compatibilità senza piombo rendono la PCB ecologica.

Conclusione

La PCB RO4730G3 Substrato da 20mil con Finitura ENEPIG è una soluzione ad alte prestazioni per applicazioni RF e microonde. La sua costruzione avanzata, la bassa perdita dielettrica e la stabilità termica la rendono una scelta ideale per settori che richiedono precisione, affidabilità ed efficienza dei costi. Dalle antenne per stazioni base cellulari ad altri sistemi ad alta frequenza, questa PCB offre prestazioni eccezionali soddisfacendo al contempo le esigenze della moderna produzione elettronica.