| MOQ: | 1 pezzo |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 8 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
Introduzione
Nelle applicazioni ad alta frequenza e a onde millimetriche più impegnative, dove l'integrità del segnale, la perdita di inserzione minima e le prestazioni elettriche costanti sono fondamentali, la selezione del materiale diventa la decisione progettuale più critica. Rogers RT/duroid® 5880 rappresenta il gold standard nei laminati a base di PTFE a bassissime perdite, offrendo la perdita elettrica più bassa tra i materiali PTFE rinforzati pur mantenendo un'eccezionale uniformità della costante dielettrica.
Progettate per applicazioni esigenti su circuiti stripline e microstrip, le microfibre di vetro orientate casualmente di RT/duroid 5880 garantiscono un'eccezionale uniformità della costante dielettrica, sia da pannello a pannello che in un'ampia gamma di frequenze. Il suo fattore di dissipazione estremamente basso estende l'utilità del materiale alla banda Ku, alle frequenze delle onde millimetriche e oltre, rendendolo una scelta affidabile per i sistemi aerospaziali, di difesa e di comunicazione avanzati.
Questo articolo fornisce una panoramica completa delle proprietà del laminato RT/duroid 5880, un esempio dettagliato di progettazione PCB a 2 strati e informazioni chiave sull'approvvigionamento per ingegneri e professionisti degli approvvigionamenti.
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Che cos'è il laminato Rogers RT/duroid 5880?
Rogers RT/duroid 5880 è un composito PTFE (politetrafluoroetilene) rinforzato con microfibra di vetro progettato specificamente per applicazioni di circuiti ad alta frequenza. A differenza dei materiali PTFE rinforzati con fibra di vetro intrecciata, RT/duroid 5880 utilizza microfibre orientate in modo casuale, che eliminano l'anisotropia costante dielettrica e la non uniformità che possono verificarsi con i rinforzi intrecciati.
Questa costruzione unica si traduce in:
Proprietà elettriche isotrope – Dk costante indipendentemente dall'orientamento
Eccezionale uniformità Dk – 2,20 ± 0,02 da pannello a pannello
Prestazioni stabili su tutta la frequenza – Dk rimane costante dalle basse frequenze alle onde millimetriche
Fattore di dissipazione ultrabasso: da 0,0004 a 0,0009 a 10 GHz, tra i più bassi per qualsiasi materiale PTFE rinforzato
Elemento chiave di differenziazione: la perdita più bassa in un materiale PTFE rinforzato
RT/duroid 5880 offre il fattore di dissipazione più basso di qualsiasi laminato PTFE rinforzato oggi disponibile. Con un Df pari a 0,0004 a 1 MHz e 0,0009 a 10 GHz, supera le prestazioni dei materiali PTFE in fibra di vetro intrecciata (come DiClad 527, Df ≈ 0,0017) e dei materiali ceramici di idrocarburi (come RO4835, Df ≈ 0,0037). Questa caratteristica di perdita di inserzione estremamente bassa rende RT/duroid 5880 il materiale preferito per le applicazioni in cui ogni frazione di dB di perdita di inserzione è importante, comprese le comunicazioni satellitari, i radar a onde millimetriche e le apparecchiature di test ad alte prestazioni.
Proprietà del laminato RT/duroid 5880
| Proprietà | Valore tipico | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Proprietà elettriche | |||||
| Costante dielettrica, εr (processo) | 2,20 ± 0,02 | Z | – | C24/23/50, 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5¹ |
| Costante dielettrica, εr (processo) | 2.2 | Z | – | C24/23/50, 1 MHz | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Costante dielettrica, εr (Progettazione) | 2.2 | Z | – | 8GHz – 40GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale² |
| Fattore di dissipazione, tan δ | 0,0004 | Z | – | C24/23/50, 1 MHz | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Fattore di dissipazione, tan δ | 0,0009 | Z | – | C24/23/50, 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficiente termico di εr | -125 | Z | ppm/°C | Da -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistività del volume | 2×10⁷ | Z | Mah cm | C96/35/90 | ASTM D257 |
| Resistività superficiale | 3×10⁷ | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D257 |
| Proprietà termiche | |||||
| Coefficiente di dilatazione termica (CTE) | 31 | X | ppm/°C | 0°C – 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 48 | Y | ppm/°C | 0°C – 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| 237 | Z | ppm/°C | 0°C – 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Conducibilità termica | 0,2 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Calore specifico | 0,96 (0,23) | N / A | J/g/K (cal/g/°C) | – | Calcolato |
| Temperatura di decomposizione (Td) | 500 | N / A | °C(TGA) | – | ASTM D3850 |
| Proprietà meccaniche | |||||
| Modulo di trazione (@ 23°C) | 1070 (156) | X | MPa (kpsi) | UN | ASTM D638 |
| 860 (125) | Y | MPa (kpsi) | UN | ASTM D638 | |
| Modulo di trazione (@ 100°C) | 450 (65) | X | MPa (kpsi) | UN | ASTM D638 |
| 380 (55) | Y | MPa (kpsi) | UN | ASTM D638 | |
| Sollecitazione di trazione ultima (@ 23°C) | 29 (4.2) | X | MPa (kpsi) | UN | ASTM D638 |
| 27 (3,9) | Y | MPa (kpsi) | UN | ASTM D638 | |
| Sollecitazione di trazione ultima (@ 100°C) | 20 (2.9) | X | MPa (kpsi) | UN | ASTM D638 |
| 18 (2.6) | Y | MPa (kpsi) | UN | ASTM D638 | |
| Deformazione di trazione ultima | 6 | X | % | UN | ASTM D638 |
| 4.9 | Y | % | UN | ASTM D638 | |
| Modulo di compressione (@ 23°C) | 710 (103) | X | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 |
| 710 (103) | Y | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 | |
| 940 (136) | Z | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 | |
| Modulo di compressione (@ 100°C) | 500 (73) | X | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 |
| 500 (73) | Y | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 | |
| 670 (97) | Z | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 | |
| Sollecitazione di compressione massima | 27 (3,9) | X | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 |
| 29 (5.3) | Y | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 | |
| 52 (7,5) | Z | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 | |
| Deformazione compressiva definitiva | 8.5 | X | % | UN | ASTM D695 |
| 7.7 | Y | % | UN | ASTM D695 | |
| 12.5 | Z | % | UN | ASTM D695 | |
| Proprietà fisiche e ambientali | |||||
| Assorbimento dell'umidità | 0,02 | N / A | % | 0,062" (1,6 mm), D48/50 | ASTM D570 |
| Densità | 2.2 | N / A | g/cm³ | N / A | ASTM D792 |
| Resistenza alla sbucciatura del rame | 31,2 (5,5) | N / A | pli (N/mm) | Lamina EDC da 1 oz (35μm), dopo il galleggiante di saldatura | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Infiammabilità | V-0 | N / A | – | N / A | UL94 |
| Compatibile con il processo senza piombo | SÌ | N / A | – | N / A | – |
Note:
1. I valori delle specifiche sono misurati secondo il metodo IPC-TM-650 2.5.5.5 a ~10 GHz, 23°C. Test basato su 1 oncia. lamina di rame elettrodepositata.
2. Il design Dk è un numero medio di diversi lotti di materiale testati sugli spessori più comuni.
3. I valori tipici non dovrebbero essere utilizzati per i limiti delle specifiche, tranne dove diversamente indicato.
4. Unità SI indicate per prime con le altre unità usate frequentemente tra parentesi.
Un certificato di conformità contenente i dati specifici del lotto accompagna ogni spedizione.
Riepilogo delle caratteristiche e dei vantaggi
| Caratteristica | Beneficio |
| Fattore di dissipazione ultrabasso (0,0004 – 0,0009 a 10 GHz) | Perdita più bassa tra i materiali PTFE rinforzati; estende l'usabilità alla banda Ku e alle onde millimetriche |
| Dk di 2,20 ± 0,02 | Eccezionale uniformità da pannello a pannello; controllo prevedibile dell'impedenza |
| Microfibre di vetro orientate casualmente | Proprietà elettriche isotrope; elimina l'anisotropia Dk |
| Dk stabile su tutta la frequenza | Prestazioni costanti dalle basse frequenze a >40 GHz |
| Basso assorbimento di umidità (0,02%) | Deriva trascurabile delle prestazioni in ambienti umidi |
| CTE asse Z basso (237 ppm/°C) | Fori passanti placcati affidabili in ambienti termici |
| Eccellente resistenza chimica | Resistente a tutti i solventi e reagenti utilizzati nella lavorazione dei PCB |
| Compatibile con il processo senza piombo | Adatto ai moderni processi di assemblaggio ad alta temperatura |
| Grado di infiammabilità V-0 | Conformità UL 94 per applicazioni critiche per la sicurezza |
| Facile lavorabilità | Può essere tagliato, tranciato, forato e fresato per modellarlo |
Offerte standard
I laminati RT/duroid 5880 sono disponibili in una gamma completa di spessori, dimensioni dei pannelli e opzioni di rivestimento in rame.
| Spessore (pollici) | Spessore (mm) | Tolleranza |
| 0,005" | 0,127 mm | ±0,0005" |
| 0,010" | 0,252 mm | ±0,0007" |
| 0,020" | 0,508 mm | ±0,0015" |
| 0,031" | 0,787 mm | ±0,0020" |
| 0,062" | 1.575 mm | ±0,0030" |
Dimensioni e rivestimenti dei pannelli standard
| Parametro | Opzioni |
| Dimensioni standard dei pannelli | 18" × 12" (457 × 305 mm) |
| 18" × 24" (457 × 610 mm) | |
| Disponibili ulteriori dimensioni del pannello | |
| Rame elettrodepositato (EDC) | ½ oncia. (18μm) HH/HH |
| 1 oncia. (35 µm) *H1/H1* | |
| Foglio di rame arrotolato | ½ oncia. (18 µm) *5R/5R* |
| 1 oncia. (35μm) *1R/1R* | |
| Rivestimenti aggiuntivi | Disponibili piastre in metallo pesante, lamina resistiva, non rivestita, alluminio, rame o ottone |
Esempio di progettazione PCB a 2 strati utilizzando RT/duroid 5880
Per dimostrare l'applicazione pratica di RT/duroid 5880, quello che segue è un caso completo di progettazione PCB rigida a 2 strati.
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Specifiche di progettazione PCB
| Parametro | Specifica |
| Materiale di base | Rogers RT/duroid 5880 |
| Conteggio degli strati | Rigido a 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 102,00 mm × 65,00 mm per pannello, ±0,15 mm |
| Traccia/spazio minimo | 4/6 mil |
| Dimensione minima del foro | 0,35 mm |
| Vie cieche/interrate | Nessuno |
| Peso Cu finito | 1 oncia (35 μm) su tutti gli strati |
| Tramite lo spessore della placcatura | 20 μm |
| Finitura superficiale | Oro da immersione (ENIG) |
| Serigrafia superiore | Nessuno |
| Serigrafia inferiore | Nessuno |
| Maschera per saldatura superiore | Nessuno |
| Maschera per saldatura inferiore | Nessuno |
| Test elettrici | 100% prima della spedizione |
| Formato dell'opera d'arte | GerberRS-274-X |
| Norma accettata | Classe IPC-2 |
| Area di servizio | In tutto il mondo |
Osservazioni sulla progettazione
Questa scheda più grande (102 mm × 65 mm) presenta un numero di componenti relativamente elevato (46 componenti) e un numero significativo di via (29 via) nonostante abbia solo 2 net.
Le osservazioni chiave includono:
Elevata densità dei passanti: frequenti passaggi di messa a terra o di schermatura, tipici dei dispositivi a microonde sensibili che funzionano a frequenze di onde millimetriche
Nessuna maschera di saldatura – Conserva le caratteristiche di bassissima perdita di RT/duroid 5880; la maschera di saldatura introdurrebbe ulteriori perdite dielettriche
Nessuna serigrafia – Mantiene una superficie RF pulita; evita la contaminazione
Finitura superficiale ENIG – Fornisce eccellente saldabilità e planarità; adatto per componenti SMT a passo fine
Perdita ultra-bassa di RT/duroid 5880 (Df ≈ 0,0009) – Fondamentale per mantenere l'integrità del segnale alle frequenze della banda Ku e delle onde millimetriche
Conformità IPC-Class-2: garantisce affidabilità per applicazioni commerciali aerospaziali e di difesa
Punti salienti del processo di produzione
Facilmente lavorabili: i laminati RT/duroid 5880 possono essere tagliati, tranciati, forati e fresati utilizzando tecniche di lavorazione standard del PTFE
Eccellente resistenza chimica – Resistente a tutti i solventi e reagenti utilizzati nei circuiti di incisione o nella placcatura di bordi e fori
Funzionalità di passo fine: traccia/spaziatura di 4/6 mil supporta layout di circuiti a onde millimetriche ad alta densità
Test elettrico al 100% – Garantisce l'integrità funzionale di ogni scheda
Applicazioni tipiche
•Antenne a banda larga per compagnie aeree commerciali
• Circuiti Microstrip e Stripline
• Applicazioni delle onde millimetriche
• Sistemi radar
• Sistemi di guida missilistica
• Antenne radio digitali punto a punto
Conclusione
I laminati Rogers RT/duroid 5880 rappresentano l'apice dei materiali a base di PTFE a bassissime perdite per applicazioni ad alta frequenza e onde millimetriche. Con una costante dielettrica di 2,20 ± 0,02 e un fattore di dissipazione pari a 0,0009 a 10 GHz, RT/duroid 5880 offre la perdita elettrica più bassa di qualsiasi materiale PTFE rinforzato oggi disponibile.
I principali vantaggi includono:
Perdita ultra-bassa (Df = 0,0004 – 0,0009) – Consente il funzionamento alle frequenze della banda Ku e delle onde millimetriche
Eccezionale uniformità Dk (2,20 ± 0,02) – Controllo prevedibile dell'impedenza; prestazione costante
Proprietà isotrope – Il rinforzo casuale in microfibra elimina l'anisotropia Dk
Prestazioni stabili su tutta la frequenza – Dk costante dalle basse frequenze a >40 GHz
Basso assorbimento di umidità (0,02%) – Deriva trascurabile delle prestazioni in ambienti umidi
NASA a basso degassamento – Adatto per applicazioni aerospaziali e spaziali
Infiammabilità V-0 – conforme a UL 94 per sistemi critici per la sicurezza
Facile lavorabilità – Può essere tagliato, tranciato, forato e fresato utilizzando metodi standard
Sia che venga utilizzato in sistemi radar, comunicazioni satellitari, backhaul a onde millimetriche o apparecchiature di test ad alte prestazioni, RT/duroid 5880 fornisce la base definitiva a basse perdite per progetti di circuiti ad alta frequenza esigenti.
| MOQ: | 1 pezzo |
| prezzo: | 0.99-99USD/PCS |
| imballaggio standard: | Imballaggio |
| Periodo di consegna: | 8 giorni lavorativi |
| metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 50000 pezzi |
Introduzione
Nelle applicazioni ad alta frequenza e a onde millimetriche più impegnative, dove l'integrità del segnale, la perdita di inserzione minima e le prestazioni elettriche costanti sono fondamentali, la selezione del materiale diventa la decisione progettuale più critica. Rogers RT/duroid® 5880 rappresenta il gold standard nei laminati a base di PTFE a bassissime perdite, offrendo la perdita elettrica più bassa tra i materiali PTFE rinforzati pur mantenendo un'eccezionale uniformità della costante dielettrica.
Progettate per applicazioni esigenti su circuiti stripline e microstrip, le microfibre di vetro orientate casualmente di RT/duroid 5880 garantiscono un'eccezionale uniformità della costante dielettrica, sia da pannello a pannello che in un'ampia gamma di frequenze. Il suo fattore di dissipazione estremamente basso estende l'utilità del materiale alla banda Ku, alle frequenze delle onde millimetriche e oltre, rendendolo una scelta affidabile per i sistemi aerospaziali, di difesa e di comunicazione avanzati.
Questo articolo fornisce una panoramica completa delle proprietà del laminato RT/duroid 5880, un esempio dettagliato di progettazione PCB a 2 strati e informazioni chiave sull'approvvigionamento per ingegneri e professionisti degli approvvigionamenti.
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Che cos'è il laminato Rogers RT/duroid 5880?
Rogers RT/duroid 5880 è un composito PTFE (politetrafluoroetilene) rinforzato con microfibra di vetro progettato specificamente per applicazioni di circuiti ad alta frequenza. A differenza dei materiali PTFE rinforzati con fibra di vetro intrecciata, RT/duroid 5880 utilizza microfibre orientate in modo casuale, che eliminano l'anisotropia costante dielettrica e la non uniformità che possono verificarsi con i rinforzi intrecciati.
Questa costruzione unica si traduce in:
Proprietà elettriche isotrope – Dk costante indipendentemente dall'orientamento
Eccezionale uniformità Dk – 2,20 ± 0,02 da pannello a pannello
Prestazioni stabili su tutta la frequenza – Dk rimane costante dalle basse frequenze alle onde millimetriche
Fattore di dissipazione ultrabasso: da 0,0004 a 0,0009 a 10 GHz, tra i più bassi per qualsiasi materiale PTFE rinforzato
Elemento chiave di differenziazione: la perdita più bassa in un materiale PTFE rinforzato
RT/duroid 5880 offre il fattore di dissipazione più basso di qualsiasi laminato PTFE rinforzato oggi disponibile. Con un Df pari a 0,0004 a 1 MHz e 0,0009 a 10 GHz, supera le prestazioni dei materiali PTFE in fibra di vetro intrecciata (come DiClad 527, Df ≈ 0,0017) e dei materiali ceramici di idrocarburi (come RO4835, Df ≈ 0,0037). Questa caratteristica di perdita di inserzione estremamente bassa rende RT/duroid 5880 il materiale preferito per le applicazioni in cui ogni frazione di dB di perdita di inserzione è importante, comprese le comunicazioni satellitari, i radar a onde millimetriche e le apparecchiature di test ad alte prestazioni.
Proprietà del laminato RT/duroid 5880
| Proprietà | Valore tipico | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Proprietà elettriche | |||||
| Costante dielettrica, εr (processo) | 2,20 ± 0,02 | Z | – | C24/23/50, 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5¹ |
| Costante dielettrica, εr (processo) | 2.2 | Z | – | C24/23/50, 1 MHz | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Costante dielettrica, εr (Progettazione) | 2.2 | Z | – | 8GHz – 40GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale² |
| Fattore di dissipazione, tan δ | 0,0004 | Z | – | C24/23/50, 1 MHz | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Fattore di dissipazione, tan δ | 0,0009 | Z | – | C24/23/50, 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficiente termico di εr | -125 | Z | ppm/°C | Da -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistività del volume | 2×10⁷ | Z | Mah cm | C96/35/90 | ASTM D257 |
| Resistività superficiale | 3×10⁷ | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D257 |
| Proprietà termiche | |||||
| Coefficiente di dilatazione termica (CTE) | 31 | X | ppm/°C | 0°C – 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 48 | Y | ppm/°C | 0°C – 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| 237 | Z | ppm/°C | 0°C – 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Conducibilità termica | 0,2 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Calore specifico | 0,96 (0,23) | N / A | J/g/K (cal/g/°C) | – | Calcolato |
| Temperatura di decomposizione (Td) | 500 | N / A | °C(TGA) | – | ASTM D3850 |
| Proprietà meccaniche | |||||
| Modulo di trazione (@ 23°C) | 1070 (156) | X | MPa (kpsi) | UN | ASTM D638 |
| 860 (125) | Y | MPa (kpsi) | UN | ASTM D638 | |
| Modulo di trazione (@ 100°C) | 450 (65) | X | MPa (kpsi) | UN | ASTM D638 |
| 380 (55) | Y | MPa (kpsi) | UN | ASTM D638 | |
| Sollecitazione di trazione ultima (@ 23°C) | 29 (4.2) | X | MPa (kpsi) | UN | ASTM D638 |
| 27 (3,9) | Y | MPa (kpsi) | UN | ASTM D638 | |
| Sollecitazione di trazione ultima (@ 100°C) | 20 (2.9) | X | MPa (kpsi) | UN | ASTM D638 |
| 18 (2.6) | Y | MPa (kpsi) | UN | ASTM D638 | |
| Deformazione di trazione ultima | 6 | X | % | UN | ASTM D638 |
| 4.9 | Y | % | UN | ASTM D638 | |
| Modulo di compressione (@ 23°C) | 710 (103) | X | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 |
| 710 (103) | Y | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 | |
| 940 (136) | Z | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 | |
| Modulo di compressione (@ 100°C) | 500 (73) | X | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 |
| 500 (73) | Y | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 | |
| 670 (97) | Z | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 | |
| Sollecitazione di compressione massima | 27 (3,9) | X | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 |
| 29 (5.3) | Y | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 | |
| 52 (7,5) | Z | MPa (kpsi) | UN | ASTM D695 | |
| Deformazione compressiva definitiva | 8.5 | X | % | UN | ASTM D695 |
| 7.7 | Y | % | UN | ASTM D695 | |
| 12.5 | Z | % | UN | ASTM D695 | |
| Proprietà fisiche e ambientali | |||||
| Assorbimento dell'umidità | 0,02 | N / A | % | 0,062" (1,6 mm), D48/50 | ASTM D570 |
| Densità | 2.2 | N / A | g/cm³ | N / A | ASTM D792 |
| Resistenza alla sbucciatura del rame | 31,2 (5,5) | N / A | pli (N/mm) | Lamina EDC da 1 oz (35μm), dopo il galleggiante di saldatura | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Infiammabilità | V-0 | N / A | – | N / A | UL94 |
| Compatibile con il processo senza piombo | SÌ | N / A | – | N / A | – |
Note:
1. I valori delle specifiche sono misurati secondo il metodo IPC-TM-650 2.5.5.5 a ~10 GHz, 23°C. Test basato su 1 oncia. lamina di rame elettrodepositata.
2. Il design Dk è un numero medio di diversi lotti di materiale testati sugli spessori più comuni.
3. I valori tipici non dovrebbero essere utilizzati per i limiti delle specifiche, tranne dove diversamente indicato.
4. Unità SI indicate per prime con le altre unità usate frequentemente tra parentesi.
Un certificato di conformità contenente i dati specifici del lotto accompagna ogni spedizione.
Riepilogo delle caratteristiche e dei vantaggi
| Caratteristica | Beneficio |
| Fattore di dissipazione ultrabasso (0,0004 – 0,0009 a 10 GHz) | Perdita più bassa tra i materiali PTFE rinforzati; estende l'usabilità alla banda Ku e alle onde millimetriche |
| Dk di 2,20 ± 0,02 | Eccezionale uniformità da pannello a pannello; controllo prevedibile dell'impedenza |
| Microfibre di vetro orientate casualmente | Proprietà elettriche isotrope; elimina l'anisotropia Dk |
| Dk stabile su tutta la frequenza | Prestazioni costanti dalle basse frequenze a >40 GHz |
| Basso assorbimento di umidità (0,02%) | Deriva trascurabile delle prestazioni in ambienti umidi |
| CTE asse Z basso (237 ppm/°C) | Fori passanti placcati affidabili in ambienti termici |
| Eccellente resistenza chimica | Resistente a tutti i solventi e reagenti utilizzati nella lavorazione dei PCB |
| Compatibile con il processo senza piombo | Adatto ai moderni processi di assemblaggio ad alta temperatura |
| Grado di infiammabilità V-0 | Conformità UL 94 per applicazioni critiche per la sicurezza |
| Facile lavorabilità | Può essere tagliato, tranciato, forato e fresato per modellarlo |
Offerte standard
I laminati RT/duroid 5880 sono disponibili in una gamma completa di spessori, dimensioni dei pannelli e opzioni di rivestimento in rame.
| Spessore (pollici) | Spessore (mm) | Tolleranza |
| 0,005" | 0,127 mm | ±0,0005" |
| 0,010" | 0,252 mm | ±0,0007" |
| 0,020" | 0,508 mm | ±0,0015" |
| 0,031" | 0,787 mm | ±0,0020" |
| 0,062" | 1.575 mm | ±0,0030" |
Dimensioni e rivestimenti dei pannelli standard
| Parametro | Opzioni |
| Dimensioni standard dei pannelli | 18" × 12" (457 × 305 mm) |
| 18" × 24" (457 × 610 mm) | |
| Disponibili ulteriori dimensioni del pannello | |
| Rame elettrodepositato (EDC) | ½ oncia. (18μm) HH/HH |
| 1 oncia. (35 µm) *H1/H1* | |
| Foglio di rame arrotolato | ½ oncia. (18 µm) *5R/5R* |
| 1 oncia. (35μm) *1R/1R* | |
| Rivestimenti aggiuntivi | Disponibili piastre in metallo pesante, lamina resistiva, non rivestita, alluminio, rame o ottone |
Esempio di progettazione PCB a 2 strati utilizzando RT/duroid 5880
Per dimostrare l'applicazione pratica di RT/duroid 5880, quello che segue è un caso completo di progettazione PCB rigida a 2 strati.
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Specifiche di progettazione PCB
| Parametro | Specifica |
| Materiale di base | Rogers RT/duroid 5880 |
| Conteggio degli strati | Rigido a 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 102,00 mm × 65,00 mm per pannello, ±0,15 mm |
| Traccia/spazio minimo | 4/6 mil |
| Dimensione minima del foro | 0,35 mm |
| Vie cieche/interrate | Nessuno |
| Peso Cu finito | 1 oncia (35 μm) su tutti gli strati |
| Tramite lo spessore della placcatura | 20 μm |
| Finitura superficiale | Oro da immersione (ENIG) |
| Serigrafia superiore | Nessuno |
| Serigrafia inferiore | Nessuno |
| Maschera per saldatura superiore | Nessuno |
| Maschera per saldatura inferiore | Nessuno |
| Test elettrici | 100% prima della spedizione |
| Formato dell'opera d'arte | GerberRS-274-X |
| Norma accettata | Classe IPC-2 |
| Area di servizio | In tutto il mondo |
Osservazioni sulla progettazione
Questa scheda più grande (102 mm × 65 mm) presenta un numero di componenti relativamente elevato (46 componenti) e un numero significativo di via (29 via) nonostante abbia solo 2 net.
Le osservazioni chiave includono:
Elevata densità dei passanti: frequenti passaggi di messa a terra o di schermatura, tipici dei dispositivi a microonde sensibili che funzionano a frequenze di onde millimetriche
Nessuna maschera di saldatura – Conserva le caratteristiche di bassissima perdita di RT/duroid 5880; la maschera di saldatura introdurrebbe ulteriori perdite dielettriche
Nessuna serigrafia – Mantiene una superficie RF pulita; evita la contaminazione
Finitura superficiale ENIG – Fornisce eccellente saldabilità e planarità; adatto per componenti SMT a passo fine
Perdita ultra-bassa di RT/duroid 5880 (Df ≈ 0,0009) – Fondamentale per mantenere l'integrità del segnale alle frequenze della banda Ku e delle onde millimetriche
Conformità IPC-Class-2: garantisce affidabilità per applicazioni commerciali aerospaziali e di difesa
Punti salienti del processo di produzione
Facilmente lavorabili: i laminati RT/duroid 5880 possono essere tagliati, tranciati, forati e fresati utilizzando tecniche di lavorazione standard del PTFE
Eccellente resistenza chimica – Resistente a tutti i solventi e reagenti utilizzati nei circuiti di incisione o nella placcatura di bordi e fori
Funzionalità di passo fine: traccia/spaziatura di 4/6 mil supporta layout di circuiti a onde millimetriche ad alta densità
Test elettrico al 100% – Garantisce l'integrità funzionale di ogni scheda
Applicazioni tipiche
•Antenne a banda larga per compagnie aeree commerciali
• Circuiti Microstrip e Stripline
• Applicazioni delle onde millimetriche
• Sistemi radar
• Sistemi di guida missilistica
• Antenne radio digitali punto a punto
Conclusione
I laminati Rogers RT/duroid 5880 rappresentano l'apice dei materiali a base di PTFE a bassissime perdite per applicazioni ad alta frequenza e onde millimetriche. Con una costante dielettrica di 2,20 ± 0,02 e un fattore di dissipazione pari a 0,0009 a 10 GHz, RT/duroid 5880 offre la perdita elettrica più bassa di qualsiasi materiale PTFE rinforzato oggi disponibile.
I principali vantaggi includono:
Perdita ultra-bassa (Df = 0,0004 – 0,0009) – Consente il funzionamento alle frequenze della banda Ku e delle onde millimetriche
Eccezionale uniformità Dk (2,20 ± 0,02) – Controllo prevedibile dell'impedenza; prestazione costante
Proprietà isotrope – Il rinforzo casuale in microfibra elimina l'anisotropia Dk
Prestazioni stabili su tutta la frequenza – Dk costante dalle basse frequenze a >40 GHz
Basso assorbimento di umidità (0,02%) – Deriva trascurabile delle prestazioni in ambienti umidi
NASA a basso degassamento – Adatto per applicazioni aerospaziali e spaziali
Infiammabilità V-0 – conforme a UL 94 per sistemi critici per la sicurezza
Facile lavorabilità – Può essere tagliato, tranciato, forato e fresato utilizzando metodi standard
Sia che venga utilizzato in sistemi radar, comunicazioni satellitari, backhaul a onde millimetriche o apparecchiature di test ad alte prestazioni, RT/duroid 5880 fornisce la base definitiva a basse perdite per progetti di circuiti ad alta frequenza esigenti.