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F4BME PCB ad alta frequenza con foglio di rame RTF DK 2.17 a 3.0

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L'impedenza ha controllato il PWB

F4BME PCB ad alta frequenza con foglio di rame RTF DK 2.17 a 3.0

MOQ:	1
prezzo:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
imballaggio standard:	Vuoto
Periodo di consegna:	10 GIORNI LAVORATIVI
metodo di pagamento:	T/T, Western Union
Capacità di approvvigionamento:	45000 pezzi al mese

Informazione dettagliata

Descrizione del prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine

La Cina

Marca

Bicheng Enterprise

Certificazione

Numero di modello

BIC-252-V2.52

Numero degli strati:

In vetro epossidico:

Polyimide (PI) 50 mm

Foglio finale:

Altezza finale del PWB:

0.15 mm +/-10%

Finitura superficiale:

Oro per immersione

Colore della maschera di saldatura:

giallo

Colore della leggenda componente:

Bianco

Esame:

Spedizione priore della prova elettrica di 100%

Quantità di ordine minimo:

Prezzo:

USD 2.99-9.99 PER PIECE

Imballaggi particolari:

Vuoto

Tempi di consegna:

10 GIORNI LAVORATIVI

Termini di pagamento:

T/T, Western Union

Capacità di alimentazione:

45000 pezzi al mese

Descrizione del prodotto

F4BME PCB ad alta frequenza

Introduzione

Questi laminati di serie sono realizzati con una formulazione scientifica e una pressione rigorosa di una combinazione di tessuto in fibra di vetro, resina di politetrafluoroetilene e pellicola di politetrafluoroetilene.Le sue prestazioni elettriche sono migliorate rispetto alle F4B, principalmente a causa di una gamma più ampia di costanti dielettrici, una minore perdita dielettrica, una maggiore resistenza all'isolamento e una maggiore stabilità.

F4BME e F4BM hanno lo stesso strato dielettrico ma diverse combinazioni di fogli di rame: F4BME è abbinato a fogli di rame a trattamento inverso (RTF), offrendo eccellenti prestazioni PIM,controllo della linea più precisoF4BM è abbinato a foglio di rame ED, adatto per applicazioni senza requisiti PIM.

Regolando il rapporto tra politetrafluoroetilene e tessuto in fibra di vetro, F4BM e F4BME ottengono un controllo preciso della costante dielettrica, fornendo basse perdite e una maggiore stabilità dimensionale.Una costante dielettrica più elevata corrisponde a una maggiore percentuale di fibra di vetro, con conseguente migliore stabilità dimensionale, minore coefficiente di espansione termica, miglioramento della deriva di temperatura e un leggero aumento della perdita dielettrica.

Caratteristiche& Benefici

- Opzioni disponibili: 2.17 a 3.0, DK personalizzabile

- Bassa perdita.

-F4BME abbinato a foglio di rame RTF, eccellente prestazione PIM

- Diverse dimensioni, convenienti

- Resistenza alle radiazioni, basse emissioni di gas

- Produzione commerciale su larga scala, elevata redditività

Modelli di laminazione e scheda dati

Parametri tecnici del prodotto

Modello di prodotto e scheda dati

Caratteristiche del prodotto

Condizioni di prova

Unità

F4BME217

F4BME220

F4BME233

F4BME245

F4BME255

F4BME265

F4BME275

F4BME294

F4BME300

Costante dielettrica (tipica)

10 GHz

Tolleranza di costante dielettrica

± 0.04

± 0.05

± 0.06

Tangente di perdita (tipico)

10 GHz

0.001

0.0011

0.0012

0.0013

0.0015

0.0016

0.0017

20 GHz

0.0014

0.0015

0.0017

0.0018

0.0019

0.0021

0.0023

0.0025

Coefficiente di temperatura costante dielettrica

-55°C-150°C

PPM/°C

- 150 dollari.

- 100

- 92 anni

- 85 anni

Forza della buccia

1 OZ F4BM

> 1.8

1 OZ F4BME

> 1.6

Resistenza al volume

Condizione standard

MΩ.cm

≥ 6 × 10^6

Resistenza superficiale

Condizione standard

≥ 1 × 10^6

Forza elettrica (direzione Z)

5KW,500V/s

KV/mm

Tensione di rottura (direzione XY)

5KW,500V/s

Coefficiente di espansione termica

Direzione XY

-55°C a 288°C

ppm/oC

2,534

2,230

2,025

1,621

1,417

1,416

1,215

Direzione Z

-55°C a 288°C

ppm/oC

Stress termico

260°C, 10 secondi, 3 volte

Nessuna delaminazione

Assorbimento dell'acqua

20±2°C, 24 ore

≤ 0.08

Densità

Temperatura ambiente

g/cm3

Temperatura di funzionamento a lungo termine

Camera ad alta e bassa temperatura

-55 ¢ + 260

Conduttività termica

Direzione Z

W/(M.K)

Solo applicabile a F4BME

≤ 159

Infiammabilità

UL-94

Composizione del materiale

PTFE, fibre di vetro
F4BM accoppiato con foglio di rame ED, F4BME accoppiato con foglio di rame trattato al contrario (RTF).

La nostra capacità di PCB (F4BME)

Capacità di PCB (F4BME)
Materiale per PCB:	Laminati rivestiti di rame di tessuto di fibre di vetro PTFE
Designazione (F4BME)	F4BME	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BME217	2.17±0.04	0.0010
	F4BME220	2.20±0.04	0.0010
	F4BME233	2.33±0.04	0.0011
	F4BME245	2.45±0.05	0.0012
	F4BME255	2.55±0.05	0.0013
	F4BME265	2.65±0.05	0.0013
	F4BME275	2.75±0.05	0.0015
	F4BME294	2.94±0.06	0.0016
	F4BME300	3.00±0.06	0.0017
Numero di strati:	PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico (o spessore complessivo)	0.127mm (dielettrico), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Dimensione del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura:	Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale:	rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc.

Un PCB eApplicazioni tipiche

Sullo schermo è visualizzato un PCB ad alta frequenza in rame a due strati con un basso DK di 2.2, utilizzando materiale F4BME e finitura superficiale HASL su un substrato da 3,0 mm.

I PCB ad alta frequenza F4BME trovano applicazioni nei sistemi a microonde, RF e radar, così come nei cambi di fase, componenti passivi, divisori di potenza, accoppiatori, combinatori, reti di alimentazione,antenne a fascia, comunicazioni satellitari e antenne della stazione base.

Finale...Tavole a base di alluminio/rame della serie F4BME

Queste serie di laminati F4BME possono fornire materiali a base di alluminio o rame, in cui un lato dello strato dielettrico è coperto con foglio di rame,e l'altro lato è coperto da materiale a base di alluminio o di rame., che servono a scudo o a dissipare il calore.

Esempi modello

F4BME225-CU rappresenta F4BME225 con un substrato a base di rame.

Su di noi

Bicheng PCB, un fornitore unico di circuiti stampati con sede a Shenzhen in Cina, serve clienti in tutto il mondo sin dalla sua nascita nel 2003.Ispezione AOI, prova ad alta tensione, prova di controllo dell'impedenza, micro-sezione, prova di capacità di saldatura, prova di sollecitazione termica, prova di affidabilità, prova di resistenza all'isolamento e prova di contaminazione ionica, ecc.Finalmente è come un bellissimo regalo da consegnare nelle tue mani..

Scala di impianto diversa per soddisfare le vostre esigenze

16000 metri quadrati di fabbrica

Capacità mensile di 30000 metri quadrati

8000 tipi di PCB al mese

ISO9001, ISO14001, TS16949, UL certificato

Varietà di tecnologie PCB per soddisfare le esigenze del mercato

Tavola HDI

Palle di rame pesante

Fabbricazione a partire da materiali ibridi

Ceglie via tavola

Tavola ad alta frequenza

Fabbricazione a partire da materie plastiche

Tavola d'oro per immersione

Fabbricazione a partire da legno

Tavola di fondo

Tavola per le dita in oro

Servizio di vendita completo, prevendita, in vendita e dopo la vendita.

Controllo CADCAM rapido e preventivo PCB gratuito

pannelli di PCB gratuiti

Capacità di prototipo di PCB

Capacità di produzione in volume

Campioni di cambio rapido

Prova di PCB gratuita

Imballaggio in cartone massiccio

high speed pcb,

high frequency circuit design

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