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Schede a circuito stampato ad alta frequenza Rogers TMM13i PCB a 2 strati costruite su 15mil con finitura ENIG per circuiti RF e a microonde

Schede a circuito stampato ad alta frequenza Rogers TMM13i PCB a 2 strati costruite su 15mil con finitura ENIG per circuiti RF e a microonde

MOQ: 1 pz
prezzo: 0.99-99USD/PCS
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, Paypal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
0.99-99USD/PCS
Imballaggi particolari:
Imballaggio
Tempi di consegna:
2-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, Paypal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
Descrizione del prodotto

TMM13i PCB a due strati 15mil con finitura ENIG
 
 
Il PCB TMM13i è un circuito stampato a due strati di alta affidabilità progettato utilizzandolaminato Rogers TMM13iCon uno spessore di substrato di 15 millimetri, un peso di rame di 1 oz,e finitura superficiale in oro per immersione (ENIG), questo PCB è ottimizzato per applicazioni RF e microonde esigenti, come sistemi di comunicazione satellitare, circuiti RF e tester di chip.
 
Schede a circuito stampato ad alta frequenza Rogers TMM13i PCB a 2 strati costruite su 15mil con finitura ENIG per circuiti RF e a microonde 0
 
Questo PCB soddisfa gli standard IPC-Class-2, garantendo qualità ed affidabilità eccezionali.mentre la sua compatibilità con i metodi di lavorazione del substrato morbido semplifica la fabbricazione.
 
 
 
Principali dettagli sulla costruzione del PCB

SpecificitàDettagli
Materiale di baseRogers TMM13i
Numero di strati2 strati
Dimensioni della scheda63.58 mm x 89,2 mm
Spessore della tavola finita0.5 mm
Peso del rame1 oz (35 μm) su tutti gli strati
Finitura superficialeOro per immersione (ENIG)
Traccia/spazio minimo6/7 ml
Dimensione minima del foro0.3 mm
Via spessore del rivestimento20 μm
Top SilkscreenNero
Fusoliera di fondoNessuna
Top Solder MaskNessuna
Maschera di saldatura inferioreNessuna
Vias cieche/interrateNessuna
Prova elettricaTestato al 100% prima della spedizione

 
 
 
Impilazione di PCB
Il PCB TMM13i è dotato di un semplice ma altamente efficiente impianto a due strati:

  • Strato di rame 1: 35 μm (1 oz) per trasmissione del segnale di alta qualità.
  • TMM13i Substrato: spessore di 15 mil (0,381 mm) con una costante dielettrica elevata (Dk = 12,85D_k = 12,85Dk = 12,85) per progetti compatti ed efficienti.
  • Strato di rame 2: 35 μm per la messa a terra e l'integrità del segnale.

 
 
 
Laminato Rogers TMM13i
Il laminato Rogers TMM13i è un composito polimerico termoassorbente ceramico specificamente sviluppato per applicazioni a microonde e RF ad alta affidabilità.85Dk = 12.85) e basso fattore di dissipazione garantiscono prestazioni elettriche costanti e affidabili.Il materiale combina i vantaggi dei substrati ceramici e PTFE mentre viene lavorato utilizzando tecniche convenzionali di substrato morbido.
 
 
Caratteristiche chiave:

  • Costante dielettrica (DkD_kDk ): 12,85 ± 0.35
  • Fattore di dissipazione (DF): 0,0019 a 10 GHz
  • Coefficiente termico di DkD_kDk: -70 ppm/°K
  • Coefficiente di espansione termica (CTE): asse X: 19 ppm/°C, asse Y: 19 ppm/°C, asse Z: 20 ppm/°C
  • Alta stabilità termica: funziona in modo affidabile in una gamma di temperature da -55 a 288°C.
  • Compatibile con processi privi di piombo: conforme agli standard di produzione moderni.
  • Ritardante del fuoco: UL 94 V-0 per la combustibilità.

 
 
Il laminato TMM13i elimina inoltre la necessità di un trattamento con naftalene di sodio prima del rivestimento, semplificando il processo di fabbricazione garantendo al contempo un'eccellente durata meccanica.
 
 
Vantaggi del PCB TMM13i
 
Costante dielettrica elevata per la progettazione compatta:Il Dk di 12,85 consente una significativa riduzione delle dimensioni del circuito, rendendolo ideale per progetti compatti e ad alta densità.
 
Basse perdite di segnale:Il basso fattore di dissipazione (DF = 0,0019) garantisce un'attenuazione minima del segnale, anche a frequenze elevate.
 
Proprietà termiche e meccaniche affidabili:La CTE del materiale è molto simile a quella del rame, garantendo prestazioni stabili durante il ciclo termico e riducendo il rischio di delaminazione o guasti meccanici.
 
Facilità di fabbricazione:Il materiale in resina termo-resistente non richiede trattamenti specializzati, semplificando la fabbricazione mantenendo al contempo risultati di alta qualità.
 
Durabilità in ambienti difficili:Il basso assorbimento dell'umidità e la resistenza alle sostanze chimiche di processo migliorano l'affidabilità dei PCB in condizioni difficili.
 
Compatibile con i fili:La resina termo-resistente consente un'affidabile legatura del filo, rendendo il PCB adatto a applicazioni avanzate.
 
 
Applicazioni
Il PCB TMM13i è progettato per applicazioni ad alta frequenza e microonde, tra cui:
Testatori di chip
Polarizzatori dielettrici e lenti
Filtri e accoppiatori
Circuiti RF e microonde
Sistemi di comunicazione satellitare
 
 
 
Conclusioni
Il TMM13i PCB 2-Layer 15mil con ENIG Finish è un circuito stampato ad alte prestazioni progettato per applicazioni avanzate di RF e microonde.offre una combinazione di alta costante dielettricaCon uno spessore di 0,5 mm, un peso di 1 oz di rame e una finitura superficiale immersion gold, questo PCB offre prestazioni elettriche eccezionali.durabilitàÈ la scelta perfetta per settori come le comunicazioni satellitari, i sistemi RF e i test sui chip, dove la precisione e l'affidabilità sono fondamentali.
 

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Dettagli dei prodotti
Schede a circuito stampato ad alta frequenza Rogers TMM13i PCB a 2 strati costruite su 15mil con finitura ENIG per circuiti RF e a microonde
MOQ: 1 pz
prezzo: 0.99-99USD/PCS
imballaggio standard: Imballaggio
Periodo di consegna: 2-10 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, Paypal
Capacità di approvvigionamento: 50000 pezzi
Informazione dettagliata
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
0.99-99USD/PCS
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Termini di pagamento:
T/T, Paypal
Capacità di alimentazione:
50000 pezzi
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TMM13i PCB a due strati 15mil con finitura ENIG
 
 
Il PCB TMM13i è un circuito stampato a due strati di alta affidabilità progettato utilizzandolaminato Rogers TMM13iCon uno spessore di substrato di 15 millimetri, un peso di rame di 1 oz,e finitura superficiale in oro per immersione (ENIG), questo PCB è ottimizzato per applicazioni RF e microonde esigenti, come sistemi di comunicazione satellitare, circuiti RF e tester di chip.
 
Schede a circuito stampato ad alta frequenza Rogers TMM13i PCB a 2 strati costruite su 15mil con finitura ENIG per circuiti RF e a microonde 0
 
Questo PCB soddisfa gli standard IPC-Class-2, garantendo qualità ed affidabilità eccezionali.mentre la sua compatibilità con i metodi di lavorazione del substrato morbido semplifica la fabbricazione.
 
 
 
Principali dettagli sulla costruzione del PCB

SpecificitàDettagli
Materiale di baseRogers TMM13i
Numero di strati2 strati
Dimensioni della scheda63.58 mm x 89,2 mm
Spessore della tavola finita0.5 mm
Peso del rame1 oz (35 μm) su tutti gli strati
Finitura superficialeOro per immersione (ENIG)
Traccia/spazio minimo6/7 ml
Dimensione minima del foro0.3 mm
Via spessore del rivestimento20 μm
Top SilkscreenNero
Fusoliera di fondoNessuna
Top Solder MaskNessuna
Maschera di saldatura inferioreNessuna
Vias cieche/interrateNessuna
Prova elettricaTestato al 100% prima della spedizione

 
 
 
Impilazione di PCB
Il PCB TMM13i è dotato di un semplice ma altamente efficiente impianto a due strati:

  • Strato di rame 1: 35 μm (1 oz) per trasmissione del segnale di alta qualità.
  • TMM13i Substrato: spessore di 15 mil (0,381 mm) con una costante dielettrica elevata (Dk = 12,85D_k = 12,85Dk = 12,85) per progetti compatti ed efficienti.
  • Strato di rame 2: 35 μm per la messa a terra e l'integrità del segnale.

 
 
 
Laminato Rogers TMM13i
Il laminato Rogers TMM13i è un composito polimerico termoassorbente ceramico specificamente sviluppato per applicazioni a microonde e RF ad alta affidabilità.85Dk = 12.85) e basso fattore di dissipazione garantiscono prestazioni elettriche costanti e affidabili.Il materiale combina i vantaggi dei substrati ceramici e PTFE mentre viene lavorato utilizzando tecniche convenzionali di substrato morbido.
 
 
Caratteristiche chiave:

  • Costante dielettrica (DkD_kDk ): 12,85 ± 0.35
  • Fattore di dissipazione (DF): 0,0019 a 10 GHz
  • Coefficiente termico di DkD_kDk: -70 ppm/°K
  • Coefficiente di espansione termica (CTE): asse X: 19 ppm/°C, asse Y: 19 ppm/°C, asse Z: 20 ppm/°C
  • Alta stabilità termica: funziona in modo affidabile in una gamma di temperature da -55 a 288°C.
  • Compatibile con processi privi di piombo: conforme agli standard di produzione moderni.
  • Ritardante del fuoco: UL 94 V-0 per la combustibilità.

 
 
Il laminato TMM13i elimina inoltre la necessità di un trattamento con naftalene di sodio prima del rivestimento, semplificando il processo di fabbricazione garantendo al contempo un'eccellente durata meccanica.
 
 
Vantaggi del PCB TMM13i
 
Costante dielettrica elevata per la progettazione compatta:Il Dk di 12,85 consente una significativa riduzione delle dimensioni del circuito, rendendolo ideale per progetti compatti e ad alta densità.
 
Basse perdite di segnale:Il basso fattore di dissipazione (DF = 0,0019) garantisce un'attenuazione minima del segnale, anche a frequenze elevate.
 
Proprietà termiche e meccaniche affidabili:La CTE del materiale è molto simile a quella del rame, garantendo prestazioni stabili durante il ciclo termico e riducendo il rischio di delaminazione o guasti meccanici.
 
Facilità di fabbricazione:Il materiale in resina termo-resistente non richiede trattamenti specializzati, semplificando la fabbricazione mantenendo al contempo risultati di alta qualità.
 
Durabilità in ambienti difficili:Il basso assorbimento dell'umidità e la resistenza alle sostanze chimiche di processo migliorano l'affidabilità dei PCB in condizioni difficili.
 
Compatibile con i fili:La resina termo-resistente consente un'affidabile legatura del filo, rendendo il PCB adatto a applicazioni avanzate.
 
 
Applicazioni
Il PCB TMM13i è progettato per applicazioni ad alta frequenza e microonde, tra cui:
Testatori di chip
Polarizzatori dielettrici e lenti
Filtri e accoppiatori
Circuiti RF e microonde
Sistemi di comunicazione satellitare
 
 
 
Conclusioni
Il TMM13i PCB 2-Layer 15mil con ENIG Finish è un circuito stampato ad alte prestazioni progettato per applicazioni avanzate di RF e microonde.offre una combinazione di alta costante dielettricaCon uno spessore di 0,5 mm, un peso di 1 oz di rame e una finitura superficiale immersion gold, questo PCB offre prestazioni elettriche eccezionali.durabilitàÈ la scelta perfetta per settori come le comunicazioni satellitari, i sistemi RF e i test sui chip, dove la precisione e l'affidabilità sono fondamentali.
 

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