MOQ: | 1 |
prezzo: | USD20~30 |
imballaggio standard: | Vuoto |
Periodo di consegna: | 4-5 giorni lavorativi |
metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
Capacità di approvvigionamento: | 45000 pezzi al mese |
F4BTMS PCB ad alta frequenza
Introduzione
La serie F4BTMS è una versione aggiornata della serie F4BTM. Sulla sua base, sono stati fatti significativi progressi tecnologici nella formulazione dei materiali e nei processi di produzione.Il materiale ora incorpora una grande quantità di ceramica e utilizza un rinforzo di tessuto in fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fineQuesti miglioramenti hanno notevolmente migliorato le prestazioni del materiale, dando luogo a una gamma più ampia di costanti dielettrici.in grado di sostituire prodotti stranieri simili.
Incorporando una piccola quantità di tessuto di fibra di vetro ultra sottile e ultra sottile, insieme a una miscela significativa e uniforme di nanoceramica speciale e resina di politetrafluoroetilene,l'effetto della fibra di vetro durante la propagazione delle onde elettromagnetiche è ridotto al minimo, riducendo le perdite dielettriche e migliorando la stabilità dimensionale. Il materiale presenta un'anisotropia ridotta nelle direzioni X/Y/Z, consentendo un uso di frequenza più elevata, una maggiore resistenza elettrica,e migliore conduttività termicaIl materiale possiede anche un eccellente basso coefficiente di espansione termica e caratteristiche di temperatura dielettrica stabili.
La serie F4BTMS viene fornita di serie con foglio di rame RTF a bassa rugosità, che non solo riduce la perdita di conduttori, ma fornisce anche un'eccellente resistenza alla buccia.Può essere abbinato a opzioni a base di rame o alluminio.
F4BTMS294 può essere combinato con una lamina di rame di resistenza di 50Ω sepolta per creare un substrato a pellicola di resistenza.
Le schede di circuito possono essere lavorate utilizzando tecniche di fabbricazione standard di schede in PTFE, sfruttando le eccellenti proprietà meccaniche e fisiche del materiale.Sono adatti per impianti a più stratiInoltre, presentano un'eccellente elaborabilità in buchi densi e in routing a linea fine.
Caratteristiche del prodotto
- Tolleranza di costante dielettrica minima e eccellente consistenza batch-to-batch.
- Perdite dielettriche estremamente basse.
- costante dielettrica stabile e bassa perdita entro frequenze fino a 40 GHz, soddisfacendo i requisiti delle applicazioni sensibili alla fase.
- eccellente coefficiente di temperatura della costante dielettrica e perdita dielettrica, mantenendo la stabilità di frequenza e di fase tra -55°C e 150°C.
- eccellente resistenza alle radiazioni, mantenendo proprietà dielettriche e fisiche stabili anche dopo esposizione alle radiazioni.
- basse prestazioni di deflusso, rispondenti ai requisiti di deflusso in vuoto per applicazioni aerospaziali.
- Coefficienti di espansione termica minimi nelle direzioni X/Y/Z, garantendo stabilità dimensionale e connessioni in rame affidabili.
- Migliorata conduttività termica, adatta per applicazioni ad alta potenza.
- Ottima stabilità dimensionale.
- Assorbimento d'acqua basso.
Modelli e scheda dati
Parametri tecnici del prodotto | Modelli di prodotto e scheda dati | ||||||||||||
Caratteristiche del prodotto | Condizioni di prova | Unità | F4BTMS220 | F4BTMS233 | F4BTMS255 | F4BTMS265 | F4BTMS294 | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430 | F4BTMS450 | F4BTMS615 | F4BTMS1000 |
Costante dielettrica (tipica) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.00 | 3.50 | 4.30 | 4.50 | 6.15 | 10.20 |
Tolleranza di costante dielettrica | / | / | ± 0.02 | ± 0.03 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.05 | ± 0.09 | ± 0.09 | ± 0.12 | ± 0.2 |
Costante dielettrica (progettazione) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 |
Tangente di perdita (tipico) | 10 GHz | / | 0.0009 | 0.0010 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0020 |
20 GHz | / | 0.0010 | 0.0011 | 0.0013 | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0023 | 0.0023 | |
40 GHz | / | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
Coefficiente di temperatura costante dielettrica | -55 o~150oC | PPM/°C | -130 | -122 | - 92 anni | - 88 | - Venti | - Venti | - 39 anni. | - 60 | -58 anni. | -96 | -320 |
Forza della buccia | 1 oz di rame RTF | N/mm | > 2.4 | > 2.4 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 |
Resistenza al volume | Condizione standard | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
Resistenza superficiale | Condizione standard | MΩ | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
Forza elettrica (direzione Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 | > 32 | > 34 | > 40 | > 40 | > 42 | > 44 | > 45 | > 48 | > 23 |
Tensione di rottura (direzione XY) | 5KW,500V/s | KV | > 35 | > 38 | > 40 | > 42 | > 48 | > 52 | > 55 | > 52 | > 54 | > 55 | > 42 |
Coefficiente di espansione termica (direzione X, Y) | -55°C a 288°C | ppm/oC | 40, 50 | 35, 40 | 15, 20 | 15, 20 | 10, 12 | 10, 11 | 10, 12 | 13, 12 | 12, 12 | 10, 12 | 16, 18 |
Coefficiente di espansione termica (direzione Z) | -55°C a 288°C | ppm/oC | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 20 | 47 | 45 | 40 | 32 |
Stress termico | 260°C, 10 secondi, 3 volte | / | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione |
Assorbimento dell'acqua | 20±2°C, 24 ore | % | 0.02 | 0.02 | 0.025 | 0.025 | 0.02 | 0.025 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.1 | 0.03 |
Densità | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.25 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 |
Temperatura di funzionamento a lungo termine | Camera ad alta e bassa temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 |
Conduttività termica | Direzione Z | W/(M.K) | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.6 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 |
Infiammabilità | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
Composizione del materiale | / | / | PTFE, fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine (quartzo). | PTFE, fibra di vetro ultra sottile e ultra fine, ceramica. |
La nostra capacità PCB (F4BTMS)
Capacità di PCB (F4BTMS) | |||
Materiale per PCB: | PTFE,Fibra di vetro ultra sottile e ultra fine, ceramica. | ||
Designazione (F4BTMS) | F4BTMS | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
F4BTMS220 | 2.2±0.02 | 0.0009 | |
F4BTMS233 | 2.33±0.03 | 0.0010 | |
F4BTMS255 | 2.55±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS265 | 2.65±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS294 | 2.94±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS300 | 3.0±0.04 | 0.0013 | |
F4BTMS350 | 3.5±0.05 | 0.0016 | |
F4BTMS430 | 4.3±0.09 | 0.0015 | |
F4BTMS450 | 4.5±0.09 | 0.0015 | |
F4BTMS615 | 6.15±0.12 | 0.0020 | |
F4BTMS1000 | 10.2±0.2 | 0.0020 | |
Numero di strati: | PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido | ||
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
Spessore dielettrico | 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil) | ||
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm | ||
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. | ||
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc. |
Un PCB F4BTMS e applicazioni tipiche:
Presentato sullo schermo è un PCB ad alta frequenza F4BTMS, utilizzando un substrato da 3,2 mm con rivestimento HASL sui pad.
Finale (Tavole a base di alluminio/rame della serie F4BTMS)
Questa serie di laminati può fornire materiali a base di alluminio o di rame, in cui un lato dello strato dielettrico è coperto con foglio di rame,con una larghezza massima di 20 mm o piùQuesta configurazione funge da schermo o dissipatore di calore.
I numeri di modello sono F4BTMS***-AL o F4BTMS***-CU.
F4BTMS220-AL rappresenta F4BTMS220 con substrato a base di alluminio.
F4BTMS294-CU rappresenta F4BTMS294 con substrato a base di rame.
MOQ: | 1 |
prezzo: | USD20~30 |
imballaggio standard: | Vuoto |
Periodo di consegna: | 4-5 giorni lavorativi |
metodo di pagamento: | T/T, Paypal |
Capacità di approvvigionamento: | 45000 pezzi al mese |
F4BTMS PCB ad alta frequenza
Introduzione
La serie F4BTMS è una versione aggiornata della serie F4BTM. Sulla sua base, sono stati fatti significativi progressi tecnologici nella formulazione dei materiali e nei processi di produzione.Il materiale ora incorpora una grande quantità di ceramica e utilizza un rinforzo di tessuto in fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fineQuesti miglioramenti hanno notevolmente migliorato le prestazioni del materiale, dando luogo a una gamma più ampia di costanti dielettrici.in grado di sostituire prodotti stranieri simili.
Incorporando una piccola quantità di tessuto di fibra di vetro ultra sottile e ultra sottile, insieme a una miscela significativa e uniforme di nanoceramica speciale e resina di politetrafluoroetilene,l'effetto della fibra di vetro durante la propagazione delle onde elettromagnetiche è ridotto al minimo, riducendo le perdite dielettriche e migliorando la stabilità dimensionale. Il materiale presenta un'anisotropia ridotta nelle direzioni X/Y/Z, consentendo un uso di frequenza più elevata, una maggiore resistenza elettrica,e migliore conduttività termicaIl materiale possiede anche un eccellente basso coefficiente di espansione termica e caratteristiche di temperatura dielettrica stabili.
La serie F4BTMS viene fornita di serie con foglio di rame RTF a bassa rugosità, che non solo riduce la perdita di conduttori, ma fornisce anche un'eccellente resistenza alla buccia.Può essere abbinato a opzioni a base di rame o alluminio.
F4BTMS294 può essere combinato con una lamina di rame di resistenza di 50Ω sepolta per creare un substrato a pellicola di resistenza.
Le schede di circuito possono essere lavorate utilizzando tecniche di fabbricazione standard di schede in PTFE, sfruttando le eccellenti proprietà meccaniche e fisiche del materiale.Sono adatti per impianti a più stratiInoltre, presentano un'eccellente elaborabilità in buchi densi e in routing a linea fine.
Caratteristiche del prodotto
- Tolleranza di costante dielettrica minima e eccellente consistenza batch-to-batch.
- Perdite dielettriche estremamente basse.
- costante dielettrica stabile e bassa perdita entro frequenze fino a 40 GHz, soddisfacendo i requisiti delle applicazioni sensibili alla fase.
- eccellente coefficiente di temperatura della costante dielettrica e perdita dielettrica, mantenendo la stabilità di frequenza e di fase tra -55°C e 150°C.
- eccellente resistenza alle radiazioni, mantenendo proprietà dielettriche e fisiche stabili anche dopo esposizione alle radiazioni.
- basse prestazioni di deflusso, rispondenti ai requisiti di deflusso in vuoto per applicazioni aerospaziali.
- Coefficienti di espansione termica minimi nelle direzioni X/Y/Z, garantendo stabilità dimensionale e connessioni in rame affidabili.
- Migliorata conduttività termica, adatta per applicazioni ad alta potenza.
- Ottima stabilità dimensionale.
- Assorbimento d'acqua basso.
Modelli e scheda dati
Parametri tecnici del prodotto | Modelli di prodotto e scheda dati | ||||||||||||
Caratteristiche del prodotto | Condizioni di prova | Unità | F4BTMS220 | F4BTMS233 | F4BTMS255 | F4BTMS265 | F4BTMS294 | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430 | F4BTMS450 | F4BTMS615 | F4BTMS1000 |
Costante dielettrica (tipica) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.00 | 3.50 | 4.30 | 4.50 | 6.15 | 10.20 |
Tolleranza di costante dielettrica | / | / | ± 0.02 | ± 0.03 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.04 | ± 0.05 | ± 0.09 | ± 0.09 | ± 0.12 | ± 0.2 |
Costante dielettrica (progettazione) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 |
Tangente di perdita (tipico) | 10 GHz | / | 0.0009 | 0.0010 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0020 |
20 GHz | / | 0.0010 | 0.0011 | 0.0013 | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0023 | 0.0023 | |
40 GHz | / | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
Coefficiente di temperatura costante dielettrica | -55 o~150oC | PPM/°C | -130 | -122 | - 92 anni | - 88 | - Venti | - Venti | - 39 anni. | - 60 | -58 anni. | -96 | -320 |
Forza della buccia | 1 oz di rame RTF | N/mm | > 2.4 | > 2.4 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 |
Resistenza al volume | Condizione standard | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
Resistenza superficiale | Condizione standard | MΩ | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
Forza elettrica (direzione Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 | > 32 | > 34 | > 40 | > 40 | > 42 | > 44 | > 45 | > 48 | > 23 |
Tensione di rottura (direzione XY) | 5KW,500V/s | KV | > 35 | > 38 | > 40 | > 42 | > 48 | > 52 | > 55 | > 52 | > 54 | > 55 | > 42 |
Coefficiente di espansione termica (direzione X, Y) | -55°C a 288°C | ppm/oC | 40, 50 | 35, 40 | 15, 20 | 15, 20 | 10, 12 | 10, 11 | 10, 12 | 13, 12 | 12, 12 | 10, 12 | 16, 18 |
Coefficiente di espansione termica (direzione Z) | -55°C a 288°C | ppm/oC | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 20 | 47 | 45 | 40 | 32 |
Stress termico | 260°C, 10 secondi, 3 volte | / | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione |
Assorbimento dell'acqua | 20±2°C, 24 ore | % | 0.02 | 0.02 | 0.025 | 0.025 | 0.02 | 0.025 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.1 | 0.03 |
Densità | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.25 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 |
Temperatura di funzionamento a lungo termine | Camera ad alta e bassa temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 |
Conduttività termica | Direzione Z | W/(M.K) | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.6 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 |
Infiammabilità | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
Composizione del materiale | / | / | PTFE, fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine (quartzo). | PTFE, fibra di vetro ultra sottile e ultra fine, ceramica. |
La nostra capacità PCB (F4BTMS)
Capacità di PCB (F4BTMS) | |||
Materiale per PCB: | PTFE,Fibra di vetro ultra sottile e ultra fine, ceramica. | ||
Designazione (F4BTMS) | F4BTMS | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
F4BTMS220 | 2.2±0.02 | 0.0009 | |
F4BTMS233 | 2.33±0.03 | 0.0010 | |
F4BTMS255 | 2.55±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS265 | 2.65±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS294 | 2.94±0.04 | 0.0012 | |
F4BTMS300 | 3.0±0.04 | 0.0013 | |
F4BTMS350 | 3.5±0.05 | 0.0016 | |
F4BTMS430 | 4.3±0.09 | 0.0015 | |
F4BTMS450 | 4.5±0.09 | 0.0015 | |
F4BTMS615 | 6.15±0.12 | 0.0020 | |
F4BTMS1000 | 10.2±0.2 | 0.0020 | |
Numero di strati: | PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido | ||
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
Spessore dielettrico | 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08mm ((200mil), 6,35mm ((250mil) | ||
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm | ||
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. | ||
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc. |
Un PCB F4BTMS e applicazioni tipiche:
Presentato sullo schermo è un PCB ad alta frequenza F4BTMS, utilizzando un substrato da 3,2 mm con rivestimento HASL sui pad.
Finale (Tavole a base di alluminio/rame della serie F4BTMS)
Questa serie di laminati può fornire materiali a base di alluminio o di rame, in cui un lato dello strato dielettrico è coperto con foglio di rame,con una larghezza massima di 20 mm o piùQuesta configurazione funge da schermo o dissipatore di calore.
I numeri di modello sono F4BTMS***-AL o F4BTMS***-CU.
F4BTMS220-AL rappresenta F4BTMS220 con substrato a base di alluminio.
F4BTMS294-CU rappresenta F4BTMS294 con substrato a base di rame.