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PCB ad alta frequenza TP con rivestimento OSP (Organic Solderability Preservative) senza rinforzo in fibra di vetro

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L'impedenza ha controllato il PWB

PCB ad alta frequenza TP con rivestimento OSP (Organic Solderability Preservative) senza rinforzo in fibra di vetro

MOQ:	1
prezzo:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
imballaggio standard:	Vuoto
Periodo di consegna:	10 GIORNI LAVORATIVI
metodo di pagamento:	T/T, Western Union
Capacità di approvvigionamento:	45000 pezzi al mese

Informazione dettagliata

Descrizione del prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine

La Cina

Marca

Bicheng Enterprise

Certificazione

Numero di modello

BIC-253-V2.53

Numero degli strati:

Materiale del cartone:

Polyimide (PI) 25 um

Spessore superficie Cu:

Spessore della scheda:

0.15 mm +/-10%

Finitura superficiale:

Oro per immersione

Colore della maschera di saldatura:

giallo

Colore della leggenda componente:

Bianco

Esame:

Spedizione priore della prova elettrica di 100%

Quantità di ordine minimo:

Prezzo:

USD 2.99-9.99 PER PIECE

Imballaggi particolari:

Vuoto

Tempi di consegna:

10 GIORNI LAVORATIVI

Termini di pagamento:

T/T, Western Union

Capacità di alimentazione:

45000 pezzi al mese

Descrizione del prodotto

TP PCB ad alta frequenza

Laminato dielettrico rivestito di rame composito a microonde - TP

Introduzione

Il materiale TP è un materiale termoplastico ad alta frequenza unico nel settore. Lo strato dielettrico dei laminati di tipo TP è costituito da ceramica e resina di ossido di polifenilene (PPO),senza rinforzo in fibra di vetroLa costante dielettrica può essere regolata con precisione regolando il rapporto tra ceramica e resina PPO.e ha prestazioni dielettriche eccellenti e un'alta affidabilità. TP si riferisce al materiale di superficie liscia senza rivestimento in rame, TP-1 si riferisce al materiale con rivestimento in rame su un lato e TP-2 si riferisce al materiale con rivestimento in rame su entrambi i lati.

Caratteristiche

1La costante dielettrica può essere scelta arbitrariamente nell'intervallo da 3 a 25 secondo i requisiti del circuito ed è stabile.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.2La perdita dielettrica è bassa e aumenta con l'aumento della frequenza, ma il cambiamento non è significativo entro 10 GHz.

La temperatura di funzionamento a lungo termine varia da -100°C a +150°C. Ha un'eccellente resistenza alle basse temperature.e possono verificarsi cambiamenti significativi nelle prestazioni elettriche.
Lo spessore più sottile è di 0,5 mm ed è disponibile in vari spessori e può essere personalizzato.
E' resistente alle radiazioni e ha una bassa emissione di gas.
Materiale ideale per il Beidou, missili, fusibili e antenne miniaturizzate.
L'adesione tra foglio di rame e dielettrico è più affidabile dei substrati ceramici con rivestimento a vuoto.abbattimento, incisione e altri metodi, che i substrati ceramici non possono realizzare.
È conveniente per la lavorazione dei PCB e può essere lavorato utilizzando metodi adatti ai materiali termoplastici, con conseguente elevato rendimento e ridotto costo di lavorazione rispetto ai substrati ceramici.A causa delle caratteristiche del materiale, non è generalmente raccomandato per la lavorazione di PCB multicapa.e la fattibilità dovrebbero essere pienamente considerate.

Fogli di dati

Parametro tecnico del prodotto

Modelli di prodotto e scheda dati

Caratteristiche del prodotto

Condizioni di prova

Unità

TP TP-1 TP-2

Costante dielettrica

Quando la costante dielettrica è ≤ 11, la condizione di prova è di 10 GHz.

Quando la costante dielettrica è > 11, la condizione di prova è di 5 GHz.

3.0±0.06

4.4±0.09

6.0±0.12

6.15±0.12

9.2±0.18

90,6±0.19

10.2±0.2

11.0±0.022

16.0±0.4

20.0±0.8

22.0±0.88

25.0±1.0

La costante dielettrica può essere personalizzata nell'intervallo da 3,0 a 25.

Tolleranza di costante dielettrica

Costante dielettrica3.0️11.0

Costante dielettrica11.1️16.0

± 2,5%

Costante dielettrica16.1️25.0

Tangente di perdita

Perdita Tangent 3.0 ¢9.5

10 GHz

0.0010

Perdita Tangent 9.6 ¢ 11.0

10 GHz

0.0012

Loss Tangent 11.1 ¢16.0

5 GHz

0.0015

Loss Tangent 16.1 ¢ 25.0

5 GHz

0.0020️0.0025

Coefficiente di temperatura costante dielettrica

Costante dielettrica3.0️9.5

-55 o~150oC

PPM/°C

Consta dielettricant 9.6 ¢16.0

-55 o~150oC

PPM/°C

- Quaranta.

Costante dielettricot 16.1 ¢ 25.0

-55 o~150oC

PPM/°C

Forza della buccia

1 OZ Stato normale

> 0.6

1 oz dopo la prova di umidità dell'aria condizionata

> 0.4

Resistenza al volume

Stato normale a 500V

MΩ.cm

> 1 × 109

Resistenza superficiale

Stato normale a 500V

> 1 × 107

Coefficiente di espansione termica
(XY Z)

Costante dielettricot 3.00 ¢4.40

-55 o~150oC

PPM/°C

60,60,70

Costante dielettricot 4.60 ¢6.15

-55 o~150oC

PPM/°C

50,50,60

Costante dielettricot 6.16 ¢ 11.0

-55 o~150oC

PPM/°C

40,40,55

Costante dielettricot 11.1 ¢16.0

-55 o~150oC

PPM/°C

40,40,50

Costante dielettricot 16.1 ¢ 25.0

-55 o~150oC

PPM/°C

35,35,40

Assorbimento dell'acqua

20 ± 2°C, 24 ore

≤ 0.01

Temperatura di funzionamento a lungo termine

Camera ad alta e bassa temperatura

-100°C a 150°C

Composizione del materiale

Etere di polifenilene, in ceramica, abbinato a foglio di rame ED.

I dati relativi alla densità e alla conduttività termica dei materiali con diverse costanti dielettriche sono i seguenti:

Caratteristiche del prodotto

Unità

Costante dielettrica

Densità

g/cm3

Conduttività termica

W/(M.K)

La nostra capacità di PCB (serie TP)

Capacità di PCB (serie TP)
Materiale per PCB:	Etere di polifenilene, in ceramica
Indicazione (serie TP)	Indicazione	DK	DF
	TP300	3.0±0.06	0.0010
	TP440	4.4±0.09	0.0010
	TP600	6.0±0.12	0.0010
	TP615	6.15±0.12	0.0010
	TP920	9.2±0.18	0.0010
	TP960	90,6±0.2	0.0011
	TP1020	10.2±0.2	0.0011
	TP1100	11.0±0.22	0.0011
	TP1600	16.0±0.32	0.0015
	TP2000	20.0±0.4	0.0020
	TP2200	22.0±0.44	0.0022
	TP2500	25.0±0.5	0.0025
Numero di strati:	PCB a una sola faccia e a doppia faccia
Peso di rame:	1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico (spessore dielettrico o spessore complessivo)	0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 7.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Dimensione del PCB:	≤ 150 mm x 220 mm
Maschera di saldatura:	Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale:	rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc.

PCB TP e applicazioni

Sullo schermo, è possibile vedere un PCB ad alta frequenza TP da 1,5 mm con rivestimento OSP (Organic Solderability Preservative).sistemi missilistici, fusibili e antenne miniaturizzate.

Attenzione finale

Il materiale non è adatto per la prova di shock termico a 260°C e non può essere saldato a onde.In genere non si raccomanda la saldatura a riflussoSe viene eseguita la saldatura a reflusso, la temperatura massima impostata non deve superare i 200°C e si deve tenere pienamente conto della fattibilità e della stabilità.

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