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Rogers CLTE-XT PCB ad alta frequenza 9.4mil 25mil 40mil 59mil Circuiti stampati in PTFE rinforzato con vetro intrecciato in ceramica

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L'impedenza ha controllato il PWB

Rogers CLTE-XT PCB ad alta frequenza 9.4mil 25mil 40mil 59mil Circuiti stampati in PTFE rinforzato con vetro intrecciato in ceramica

MOQ:	1
prezzo:	USD20~30
imballaggio standard:	Vuoto
Periodo di consegna:	5-6 giorni lavorativi
metodo di pagamento:	T/T / Paypal
Capacità di approvvigionamento:	45000 pezzi al mese

Informazione dettagliata

Descrizione del prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine

La Cina

Marca

Bicheng Enterprise Limited

Certificazione

Numero di modello

BIC-209-V1.0

Tavola spessa:

1,524 mm ± 0,13 mm

Rame spesso:

1oz (35µm), 2oz (70µm)

Finitura superficiale:

Oro ad immersione, HASL, argento ad immersione, stagno ad immersione, rame nudo, OSP, placcato in or

Colore della maschera di saldatura:

Verde

Colore della legenda dei componenti:

Bianco

Test:

Test elettrico al 100% prima della spedizione

Quantità di ordine minimo:

Prezzo:

USD20~30

Imballaggi particolari:

Vuoto

Tempi di consegna:

5-6 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T / Paypal

Capacità di alimentazione:

45000 pezzi al mese

Descrizione del prodotto

PCB ad alta frequenza Rogers CLTE-XT9.4mil 25mil 40mil 59mil circuiti stampati in PTFE rinforzati con vetro tessuto riempito di ceramica

(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

Descrizione generale

I laminati CLTE-XT sono compositi di PTFE, rinforzo in fibra di vetro intrecciata e riempitivo ceramico microdisperso che hanno lo scopo di aumentare la tangente di perdita preservando una buona stabilità dimensionale e offrendo un'eccellente affidabilità termica e prestazioni elettriche.

Caratteristiche e vantaggi

1. CTE abbinato al rame negli assi X e Y

2. Basso CTE in direzione Z di 20 ppm /°C

3. Il basso fattore di dissipazione di 0,0010 a 10 GHz riduce le perdite del circuito senza sacrificare la stabilità dimensionale

4. Tolleranza della costante dielettrica più stretta (+/- .03) e stabilità DK con variazione di temperatura

5. Elevata affidabilità su fori passanti placcati

6. Basso assorbimento di umidità dello 0,02%.

7. Grande numero di valori di degassamento della NASA.

8. Elevata conduttività termica di 0,56 W/m/K

Rogers CLTE-XT PCB ad alta frequenza 9.4mil 25mil 40mil 59mil Circuiti stampati in PTFE rinforzato con vetro intrecciato in ceramica 0

La nostra capacità PCB (laminati CLTE-XT)

Capacità PCB (laminati CLTE-XT)
Materiale PCB:	Composito per microonde in ceramica/PTFE
Designazione:	CLTE-XT
Costante dielettrica:	2.94
Numero di strati:	PCB a singola faccia, PCB a doppia faccia, PCB multistrato, PCB ibrido
Spessore dielettrico:	5,1 mil (0,130 mm), 9,4 mil (0,239 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 45 mil (1,143 mm), 59 mil (1,499 mm), 60mil(1.524mm)
Peso del rame:	1oz (35µm), 2oz (70µm)
Peso del rame:	1oz (35µm), 2oz (70µm)
Dimensione PCB:	≤400mm X 500mm
Maschera di saldatura:	Verde, nero, blu, rosso, giallo ecc.
Finitura superficiale:	Oro per immersione, HASL, argento per immersione, stagno per immersione, rame nudo, OSP, placcato in oro puro ecc.

La maggior parte delle finiture finali, tra cui HASL, Sn, Ag, Ni/Au, OSP, ecc., sono state applicate ai materiali CLTE-XT senza incidenti o motivi di preoccupazione.I singoli circuiti stampati possono essere instradati, perforati o tagliati al laser a seconda delle preferenze, delle tolleranze e dei requisiti di qualità dei bordi.

Applicazioni tipiche

1. Sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS)

2. Applicazioni CNI (comunicazione, navigazione e identificazione).

3. Applicazioni di difesa a microonde/RF

4. Reti di alimentazione a microonde

5. Antenne Phased Array

6. Amplificatori di potenza

7. Antenne patch

8. Collettori radar

9. Elettronica satellitare e spaziale

Rogers CLTE-XT PCB ad alta frequenza 9.4mil 25mil 40mil 59mil Circuiti stampati in PTFE rinforzato con vetro intrecciato in ceramica 1

Scheda tecnica (laminati CLTE-XT)

Proprietà	CLTE-XT	Unità	Condizioni di prova		Metodo di prova
Proprietà	CLTE-XT	Unità	Condizioni di prova		Metodo di prova
Proprietà elettriche
Costante dielettrica	2.94	-	23˚C al 50% di umidità relativa	10 GHz	IPCTM-650 2.5.5.5
Fattore di dissipazione	0,0010	-	23˚C al 50% di umidità relativa	10 GHz	IPCTM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica (design)	2.93	-	C-24/23/50	10 GHz	Lunghezza di fase differenziale a microstriscia
Coefficiente termico della costante dielettrica	-8	ppm/˚C	da -50°C a 150°C	10 GHz	IPCTM-650 2.5.5.5
Resistività di volume	4,25x10⁸	Mohm-cm	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistività superficiale	2,49x10⁸	Mah	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Rigidità elettrica (rigidità dielettrica)	1000	V/mil	-	-	IPC TM-650 2.5.6.2
Rottura dielettrica	58	kV	D-48/50	Direzione X/Y	IPCTM-650 2.5.6
PIM (solo per antenna)	-	dBc	-	50 Ohm 0,060"	43dBm 1900 Mhz
Proprietà termali
Temperatura di decomposizione (Td)	539	C	2 ore a 105˚C	5% di perdita di peso	IPC TM-650 2.3.40
Coefficiente di dilatazione termica - x	12.7	ppm/˚C	-	da -55˚C a 288˚C	IPCTM-650 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - y	13.7	ppm/˚C	-	da -55˚C a 288˚C	IPCTM-650 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - z	40.8	ppm/˚C	-	da -55˚C a 288˚C	IPCTM-650 2.4.41
Conduttività termica	0,56	W/(mK)	-	direzione z	ASTM D5470
Tempo di Delaminazione	>60	minuti	come ricevuto	288˚C	IPC TM-650 2.4.24.1
Proprietà meccaniche
Resistenza alla pelatura del rame dopo lo stress termico	1.7 (9)	N/mm (libbre/pollici)	10s @288˚C	Foglio da 35 micron	IPCTM-650 2.4.8
Resistenza alla flessione (MD, CMD)	40.7, 40.0 (5.9, 5.8)	MPa (ksi)	25˚C  3˚C	-	ASTM D790
Resistenza alla trazione (MD, CMD)	29.0, 25.5 (4.2, 3.7)	MPa (ksi)	23C/50DES	-	ASTM D638
Modulo flessibile (MD.CMD)	3247, 3261 (471, 473)	MPa (ksi)	25°C  3°C	-	ASTM D790
Stabilità dimensionale (MD, CMD)	-0,37, -0,67	mm/m	4 ore a 105˚C	-	IPC-TM-650 2.4.39a
Proprietà fisiche
Infiammabilità	V-0	-	-	C48/23/50 e C168/70	UL94
Assorbimento dell'umidità	0.02	%	E1/105+D24/23	-	IPC TM-650 2.6.2.1
Densità	2.17	g/cm³	C-24/23/50	-	ASTM D792
Capacità termica specifica	0,61	J/g˚K	2 ore a 105˚C	-	ASTM E2716
Degassamento della NASA	0,02 / 0,00	%		LTM/CVCM	ASTM E595

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high speed pcb,

high frequency circuit design

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Rogers CLTE-XT PCB ad alta frequenza 9.4mil 25mil 40mil 59mil Circuiti stampati in PTFE rinforzato con vetro intrecciato in ceramica

MOQ:	1
prezzo:	USD20~30
imballaggio standard:	Vuoto
Periodo di consegna:	5-6 giorni lavorativi
metodo di pagamento:	T/T / Paypal
Capacità di approvvigionamento:	45000 pezzi al mese

Informazione dettagliata

Descrizione del prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine

La Cina

Marca

Bicheng Enterprise Limited

Certificazione

Numero di modello

BIC-209-V1.0

Tavola spessa:

1,524 mm ± 0,13 mm

Rame spesso:

1oz (35µm), 2oz (70µm)

Finitura superficiale:

Oro ad immersione, HASL, argento ad immersione, stagno ad immersione, rame nudo, OSP, placcato in or

Colore della maschera di saldatura:

Verde

Colore della legenda dei componenti:

Bianco

Test:

Test elettrico al 100% prima della spedizione

Quantità di ordine minimo:

Prezzo:

USD20~30

Imballaggi particolari:

Vuoto

Tempi di consegna:

5-6 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T / Paypal

Capacità di alimentazione:

45000 pezzi al mese

Descrizione del prodotto

PCB ad alta frequenza Rogers CLTE-XT9.4mil 25mil 40mil 59mil circuiti stampati in PTFE rinforzati con vetro tessuto riempito di ceramica

(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

Descrizione generale

Caratteristiche e vantaggi

1. CTE abbinato al rame negli assi X e Y

2. Basso CTE in direzione Z di 20 ppm /°C

3. Il basso fattore di dissipazione di 0,0010 a 10 GHz riduce le perdite del circuito senza sacrificare la stabilità dimensionale

4. Tolleranza della costante dielettrica più stretta (+/- .03) e stabilità DK con variazione di temperatura

5. Elevata affidabilità su fori passanti placcati

6. Basso assorbimento di umidità dello 0,02%.

7. Grande numero di valori di degassamento della NASA.

8. Elevata conduttività termica di 0,56 W/m/K

Rogers CLTE-XT PCB ad alta frequenza 9.4mil 25mil 40mil 59mil Circuiti stampati in PTFE rinforzato con vetro intrecciato in ceramica 0

La nostra capacità PCB (laminati CLTE-XT)

Capacità PCB (laminati CLTE-XT)
Materiale PCB:	Composito per microonde in ceramica/PTFE
Designazione:	CLTE-XT
Costante dielettrica:	2.94
Numero di strati:	PCB a singola faccia, PCB a doppia faccia, PCB multistrato, PCB ibrido
Spessore dielettrico:	5,1 mil (0,130 mm), 9,4 mil (0,239 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 45 mil (1,143 mm), 59 mil (1,499 mm), 60mil(1.524mm)
Peso del rame:	1oz (35µm), 2oz (70µm)
Peso del rame:	1oz (35µm), 2oz (70µm)
Dimensione PCB:	≤400mm X 500mm
Maschera di saldatura:	Verde, nero, blu, rosso, giallo ecc.
Finitura superficiale:	Oro per immersione, HASL, argento per immersione, stagno per immersione, rame nudo, OSP, placcato in oro puro ecc.

Applicazioni tipiche

1. Sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS)

2. Applicazioni CNI (comunicazione, navigazione e identificazione).

3. Applicazioni di difesa a microonde/RF

4. Reti di alimentazione a microonde

5. Antenne Phased Array

6. Amplificatori di potenza

7. Antenne patch

8. Collettori radar

9. Elettronica satellitare e spaziale

Rogers CLTE-XT PCB ad alta frequenza 9.4mil 25mil 40mil 59mil Circuiti stampati in PTFE rinforzato con vetro intrecciato in ceramica 1

Scheda tecnica (laminati CLTE-XT)

Proprietà	CLTE-XT	Unità	Condizioni di prova		Metodo di prova
Proprietà	CLTE-XT	Unità	Condizioni di prova		Metodo di prova
Proprietà elettriche
Costante dielettrica	2.94	-	23˚C al 50% di umidità relativa	10 GHz	IPCTM-650 2.5.5.5
Fattore di dissipazione	0,0010	-	23˚C al 50% di umidità relativa	10 GHz	IPCTM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica (design)	2.93	-	C-24/23/50	10 GHz	Lunghezza di fase differenziale a microstriscia
Coefficiente termico della costante dielettrica	-8	ppm/˚C	da -50°C a 150°C	10 GHz	IPCTM-650 2.5.5.5
Resistività di volume	4,25x10⁸	Mohm-cm	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistività superficiale	2,49x10⁸	Mah	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Rigidità elettrica (rigidità dielettrica)	1000	V/mil	-	-	IPC TM-650 2.5.6.2
Rottura dielettrica	58	kV	D-48/50	Direzione X/Y	IPCTM-650 2.5.6
PIM (solo per antenna)	-	dBc	-	50 Ohm 0,060"	43dBm 1900 Mhz
Proprietà termali
Temperatura di decomposizione (Td)	539	C	2 ore a 105˚C	5% di perdita di peso	IPC TM-650 2.3.40
Coefficiente di dilatazione termica - x	12.7	ppm/˚C	-	da -55˚C a 288˚C	IPCTM-650 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - y	13.7	ppm/˚C	-	da -55˚C a 288˚C	IPCTM-650 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - z	40.8	ppm/˚C	-	da -55˚C a 288˚C	IPCTM-650 2.4.41
Conduttività termica	0,56	W/(mK)	-	direzione z	ASTM D5470
Tempo di Delaminazione	>60	minuti	come ricevuto	288˚C	IPC TM-650 2.4.24.1
Proprietà meccaniche
Resistenza alla pelatura del rame dopo lo stress termico	1.7 (9)	N/mm (libbre/pollici)	10s @288˚C	Foglio da 35 micron	IPCTM-650 2.4.8
Resistenza alla flessione (MD, CMD)	40.7, 40.0 (5.9, 5.8)	MPa (ksi)	25˚C  3˚C	-	ASTM D790
Resistenza alla trazione (MD, CMD)	29.0, 25.5 (4.2, 3.7)	MPa (ksi)	23C/50DES	-	ASTM D638
Modulo flessibile (MD.CMD)	3247, 3261 (471, 473)	MPa (ksi)	25°C  3°C	-	ASTM D790
Stabilità dimensionale (MD, CMD)	-0,37, -0,67	mm/m	4 ore a 105˚C	-	IPC-TM-650 2.4.39a
Proprietà fisiche
Infiammabilità	V-0	-	-	C48/23/50 e C168/70	UL94
Assorbimento dell'umidità	0.02	%	E1/105+D24/23	-	IPC TM-650 2.6.2.1
Densità	2.17	g/cm³	C-24/23/50	-	ASTM D792
Capacità termica specifica	0,61	J/g˚K	2 ore a 105˚C	-	ASTM E2716
Degassamento della NASA	0,02 / 0,00	%		LTM/CVCM	ASTM E595

Rogers CLTE-XT PCB ad alta frequenza 9.4mil 25mil 40mil 59mil Circuiti stampati in PTFE rinforzato con vetro intrecciato in ceramica 2

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