| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
TMM13i PCB a due strati 15mil con finitura ENIG
Il PCB TMM13i è un circuito stampato a due strati di alta affidabilità progettato utilizzandolaminato Rogers TMM13iCon uno spessore di substrato di 15 millimetri, un peso di rame di 1 oz,e finitura superficiale in oro per immersione (ENIG), questo PCB è ottimizzato per applicazioni RF e microonde esigenti, come sistemi di comunicazione satellitare, circuiti RF e tester di chip.
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Questo PCB soddisfa gli standard IPC-Class-2, garantendo qualità ed affidabilità eccezionali.mentre la sua compatibilità con i metodi di lavorazione del substrato morbido semplifica la fabbricazione.
Principali dettagli sulla costruzione del PCB
| Specificità | Dettagli |
| Materiale di base | Rogers TMM13i |
| Numero di strati | 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 63.58 mm x 89,2 mm |
| Spessore della tavola finita | 0.5 mm |
| Peso del rame | 1 oz (35 μm) su tutti gli strati |
| Finitura superficiale | Oro per immersione (ENIG) |
| Traccia/spazio minimo | 6/7 ml |
| Dimensione minima del foro | 0.3 mm |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Top Silkscreen | Nero |
| Fusoliera di fondo | Nessuna |
| Top Solder Mask | Nessuna |
| Maschera di saldatura inferiore | Nessuna |
| Vias cieche/interrate | Nessuna |
| Prova elettrica | Testato al 100% prima della spedizione |
Impilazione di PCB
Il PCB TMM13i è dotato di un semplice ma altamente efficiente impianto a due strati:
Laminato Rogers TMM13i
Il laminato Rogers TMM13i è un composito polimerico termoassorbente ceramico specificamente sviluppato per applicazioni a microonde e RF ad alta affidabilità.85Dk = 12.85) e basso fattore di dissipazione garantiscono prestazioni elettriche costanti e affidabili.Il materiale combina i vantaggi dei substrati ceramici e PTFE mentre viene lavorato utilizzando tecniche convenzionali di substrato morbido.
Caratteristiche chiave:
Il laminato TMM13i elimina inoltre la necessità di un trattamento con naftalene di sodio prima del rivestimento, semplificando il processo di fabbricazione garantendo al contempo un'eccellente durata meccanica.
Vantaggi del PCB TMM13i
Costante dielettrica elevata per la progettazione compatta:Il Dk di 12,85 consente una significativa riduzione delle dimensioni del circuito, rendendolo ideale per progetti compatti e ad alta densità.
Basse perdite di segnale:Il basso fattore di dissipazione (DF = 0,0019) garantisce un'attenuazione minima del segnale, anche a frequenze elevate.
Proprietà termiche e meccaniche affidabili:La CTE del materiale è molto simile a quella del rame, garantendo prestazioni stabili durante il ciclo termico e riducendo il rischio di delaminazione o guasti meccanici.
Facilità di fabbricazione:Il materiale in resina termo-resistente non richiede trattamenti specializzati, semplificando la fabbricazione mantenendo al contempo risultati di alta qualità.
Durabilità in ambienti difficili:Il basso assorbimento dell'umidità e la resistenza alle sostanze chimiche di processo migliorano l'affidabilità dei PCB in condizioni difficili.
Compatibile con i fili:La resina termo-resistente consente un'affidabile legatura del filo, rendendo il PCB adatto a applicazioni avanzate.
Applicazioni
Il PCB TMM13i è progettato per applicazioni ad alta frequenza e microonde, tra cui:
Testatori di chip
Polarizzatori dielettrici e lenti
Filtri e accoppiatori
Circuiti RF e microonde
Sistemi di comunicazione satellitare
Conclusioni
Il TMM13i PCB 2-Layer 15mil con ENIG Finish è un circuito stampato ad alte prestazioni progettato per applicazioni avanzate di RF e microonde.offre una combinazione di alta costante dielettricaCon uno spessore di 0,5 mm, un peso di 1 oz di rame e una finitura superficiale immersion gold, questo PCB offre prestazioni elettriche eccezionali.durabilitàÈ la scelta perfetta per settori come le comunicazioni satellitari, i sistemi RF e i test sui chip, dove la precisione e l'affidabilità sono fondamentali.
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 2-10 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
TMM13i PCB a due strati 15mil con finitura ENIG
Il PCB TMM13i è un circuito stampato a due strati di alta affidabilità progettato utilizzandolaminato Rogers TMM13iCon uno spessore di substrato di 15 millimetri, un peso di rame di 1 oz,e finitura superficiale in oro per immersione (ENIG), questo PCB è ottimizzato per applicazioni RF e microonde esigenti, come sistemi di comunicazione satellitare, circuiti RF e tester di chip.
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Questo PCB soddisfa gli standard IPC-Class-2, garantendo qualità ed affidabilità eccezionali.mentre la sua compatibilità con i metodi di lavorazione del substrato morbido semplifica la fabbricazione.
Principali dettagli sulla costruzione del PCB
| Specificità | Dettagli |
| Materiale di base | Rogers TMM13i |
| Numero di strati | 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 63.58 mm x 89,2 mm |
| Spessore della tavola finita | 0.5 mm |
| Peso del rame | 1 oz (35 μm) su tutti gli strati |
| Finitura superficiale | Oro per immersione (ENIG) |
| Traccia/spazio minimo | 6/7 ml |
| Dimensione minima del foro | 0.3 mm |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Top Silkscreen | Nero |
| Fusoliera di fondo | Nessuna |
| Top Solder Mask | Nessuna |
| Maschera di saldatura inferiore | Nessuna |
| Vias cieche/interrate | Nessuna |
| Prova elettrica | Testato al 100% prima della spedizione |
Impilazione di PCB
Il PCB TMM13i è dotato di un semplice ma altamente efficiente impianto a due strati:
Laminato Rogers TMM13i
Il laminato Rogers TMM13i è un composito polimerico termoassorbente ceramico specificamente sviluppato per applicazioni a microonde e RF ad alta affidabilità.85Dk = 12.85) e basso fattore di dissipazione garantiscono prestazioni elettriche costanti e affidabili.Il materiale combina i vantaggi dei substrati ceramici e PTFE mentre viene lavorato utilizzando tecniche convenzionali di substrato morbido.
Caratteristiche chiave:
Il laminato TMM13i elimina inoltre la necessità di un trattamento con naftalene di sodio prima del rivestimento, semplificando il processo di fabbricazione garantendo al contempo un'eccellente durata meccanica.
Vantaggi del PCB TMM13i
Costante dielettrica elevata per la progettazione compatta:Il Dk di 12,85 consente una significativa riduzione delle dimensioni del circuito, rendendolo ideale per progetti compatti e ad alta densità.
Basse perdite di segnale:Il basso fattore di dissipazione (DF = 0,0019) garantisce un'attenuazione minima del segnale, anche a frequenze elevate.
Proprietà termiche e meccaniche affidabili:La CTE del materiale è molto simile a quella del rame, garantendo prestazioni stabili durante il ciclo termico e riducendo il rischio di delaminazione o guasti meccanici.
Facilità di fabbricazione:Il materiale in resina termo-resistente non richiede trattamenti specializzati, semplificando la fabbricazione mantenendo al contempo risultati di alta qualità.
Durabilità in ambienti difficili:Il basso assorbimento dell'umidità e la resistenza alle sostanze chimiche di processo migliorano l'affidabilità dei PCB in condizioni difficili.
Compatibile con i fili:La resina termo-resistente consente un'affidabile legatura del filo, rendendo il PCB adatto a applicazioni avanzate.
Applicazioni
Il PCB TMM13i è progettato per applicazioni ad alta frequenza e microonde, tra cui:
Testatori di chip
Polarizzatori dielettrici e lenti
Filtri e accoppiatori
Circuiti RF e microonde
Sistemi di comunicazione satellitare
Conclusioni
Il TMM13i PCB 2-Layer 15mil con ENIG Finish è un circuito stampato ad alte prestazioni progettato per applicazioni avanzate di RF e microonde.offre una combinazione di alta costante dielettricaCon uno spessore di 0,5 mm, un peso di 1 oz di rame e una finitura superficiale immersion gold, questo PCB offre prestazioni elettriche eccezionali.durabilitàÈ la scelta perfetta per settori come le comunicazioni satellitari, i sistemi RF e i test sui chip, dove la precisione e l'affidabilità sono fondamentali.