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F4BTMS PCB ad alta frequenza con resistore di rame 50Ω sepolto

F4BTMS PCB ad alta frequenza con resistore di rame 50Ω sepolto

MOQ: 1
prezzo: USD20~30
imballaggio standard: Vuoto
Periodo di consegna: 4-5 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, Paypal
Capacità di approvvigionamento: 45000 pezzi al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng Enterprise Limited
Certificazione
UL
Numero di modello
BIC-0610-V6.10
Materiale del cartone:
Polyimide 50 μm ITEQ 60°C
Spessore della scheda:
0.25mm
Spessore superficie Cu:
35 μm
Colore di Coverlay:
Giallo
Colore della serigrafia:
Bianco
Finitura superficiale:
Oro per immersione
Funzione:
Test elettrico superato al 100%.
Quantità di ordine minimo:
1
Prezzo:
USD20~30
Imballaggi particolari:
Vuoto
Tempi di consegna:
4-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, Paypal
Capacità di alimentazione:
45000 pezzi al mese
Descrizione del prodotto

F4BTMS PCB ad alta frequenza

Introduzione

La serie F4BTMS è una versione aggiornata della serie F4BTM. Sulla sua base, sono stati fatti significativi progressi tecnologici nella formulazione dei materiali e nei processi di produzione.Il materiale ora incorpora una grande quantità di ceramica e utilizza un rinforzo di tessuto in fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fineQuesti miglioramenti hanno notevolmente migliorato le prestazioni del materiale, dando luogo a una gamma più ampia di costanti dielettrici.in grado di sostituire prodotti stranieri simili.

 

Incorporando una piccola quantità di tessuto di fibra di vetro ultra sottile e ultra sottile, insieme a una miscela significativa e uniforme di nanoceramica speciale e resina di politetrafluoroetilene,l'effetto della fibra di vetro durante la propagazione delle onde elettromagnetiche è ridotto al minimo, riducendo le perdite dielettriche e migliorando la stabilità dimensionale. Il materiale presenta un'anisotropia ridotta nelle direzioni X/Y/Z, consentendo un uso di frequenza più elevata, una maggiore resistenza elettrica,e migliore conduttività termicaIl materiale possiede anche un eccellente basso coefficiente di espansione termica e caratteristiche di temperatura dielettrica stabili.

 

La serie F4BTMS viene fornita di serie con foglio di rame RTF a bassa rugosità, che non solo riduce la perdita di conduttori, ma fornisce anche un'eccellente resistenza alla buccia.Può essere abbinato a opzioni a base di rame o alluminio.

 

F4BTMS294 può essere combinato con una lamina di rame di resistenza di 50Ω sepolta per creare un substrato a pellicola di resistenza.

 

Le schede di circuito possono essere lavorate utilizzando tecniche di fabbricazione standard di schede in PTFE, sfruttando le eccellenti proprietà meccaniche e fisiche del materiale.Sono adatti per impianti a più stratiInoltre, presentano un'eccellente elaborabilità in buchi densi e in routing a linea fine.

 

Caratteristiche del prodotto

- Tolleranza di costante dielettrica minima e eccellente consistenza batch-to-batch.

- Perdite dielettriche estremamente basse.

- costante dielettrica stabile e bassa perdita entro frequenze fino a 40 GHz, soddisfacendo i requisiti delle applicazioni sensibili alla fase.

- eccellente coefficiente di temperatura della costante dielettrica e perdita dielettrica, mantenendo la stabilità di frequenza e di fase tra -55°C e 150°C.

- eccellente resistenza alle radiazioni, mantenendo proprietà dielettriche e fisiche stabili anche dopo esposizione alle radiazioni.

- basse prestazioni di deflusso, rispondenti ai requisiti di deflusso in vuoto per applicazioni aerospaziali.

- Coefficienti di espansione termica minimi nelle direzioni X/Y/Z, garantendo stabilità dimensionale e connessioni in rame affidabili.

- Migliorata conduttività termica, adatta per applicazioni ad alta potenza.

- Ottima stabilità dimensionale.

- Assorbimento d'acqua basso.

 

Modelli e scheda dati

Parametri tecnici del prodotto Modelli di prodotto e scheda dati
Caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità F4BTMS220 F4BTMS233 F4BTMS255 F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000
Costante dielettrica (tipica) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
Tolleranza di costante dielettrica / / ± 0.02 ± 0.03 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.05 ± 0.09 ± 0.09 ± 0.12 ± 0.2
Costante dielettrica (progettazione) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
Tangente di perdita (tipico) 10 GHz / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20 GHz / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40 GHz / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
Coefficiente di temperatura costante dielettrica -55 o~150oC PPM/°C -130 -122 - 92 anni - 88 - Venti - Venti - 39 anni. - 60 -58 anni. -96 -320
Forza della buccia 1 oz di rame RTF N/mm > 2.4 > 2.4 > 1.8 > 1.8 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2
Resistenza al volume Condizione standard MΩ.cm ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Resistenza superficiale Condizione standard ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Forza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 34 > 40 > 40 > 42 > 44 > 45 > 48 > 23
Tensione di rottura (direzione XY) 5KW,500V/s KV > 35 > 38 > 40 > 42 > 48 > 52 > 55 > 52 > 54 > 55 > 42
Coefficiente di espansione termica (direzione X, Y) -55°C a 288°C ppm/oC 40, 50 35, 40 15, 20 15, 20 10, 12 10, 11 10, 12 13, 12 12, 12 10, 12 16, 18
Coefficiente di espansione termica (direzione Z) -55°C a 288°C ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
Stress termico 260°C, 10 secondi, 3 volte / Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione
Assorbimento dell'acqua 20±2°C, 24 ore % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
Densità Temperatura ambiente g/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
Temperatura di funzionamento a lungo termine Camera ad alta e bassa temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conduttività termica Direzione Z W/(M.K) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
Infiammabilità / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composizione del materiale / / PTFE, fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine (quartzo). PTFE, fibra di vetro ultra sottile e ultra fine, ceramica.

 

La nostra capacità PCB (F4BTMS)

Capacità di PCB (F4BTMS)
Materiale per PCB: PTFE,Fibra di vetro ultra sottile e ultra fine, ceramica.
Designazione (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2±0.02 0.0009
F4BTMS233 2.33±0.03 0.0010
F4BTMS255 2.55±0.04 0.0012
F4BTMS265 2.65±0.04 0.0012
F4BTMS294 2.94±0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0±0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5±0.05 0.0016
F4BTMS430 4.3±0.09 0.0015
F4BTMS450 4.5±0.09 0.0015
F4BTMS615 6.15±0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2±0.2 0.0020
Numero di strati: PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc.

 

Un PCB F4BTMS e applicazioni tipiche:

Presentato sullo schermo è un PCB ad alta frequenza F4BTMS, utilizzando un substrato da 3,2 mm con rivestimento HASL sui pad.

 

  • attrezzature aerospaziali e aeronautiche, installazioni spaziali e configurazioni di cabina.
  • Applicazioni a microonde e RF.
  • Sistemi radar, in particolare per applicazioni militari.
  • Reti di alimentazione per la distribuzione del segnale.
  • Antenne a fase sensibile e antenne a fascia.
  • Comunicazioni satellitari e molto altro.

F4BTMS PCB ad alta frequenza con resistore di rame 50Ω sepolto 0

 

Finale (Tavole a base di alluminio/rame della serie F4BTMS)

Questa serie di laminati può fornire materiali a base di alluminio o di rame, in cui un lato dello strato dielettrico è coperto con foglio di rame,con una larghezza massima di 20 mm o piùQuesta configurazione funge da schermo o dissipatore di calore.

 

I numeri di modello sono F4BTMS***-AL o F4BTMS***-CU.

F4BTMS220-AL rappresenta F4BTMS220 con substrato a base di alluminio.

F4BTMS294-CU rappresenta F4BTMS294 con substrato a base di rame.

F4BTMS PCB ad alta frequenza con resistore di rame 50Ω sepolto 1

F4BTMS PCB ad alta frequenza con resistore di rame 50Ω sepolto 2

prodotti
Dettagli dei prodotti
F4BTMS PCB ad alta frequenza con resistore di rame 50Ω sepolto
MOQ: 1
prezzo: USD20~30
imballaggio standard: Vuoto
Periodo di consegna: 4-5 giorni lavorativi
metodo di pagamento: T/T, Paypal
Capacità di approvvigionamento: 45000 pezzi al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng Enterprise Limited
Certificazione
UL
Numero di modello
BIC-0610-V6.10
Materiale del cartone:
Polyimide 50 μm ITEQ 60°C
Spessore della scheda:
0.25mm
Spessore superficie Cu:
35 μm
Colore di Coverlay:
Giallo
Colore della serigrafia:
Bianco
Finitura superficiale:
Oro per immersione
Funzione:
Test elettrico superato al 100%.
Quantità di ordine minimo:
1
Prezzo:
USD20~30
Imballaggi particolari:
Vuoto
Tempi di consegna:
4-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T, Paypal
Capacità di alimentazione:
45000 pezzi al mese
Descrizione del prodotto

F4BTMS PCB ad alta frequenza

Introduzione

La serie F4BTMS è una versione aggiornata della serie F4BTM. Sulla sua base, sono stati fatti significativi progressi tecnologici nella formulazione dei materiali e nei processi di produzione.Il materiale ora incorpora una grande quantità di ceramica e utilizza un rinforzo di tessuto in fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fineQuesti miglioramenti hanno notevolmente migliorato le prestazioni del materiale, dando luogo a una gamma più ampia di costanti dielettrici.in grado di sostituire prodotti stranieri simili.

 

Incorporando una piccola quantità di tessuto di fibra di vetro ultra sottile e ultra sottile, insieme a una miscela significativa e uniforme di nanoceramica speciale e resina di politetrafluoroetilene,l'effetto della fibra di vetro durante la propagazione delle onde elettromagnetiche è ridotto al minimo, riducendo le perdite dielettriche e migliorando la stabilità dimensionale. Il materiale presenta un'anisotropia ridotta nelle direzioni X/Y/Z, consentendo un uso di frequenza più elevata, una maggiore resistenza elettrica,e migliore conduttività termicaIl materiale possiede anche un eccellente basso coefficiente di espansione termica e caratteristiche di temperatura dielettrica stabili.

 

La serie F4BTMS viene fornita di serie con foglio di rame RTF a bassa rugosità, che non solo riduce la perdita di conduttori, ma fornisce anche un'eccellente resistenza alla buccia.Può essere abbinato a opzioni a base di rame o alluminio.

 

F4BTMS294 può essere combinato con una lamina di rame di resistenza di 50Ω sepolta per creare un substrato a pellicola di resistenza.

 

Le schede di circuito possono essere lavorate utilizzando tecniche di fabbricazione standard di schede in PTFE, sfruttando le eccellenti proprietà meccaniche e fisiche del materiale.Sono adatti per impianti a più stratiInoltre, presentano un'eccellente elaborabilità in buchi densi e in routing a linea fine.

 

Caratteristiche del prodotto

- Tolleranza di costante dielettrica minima e eccellente consistenza batch-to-batch.

- Perdite dielettriche estremamente basse.

- costante dielettrica stabile e bassa perdita entro frequenze fino a 40 GHz, soddisfacendo i requisiti delle applicazioni sensibili alla fase.

- eccellente coefficiente di temperatura della costante dielettrica e perdita dielettrica, mantenendo la stabilità di frequenza e di fase tra -55°C e 150°C.

- eccellente resistenza alle radiazioni, mantenendo proprietà dielettriche e fisiche stabili anche dopo esposizione alle radiazioni.

- basse prestazioni di deflusso, rispondenti ai requisiti di deflusso in vuoto per applicazioni aerospaziali.

- Coefficienti di espansione termica minimi nelle direzioni X/Y/Z, garantendo stabilità dimensionale e connessioni in rame affidabili.

- Migliorata conduttività termica, adatta per applicazioni ad alta potenza.

- Ottima stabilità dimensionale.

- Assorbimento d'acqua basso.

 

Modelli e scheda dati

Parametri tecnici del prodotto Modelli di prodotto e scheda dati
Caratteristiche del prodotto Condizioni di prova Unità F4BTMS220 F4BTMS233 F4BTMS255 F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000
Costante dielettrica (tipica) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
Tolleranza di costante dielettrica / / ± 0.02 ± 0.03 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.04 ± 0.05 ± 0.09 ± 0.09 ± 0.12 ± 0.2
Costante dielettrica (progettazione) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
Tangente di perdita (tipico) 10 GHz / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20 GHz / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40 GHz / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
Coefficiente di temperatura costante dielettrica -55 o~150oC PPM/°C -130 -122 - 92 anni - 88 - Venti - Venti - 39 anni. - 60 -58 anni. -96 -320
Forza della buccia 1 oz di rame RTF N/mm > 2.4 > 2.4 > 1.8 > 1.8 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2 > 1.2
Resistenza al volume Condizione standard MΩ.cm ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Resistenza superficiale Condizione standard ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Forza elettrica (direzione Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 34 > 40 > 40 > 42 > 44 > 45 > 48 > 23
Tensione di rottura (direzione XY) 5KW,500V/s KV > 35 > 38 > 40 > 42 > 48 > 52 > 55 > 52 > 54 > 55 > 42
Coefficiente di espansione termica (direzione X, Y) -55°C a 288°C ppm/oC 40, 50 35, 40 15, 20 15, 20 10, 12 10, 11 10, 12 13, 12 12, 12 10, 12 16, 18
Coefficiente di espansione termica (direzione Z) -55°C a 288°C ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
Stress termico 260°C, 10 secondi, 3 volte / Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione
Assorbimento dell'acqua 20±2°C, 24 ore % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
Densità Temperatura ambiente g/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
Temperatura di funzionamento a lungo termine Camera ad alta e bassa temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conduttività termica Direzione Z W/(M.K) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
Infiammabilità / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Composizione del materiale / / PTFE, fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine (quartzo). PTFE, fibra di vetro ultra sottile e ultra fine, ceramica.

 

La nostra capacità PCB (F4BTMS)

Capacità di PCB (F4BTMS)
Materiale per PCB: PTFE,Fibra di vetro ultra sottile e ultra fine, ceramica.
Designazione (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2±0.02 0.0009
F4BTMS233 2.33±0.03 0.0010
F4BTMS255 2.55±0.04 0.0012
F4BTMS265 2.65±0.04 0.0012
F4BTMS294 2.94±0.04 0.0012
F4BTMS300 3.0±0.04 0.0013
F4BTMS350 3.5±0.05 0.0016
F4BTMS430 4.3±0.09 0.0015
F4BTMS450 4.5±0.09 0.0015
F4BTMS615 6.15±0.12 0.0020
F4BTMS1000 10.2±0.2 0.0020
Numero di strati: PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc.

 

Un PCB F4BTMS e applicazioni tipiche:

Presentato sullo schermo è un PCB ad alta frequenza F4BTMS, utilizzando un substrato da 3,2 mm con rivestimento HASL sui pad.

 

  • attrezzature aerospaziali e aeronautiche, installazioni spaziali e configurazioni di cabina.
  • Applicazioni a microonde e RF.
  • Sistemi radar, in particolare per applicazioni militari.
  • Reti di alimentazione per la distribuzione del segnale.
  • Antenne a fase sensibile e antenne a fascia.
  • Comunicazioni satellitari e molto altro.

F4BTMS PCB ad alta frequenza con resistore di rame 50Ω sepolto 0

 

Finale (Tavole a base di alluminio/rame della serie F4BTMS)

Questa serie di laminati può fornire materiali a base di alluminio o di rame, in cui un lato dello strato dielettrico è coperto con foglio di rame,con una larghezza massima di 20 mm o piùQuesta configurazione funge da schermo o dissipatore di calore.

 

I numeri di modello sono F4BTMS***-AL o F4BTMS***-CU.

F4BTMS220-AL rappresenta F4BTMS220 con substrato a base di alluminio.

F4BTMS294-CU rappresenta F4BTMS294 con substrato a base di rame.

F4BTMS PCB ad alta frequenza con resistore di rame 50Ω sepolto 1

F4BTMS PCB ad alta frequenza con resistore di rame 50Ω sepolto 2

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